細(xì)分環(huán)節(jié)設(shè)備均被海外公司寡頭壟斷1）光刻機市場規(guī)模約160億美元，3大擁有95%市場。國外EUV光刻機為ASML、尼康、佳能等，ASML為已能夠?qū)崿F(xiàn)前道5nm光刻。上海微電子是國內(nèi)前列的光刻機制造商，公司封裝光刻機國內(nèi)市占率80%，全球40%，光刻機實現(xiàn)90nm制程，并有望延伸至65nm和45nm，公司承擔(dān)多個國家重大科技專項及02專項任務(wù)。2）刻蝕設(shè)備市場規(guī)模約115億美金，海外大供應(yīng)商擁有94%市場份額。在半導(dǎo)體制造中有兩種基本的刻蝕工藝：濕法腐蝕和干法刻蝕，目前全球主流刻蝕工藝為干法刻蝕。在濕法刻蝕中，液體化學(xué)試劑以化學(xué)方式去除硅片表面的材料。濕法腐蝕一般只是用在尺寸較大的情況下（大于3微米）。干法刻蝕是把硅片表面曝露于氣態(tài)中產(chǎn)生的等離子體，等離子體通過光刻膠中開出的窗口，與硅片發(fā)生物理或化學(xué)反應(yīng)，從而去掉曝露的表面材料�？涛g也可以根據(jù)被刻蝕的材料類型來分類，主要分成三種：金屬刻蝕、介質(zhì)刻蝕、和硅刻蝕，其中介質(zhì)刻蝕和硅刻蝕為主流。目前全球硅基刻蝕主要廠商為Lam(泛林集團(tuán))和AMAT(應(yīng)用材料)，兩者擁有97%的市場份額，介質(zhì)刻蝕主要廠商為TEL(東京電子)和Lam(泛林集團(tuán))，擁有97%的市場份額。中微半導(dǎo)體是打入臺積電7nm制程的中國設(shè)備商。后道封裝測試：切割機，上海辦理半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口報關(guān)經(jīng)驗豐富、固晶機、焊線機，上海辦理半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口報關(guān)經(jīng)驗豐富、引線鍵合裝置，上海辦理半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口報關(guān)經(jīng)驗豐富、測試機、探針臺。上海辦理半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口報關(guān)經(jīng)驗豐富

半導(dǎo)體設(shè)備位于整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游，在新建晶圓廠中半導(dǎo)體設(shè)備支出的占比普遍達(dá)到80%。一條晶圓制造新建產(chǎn)線的資本支出占比如下：廠房20%、晶圓制造設(shè)備65%、組裝封裝設(shè)備5%，測試設(shè)備7%，其他3%。其中晶圓制造設(shè)備在半導(dǎo)體設(shè)備中占比比較大，進(jìn)一步細(xì)分晶圓制造設(shè)備類型，光刻機占比30%，刻蝕20%，PVD15%，CVD10%，量測10%，離子注入5%，拋光5%，擴(kuò)散5%。17年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場總量約為566億美元，同比+37%，2018年預(yù)計在600億美元規(guī)模。中國是全球半導(dǎo)體設(shè)備的第三大市場，17年中國半導(dǎo)體設(shè)備，增速27%。1956年制定的《1956-1967科學(xué)技術(shù)發(fā)展遠(yuǎn)景規(guī)劃》中，已將半導(dǎo)體技術(shù)列為四大科研重點之一，明確提出“在12年內(nèi)可以制備和改進(jìn)各種半導(dǎo)體器材、器件”的目標(biāo)。同期教育部集中各方資源在北京大學(xué)設(shè)立半導(dǎo)體專業(yè)，培養(yǎng)了包括王陽元院士、許居衍院士等批半導(dǎo)體人才。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)雜、技術(shù)難度高、需要資金巨大，且當(dāng)時國內(nèi)外特定的社會環(huán)境，中國在資金、人才及體制等各方面困難較多，導(dǎo)致中國半導(dǎo)體的發(fā)展舉步維艱。(圖表1、2為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈圖)直到70年代，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的小規(guī)模生產(chǎn)才正式啟動。原電子工業(yè)部部長在其著作《芯路歷程》中回憶這一階段歷史。上海專業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口報關(guān)中檢服務(wù)在進(jìn)口后，要及時進(jìn)行清關(guān)手續(xù)，如辦理進(jìn)口貨物報關(guān)單、支付關(guān)稅等。

