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隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為0.3毫米~0.5毫米高密度的芯片越來越普遍，對(duì)電子焊接技術(shù)的要求也就越來越高。雖然現(xiàn)在有了更精密的貼片機(jī)可以代替人工焊接，但影響焊接質(zhì)量的因素太多。 影響PCB焊接質(zhì)量主要有以下因素：PCB圖、電路板的質(zhì)量、器件的質(zhì)量、器件管腳的氧化程度、錫膏的質(zhì)量、錫膏的印刷質(zhì)量、貼片機(jī)的程序編制的精確程度、貼片機(jī)的貼裝質(zhì)量、回流焊爐的溫度曲線的設(shè)定等等因素。下面我就PCB畫圖的環(huán)節(jié)給PCB設(shè)計(jì)布線工程師們提出一些建議，希望在畫圖的過程中能避免出現(xiàn)影響焊接質(zhì)量的各種不良畫法。  2、關(guān)于Mark點(diǎn)：用于貼片機(jī)定位。PCB板上要標(biāo)注Mark點(diǎn)，具體位置：在板的斜對(duì)角，可以是圓形，或方形的焊盤，不要跟其它器件的焊盤混在一起。如果雙面有器件，雙面都要標(biāo)注。 3、關(guān)于留5mm邊：畫PCB時(shí)，在長(zhǎng)邊方向要留不少于3毫米的邊用于貼片機(jī)運(yùn)送電路板，此范圍內(nèi)貼片機(jī)無法貼裝器件。 4、不要直接在焊盤上過孔：直接在焊盤上過孔的缺陷是在過回流時(shí)錫膏熔化后流到過孔內(nèi)，造成器件焊盤缺錫，從而形成虛焊。 5、關(guān)于二極管、鉭電容的極性標(biāo)注：二極管、鉭電容的極性標(biāo)注應(yīng)符合行規(guī)，以免工人憑經(jīng)驗(yàn)焊錯(cuò)方向。 6、關(guān)于絲印和標(biāo)識(shí)：請(qǐng)將器件型號(hào)隱藏。尤其是器件密度高的電路板。否則，眼花繚亂影響找到焊接位置。 7、關(guān)于IC焊盤應(yīng)延長(zhǎng)：SOP、PLCC、QFP等封裝的IC畫pcb時(shí)應(yīng)延長(zhǎng)焊盤，PCB上焊盤長(zhǎng)度=IC腳部長(zhǎng)度×1.5為適宜，這樣便于手工用烙鐵焊接時(shí)，芯片管腳與pcb焊盤、錫三者熔為一體。 8、關(guān)于IC焊盤的寬度：SOP、PLCC、QFP等封裝的IC，畫pcb時(shí)應(yīng)注意焊盤的寬度，pcb上焊盤a的寬度=IC腳部寬度(即：datasheet中的Nom.值)，請(qǐng)不要增寬，保證b(即兩焊盤間)有足夠的寬度，以免造成連焊。 9、放置器件不要旋轉(zhuǎn)任意角度：由于貼片機(jī)無法旋轉(zhuǎn)任意角度，只能旋轉(zhuǎn)90℃、180℃、270℃、360℃。 11、關(guān)于芯片底下中間有焊盤的問題：芯片底下中間有焊盤的芯片畫圖時(shí)如果按芯片的封裝圖畫中間的焊盤，就容易引起短路現(xiàn)象。建議將中間的焊盤縮小，使它與周圍管腳焊盤之間的距離增大，從而減少短路的機(jī)會(huì)。 12、厚度較高的兩個(gè)器件不要緊密排在一起： 13、關(guān)于BGA：由于BGA封裝比較特殊，其焊盤都在芯片底下，外面看不到焊接效果。為了返修方便，建議在pcb板上打兩個(gè) Hole Size的定位孔，以便返修時(shí)定位(用來刮錫膏的)鋼網(wǎng)。 14、關(guān)于pcb板的顏色：建議不要做成紅色。因?yàn)榧t色電路板在貼片機(jī)的攝像機(jī)的紅色光源下呈白色，無法進(jìn)行編程，不便于貼片機(jī)進(jìn)行焊接。 15、關(guān)于大器件下面的小器件：有的人喜歡將小的器件排在同一層的大器件底下。 16、關(guān)于覆銅與焊盤相連影響熔錫：由于覆銅會(huì)吸收大量熱量，造成焊錫難以充分熔化，從而形成虛焊。 |
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