該橫向直線導(dǎo)軌100包括***軌道101、設(shè)于***軌道101一端的***伺服電機(jī)102、設(shè)于***軌道101內(nèi)且一端與***伺服電機(jī)102相連的***絲杠103、穿設(shè)于***絲杠103上并與***絲杠103嚙合的***滑塊104。使用時(shí)，***伺服電機(jī)102驅(qū)動(dòng)***絲杠103旋轉(zhuǎn)，帶動(dòng)***滑塊104進(jìn)行橫向滑移。該縱向直線導(dǎo)軌200包括設(shè)于***滑塊104上且垂直于***軌道101的第二軌道201、設(shè)于第二軌道201一端的第二伺服電機(jī)202、設(shè)于第二軌道201內(nèi)且一端與第二伺服電機(jī)202相連的第二絲杠203、穿設(shè)于第二絲杠203上并與第二絲杠嚙合的第二滑塊204。使用時(shí)，第二伺服電機(jī)202驅(qū)動(dòng)第二絲杠203旋轉(zhuǎn)，帶動(dòng)第二滑塊204進(jìn)行縱向滑移。再如圖1所示，第二滑塊204上設(shè)有c形基座310，其包括固定于第二滑塊204頂面上的底板311、與底板311一側(cè)邊緣連接的豎板312以及連接豎板312頂部邊緣并與底板311相對(duì)布置的頂板313。該頂板313上設(shè)有支撐筒320，真空吸頭330固定于該支撐筒320上。如圖1與圖2與圖8所示，該真空吸頭330包括殼筒334與蓋板335，該殼筒334為上下端具有開口的圓筒，殼筒334下端安裝于支撐筒320上，殼筒334靠近頂部開口處的內(nèi)壁上設(shè)有兩個(gè)相對(duì)布置的凸耳336，蓋板335蓋在殼筒334的頂部開口上并與凸耳336通過螺栓固定。公司主營產(chǎn)品：連接器插拔力試驗(yàn)機(jī)、按鍵開關(guān)荷重行程手感導(dǎo)通試驗(yàn)機(jī)、全自動(dòng)扭力試驗(yàn)機(jī)。舟山頂針圖片
不會(huì)碎裂。但厚度100微米以內(nèi)的芯片，因?yàn)樾酒臼∫呀?jīng)非常脆弱了，芯片面積稍大時(shí)，頂針頂升，芯片受頂針的力和膜的粘力的相互作用，很容易就碎裂了。所以對(duì)于厚度100微米以內(nèi)的薄芯片，迫切需要新的頂升方式從粘性膜上剝離。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種新型的空氣頂針式芯片膜上分離裝置，能夠?qū)穸仍?00毫米以下的芯片進(jìn)行剝離，而不會(huì)損傷芯片。本發(fā)明通過如下方式解決該技術(shù)問題:一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置，包括真空吸頭，所述真空吸頭的頂壁上設(shè)有中心孔與環(huán)繞所述中心孔布置的吸氣孔，其特征在于：還包括設(shè)于所述中心孔中的頂升頭以及能夠驅(qū)動(dòng)所述頂升頭頂壁高出所述真空吸頭的頂壁的升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述頂升頭的頂壁上設(shè)有凹腔，所述頂升頭具有連通所述凹腔的進(jìn)氣機(jī)構(gòu)。使用時(shí)，將真空吸頭置于粘性膜正下方，通過真空吸頭吸住粘性膜的底面，頂升頭上升，進(jìn)氣機(jī)構(gòu)對(duì)凹腔內(nèi)充氣，使凹腔處的粘性膜開始凸起，芯片與粘性膜逐漸分離，從而使位于芯片上方的吸嘴可以順利將芯片吸走。采用這樣剝離方式，不會(huì)有傳統(tǒng)鋼制頂針受力集中的問題，能夠?qū)穸葹?00微米以下的芯片進(jìn)行剝離而不會(huì)損傷芯片，相比現(xiàn)有技術(shù)有了***的進(jìn)步。汕頭頂針價(jià)格實(shí)惠不是你想要的產(chǎn)品？點(diǎn)擊發(fā)布采購需求讓供應(yīng)商主動(dòng)聯(lián)系你。
