DIP(Dual In-line Package),即雙列直插式封裝,是電子制造業(yè)中一種傳統(tǒng)的插件組裝加工技術(shù)。它通過將電子元器件的引腳插入到印刷電路板(PCB)的通孔中,并通過波峰焊等焊接方式實現(xiàn)電路連接。DIP插件組裝加工因其靈活性、適應(yīng)性和相對簡單的工藝流程,在電子制造業(yè)中仍然占據(jù)著重要的地位。
DIP插件加工的工藝流程一般可分為:元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補焊(后焊)→洗板→功能測試
1、對元器件進行預(yù)加工:首先,預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料,認真核對物料型號、規(guī)格,簽字,根據(jù)樣板進行生產(chǎn)前預(yù)加工,利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動成型機、全自動帶式成型機等成型設(shè)備進行加工。
2、插件:將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對應(yīng)位置,為過波峰焊做準備。
3、波峰焊:將插件好的PCB板放入波峰焊傳送帶,經(jīng)過噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié),完成對PCB板的焊接。
4、元件切腳:對焊接完成的PCBA板進行切腳,以達到合適的尺寸。
5、補焊(后焊):對于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進行補焊,進行維修。
6、洗板:對殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進行清洗,以達到客戶所要求的環(huán)保標準清潔度。
7、功能測試:元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進行功能測試,測試各功能是否正常,如果檢查出功能缺陷,要進行維修再測試處理。
LED貼片加工優(yōu)勢:
1、響應(yīng)速度更快:外行人可能不知道,其實LED打開時是有一定響應(yīng)時間的,只不過這個時間很多,普通人很容易忽視罷了。而貼片LED不需要暖燈,點亮響應(yīng)的時間要比一般的燈泡快很多,這樣一來,更省電,也更方便一些。
2、符合現(xiàn)代人需求:與過去只要求照明不同,現(xiàn)代人對美的要求更多一些。LED燈具除了必須要有基礎(chǔ)的照明功能之外,還必須要漂亮。因此,在LED貼片加工過程中,很多廠家都會將其制作成各種形狀。正是這些不同形狀的LED燈具,才吸引了越來越多的消費者,帶動銷量。
隨著社會的發(fā)展進步,很多電子產(chǎn)品越來越精密化,這也就需要更精密的設(shè)備來生產(chǎn)制造它們,SMT貼片就是制造中的一個環(huán)節(jié)。
SMT貼片指的是在PCB的基礎(chǔ)上進行加工這一系列的工藝流程的簡稱,SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫),是PCBA電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝,也是是新興的工業(yè)制造技術(shù)和工藝。迅速地將電子元器件地貼裝在PCB上,從而實現(xiàn)了高效率、高密度、高可靠、低成本的自動化生產(chǎn)。