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服務(wù)詳解?福建廈門不銹鋼管材激光鉆孔專業(yè)定制(2024更新成功)(今日/優(yōu)評(píng))， 設(shè)備滲透率：根據(jù)前文第章節(jié)分析，由于激光轉(zhuǎn)印技術(shù)較傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷優(yōu)勢(shì) 顯著，能幫助客戶大幅優(yōu)化銀漿耗用，從而節(jié)約生產(chǎn)成本、提 高轉(zhuǎn)換效率，我們認(rèn)為激光轉(zhuǎn)印設(shè)備的行業(yè)滲透率有望逐步提升。參考此前激光設(shè) 備在PERC時(shí)代作為新技術(shù)，終成為行業(yè)主流的技術(shù)路徑，滲透率終值較高。預(yù) 計(jì)2025年激光轉(zhuǎn)印設(shè)備滲透率在TOPCon/HJT/IBC滲透率在保守/樂(lè)觀情形下分別 達(dá)到40%/60%。由于PERC技術(shù)路線銀漿耗用較小，預(yù)計(jì)PERC技術(shù)路線下激光轉(zhuǎn) 印滲透率較其他路線更低，預(yù)計(jì)2025年設(shè)備滲透率在保守/樂(lè)觀情形下分別達(dá)到 30%/40%。

未來(lái)我們打算繼續(xù)研發(fā)更高功率的激光器，做到千瓦級(jí)、萬(wàn)瓦級(jí)。在基礎(chǔ)研究方面，要解決薄片發(fā)熱問(wèn)題，獲得更好光束質(zhì)量；要采用不同的激光晶體，做成系列碟片激光器；后希望能與下游設(shè)備集成商緊密合作，實(shí)現(xiàn)成果轉(zhuǎn)化，終實(shí)現(xiàn)脈沖碟片激光器的量產(chǎn)。

服務(wù)詳解?福建廈門不銹鋼管材激光鉆孔專業(yè)定制(2024更新成功)(今日/優(yōu)評(píng))， 中國(guó)在超高功率激光脈沖輸出領(lǐng)域取得巨大成就。早在2016年，上海張江綜合性國(guó)家科學(xué)中心超短激光實(shí)驗(yàn)裝置研制工作取得重要進(jìn)展：成功實(shí)現(xiàn)了5拍瓦激光脈沖輸出，達(dá)到國(guó)際水平。著名理解5拍瓦激光脈沖輸出呢？1千瓦等于1千萬(wàn)億瓦，相當(dāng)于全球電網(wǎng)平均功率的500倍；這樣強(qiáng)的激光脈沖時(shí)間僅為1飛秒（1秒的1千萬(wàn)億分之一）。普通照相機(jī)快可以達(dá)到毫秒級(jí)，這一相當(dāng)于飛秒級(jí)照相機(jī)的科學(xué)裝置，可以為電子運(yùn)動(dòng)軌跡成像。超短激光被認(rèn)為是人類已知的亮光源，是國(guó)際激光科技的新發(fā)展前沿和重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)域，具有重大科技意義與應(yīng)用價(jià)值。

[1]姜楠.激光切割技術(shù)[J].科技傳播,2014.10:189-190[2]朱躍紅.激光切割在平板顯示行業(yè)的應(yīng)用[J].電子工藝技術(shù). 2020(02)[3]焦俊科,王新兵,李又平.激光切割玻璃的研究進(jìn)展. 玻璃.2007(4)[4]胡興軍,劉向陽(yáng).激光切割的基本原理及新進(jìn)展 [J]. 蘇南科技開(kāi)發(fā),2004,(11)[5]朱秀芹.激光切割技術(shù)在生產(chǎn)中的推廣應(yīng)用[J].衡器 ,2003,(01)

服務(wù)詳解?福建廈門不銹鋼管材激光鉆孔專業(yè)定制(2024更新成功)(今日/優(yōu)評(píng))， 2015年，大族激光發(fā)布了“合縱連橫”的發(fā)展戰(zhàn)略，將戰(zhàn)略重心放在智能制造與新能源兩大板塊，并于2017年成立了專門的新能源裝備事業(yè)部。在智能制造領(lǐng)域，2016年2月，大族激光將沈陽(yáng)賽特維機(jī)器人股份有限納入麾下，在機(jī)器人領(lǐng)域?qū)嵙Λ@得了提升。而后，大族激光又先后收購(gòu)或注資國(guó)內(nèi)外數(shù)家智能裝配，進(jìn)一步強(qiáng)化了在該領(lǐng)域?qū)嵙Α?017年，由大族激光投建的全球大的激光智能制造生產(chǎn)基地在深圳動(dòng)工。從這些事件中，我們可以看出大族激光銳意進(jìn)取的規(guī)劃布局，未來(lái)發(fā)展更為可期。

5）超快激光器：超快激光器方面主要產(chǎn)品包括10W至20W納秒激光器，2W至100W紅外皮秒激光器，5w至50W綠光皮秒激光器，5W至30W紫外皮秒激光器，1W至20W飛秒激光器等。應(yīng)用于顯示和面板玻璃切割、汽車玻璃切割，厚玻璃切割、FPC覆蓋膜切割、5GLCP切割、OLED柔性顯示材料切割、LED晶元切割、半導(dǎo)體芯片切割等。