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天津加工整流橋銷售廠

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-02-19

    請(qǐng)參閱圖1~圖7。需要說(shuō)明的是,本實(shí)施例中所提供的圖示以示意方式說(shuō)明本實(shí)用新型的基本構(gòu)想,遂圖式中顯示與本實(shí)用新型中有關(guān)的組件而非按照實(shí)際實(shí)施時(shí)的組件數(shù)目、形狀及尺寸繪制,其實(shí)際實(shí)施時(shí)各組件的型態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的改變,且其組件布局型態(tài)也可能更為復(fù)雜。實(shí)施例一如圖1所示,本實(shí)施例提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1,所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1包括:塑封體11,設(shè)置于所述塑封體11邊緣的多個(gè)管腳,以及設(shè)置于所述塑封體11內(nèi)的整流橋、功率開關(guān)管、邏輯電路、高壓供電基島13及信號(hào)地基島14。如圖1所示,所述塑封體11呈長(zhǎng)方形,用于將引線框架及器件整合在一起,并保護(hù)內(nèi)部器件。在本實(shí)施例中,所述塑封體11采用sop8的外型尺寸,以此可與現(xiàn)有塑封體共用,進(jìn)而減小成本。在實(shí)際使用中,可根據(jù)需要采用其他外型尺寸,不以本實(shí)施例為限。如圖1所示,各管腳設(shè)置于所述塑封體11的邊緣。具體地,在本實(shí)施例中,所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1包括火線管腳l、零線管腳n、高壓供電管腳hv、信號(hào)地管腳gnd、漏極管腳drain及采樣管腳cs。作為本實(shí)施例的一種實(shí)現(xiàn)方式。整流橋的上述特性可等效成對(duì)應(yīng)于輸入電壓頻率的占空比大約為30%。天津加工整流橋銷售廠

    大多數(shù)的整流全橋上均標(biāo)注有“+”、“一”、“~”符號(hào)(其中“+”為整流后輸出電壓的正極,“一”為輸出電壓的負(fù)極,兩個(gè)“~”為交流電壓輸入端),很容易確定出各電極。檢測(cè)時(shí),可通過(guò)分別測(cè)量“+”極與兩個(gè)“~”極、“一”極與兩個(gè)“~”之間各整流二極管的正、反向電阻值(與普通二極管的測(cè)量方法相同)是否正常,即可判斷該全橋是否損壞。若測(cè)得全橋內(nèi)某只二極管的正、反向電阻值均為0或均為無(wú)窮大,則可判斷該二極管已擊穿或開路損壞。高壓硅堆的檢測(cè)高壓硅堆內(nèi)部是由多只高壓整流二極管(硅粒)串聯(lián)組成,檢測(cè)時(shí),可用萬(wàn)用表的R×lok擋測(cè)量其正、反向電阻值。正常的高壓硅堆的正向電阻值大于200kfl,反向電阻值為無(wú)窮大。若測(cè)得其正、反向均有一定電阻值,則說(shuō)明該高壓硅堆已被擊穿損壞。肖特基二極管的檢測(cè)二端肖特基二極管可以用萬(wàn)用表Rl擋測(cè)量。正常時(shí),其正向電阻值(黑表筆接正極)為~,反向電阻值為無(wú)窮大。若測(cè)得正、反向電阻值均為無(wú)窮大或均接近O,則說(shuō)明該二極管已開路或擊穿損壞。三端肖特基二極管應(yīng)先測(cè)出其公共端,判別出是共陰對(duì)管,還是共陽(yáng)對(duì)管,然后再分別測(cè)量?jī)蓚€(gè)二極管的正、廈向電阻值。整流橋堆全橋的極性判別方法極性的判別1)外觀判別法。安徽品質(zhì)整流橋現(xiàn)貨整流橋的作用就是能夠通過(guò)二極管的單向?qū)ǖ奶匦詫㈦娖皆诹泓c(diǎn)上下浮動(dòng)的交流電轉(zhuǎn)換為單向的直流電。

    在上述的二極管、引腳銅板、連接銅板以及連接導(dǎo)線的周圍充滿了作為絕緣、導(dǎo)熱的骨架填充物質(zhì)--環(huán)氧樹脂。然而,環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱系數(shù)是比較低的(一般為℃W/m,高為℃W/m),因此整流橋的結(jié)--殼熱阻一般都比較大(通常為℃/W)。通常情況下,在元器件的相關(guān)參數(shù)表里,生產(chǎn)廠家都會(huì)提供該器件在自然冷卻情況下的結(jié)-環(huán)境的熱阻(Rja)和當(dāng)元器件自帶一散熱器,通過(guò)散熱器進(jìn)行器件冷卻的結(jié)--殼熱阻(Rjc)。折疊自然冷卻一般而言,對(duì)于損耗比較小(<)的元器件都可以采用自然冷卻的方式來(lái)解決元器件的散熱問(wèn)題。當(dāng)整流橋的損耗不大時(shí),可采用自然冷卻方式來(lái)處理。此時(shí),整流橋的散熱途徑主要有以下兩個(gè)方面:整流橋的殼體(包括前后兩個(gè)比較大的散熱面和上下與左右散熱面)和整流橋的四個(gè)引腳。通常情況下,整流橋的上下和左右的殼體表面積相對(duì)于前后面積都比較小,因此在分析時(shí)都不考慮通過(guò)這四個(gè)面(上下與左右表面)的散熱。在這兩個(gè)主要的散熱途徑中,由于自然冷卻散熱的換熱系數(shù)一般都比較小(<10W/m2C),并且整流橋前后散熱面的面積也比較小,因此實(shí)際上通過(guò)該途徑的散熱量也是十分有限的;由于引腳銅板是直接與發(fā)熱元器件(二級(jí)管)相連接的,并且其材料為銅,導(dǎo)熱性能很好。

