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環(huán)氧樹脂元器件封裝材料廠家批發(fā)2024+系+統(tǒng)+學(xué)+習(xí)

時間:2024-12-22 13:13:41 
廈門宏晨電子產(chǎn)品有限公司是一家集研發(fā)、制造、銷售為一體的電子電工級絕緣材料的企業(yè),公司主要生產(chǎn)LED封裝膠、電器灌封膠、工藝品膠、繼電器封裝膠、馬達(dá)膠、石材膠、飾品膠、太陽能滴膠、密封膠、環(huán)氧樹脂等

環(huán)氧樹脂元器件封裝材料廠家批發(fā)2024+系+統(tǒng)+學(xué)+習(xí)宏晨電子,5017-Y-1系單液型環(huán)氧樹脂粘著劑,粘度低,使用時不需加入固化劑,于100~130℃短時間固化。固化后具有很好的粘接力電氣特征及抗潮濕性,適用于繼電器的封填及各類金屬接著。5017-Y-1(啞光)單液型環(huán)氧樹脂粘著劑PRODUCTDATA產(chǎn)品說明書

具有粘接強度高密封性好耐高溫00-1730℃)耐腐蝕廣泛應(yīng)用于金屬冶金陶瓷有機(jī)及無機(jī)材料耐酸罐高爐內(nèi)襯鋼鐵水測溫鋼錠模等惡劣場所。尤其適用于密封金屬接頭蒸汽輪機(jī)和燃?xì)廨啓C(jī)壓縮機(jī)泵外殼法蘭接頭等耐高溫封裝材料耐高溫封裝材料,是一種單組份的膏狀密封劑,工業(yè)用途,密封混合物,適用于對光滑平整密封面(對接接頭)的溫度和壓力情況要求高的工況。耐高溫膠由高性能耐熱樹脂和各類耐熱材料聚合而成,廣泛應(yīng)用于高溫工況下各類機(jī)件的粘接修補和密封。

可用在電力化工機(jī)械變速箱機(jī)油箱油底軟木墊前后橋前后端蓋等油氣水的密封。有機(jī)硅封裝材料的應(yīng)用本品無毒不燃,按非危險品運輸還適用于汽車摩托車等發(fā)動機(jī)水泵閥門齒輪箱減速箱等有關(guān)結(jié)合面或法蘭盤的可拆卸的密封,也可用于可拆卸的螺紋密封。封裝材料可替代進(jìn)口耐油封裝材料,是為一切汽車制造廠農(nóng)用車廠叉車廠柴油機(jī)廠造船廠等廠家配套用膠。

136℃熱變形溫度0×11/℃線膨脹系數(shù)5引張強度7Kgf/㎜2彎曲強度0.7誘電損失01MHz誘點率20~22KV/㎜耐電壓固化后特性三固化條件130℃×30分鐘3個月公斤/桶保存期限5℃40±0.比重25℃2500~3500cps粘度40℃黑色粘稠液體顏色5017-Y-1一外觀及特性

(二)功能角度和支架的粘結(jié)力固化條件混合后的操作時間固化后的硬度混合后的黏度(一)工藝角度LED封裝材料注意參數(shù)擴(kuò)散劑DF-02-5[%]綠色膏PC-02-4[%]紅色膏PC-0032-6[%]膏PC-0022-5[%]●8A/B可搭配擴(kuò)散劑和色膏使用,建議添加用量為

BeO介電常數(shù)低介質(zhì)損耗小,而且封裝工藝適應(yīng)性強。BeO陶瓷基片BeO的缺點是具有很強的毒性,在制備時要采取特殊的防護(hù)措施,并需要提高的加工溫度,這使得BeO基板的成本很高并且會對環(huán)境產(chǎn)生較大污染,了它的生產(chǎn)和推廣應(yīng)用。氧化鈹陶瓷基片顯著的特點就是它具有極高的熱導(dǎo)率,其導(dǎo)熱性能與金屬材料非常接近,在現(xiàn)今實用的陶瓷材料中,BeO室溫下的熱導(dǎo)率,同時又是一種良好的絕緣材料。

