10只）測(cè)試探針連接桿萬(wàn)用表筆特尖針表筆測(cè)試線硅膠萬(wàn)用表表筆組合換針華榮探針PCB彈簧頂針I(yè)CT大號(hào)探針測(cè)試針測(cè)試探針/針套P100系藍(lán)牙耳機(jī)pogopin充電彈簧針伸縮測(cè)試天線頂針大電流PCB探針觸點(diǎn)針測(cè)試針P50探針華榮華B1尖頭A2凹杯D2圓形Q2四爪2S可伸縮彈簧頂針測(cè)試針P75-B1探針可伸縮彈華榮華簧頂針頭pcb電路板針套圓爪尖頭測(cè)試探針p100可伸縮彈簧頂針華榮華電路板燒錄芯片圓頭平頭針套測(cè)試針P50探針華榮華B1尖頭G2平頭D2圓頭Q1四爪可伸縮彈簧頂針測(cè)試針探針PL75可伸縮彈簧頂針頭電路板華榮華圓頭平頭傘型頭針套P100-B（尖頭）測(cè)試針、探針、、彈簧針（10只）彈簧頂針大電流探針測(cè)試針pogopin彈簧插針彈簧天線頂針伸縮銅針測(cè)試針P50探針可伸縮彈簧頂針華榮華B1尖頭A2凹杯D2圓形Q2四爪2S華榮華探針p100測(cè)試針pcb電路板燒錄芯片A2頭針套可伸縮彈簧頂針測(cè)試針探針可伸縮PL75-B1彈簧頂針頭pcb電路板華榮華針套圓爪尖頭華榮探針PCB彈簧頂針I(yè)CT測(cè)試探針測(cè)試針測(cè)試探針/針套P100系原裝華榮測(cè)試針探針P100-A2BD2E2HJLM2彈簧針探針尖頭平梅花圓PH-2A2H3H4B5D5J5H6G華榮探針彈簧頂針一體探針測(cè)試針pogopin大電流彈簧頂針電池連接器測(cè)試探針雙頭針PIN針定位針觸針1mm粗探針汽車維修測(cè)試。包括質(zhì)量的工藝試驗(yàn)機(jī)價(jià)格、型號(hào)、圖片、廠家等信息。如有需要，請(qǐng)撥打電話。嘉興尾座頂針

    老式頂針與眾不同之處在于它不是市場(chǎng)上那些機(jī)器大批沖壓出來(lái)的。它是是世界上***手工拋光的925銀的適合人指形的頂針-備受世界布雕藝術(shù)家們的鐘愛(ài)（機(jī)縫和手縫）。機(jī)器大量沖壓的頂針都是圓形的-大了容易在手指頭上轉(zhuǎn)圈。小了，夾得指痛。它的功用與市場(chǎng)上的其它頂針沒(méi)有根本區(qū)別。它在外觀上更漂亮。指腹處曲線更近人指形，銀的親膚性使手指更舒適。指甲處開放，不僅防止了“封頂頂針”對(duì)指甲根部的擠壓，而且有助于留有漂亮指甲的手縫者們“靚”指甲藝術(shù)！統(tǒng)一視覺(jué)美和功能美。但由于它不是手縫基本必需品，手頭緊的，可忽略。便宜的頂針湊合使著，不扎手為先！壓線**頂針：這個(gè)成功注冊(cè)了國(guó)際專利的頂針是手工壓線者的福音！是頂針?lè)蛉藷o(wú)痛壓線法的必需工具。它不僅長(zhǎng)相不同，而且根本不同于傳統(tǒng)頂針的基本功能-許多布雕師都建議我給它取個(gè)新名字，以區(qū)別于傳統(tǒng)頂針。只有用它來(lái)握住針，才能不扎下指（戳痛），不用拇指握針（免拇指痛）。才能不用壓線框（做小作品時(shí)）或能把quilt在壓線框（quiltinghoop）里（做大作品時(shí)）放得異常松。用細(xì)長(zhǎng)針壓線，才能不斷針。不扎下指，下指不用頂針/指套，那時(shí)才能保持針尖鋒利，從而避免鈍針，短針，粗針給上面手指。蘇州頂針箍打開與氣嘴321連接的電磁閥370，對(duì)真空吸頭330抽真空，使真空吸頭330吸住粘性膜。

