PCB電路板在電子設(shè)備中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，它不僅提供了電氣連接和支撐電子元器件的功能，還幫助減小設(shè)備體積和重量、提高設(shè)備可靠性，并便于生產(chǎn)和維護(hù)。PCB電路板是現(xiàn)代電子技術(shù)中不可或缺的一部分。因此電路板的質(zhì)量管控非常重要,通過一系列測(cè)試,驗(yàn)證電路的安全性和可靠性.

　　優(yōu)爾鴻信檢測(cè)多年從事電子產(chǎn)品檢測(cè)服務(wù)，可為客戶提供從原材料-加工制造-成品的一整套檢測(cè)服務(wù)及失效分析。

　　電路板常見的檢測(cè)項(xiàng)目有：

　　外觀檢測(cè)：

　　檢查PCB表面是否有缺陷、劃痕、氧化、錫球、污染或異物殘留。

　　檢查銅箔線路的完整性，包括斷裂、短路、缺口或不規(guī)則形狀。

　　電氣性能檢測(cè)：

　　開路測(cè)試：檢測(cè)PCB上的所有線路是否存在斷路。

　　短路測(cè)試：檢測(cè)是否有任何兩個(gè)不該連接的電路之間存在短路。

　　阻抗測(cè)試：測(cè)量電路板的阻抗值，以確保其在規(guī)定范圍內(nèi)。

　　耐壓測(cè)試：檢測(cè)PCB是否能夠承受一定的電壓而不被擊穿。

　　熱性能檢測(cè)：

　　熱膨脹系數(shù)、熱傳導(dǎo)系數(shù)

　　玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熱失重溫度

　　熱應(yīng)力、熱裂解溫度

　　阻燃性試驗(yàn)、爆板時(shí)間等

　　機(jī)械性能測(cè)試

　　械性能測(cè)試主要檢查PCB的物理強(qiáng)度和耐用性，包括彎曲測(cè)試、拉伸測(cè)試等，以確保PCB在機(jī)械應(yīng)力下不易損壞。

　　焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)：

　　檢查SMT（表面貼裝技術(shù)）組件的焊點(diǎn)外觀、焊料量、形狀和潤(rùn)濕性。

　　確定是否有空洞、橋接、拉尖或其他焊接缺陷。常用的測(cè)試方法有：紅墨水染色試驗(yàn)、切片+SEM、X-Ray掃描、C-SAM超聲波掃描等

　　化學(xué)分析：

　　ROHS檢測(cè)：檢測(cè)歐盟RoHS指令和國(guó)標(biāo)GB/T 39560系列，限制使用鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻、多溴和多溴二苯醚等有害物質(zhì)。

　　清潔度檢測(cè)：檢測(cè)PCB表面是否存在離子污染，影響其電氣性能。

　　環(huán)境可靠性試驗(yàn)：

　　模擬PCB在不同環(huán)境條件下的表現(xiàn)，主要測(cè)試項(xiàng)目有：

　　高溫高濕測(cè)試：檢測(cè)PCB在高溫高濕條件下的可靠性。

　　鹽霧測(cè)試：模擬鹽霧環(huán)境，檢測(cè)PCB的耐腐蝕性能。

　　振動(dòng)測(cè)試：模擬運(yùn)輸和使用過程中的振動(dòng)條件，檢測(cè)PCB的機(jī)械強(qiáng)度。