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來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-05-22

    Application積水的絕緣增層膜被使用在需求低損耗低翹曲的IC封裝基板中憑借實(shí)現(xiàn)更低損耗和更優(yōu)可靠性,積水的絕緣增層膜可以提高封裝的設(shè)計(jì)彈性WhatisBuild-upDielectric(BU)FilmBuidUpFilm是一種在IC載板中形成精密線路的絕緣增層膜Benefits&TrackRecord積水的絕緣增層膜是全行業(yè)中既能夠?qū)?yīng)半加成法(SAP)工藝,并擁有大量量產(chǎn)實(shí)績的替代選擇大多的主要日臺(tái)IC載板廠商以及封測廠(OSAT)都和積水在絕緣增層膜上擁有的合作Semi-AdditiveProcess(SAP)若您需要詳細(xì)的半加成法(SAP)工藝參數(shù)請(qǐng)聯(lián)系我們CurrentProductLineupNX04H(HVM)NQ07XP(LVM)NextTarget(UnderDevelopment)CTE(25-150°C)[ppm/°C](150-240°C)[ppm/°C]709482Dk()()[MPa]Young’sModulus[GPa]81012Tg(DMA)[°C]Elongation[%](WYKO)[nm]505050AvailableThicknesses[μm]>20>20>20FlameRetardant(UL94)V0V0(V0※yettobecertified)ApplicationsPackageSubstratesforCPU,Networking。 積水(Sekisui)5230PSB泡棉膠帶具有很強(qiáng)的粘合強(qiáng)度和耐久性,可吸收高沖擊。醫(yī)用積水膠帶代理

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    通過反射功能的增強(qiáng),提高背光源的亮度上升。粘合劑的沖型加工性優(yōu)越,對(duì)各種貼合物有高粘合性。關(guān)于防止其使用部位線路短路的產(chǎn)品也俱全。用途特性一般物性項(xiàng)目単位3805BWH3805BH測試方法白面粘合力(對(duì)PC板)N/(對(duì)玻璃板)(對(duì)PC板)40℃℃,非保證值。其他在可視光領(lǐng)域的白面反射率遮光性測試名稱漏光判定光線透過率(%)10光源模組用途反射/遮光應(yīng)力緩和3800BWC3805BWC3806BWC耐反制力3800BWH3803BWH3804BWH3805BWH3806BWH3808BWH3810BWH3812BWH3815BWH片面3800BWS3805BWS3809BWS再使用3800BWAP3800BWSH3805BWSH3806BWAP3808BWAP遮光應(yīng)力緩和 湖南VHB雙面積水膠帶推薦貨源sekisui積水膠帶,WL03型號(hào)齊全!

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 UV照射后產(chǎn)生GAS,可以從接著體上剝離開來。特征UV照射后粘著劑自行產(chǎn)出氮?dú)馐拐沉ο陆担稍诰A不受外力的情況下實(shí)現(xiàn)自行剝離。用途晶圓化學(xué)鍍UBM時(shí)的背面保護(hù)膜、防止晶圓在剝離中受損用途例鍍UBM的工藝適用前處理(alkali堿溶液,PH9)后處理(強(qiáng)酸,強(qiáng)堿)鍍金屬處理(Ni,Au等)特性一般物性項(xiàng)目單位膠帶厚度基材25μm粘著劑30μm項(xiàng)目單位SUSSiWafer金粘著力初期N/:180度剝離UV照射:1000MJ晶圓/芯片制造工藝相關(guān)產(chǎn)品一覽產(chǎn)品分類產(chǎn)品名特征UV剝離膠帶耐熱,高附著力,易剝離的UV膠帶,用于半導(dǎo)體工藝【SELFAHS】結(jié)合了耐半導(dǎo)體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。在各種PKG制造過程中可保護(hù)器件表面并抑制翹曲。UV剝離膠帶高耐熱,高粘附力,易剝離的雙面UV膠帶,用于臨時(shí)鍵合工藝【SELFAHW】結(jié)合了耐半導(dǎo)體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。用于玻璃乘載工藝時(shí),保持高平坦度且兼顧操作使用時(shí)的安全。UV剝離膠帶UV自行剝離膠帶用于化學(xué)鍍金UBM工藝【SELFA-MP】具有高耐化學(xué)性和低殘留性的UV剝離膠帶;透過UV照射產(chǎn)生氣體,剝離時(shí)可減少對(duì)設(shè)備的損傷。