    頂針探針荷重行程阻抗試驗(yàn)機(jī)規(guī)格：測(cè)試荷重種類;2kgf、500gf（任選1個(gè)）**小顯示荷重：**大測(cè)試行程：100mm**小顯示行程：（）測(cè)定速度范圍：1-300mm/min（可以達(dá)600mm/min）傳動(dòng)機(jī)構(gòu)：滾珠螺桿采樣速率：27KHZ目前我司試驗(yàn)機(jī)技術(shù)先進(jìn)：DSP數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，工業(yè)以太網(wǎng)傳輸數(shù)據(jù)，采樣速率高達(dá)27kHZ，***抗干擾能力。頂針探針荷重行程阻抗試驗(yàn)機(jī)簡(jiǎn)介：此款試驗(yàn)機(jī)為測(cè)試頂針探針量身定制，頂針和探針力值、行程、接觸電阻為三個(gè)主要測(cè)試指標(biāo)。我司此款機(jī)器可以同時(shí)測(cè)試頂針的荷重-位移-電阻曲線，同時(shí)也可以測(cè)試頂針的壽命測(cè)試。通過(guò)電腦設(shè)定儲(chǔ)存數(shù)據(jù)，是一款很好的頂針探針試驗(yàn)機(jī)器。在測(cè)試頭與底部測(cè)試夾具都需要精細(xì)處理，以便能保證測(cè)試細(xì)小的接觸電阻。頂針荷重行程阻抗試驗(yàn)機(jī)特點(diǎn)：※可以測(cè)試頂針的微小接觸阻抗、同時(shí)能測(cè)試出頂針的荷重行程曲線※量測(cè)曲線圖由電腦記憶，可隨時(shí)放大、縮小，一張A4紙可任意指定放置N個(gè)曲線圖。※測(cè)定專桉可輸入上、下限規(guī)格值，測(cè)定結(jié)果可自動(dòng)判定OK或NO?！奢斎?*大測(cè)定行程及荷重，電腦自動(dòng)控制?！芍貑挝伙@示N、Ib、gf、kgf可自由切換※電腦直接列印及儲(chǔ)存荷重-行程曲線圖、檢查報(bào)表。（不需要方格紙。

    本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置。背景技術(shù)：在半導(dǎo)體芯片的制作過(guò)程中，整個(gè)晶圓制作完成后，首先需要把晶圓貼到粘性膜上，進(jìn)行劃片，把晶圓切割成一顆顆單獨(dú)芯片，之后需要把單獨(dú)的芯片從粘性膜上取下來(lái)，轉(zhuǎn)入托盤，料帶或者直接貼裝在基板上。從粘性膜上吸取芯片的過(guò)程中，因?yàn)槟び姓承裕苯佑梦鞆哪ど衔?，真空力無(wú)法克服膜的粘力，取不下來(lái)。需要把芯片從膜上頂起來(lái)，使芯片的大部分與膜脫離，只剩下很下的部分還和膜粘著，這樣吸嘴從上面吸取芯片，所需要克服的粘力就很小了，就可以很順利的把芯片吸走了?，F(xiàn)有的把芯片從膜上頂升，讓芯片和膜剝離的方法，主要是頂針的方法，芯片頂升時(shí)，頂升座用真空吸附住膜，從芯片的正下方，頂起一根或多根，頂針前端磨細(xì)，針尖做成圓弧，保證既可以減少接觸面積，又不會(huì)頂破膜。頂針頂升時(shí)，因?yàn)橹苓叺哪け徽婵瘴皆谙旅娴捻斏?，只有頂針冒出把芯片頂升，芯片周邊的膜?huì)從芯片上剝離開，只剩下頂針處還有很小面積的膜還接觸著芯片，這樣膜的粘力就很弱了，上面的真空吸嘴就可以把芯片吸走了。頂針的方法，可以對(duì)應(yīng)厚度超過(guò)100微米的芯片，厚的芯片，剛性比較好，頂針頂升時(shí)。蘇州昕昀立志于研制好的產(chǎn)品，提供好的服務(wù)。

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