SMT(Surface Mount Technology),即表面貼裝技術(shù),是現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域的一項重要技術(shù)。它通過將無引腳或短引腳表面貼裝元器件安放在印制電路板(PCB)的表面或其他基板上,利用再流焊或浸焊等方法進(jìn)行焊接組裝,形成電路連接。與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)(THT)相比,SMT因其組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕、可靠性高及抗振能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn),廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子產(chǎn)品中
電子產(chǎn)品加工中我們常見的加工方式就是smt貼片組裝與dip插件加工了。兩者之間缺一不可,都是起到元器件與PCB之間的焊接的作用,可見smt貼片組裝與dip插件加工的重要性。那么關(guān)于smt貼片組裝與dip插件加工對的主要區(qū)別有哪些呢?
1、smt貼片組裝是通過貼片機(jī)把元器件貼裝到PCB板上,然后過回流焊接形成電氣機(jī)械連接,其加工工序95%由機(jī)械設(shè)備完成。
2、dip插件加工工藝是在smt貼片組裝工藝之后,dip插件是把元器件插入到具有dip結(jié)構(gòu)的PCB板孔中,dip插件有手動插件也有AI插件。由于smt的發(fā)展,dip插件加工元器件相對較少,所以很多工廠一般采用流水線人工插件,需要的員工人數(shù)也相對比較多。其加工工序30%由機(jī)械設(shè)備完成。
千然電子SMT貼片的優(yōu)勢:
1、體積小重量輕:貼片元器件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元器件的1/10左右,便于貼裝,一般采用SMT貼片加工之后,電子產(chǎn)品體積可縮小40%-60%,同時重量也能減輕60%~80%。
2、效率增加且成本降低:SMT貼片加工易于實(shí)現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率,節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等,降低成本達(dá)30%~50%。
3、可靠性高,抗震能力強(qiáng)。
4、高頻特性好,減少了電磁和射頻干擾。
5、焊點(diǎn)缺陷率低。
6、貼片組裝密度高。