5G社會(huì)與高頻率回路必須的氟樹脂。但事實(shí)上,膠帶存在粘接不牢的問題?所謂氟樹脂,分子中含有氟原子的高分子具有耐熱性、耐藥性、電氣特性、非粘接性、潤滑性等特性。特性應(yīng)用于防水材料、不粘鍋涂層。更值得期待的是5G或者將來6G時(shí)代應(yīng)用于高頻回路的基板材料。但是,由于氟樹脂的化學(xué)非活性導(dǎo)致它極其難以與其他物質(zhì)粘接。目前,如果不在這種非活性氟樹脂表面涂布一種叫primer易粘接物質(zhì)、或不經(jīng)過特殊等離子表面處理的前提下是滿足不了粘接要求的。另外,上述解決方案需要特殊的涂布設(shè)備、工藝變復(fù)雜化。而且,改變氟樹脂原有特性會(huì)帶來特性受損的問題。注目模仿自然界粘接原理的特殊高性能粘合劑積水化學(xué)傾力于解決這些社會(huì)問題,將【自然】機(jī)能活用于【產(chǎn)品開發(fā)】。即,以生物模仿為中心理念進(jìn)行研發(fā)。sekisui積水膠帶,517TF型號(hào)齊全!

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    +雙面SELFA+晶圓貼合后進(jìn)行耐熱性測試無變化:2小時(shí)OK無變化:3次OKUV自行剝離膠帶用于化學(xué)鍍金UBM工藝SELFA-MP電鍍工程中的背面保護(hù)用的膠帶,UV照射后產(chǎn)生GAS,可以從接著體上剝離開來。特征UV照射后粘著劑自行產(chǎn)出氮?dú)馐拐沉ο陆?,可在晶圓不受外力的情況下實(shí)現(xiàn)自行剝離。用途晶圓化學(xué)鍍UBM時(shí)的背面保護(hù)膜、防止晶圓在剝離中受損用途例鍍UBM的工藝適用前處理(alkali堿溶液,PH9)后處理(強(qiáng)酸,強(qiáng)堿)鍍金屬處理(Ni,Au等)特性一般物性項(xiàng)目單位膠帶厚度基材25μm粘著劑30μm項(xiàng)目單位SUSSiWafer金粘著力初期N/:180度剝離UV照射:1000MJ晶圓/芯片制造工藝相關(guān)產(chǎn)品一覽產(chǎn)品分類產(chǎn)品名特征UV剝離膠帶耐熱,高附著力,易剝離的UV膠帶,用于半導(dǎo)體工藝【SELFAHS】結(jié)合了耐半導(dǎo)體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。在各種PKG制造過程中可保護(hù)器件表面并抑制翹曲。UV剝離膠帶高耐熱,高粘附力,易剝離的雙面UV膠帶,用于臨時(shí)鍵合工藝【SELFAHW】結(jié)合了耐半導(dǎo)體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。用于玻璃乘載工藝時(shí),保持高平坦度且兼顧操作使用時(shí)的安全。UV剝離膠帶UV自行剝離膠帶用于化學(xué)鍍金UBM工藝【SELFA-MP】具有高耐化學(xué)性和低殘留性的UV剝離膠帶;透過UV照射產(chǎn)生氣體。 sekisui積水膠帶,5250型號(hào)齊全!廈門575#積水膠帶銷售電話

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    c25mm×25mm被著體①玻璃(PET側(cè)玻璃)被著體②鋁片貼合壓力5kg×10sec固化24h*23℃50%RH傾斜45°負(fù)重1kg測定溫度60℃90%RH3測評(píng)結(jié)果擁有很好的傾斜耐負(fù)載特性2.剪切耐負(fù)載特性1模擬使用狀況模擬將LCD的負(fù)載施加到膠帶上的靜態(tài)剪切力2測評(píng)方法被著體玻璃/不銹鋼片膠帶貼合尺寸25mm×25mm加圧條件2kg滾筒1往復(fù)放置條件23℃×24hr試驗(yàn)條件60℃90%RH3測評(píng)結(jié)果擁有很好的傾斜耐負(fù)載特性3.可返工性1模擬使用狀況模擬拆卸設(shè)備,撕裂膠帶時(shí)對(duì)產(chǎn)生的異物程度進(jìn)行測評(píng)2測評(píng)方法3測評(píng)結(jié)果積水產(chǎn)品的異物比其他公司少,PE產(chǎn)品不會(huì)產(chǎn)生異物。產(chǎn)品表系列泡棉種類特征膠帶厚度(um)-*UMPU高柔軟ーXUM066D-3LUM09DXUM086DXUM12DXUM166D*LSPE強(qiáng)度XLS05DXLS066DLLS09DXLS09DLLS12DXLS12DXLS166D※可根據(jù)要求開發(fā)其他厚度粘合劑的區(qū)別L膠:一種既易于貼合又有高度信賴性的高級(jí)粘合劑。X膠:強(qiáng)化PC粘合力,并兼具耐熱性和強(qiáng)粘合性的粘合劑。上述數(shù)據(jù)是測定值。 醫(yī)用積水膠帶代理