**名稱：非絕緣雙塔型二極管模塊的制作方法技術(shù)領(lǐng)域：本實(shí)用新型涉及一種用于逆變焊機(jī)電源及各種開關(guān)電源的二極管，尤其是涉及一種非絕緣雙塔型二極管模塊。背景技術(shù)：非絕緣雙塔結(jié)構(gòu)二極管是一種標(biāo)準(zhǔn)外形尺寸的模塊產(chǎn)品，由于產(chǎn)品外形簡(jiǎn)單、成本低，適用范圍廣。而目前公開的非絕緣雙塔型二極管模塊，見圖i所示，由二極管芯片3'、底板r、帶螺孔的主電極銅塊5'以及外殼9，構(gòu)成，二極管芯片3'的上下面分別通過上鉬片2'、下鉬片4'與底板l'和主電極銅塊5'固定連接，主電極銅塊5'與外殼9'和底板r之間用環(huán)氧樹脂灌注，在高溫下固化將三者固定在一起。由于主電極為塊狀結(jié)構(gòu)，故底板、二極管芯片、主電極之間均為硬連接。在長(zhǎng)期工作運(yùn)行過程中，由于二極管芯片要承受機(jī)械振動(dòng)、機(jī)械應(yīng)力以及熱應(yīng)力等因素的影響，使得二極管內(nèi)部的半導(dǎo)體二極管芯片也產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力。因與二極管芯片連接的材料不同其熱膨脹系數(shù)也不同，又會(huì)使二極管芯片產(chǎn)生熱應(yīng)力，一旦主電極發(fā)生松動(dòng)，就會(huì)造成二極管芯片的碎裂。常規(guī)非絕緣雙塔型二極管模塊在安裝過程中是將底板安裝在散熱器上，然后將另一電極用螺釘安裝在主電極銅塊上，主電極所承受的外力一部分力直接作用到二極管芯片上。IGBT是一個(gè)超級(jí)電子開關(guān)，它能耐受超高電壓。福建質(zhì)量模塊批發(fā)價(jià)

    對(duì)等效MOSFET的控制能力降低，通常還會(huì)引起器件擊穿問題。晶閘管導(dǎo)通現(xiàn)象被稱為IGBT閂鎖，具體地說(shuō)，這種缺陷的原因互不相同，與器件的狀態(tài)有密切關(guān)系。通常情況下，靜態(tài)和動(dòng)態(tài)閂鎖有如下主要區(qū)別：當(dāng)晶閘管全部導(dǎo)通時(shí)，靜態(tài)閂鎖出現(xiàn)，只在關(guān)斷時(shí)才會(huì)出現(xiàn)動(dòng)態(tài)閂鎖。這一特殊現(xiàn)象嚴(yán)重地限制了安全操作區(qū)。為防止寄生NPN和PNP晶體管的有害現(xiàn)象，有必要采取以下措施：防止NPN部分接通，分別改變布局和摻雜級(jí)別，降低NPN和PNP晶體管的總電流增益。此外，閂鎖電流對(duì)PNP和NPN器件的電流增益有一定的影響，因此，它與結(jié)溫的關(guān)系也非常密切；在結(jié)溫和增益提高的情況下，P基區(qū)的電阻率會(huì)升高，破壞了整體特性。因此，器件制造商必須注意將集電極比較大電流值與閂鎖電流之間保持一定的比例，通常比例為1：5。IGBT模塊五種不同的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和電路圖1.單管模塊，1in1模塊單管模塊的內(nèi)部由若干個(gè)IGBT并聯(lián)，以達(dá)到所需要的電流規(guī)格，可以視為大電流規(guī)格的IGBT單管。受機(jī)械強(qiáng)度和熱阻的限制，IGBT的管芯面積不能做得太**電流規(guī)格的IGBT需要將多個(gè)管芯裝配到一塊金屬基板上。單管模塊外部標(biāo)簽上的等效電路如圖1所示，副發(fā)射極（第二發(fā)射極）連接到柵極驅(qū)動(dòng)電路，主發(fā)射極連接到主電路中。福建質(zhì)量模塊批發(fā)價(jià)IGBT 的靜態(tài)特性主要有伏安特性、轉(zhuǎn)移特性。