硅膠封裝材料特點耐臭氧性和抗化學(xué)侵蝕性;的電氣絕緣性;低揮發(fā)份少,強度高,粘接性好,對鋁銅不銹鋼等多種金屬有的粘接性;中性固化,對金屬無腐蝕性;硅膠封裝材料應(yīng)用優(yōu)異的耐熱性,耐寒性,從-60℃到220℃持續(xù)運作。

環(huán)氧樹脂元器件封裝材料廠家批發(fā)2024+系+統(tǒng)+學(xué)+習(xí),Al2O3陶瓷基片陶瓷封裝常為多層陶瓷基片(MLC)。下面逐一介紹圖射頻模塊用LTCC(低溫?zé)Y(jié)陶瓷)封裝殼via京瓷03有關(guān)陶瓷封裝材料的分類目前已用于實際生產(chǎn)和開發(fā)應(yīng)用的高導(dǎo)熱陶瓷基片材料主要包括Al2OAlNBeOSiCBN等。氧化鋁陶瓷是目前應(yīng)用成熟的陶瓷基片材料,優(yōu)點在于價格低廉,耐熱沖擊性和電絕緣性較好,制備加工技術(shù)成熟,因此廣泛應(yīng)用于電子工業(yè),占陶瓷基片總量的90%,已成為電子工業(yè)不可缺少的材料。

AlN陶瓷基片缺點在于制備工藝復(fù)雜,成本高昂,由此了其大規(guī)模的生產(chǎn)和應(yīng)用。氮化鋁陶瓷基片是一種新型的基片材料,具有優(yōu)異的電熱性能,與氧化鋁相比具有更高的熱導(dǎo)率(一般為氧化鋁陶瓷的5倍以上),適用于高功率高引線和大尺寸芯片,并且氮化鋁可以材質(zhì)堅硬,能夠在嚴(yán)酷環(huán)境條件下照舊工作,因此可以制成很薄的襯底以滿足不同封裝基片的應(yīng)用。

表面準(zhǔn)備施工表面應(yīng)干凈堅硬干燥并無油脂及表面臟污如脫模劑養(yǎng)護(hù)薄膜和疏水劑。徹底清除所有松動顆粒和灰塵打底對混凝土和多孔表面使用Primer3。西卡膠施工接縫設(shè)計在環(huán)境溫度下,接縫寬度允許變化量0℃以上,為密封時接縫平均寬度的±15%0℃以下,為密封時接縫平均寬度的±5%的總量一般使用要用Sikaflex-11FC聚氨酯封裝材料膠粘劑成功地密封接縫,下述接縫設(shè)計規(guī)則值得關(guān)注接縫寬度12mm以上,寬深比為11接縫寬度12mm以下,寬深比為21為獲得正確的寬深比,并為密封粘合劑提供堅實的背襯,同時為防止密封粘在接縫底部,Sikaflex–11FC聚氨酯封裝材料膠粘劑下面必須用緊密封固定不腐爛無吸收性的背襯材料填充,如纖維板配以隔粘帶,或者選用Sika所提供的開孔性聚氨酯或閉孔聚乙烯背襯條。不能使用油或焦油類浸漬背襯材料。膨脹縫設(shè)計應(yīng)遵循的規(guī)則混凝土縫的邊角通常由于振搗不足而比較脆弱,因此應(yīng)處理成斜角或凹進(jìn)接縫底一定不能封裝材料的變形,否則在接縫投入使用后會引起破壞。接縫密封深度應(yīng)通過塞入合適的接縫背襯材料來調(diào)整。角縫也要塞入背襯帶或背襯條,否則,接縫膨脹時會損壞封裝材料粘劑。環(huán)氧樹脂封裝材料使用注意