國產(chǎn)化情況:國產(chǎn)自給率低，技術(shù)加速追趕。根據(jù)中國電子設(shè)備工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，預(yù)計2018年國產(chǎn)泛半導(dǎo)體設(shè)備銷售額約109億元，但真正的IC設(shè)備國內(nèi)市場自給率有5%左右，國產(chǎn)替代空間巨大。在02專項的統(tǒng)籌規(guī)劃下，國內(nèi)半導(dǎo)體廠商分工合作研發(fā)不同設(shè)備，涵蓋了主要設(shè)備種類。國內(nèi)廠商仍處于技術(shù)追趕期，但隨著摩爾定律趨近極限，技術(shù)進(jìn)步放緩，國內(nèi)廠商與全球技術(shù)差距正在逐漸縮短，我們認(rèn)為未來3-5年將是半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代黃金戰(zhàn)略機遇期。、設(shè)備簡介:技術(shù)高、進(jìn)步快、種類多、價值大半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)高、進(jìn)步快，一代產(chǎn)品需要一代工藝，而一代工藝需要一代設(shè)備。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步主要有兩大方向:一是制程越小→晶體管越小→相同面積上的元件數(shù)越多→性能越高→產(chǎn)品越好;二是硅片直徑越大→硅片面積越大→單個晶圓上芯片數(shù)量越多→效率越高→成本越低。半導(dǎo)體工藝流程主要包括單晶硅片制造、IC設(shè)計、IC制造和IC封測。單晶硅片制造需要單晶爐等設(shè)備，IC制造需要光刻機、刻蝕機、薄膜設(shè)備、擴(kuò)散\離子注入設(shè)備、濕法設(shè)備、過程檢測等六大類設(shè)備。半導(dǎo)體設(shè)備中，晶圓代工廠設(shè)備采購額約占80%，檢測設(shè)備約占8%，封裝設(shè)備約占7%，硅片廠設(shè)備等其他約占5%。一般情況下。

2018季度營收高增長，研發(fā)投入增加導(dǎo)致凈利率下降公司成立于2008年4月，2012年承擔(dān)了2項國家科技重大專項的研究開發(fā)工作。公司于2017年4月17日在深交所創(chuàng)業(yè)板掛牌上市，成為國內(nèi)集成電路封測設(shè)備行業(yè)上市公司。公司主要為集成電路封裝測試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、芯片設(shè)計企業(yè)等提供測試設(shè)備，目前公司主要產(chǎn)品包括測試機和分選機。公司2018Q1-Q3實現(xiàn)營收，同比增長，同比增長。公司發(fā)布2018年業(yè)績快報，公司實現(xiàn)營業(yè)收入21,，同比增長，同比下降，同比下降。、中微半導(dǎo)體:國內(nèi)介質(zhì)刻蝕機，有望登陸科創(chuàng)板中微半導(dǎo)體成立于2004年5月31日，股東包括大基金、上�？苿�(chuàng)投、華登國際、美國高通、中金等。公司產(chǎn)品主要包括介質(zhì)刻蝕設(shè)備、硅通孔刻蝕設(shè)備和MOCVD設(shè)備，均已成功進(jìn)入海內(nèi)外重要客戶供應(yīng)體系。目前，MOCVD設(shè)備在國內(nèi)市場占有率達(dá)70%，成為全球MOCVD設(shè)備領(lǐng)域的兩強之一。、上海微電子:國內(nèi)光刻機，有望登陸科創(chuàng)板上海微電子(SMEE)是國內(nèi)光刻機，于2002年在上海成立;2008年11月，十五光刻機重大科技專項通過了國家科技部組織的驗收;2009年12月首臺先進(jìn)封裝光刻機產(chǎn)品SSB500/10A交付用戶。2018年5月11日，SMEE第100臺國產(chǎn)光刻機交付產(chǎn)線。進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備報關(guān)清關(guān)公司，半導(dǎo)體配件進(jìn)口清關(guān)服務(wù)代理，進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備代理公司。

