XRD檢測聚合物結(jié)晶度測定引言聚合物的結(jié)晶度是與其物理性質(zhì)有很大關(guān)系的結(jié)構(gòu)參數(shù)。有時，可以通過評估結(jié)晶度來確定剛度不足，裂紋，發(fā)白和其他缺陷的原因。通常，測量結(jié)晶度的方法包括密度，熱分析，NMR、IR以及XRD方法。這里將給出通過X射線衍射技術(shù)加全譜擬合法測定結(jié)晶度的方法的說明以及實例。結(jié)晶度對于含有非晶態(tài)的聚合物，其散射信號來源于兩部分：晶態(tài)的衍射峰和非晶態(tài)漫散峰。那么結(jié)晶度DOC則定義為晶態(tài)衍射峰面積與總散射信號面積的比值：這種X射線源可提供高亮度光束，對mm大小的樣品研究，或使用μm大小光束進(jìn)行微區(qū)X射線衍射研究的理想選擇。布魯克XRD衍射儀要多少錢

D2PHASER所具備的數(shù)據(jù)質(zhì)量和數(shù)據(jù)采集速度遠(yuǎn)超目前人們對臺式XRD系統(tǒng)的認(rèn)知。緊湊輕便的外形和易于使用的設(shè)計，十分便于移動，您無需準(zhǔn)備復(fù)雜的基礎(chǔ)框架、大而笨重的工作臺，也無需供應(yīng)商前來安裝和調(diào)整，只需準(zhǔn)備標(biāo)準(zhǔn)的電源插座，然后花費(fèi)幾分鐘的時間，即可完成從拆包到獲得分析結(jié)果的過程。D2PHASERXE-T版D2PHASER配備了獨(dú)特的LYNXEYEXE-T探測器，已然成為同類更好的選擇！小于380eV的能量分辨率使其支持的數(shù)字單色器模式，可有效去除——不必要的輻射，如樣品熒光，Kβ輻射以及軔致輻射——背景散射，而不會明顯降低檢測速度。廣東微觀應(yīng)變分析XRD衍射儀配件在DIFFRAC.EVA中，對塑料薄膜進(jìn)行WAXS測量分析。然后塑料纖維的擇優(yōu)取向便顯而易見了。

汽車和航空航天：配備了UMC樣品臺的D8D的一大優(yōu)勢就是可以對大型機(jī)械零件進(jìn)行殘余應(yīng)力和結(jié)構(gòu)分析以及殘余奧氏體或高溫合金表征。半導(dǎo)體與微電子：從過程開發(fā)到質(zhì)量控制，D8D可以對亞毫米至300mm大小的樣品進(jìn)行結(jié)構(gòu)表征。制藥業(yè)篩選：新結(jié)構(gòu)測定以及多晶篩選是藥物開發(fā)的關(guān)鍵步驟，對此，D8D具有高通量篩選功能。儲能/電池：使用D8D,您將能在原位循環(huán)條件下測試電池材料，直接了當(dāng)?shù)墨@取不斷變化的儲能材料的晶體結(jié)構(gòu)和相組方面的信息。

D8DISCOVER特點：微焦源IμS配備了MONTEL光學(xué)器件的IμS微焦源可提供小X射線束，非常適合小范圍或小樣品的研究。1.毫米大小的光束：高亮度和很低背景2.綠色環(huán)保設(shè)計：低功耗、無耗水、使用壽命延長3.MONTEL光學(xué)器件可優(yōu)化光束形狀和發(fā)散度4.與布魯克大量組件、光學(xué)器件和探測器完全兼容。5.提供各種技術(shù)前列的全集成X射線源，用于產(chǎn)生X射線。6.工業(yè)級金屬陶瓷密封管，可實現(xiàn)線焦斑或點焦斑。7.專業(yè)的TWIST-TUBE（旋轉(zhuǎn)光管）技術(shù)，可快速簡便地切換線焦斑和點焦斑。8.微焦斑X射線源（IμS）可提高極小焦斑面積上的X射線通量，而功耗卻很低。9.TURBOX射線源（TXS）旋轉(zhuǎn)陽極可為線焦斑、點焦斑和微焦斑等應(yīng)用提供比較高X射線通量。10.性液態(tài)金屬靶METALJET技術(shù)，可提供無出其右的X射線光源亮度。11.高效TurboX射線源（TXS-HE）可為點焦斑和線焦斑應(yīng)用提供比較高X射線通量，適用于D8DISCOVERPlus。12.這些X射線源結(jié)合指定使用X射線光學(xué)元件，可高效捕獲X射線，并將之轉(zhuǎn)化為針對您的應(yīng)用而優(yōu)化的X射線束。根據(jù)應(yīng)用需求，調(diào)節(jié)探測器的位置和方向，包括0°/ 90°免工具切換以及探測器位置可連續(xù)變化、支持自動對光。

藥物：從藥物發(fā)現(xiàn)到藥物生產(chǎn)，D8D為藥品的整個生命周期提供支持，其中包括結(jié)構(gòu)測定、候選材料鑒別、配方定量和非環(huán)境穩(wěn)定性測試。地質(zhì)學(xué)：D8D是地質(zhì)構(gòu)造研究的理想之選。借助μXRD，哪怕是對小的包裹體進(jìn)行定性相分析和結(jié)構(gòu)測定也不在話下。金屬：在常見的金屬樣品檢測技術(shù)中。殘余奧氏體、殘余應(yīng)力和織構(gòu)檢測不過是其中的一小部分，檢測目的在于確保終產(chǎn)品復(fù)合終用戶的需求。薄膜計量：從微米厚度的涂層到納米厚度的外延膜的樣品都受益于用于評估晶體質(zhì)量、薄膜厚度、成分外延排列和應(yīng)變松弛的一系列技術(shù)。更換光學(xué)期間時，無需工具，亦無需對光，因此您可輕松快速地更改配置。上海檢測XRD衍射儀

EIGER2 R 250K和500K是將Synchrotron性能帶入實驗室X射線衍射的2D檢測器。布魯克XRD衍射儀要多少錢

制劑中微量API的晶型檢測引言藥物制劑生產(chǎn)過程中除需添加各種輔料外，往往還需要經(jīng)過溶解、研磨、干燥(溫度)、壓片等工藝過程，在此過程中API的晶型有可能發(fā)生改變，進(jìn)而可能影響到藥物的療效。國內(nèi)外FDA規(guī)定多晶型藥物在研制、生產(chǎn)、貯存過程中必須保證其晶型的一致性，固體制劑中使用的晶型物質(zhì)應(yīng)該與API晶型一致。因此藥物制劑中的晶型分析是非常重要的。由于輔料的存在對藥物制劑中API的晶型分析增加了干擾，特別是API含量非常少的制劑樣品，檢測更加困難。XRPD是API晶型分析的有效手段之一，配合高性能的先進(jìn)檢測器，為制劑中微量API的晶型檢測提供了有利工具。布魯克XRD衍射儀要多少錢