DIP（Dual In-line Package），即雙列直插式封裝，是電子制造業(yè)中一種傳統(tǒng)的插件組裝加工技術(shù)。它通過將電子元器件的引腳插入到印刷電路板（PCB）的通孔中，并通過波峰焊等焊接方式實(shí)現(xiàn)電路連接。DIP插件組裝加工因其靈活性、適應(yīng)性和相對(duì)簡單的工藝流程，在電子制造業(yè)中仍然占據(jù)著重要的地位。

DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補(bǔ)焊（后焊）→洗板→功能測(cè)試

1、對(duì)元器件進(jìn)行預(yù)加工：首先，預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認(rèn)真核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動(dòng)成型機(jī)、全自動(dòng)帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工。

2、插件：將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對(duì)應(yīng)位置，為過波峰焊做準(zhǔn)備。

3、波峰焊：將插件好的PCB板放入波峰焊傳送帶，經(jīng)過噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對(duì)PCB板的焊接。

4、元件切腳：對(duì)焊接完成的PCBA板進(jìn)行切腳，以達(dá)到合適的尺寸。

5、補(bǔ)焊（后焊）：對(duì)于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進(jìn)行補(bǔ)焊，進(jìn)行維修。

6、洗板：對(duì)殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進(jìn)行清洗，以達(dá)到客戶所要求的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)清潔度。

7、功能測(cè)試：元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進(jìn)行功能測(cè)試，測(cè)試各功能是否正常，如果檢查出功能缺陷，要進(jìn)行維修再測(cè)試處理。

SMT技術(shù)在很多領(lǐng)域都有應(yīng)用，比如我們經(jīng)常使用的LED燈，就有SMT貼片加工技術(shù)的存在。不過，不同領(lǐng)域的貼片需要注意的事項(xiàng)是不一樣的，比如LED貼片加工過程中，就需要注意很多的事項(xiàng)。

1、清潔：在LED貼片加工過程中，一定不能用不明化學(xué)液體清洗LED，因?yàn)椴幻骰瘜W(xué)液體可能會(huì)損壞LED。必要的時(shí)候，可以放在酒精燈當(dāng)中，浸泡時(shí)間不要超過一分鐘，然后自然干燥十五分鐘，之后再使用就可以了。

2、防潮防濕：為了避免LED產(chǎn)品在運(yùn)輸過程中出現(xiàn)問題，在LED貼片加工過程中，一定要注意防潮防濕。

3、溫度：存儲(chǔ)LED貼片加工產(chǎn)品的時(shí)候，溫度一定要小于40度。

千然電子SMT貼片的優(yōu)勢(shì)：

1、體積小重量輕：貼片元器件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元器件的1/10左右，便于貼裝，一般采用SMT貼片加工之后，電子產(chǎn)品體積可縮小40%-60%，同時(shí)重量也能減輕60%~80%。

2、效率增加且成本降低：SMT貼片加工易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等，降低成本達(dá)30%~50%。

3、可靠性高，抗震能力強(qiáng)。

4、高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。

5、焊點(diǎn)缺陷率低。

6、貼片組裝密度高。