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芯片500與帽體200的90度拐角處直接接觸導(dǎo)致的破損。實(shí)施例四：本實(shí)施例與實(shí)施例一大體一致；主要區(qū)別點(diǎn)在于，如圖7所示，球缺形帽蓋100的頂部為平面且該平面平行于球缺底面，具體的，該平面的為直徑為r的圓形，直徑為r的平面覆蓋了**內(nèi)部的兩圈通孔110，保證中間通孔110出現(xiàn)頂針300時(shí)，外圈通孔110對(duì)貼膜400有持久的吸附力。當(dāng)頂部通孔110吸附芯片500時(shí)，由于芯片500不能彎曲，所以當(dāng)實(shí)施例一中的球缺形帽蓋100為塑性材料制作而成時(shí)，帽蓋100對(duì)于芯片500之間有相對(duì)間隙，達(dá)不到**好的吸附效果；直徑為r的平面增大了帽蓋頂部對(duì)貼膜400的接觸面，變相增大了與芯片500之間的接觸面，減小了上述的相對(duì)間隙，增大了吸附力，更有利于配合頂針向上頂，使芯片與貼膜分離。需要說明的是，實(shí)施例一至三中的球缺形帽蓋100為彈性材料制作而成時(shí)，帽蓋100在頂部可輕微變形也能有效地保證與貼膜400的接觸面積，減小相對(duì)間隙，增大了吸附力，有利于配合頂針向上頂，使芯片與貼膜分離。以上所述*為本實(shí)用新型的推薦實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等。2006年成功申請(qǐng)多項(xiàng)國家力學(xué)試驗(yàn)機(jī)。
本實(shí)用新型涉及模具的技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及模具的滑塊頂針機(jī)構(gòu)。背景技術(shù)：針對(duì)一種裝配要求高的產(chǎn)品，該產(chǎn)品具有底部和與該底部相垂直的垂直部，生產(chǎn)中要求產(chǎn)品的豎直部與底部的垂直度要控制在，該產(chǎn)品通常使用模具進(jìn)行成型。但是，目前，在產(chǎn)品成型過程中，由于產(chǎn)品的側(cè)壁存在倒扣位，此處只能由滑塊抽芯成型，由于滑塊抽芯時(shí)會(huì)給產(chǎn)品一個(gè)側(cè)向的拉力，將會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品垂直度變差，不能滿足生產(chǎn)要求?，F(xiàn)有技術(shù)中，針對(duì)這種問題的解決方案是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行后期整形，但這樣使產(chǎn)品的生產(chǎn)效率低下。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：鑒于背景技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了模具的滑塊頂針機(jī)構(gòu)，其所要解決的技術(shù)問題是如何在模具加工中保證產(chǎn)品局部的垂直度。為解決以上技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了如下技術(shù)方案：模具的滑塊頂針機(jī)構(gòu)，包括固定連接的滑座和滑塊，所述滑座在靠近所述滑塊一側(cè)設(shè)有容納槽，所述容納槽內(nèi)置有滑板，所述滑座上設(shè)有可推動(dòng)所述滑板在所述容納槽中移動(dòng)的彈簧，所述滑板上固定安裝有若干復(fù)位桿和頂針，所述復(fù)位桿和所述頂針穿設(shè)在所述滑塊中。所述容納槽的軸向長(zhǎng)度大于所述滑板的軸向長(zhǎng)度。所述滑座上設(shè)有彈簧槽，所述彈簧槽設(shè)置在所述容納槽一側(cè)并與其相連通。打開與氣嘴321連接的電磁閥370，對(duì)真空吸頭330抽真空，使真空吸頭330吸住粘性膜。江蘇頂針有哪些品牌
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