    所述工裝槽321設(shè)置在向上翹起的所述端部上。這樣，所述壓緊部上設(shè)置有所述工裝槽的部分就不會(huì)貼合在igbt單管上，方便從所述工裝槽內(nèi)退出工裝。如圖1所示，可選的，所述igbt單管2的數(shù)量為一個(gè)以上，各所述igbt單管2成排設(shè)置在所述安裝板1上。本實(shí)施例中，應(yīng)當(dāng)理解的是，各所述igbt單管之間相互并聯(lián)，且各所述igbt單管之間的并聯(lián)方法屬于現(xiàn)有技術(shù)，例如：各所述igbt單管通過母線銅排相并聯(lián)，本實(shí)施例對(duì)各所述igbt單管之間的電連接關(guān)系不再贅述。各所述igbt單管成排布置，一方面方便對(duì)各所述igbt單管進(jìn)行辨認(rèn)和電連接，另一方面還便于各所述壓緊件的布置。如圖1和圖2所示，可選的，所述壓緊件3的數(shù)量與所述igbt單管2的排數(shù)相等，每個(gè)所述壓緊件3將其中一排所述igbt單管2抵壓在所述安裝板1上。本實(shí)施例，一個(gè)所述壓緊件可以將一排所述igbt單管抵壓在所述安裝板，可以**的提高所述igbt單管的安裝效率。如圖2所示，可選的，所述壓緊件3的連接板31呈長(zhǎng)條狀，所述壓緊件3包括一個(gè)以上的所述壓緊部32，各所述壓緊部32沿所述連接板31的長(zhǎng)度方向依次連接在所述連接板31的上端。本實(shí)施例，每個(gè)所述壓緊部下方可以安裝一個(gè)igbt單管，這樣，相比于將所述壓緊部做成長(zhǎng)條狀。

    只需抬起所述壓緊部遠(yuǎn)離所述連接部的一端，然后將igbt單管放置在所述壓緊部下側(cè)的安裝板上，***松開所述壓緊部即可將所述igbt單管壓緊在所述安裝板上。本實(shí)施例提供的所述壓緊件的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單可靠，使用方便。如圖3所示，可選的，所述連接部31包括連接板311、以及設(shè)置在所述連接板311一側(cè)的凸起312；如圖4所示，所述安裝板1的上側(cè)設(shè)置有擋板11和卡槽12，所述擋板11豎向設(shè)置且所述擋板11上開設(shè)有連接孔111或凹槽，所述卡槽12位于所述擋板11靠近所述igbt單管2的一側(cè)；所述連接板311的下端插接在所述卡槽12內(nèi)，所述連接板311側(cè)部的凸起312位于在所述連接孔111或凹槽內(nèi)。本實(shí)施例，在將所述壓緊件安裝到所述安裝板上時(shí)，可以首先將所述連接板卡在所述卡槽內(nèi)，然后將所述連接板側(cè)部的凸起**所述擋板的連接孔或凹槽中。這樣，在所述壓緊件工作時(shí)，所述卡槽以及所述連接孔或凹槽能夠?qū)λ鰤壕o件的兩個(gè)方向起到限位作用，從而使所述壓緊件更加可靠。可選的，所述連接板側(cè)部的凸起可以與所述連接孔或凹槽過盈連接，這樣，即使所述壓緊件不進(jìn)行壓緊工作時(shí)，也可以與所述安裝板保持固定連接。如圖3所示，可選的，所述壓緊部32與所述連接板311的上端相連。漂移區(qū)域的上面是主體區(qū)域，它由 (p) 基板組成，靠近發(fā)射極，在主體區(qū)域內(nèi)部，有 (n+) 層。