ALD:海外供應(yīng)商包括韓國NCD、荷蘭SolayTec、荷蘭Levitech等;國內(nèi)主要為理想能源、無錫微導(dǎo)、無錫松煜等。PERC電池技術(shù)在BSF基礎(chǔ)上增加了背面鈍化與激光開槽兩道工序，相應(yīng)增加了背鈍化沉積設(shè)備與激光劃線設(shè)備的使用。主流的PERC鈍化工藝方案包括:板式PECVD方案:背面:采用板式二合一PECVD(氧化鋁+氮化硅)一次性完成沉積;正面:采用管式/板式PECVD(氮化硅)完成沉積。?管式PECVD方案:背面:采用管式二合一PECVD(氧化鋁+氮化硅)一次性完成沉積;?正面:采用管式/板式PECVD(氮化硅)完成沉積。ALD方案:背面:采用ALD(氧化鋁)+PECVD(氮化硅)完成沉積;正面:采用PECVD(氮化硅)完成沉積。價值構(gòu)成:PERC技術(shù)需在現(xiàn)有BSF基礎(chǔ)上做部分設(shè)備的采購即可實現(xiàn)產(chǎn)線升級，其與現(xiàn)有設(shè)備的良好兼容性也是使其在眾多技術(shù)中脫穎而出的原因之一。以采購國產(chǎn)設(shè)備為前提假設(shè)，PERC電池技術(shù)單位(1GW)設(shè)備投資規(guī)模約2億元~3億元，其中，薄膜沉積設(shè)備占比約30%~35%，印刷燒結(jié)設(shè)備占比約20%。進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備 上海報關(guān)公司 天津清關(guān)公司 寧波服務(wù)代理。上海專業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口報關(guān)服務(wù)

進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備打包物流服務(wù)，半導(dǎo)體設(shè)備無塵車間搬遷，物象沉淀設(shè)備進(jìn)口報關(guān)代理。上海辦理半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口報關(guān)經(jīng)驗豐富

KLA-Tencor:過程檢測設(shè)備、產(chǎn)品:過程檢測設(shè)備KLA-Tencor(科磊半導(dǎo)體、科天半導(dǎo)體)是全球過程檢測設(shè)備，1976年成立于美國加州硅谷。1997年收購Tencor，原KLA專注于缺陷檢測解決方案，而Tencor則致力于量測解決方案。合并后的KLA-Tencor憑借其良好的現(xiàn)金流大肆進(jìn)行收購，擴(kuò)充KLA-Tencor的產(chǎn)品組合，不斷強化公司的競爭優(yōu)勢。目前，公司在檢測與量測領(lǐng)域擁有70%以上的市場占有率，全球。、SCREEN:濕法設(shè)備、產(chǎn)品:清洗機SCREEN(迪恩士、斯庫林、網(wǎng)屏)是全球清洗機，成立于1943年，總部位于日本。公司產(chǎn)品主要包括半導(dǎo)體設(shè)備、顯示設(shè)備、PCB設(shè)備等。半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品主要有清洗機、蝕刻、顯影/涂布等，其中清洗機約占全球50%以上的市場份額，全球。2017年，單晶圓清洗機銷售額占全球39%市場份額，全球;分批式清洗機約占全球49%的市場份額，全球;spinscrubber清洗機約占全球69%的市場份額，全球。、ASMPT:封裝設(shè)備、產(chǎn)品:封裝設(shè)備+SMT設(shè)備ASMPT(ASM太平洋科技、先域)是全球比較大的封裝和SMT設(shè)備供應(yīng)商，總部位于新加坡，于1975年在香港從代理模塑料及封裝模具起家，并于1989年在香港上市。公司主要產(chǎn)品包括封裝設(shè)備、SMT設(shè)備和封裝材料，其中封裝設(shè)備約占全球25%的市場份額。上海辦理半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口報關(guān)經(jīng)驗豐富

萬享進(jìn)貿(mào)通供應(yīng)鏈（上海）有限公司位于周祝公路1318號4幢1052室。公司業(yè)務(wù)涵蓋進(jìn)口報關(guān)公司，化妝品進(jìn)口報關(guān)，設(shè)備進(jìn)口報關(guān)，進(jìn)口食品報關(guān)等，價格合理，品質(zhì)有保證。公司秉持誠信為本的經(jīng)營理念，在商務(wù)服務(wù)深耕多年，以技術(shù)為先導(dǎo)，以自主產(chǎn)品為重點，發(fā)揮人才優(yōu)勢，打造商務(wù)服務(wù)良好品牌。萬享進(jìn)口報關(guān)物流憑借創(chuàng)新的產(chǎn)品、專業(yè)的服務(wù)、眾多的成功案例積累起來的聲譽和口碑，讓企業(yè)發(fā)展再上新高。