質(zhì)量好的聯(lián)迅，主要用于專業(yè)生產(chǎn)電力電纜和控制電纜生產(chǎn)線的設(shè)備20余臺套，其中有拉絲機(jī)、連續(xù)退火機(jī)、φ70擠塑機(jī)、φ120擠塑機(jī)、φ90擠塑機(jī)、54/500絞線機(jī)、高速印字機(jī)、1250成纜機(jī)、噴碼機(jī)、打盤機(jī)等。
天璣汽車座艙平臺還整合了 Armv9 架構(gòu)，內(nèi)建 Al 計算單元和端側(cè)生成式 Al 輕量化技術(shù)，滿足 Al 運(yùn)算精度的同時，可更利用內(nèi)存帶寬與內(nèi)存容量。在媒體溝通會上，聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理游人杰、聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理、車用平臺事業(yè)部總經(jīng)理張豫臺、聯(lián)發(fā)科技天璣汽車聯(lián)接平臺副總經(jīng)理 Weizhi Yu 以及聯(lián)發(fā)科技汽車電子事業(yè)處副總經(jīng)理熊健接受了包括IT之家在內(nèi)的眾多媒體采訪。
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IT之家 5 月 3 日消息，在今天召開的分析日活動中，聯(lián)發(fā)科企業(yè)銷售副總裁聯(lián)發(fā)科 Amy Guesner 上臺發(fā)言，談?wù)摿嗽撛诿绹蜌W洲的進(jìn)展情況，并宣布會在美國推出首款搭載聯(lián)發(fā)科芯片的旗艦手機(jī)。在美國安卓手機(jī)市場，尤其是高端旗艦市場中，高通具備很強(qiáng)的統(tǒng)治力，在安卓旗艦中清一色地選擇高通新旗艦芯片，星的 Exynos 和谷歌的 Tensor 系列芯片很難撼動高通的地位。聯(lián)發(fā)科的天璣 9000 系列在性能方面和高通的差距越來越短，目前尚不清楚聯(lián)發(fā)科會和哪家廠商合作進(jìn)軍美國市場。IT之家附上相關(guān)截圖如下：
IT之家 5 月 3 日消息，在今天召開的分析日活動中，聯(lián)發(fā)科企業(yè)銷售副總裁聯(lián)發(fā)科 Amy Guesner 上臺發(fā)言，談?wù)摿嗽撛诿绹蜌W洲的進(jìn)展情況，并宣布會在美國推出首款搭載聯(lián)發(fā)科芯片的旗艦手機(jī)。在美國安卓手機(jī)市場，尤其是高端旗艦市場中，高通具備很強(qiáng)的統(tǒng)治力，在安卓旗艦中清一色地選擇高通新旗艦芯片，星的 Exynos 和谷歌的 Tensor 系列芯片很難撼動高通的地位。聯(lián)發(fā)科的天璣 9000 系列在性能方面和高通的差距越來越短，目前尚不清楚聯(lián)發(fā)科會和哪家廠商合作進(jìn)軍美國市場。IT之家附上相關(guān)截圖如下：