    測(cè)試溫度范圍Tj=25°及125°。IGBT模塊動(dòng)態(tài)測(cè)試參數(shù)及指標(biāo)測(cè)試單元對(duì)IGBT模塊和FRD的動(dòng)態(tài)參數(shù)及其他參數(shù)的定義滿足國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)IEC60747-9以及IEC60747-2。以下參數(shù)的測(cè)試可以在不同的電壓等級(jí)、電流等級(jí)、溫度、機(jī)械壓力、回路寄生電感以及不同的驅(qū)動(dòng)回路參數(shù)下進(jìn)行。1）動(dòng)態(tài)測(cè)試參數(shù)IGBT的開通和關(guān)斷波形及其相關(guān)參數(shù)的定義如圖2、圖3所示。1）圖2IGBT開通過程及其參數(shù)定義動(dòng)態(tài)測(cè)試參數(shù)IGBT的開通和關(guān)斷波形及其相關(guān)參數(shù)的定義如圖2、圖3所示。圖2IGBT開通過程及其參數(shù)定義圖3IGBT關(guān)斷過程及其參數(shù)定義表格2可測(cè)量的IGBT動(dòng)態(tài)參數(shù)參數(shù)名稱符號(hào)參數(shù)名稱符號(hào)開通延遲時(shí)間td(on)關(guān)斷延遲時(shí)間td(off)上升時(shí)間tr下降時(shí)間tf開通時(shí)間ton關(guān)斷時(shí)間toff開通損耗Eon關(guān)斷損耗Eoff柵極電荷Qg短路電流ISC//可測(cè)量的FRD動(dòng)態(tài)參數(shù)參數(shù)名稱符號(hào)參數(shù)名稱符號(hào)反向恢復(fù)電流IRM反向恢復(fù)電荷Qrr反向恢復(fù)時(shí)間trr反向恢復(fù)損耗Erec*2）動(dòng)態(tài)測(cè)試參數(shù)指標(biāo)表格4IGBT動(dòng)態(tài)測(cè)試參數(shù)指標(biāo)主要參數(shù)測(cè)試范圍精度要求測(cè)試條件Vce集射極電壓150～1500V150～500V±3%±1V；500～1000V±2%±2V；1000～1500V±1%±5V；150～1500VIc集射極電流1～1200A1～200A±3%±1A；200～1200A±3%±2A。IGBT的驅(qū)動(dòng)方法和MOSFET基本相同，只需控制輸入極N-溝道MOSFET，所以具有高輸入阻抗特性。江蘇模塊值得推薦

單管封裝的IGBT的最大電流在100A左右，IGBT模塊的比較大額定電流可以達(dá)到3600A。福建質(zhì)量模塊批發(fā)價(jià)

    IGBT模塊是由IGBT（絕緣柵雙極型晶體管芯片）與FWD（續(xù)流二極管芯片）通過特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導(dǎo)體產(chǎn)品；封裝后的IGBT模塊直接應(yīng)用于變頻器、UPS不間斷電源等設(shè)備上；IGBT模塊具有節(jié)能、安裝維修方便、散熱穩(wěn)定等特點(diǎn)；當(dāng)前市場(chǎng)上銷售的多為此類模塊化產(chǎn)品，一般所說(shuō)的IGBT也指IGBT模塊；隨著節(jié)能環(huán)保等理念的推進(jìn)，此類產(chǎn)品在市場(chǎng)上將越來(lái)越多見。IGBT模塊連接圖IGBT模塊的安裝：為了使接觸熱阻變小，推薦在散熱器與IGBT模塊的安裝面之間涂敷散熱絕緣混合劑。涂敷散熱絕緣混合劑時(shí)，在散熱器或IGBT模塊的金屬基板面上涂敷。如圖1所示。隨著IGBT模塊與散熱器通過螺釘夾緊，散熱絕緣混合劑就散開，使IGBT模塊與散熱器均一接觸。上圖：兩點(diǎn)安裝型模塊下圖：一點(diǎn)安裝型模塊圖1散熱絕緣混合劑的涂敷方法涂敷同等厚度的導(dǎo)熱膏（特別是涂敷厚度較厚的情況下）可使無(wú)銅底板的模塊比有銅底板散熱的模塊的發(fā)熱更嚴(yán)重，**終引至模塊的結(jié)溫超出模塊的安全工作的結(jié)溫上限（Tj《125℃或125℃）。因?yàn)樯崞鞅砻娌黄秸鸬膶?dǎo)熱膏的厚度增加，會(huì)增大接觸熱阻，從而減慢熱量的擴(kuò)散速度。IGBT模塊安裝時(shí)，螺釘?shù)膴A緊方法如圖2所示。另外。福建質(zhì)量模塊批發(fā)價(jià)

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