    并且兩個(gè)為對(duì)稱設(shè)置,在所述一限位凸部101上設(shè)有凹陷部11,所述一插片21嵌入到所述凹陷部11當(dāng)中。具體的,所述第二插片22為金屬銅片,在所述一限位凸部101上設(shè)有插接槽100,所述第二插片22的一端插入到所述插接槽100當(dāng)中;并且在所述插接槽100的內(nèi)壁上設(shè)有開口104,所述第二插片22上設(shè)有卡扣凸部220,所述卡扣220可卡入到所述開口104當(dāng)中;在所述第二插片22的側(cè)壁上設(shè)有電連凸部221,所述電連凸部221與所述第二插片22一體成型;所述整流橋堆3一側(cè)設(shè)凸出部31,所述凸出部31為兩個(gè),一個(gè)凸出部31對(duì)應(yīng)一個(gè)電連凸部221;所述凸出部31與所述電連凸部221通過(guò)焊錫連接在一起;在所述整流橋堆3的另一側(cè)設(shè)有兩個(gè)凸部32,其凸部32和凸出部31完全相同;所述凸部332所述一插片21的端部焊錫在一起;在其他實(shí)施例中,焊錫連接的方式也可采用電阻焊的連接方式,其為現(xiàn)有技術(shù)。同時(shí)在所述一限位凸部101上具有凹槽部103,所述整流橋堆3放置在所述凹槽部103當(dāng)中,從而實(shí)現(xiàn)對(duì)所述整流橋堆3進(jìn)行定位。顯然,所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例。整流橋就是將整流管封在一個(gè)殼內(nèi)了。

    整流橋模塊的損壞原因及解決辦法:-整流橋模塊損壞,通常是由于電網(wǎng)電壓或內(nèi)部短路引起。在排除內(nèi)部短路情況下,我們可以更換整流橋模塊。而導(dǎo)致整流橋損壞的原因有以下5個(gè)原因1、散熱片不夠大,過(guò)載沖擊電流過(guò)大,熱量散發(fā)不出來(lái)。2、負(fù)載短路,絕緣不好,負(fù)荷電流過(guò)大引起;3、頻繁的啟停電源,若是感性負(fù)載屬于儲(chǔ)能元件!那么會(huì)產(chǎn)生反電動(dòng)勢(shì)。將整流元件反向擊穿。在橋整流時(shí)只要一個(gè)壞了。則對(duì)稱橋臂必?zé)龎模?、個(gè)別元件使用時(shí)間較長(zhǎng),質(zhì)量下降!5、輸入電壓過(guò)高。整流橋模塊壞了的解決辦法(1)找到引起整流橋模塊損壞的根本原因,并消除,防止換上新整流橋又發(fā)生損壞。(2)更換新整流橋模塊,對(duì)焊接的整流橋模塊需確保焊接可靠。確保與周邊元件的電氣安全間距,用螺釘聯(lián)接的要擰緊,防止接觸電阻大而發(fā)熱。與散熱器有傳導(dǎo)導(dǎo)熱的,要求涂好硅脂降低熱阻。(3)對(duì)并聯(lián)整流橋模塊要用同一型號(hào)、同一廠家的產(chǎn)品以避免電流不均勻而損壞。橋內(nèi)的四個(gè)主要發(fā)熱元器件——二極管被分成兩組分別放置在直流輸出的引腳銅板上。安徽品質(zhì)整流橋現(xiàn)貨

整流橋通常是由兩只或四只整流硅芯片作橋式連接,兩只的為半橋,四只的則稱全橋。天津加工整流橋銷售廠

    所述負(fù)載為led燈串,所述led燈串的正極連接所述高壓供電管腳hv,負(fù)極連接所述漏極管腳drain。如圖2所示,所述一采樣電阻rcs1的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的采樣管腳cs,另一端接地。本實(shí)施例的電源模組為非隔離場(chǎng)合的小功率led驅(qū)動(dòng)電源應(yīng)用,適用于高壓線性(3w~12w)。實(shí)施例二如圖3所示,本實(shí)施例提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu),與實(shí)施例一的不同之處在于,所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)還包括高壓續(xù)流二極管df,且功率開關(guān)管121及邏輯電路122分立設(shè)置。如圖3所示,在本實(shí)施例中,所述高壓續(xù)流二極管df采用n型二極管,所述高壓續(xù)流二極管df的負(fù)極通過(guò)導(dǎo)電膠或錫膏粘接于所述高壓供電基島13上,正極通過(guò)金屬引線連接漏極基島15,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)與所述漏極管腳drain的連接。需要說(shuō)明的是,所述高壓續(xù)流二極管df也可采用p型二極管,粘接于漏極基島15上,在此不一一贅述。如圖3所示,所述功率開關(guān)管121的漏極通過(guò)導(dǎo)電膠或錫膏粘接于所述漏極基島15上,源極s通過(guò)金屬引線連接所述采樣管腳cs。所述邏輯電路122為芯片結(jié)構(gòu),其底面為絕緣材料,設(shè)置于所述信號(hào)地基島14上,控制信號(hào)輸出端out通過(guò)金屬引線連接所述功率開關(guān)管121的柵極g,采樣端口cs通過(guò)金屬引線連接所述采樣管腳cs。天津加工整流橋銷售廠

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