圖1 光電耦合器驅動電路  推薦使用的光電耦合器有： HCPI,-4505、HCPL-4506、TI.P759 (IGM)、TLP755 等。一般情況下，光電耦合器要符合UI。、VDE 等安全認證。同時比較好使光電耦合器和IGBT控制端子間的布線盡量短。由于光電耦合器兩端間常加有大的du/出，因此，光電耦合器兩端的布線不要太靠近以減小其間的耦合電容。在使用15V的直流電源組件時，電源輸出側的GND端子不要互聯(lián)，并盡量減少各電源與地間的雜散電容，同時還應當確保足夠大的絕緣距離（大于2mm)。光電耦合器輸入用的10μF及0.1μF濾波電容主要用于保持控制 電壓平穩(wěn)和使線路阻抗穩(wěn)定。控制信號輸入端與Vcc端應接20kΩ的上拉電阻，在不使用制動單元時，也應該在DB輸人端與Vcc端之間接20Ω的上拉電阻，否則，du/dt過大，可能會引起誤動作。  若柵-射極電壓UGE＜Uth，溝道不能形成，IGBT呈正向阻斷狀態(tài)。湖南模塊代理商

整流橋模塊特點：

3、電力半導體芯片：超快恢復二極管(FRED)和晶閘管(SCR)芯片的PN結是玻璃鈍化保護，并在模塊制作過程中再涂有RTV硅橡膠，并灌封有彈性硅凝膠和環(huán)氧樹脂，這種多層保護使電力半導體器件芯片的性能穩(wěn)定可靠。半導體芯片直接焊在DBC基板上，而芯片正面都焊有經(jīng)表面處理的鉬片或直接用鋁絲鍵合作為主電極的引出線，而部分連線是通過DBC板的刻蝕圖形來實現(xiàn)的。根據(jù)三相整流橋電路共陽和共陰的連接特點，F(xiàn)RED芯片采用三片是正燒(即芯片正面是陰極、反面是陽極)和三片是反燒(即芯片正面是陽極、反面是陰極)，并利用DBC基板的刻蝕圖形，使焊接簡化。同時，所有主電極的引出端子都焊在DBC基板上，這樣使連線減少，模塊可靠性提高。 內蒙古模塊現(xiàn)貨1974年，逆導晶閘管和非對稱晶閘管研制完成。

一、可控硅的結構和特性■可控硅從外形上分主要有螺旋式、平板式和平底式三種（見圖表-25）。螺旋式的應用較多。■可控硅有三個電極----陽極（A）陰極（C）和控制極（G）。它有管芯是P型導體和N型導體交迭組成的四層結構，共有三個PN結。其結構示意圖和符號見圖表-26?！鰪膱D表-26中可以看到，可控硅和只有一個PN結的硅整流二極度管在結構上迥然不同。可控硅的四層結構和控制極的引用，為其發(fā)揮“以小控大”的優(yōu)異控制特性奠定了基礎。在應用可控硅時，只要在控制極加上很小的電流或電壓，就能控制很大的陽極電流或電壓。目前已能制造出電流容量達幾百安培以至上千安培的可控硅元件。一般把5安培以下的可控硅叫小功率可控硅，50安培以上的可控硅叫大功率可控硅。■可控硅為什么其有“以小控大”的可控性呢？下面我們用圖表-27來簡單分析可控硅的工作原理。

HybridPACK? DSC是英飛凌全新的創(chuàng)新型解決方案，適用于混合動力及電動汽車的主逆變器。得益于模制模塊的雙面冷卻設計，該產品可提供更高的功率密度。在芯片溫度及電流傳感器的幫助下，IGBT的驅動效果將更加接近其極限，從而進一步提高功率密度。HybridPACK? DSC模塊具有高度可拓展性，為客戶所使用的平臺和方法提供支持。 HybridPACK?驅動是一款非常緊湊的電源模塊，專門針對混合動力汽車及電動汽車的主逆變器應用（xEV）進行了優(yōu)化，功率范圍比較高達150 kW。這款電源模塊搭載了新一代EDT2 IGBT芯片，后者采用汽車級微型溝槽式場截止單元設計。這款芯片組擁有基準電流密度并具有短路耐用表現(xiàn)，阻斷電壓得以增加，可在苛刻的環(huán)境條件下實現(xiàn)可靠的逆變器表現(xiàn)。 英飛凌HybridPACK?系列涵蓋混合動力車和電動車中IGBT模塊所需的完整功率譜。各種產品版本是通過產品組合中的套件創(chuàng)新和芯片開發(fā)實現(xiàn)的。IGBT模塊具有節(jié)能、安裝維修方便、散熱穩(wěn)定等特點。

鑒別可控硅三個極的方法很簡單，根據(jù)P-N結的原理，只要用萬用表測量一下三個極之間的電阻值就可以。陽極與陰極之間的正向和反向電阻在幾百千歐以上，陽極和控制極之間的正向和反向電阻在幾百千歐以上（它們之間有兩個P-N結，而且方向相反，因此陽極和控制極正反向都不通）?？刂茦O與陰極之間是一個P-N結，因此它的正向電阻大約在幾歐-幾百歐的范圍，反向電阻比正向電阻要大?？墒强刂茦O二極管特性是不太理想的，反向不是完全呈阻斷狀態(tài)的，可以有比較大的電流通過，因此，有時測得控制極反向電阻比較小，并不能說明控制極特性不好。另外，在測量控制極正反向電阻時，萬用表應放在R*10或R*1擋，防止電壓過高控制極反向擊穿。若測得元件陰陽極正反向已短路，或陽極與控制極短路，或控制極與陰極反向短路，或控制極與陰極斷路，說明元件已損壞。IGBT模塊又因先進的加工技術使它通態(tài)飽和電壓低，開關頻率高（可達20khz），這兩點非常顯著的特性.天津品質模塊批發(fā)價

IGBT功率模塊實質是個復合功率器件，它集雙極型功率晶體管和功率MOSFET的優(yōu)點于一體化。湖南模塊代理商

  可控硅從外形上分主要有螺旋式、平板式和平底式三種（見圖表-25）。螺旋式的應用較多。   可控硅有三個電極----陽極（A）陰極（C）和控制極（G）。它有管芯是P 型導體和N 型導體交迭組成的四層結構，共有三個PN 結。其結構示意圖和符號?？煽毓韬椭挥幸粋€PN 結的硅整流二極度管在結構上迥然不同。可控硅的四層結構和控制極的引用，為其發(fā)揮“以小控大”的優(yōu)異控制特性奠定了基礎。在應用可控硅時，只要在控制極加上很小的電流或電壓，就能控制很大的陽極電流或電壓。目前已能制造出電流容量達幾百安培以至上千安培的可控硅元件。一般把5安培以下的可控硅叫小功率可控硅，50安培以上的可控硅叫大功率可控硅。   湖南模塊代理商

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