頂針探針阻抗彈力試驗(yàn)機(jī)價(jià)格：電議型號(hào)：S205BD生產(chǎn)地：中國(guó)大陸訪問(wèn)：466次發(fā)布日期：2018/8/23(更新日期：2019/12/6)東莞市微克檢測(cè)設(shè)備有限公司旗艦版第2年產(chǎn)品簡(jiǎn)介頂針探針阻抗彈力試驗(yàn)機(jī)簡(jiǎn)介：此款試驗(yàn)機(jī)為測(cè)試頂針探針量身定制，頂針和探針力值、行程、接觸電阻為三個(gè)主要測(cè)試指標(biāo)。我司此款機(jī)器可以同時(shí)測(cè)試頂針的荷重-位移-電阻曲線，同時(shí)也可以測(cè)試頂針的壽命測(cè)試。通過(guò)電腦設(shè)定儲(chǔ)存數(shù)據(jù)，是一款很好的頂針探針試驗(yàn)機(jī)器。在測(cè)試頭與底部測(cè)試夾具都需要精細(xì)處理，以便能保證測(cè)試細(xì)小的接觸電阻。詳細(xì)內(nèi)容公司簡(jiǎn)介頂針探針阻抗彈力試驗(yàn)機(jī)規(guī)格：測(cè)試荷重種類;2kgf、500gf（任選1個(gè)）顯示荷重：測(cè)試行程：100mm顯示行程：（）測(cè)定速度范圍：1-300mm/min（可以達(dá)600mm/min）傳動(dòng)機(jī)構(gòu)：滾珠螺桿采樣速率：27KHZ目前我司試驗(yàn)機(jī)技術(shù)先進(jìn)：DSP數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，工業(yè)以太網(wǎng)傳輸數(shù)據(jù)，采樣速率高達(dá)27kHZ，***抗干擾能力。頂針探針阻抗彈力試驗(yàn)機(jī)簡(jiǎn)介：此款試驗(yàn)機(jī)為測(cè)試頂針探針量身定制，頂針和探針力值、行程、接觸電阻為三個(gè)主要測(cè)試指標(biāo)。我司此款機(jī)器可以同時(shí)測(cè)試頂針的荷重-位移-電阻曲線，同時(shí)也可以測(cè)試頂針的壽命測(cè)試。通過(guò)電腦設(shè)定儲(chǔ)存數(shù)據(jù)。蘇州昕昀科技有限公司是一家專業(yè)從事環(huán)境檢測(cè)設(shè)備、力學(xué)檢測(cè)設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售服務(wù)的****。開(kāi)封T型頂針

    本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置。背景技術(shù)：在半導(dǎo)體芯片的制作過(guò)程中，整個(gè)晶圓制作完成后，首先需要把晶圓貼到粘性膜上，進(jìn)行劃片，把晶圓切割成一顆顆單獨(dú)芯片，之后需要把單獨(dú)的芯片從粘性膜上取下來(lái)，轉(zhuǎn)入托盤(pán)，料帶或者直接貼裝在基板上。從粘性膜上吸取芯片的過(guò)程中，因?yàn)槟び姓承?，直接用吸嘴從膜上吸取，真空力無(wú)法克服膜的粘力，取不下來(lái)。需要把芯片從膜上頂起來(lái)，使芯片的大部分與膜脫離，只剩下很下的部分還和膜粘著，這樣吸嘴從上面吸取芯片，所需要克服的粘力就很小了，就可以很順利的把芯片吸走了?，F(xiàn)有的把芯片從膜上頂升，讓芯片和膜剝離的方法，主要是頂針的方法，芯片頂升時(shí)，頂升座用真空吸附住膜，從芯片的正下方，頂起一根或多根，頂針前端磨細(xì)，針尖做成圓弧，保證既可以減少接觸面積，又不會(huì)頂破膜。頂針頂升時(shí)，因?yàn)橹苓叺哪け徽婵瘴皆谙旅娴捻斏希挥许斸樏俺霭研酒斏?，芯片周邊的膜?huì)從芯片上剝離開(kāi)，只剩下頂針處還有很小面積的膜還接觸著芯片，這樣膜的粘力就很弱了，上面的真空吸嘴就可以把芯片吸走了。頂針的方法，可以對(duì)應(yīng)厚度超過(guò)100微米的芯片，厚的芯片，剛性比較好，頂針頂升時(shí)。鎢鋼非標(biāo)頂針定制價(jià)格蘇州昕昀秉持著“敬業(yè)、團(tuán)體、創(chuàng)新”的企業(yè)精神，逐步形成了強(qiáng)大的技術(shù)支持。

    該升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括設(shè)于c形基座310上的升降裝置、穿設(shè)于支撐筒320中的貫通孔324內(nèi)的頂桿410以及用于連接頂桿410與頂塊500的連接塊510。如圖5與圖7所示，頂桿410上由上至下依次套設(shè)有導(dǎo)套430與彈簧420，導(dǎo)套430與位于貫通孔324頂部的阻擋部325相抵，彈簧420與位于頂桿410底部的凸起端頭411相抵。頂桿410底部的凸起端頭411穿過(guò)基座310上的通孔314伸入基座310中。頂桿410的頂端穿出阻擋部325伸入真空吸頭330的殼筒334內(nèi)。如圖6所示，連接塊510置于殼筒334內(nèi)，連接塊510的底面上具有容置腔511，頂桿410頂端伸入該容置腔511內(nèi)，連接塊510的外壁上設(shè)有滑槽513，該滑槽513內(nèi)布置有定位桿514，定位桿514插設(shè)于支撐筒320頂壁上的定位插孔內(nèi)，以此來(lái)避免連接塊510發(fā)生轉(zhuǎn)動(dòng)。連接塊510的外壁上還設(shè)有連通容置腔511的連接孔515，通過(guò)穿入連接孔515并與頂桿410外壁相抵的螺栓實(shí)現(xiàn)頂桿410與連接塊510的連接固定。為便于組裝與拆卸，連接塊510與頂塊500間的連接方式如圖6所示：頂塊500的底面上設(shè)有放置腔，放置腔內(nèi)設(shè)有圈形磁鐵560，連接塊510吸附于該圈形磁鐵560上。使連接塊510與頂塊500間能夠方便的通過(guò)磁力進(jìn)行裝配與分離。如圖1和圖5所示。

    10只）測(cè)試探針連接桿萬(wàn)用表筆特尖針表筆測(cè)試線硅膠萬(wàn)用表表筆組合換針華榮探針PCB彈簧頂針I(yè)CT大號(hào)探針測(cè)試針測(cè)試探針/針套P100系藍(lán)牙耳機(jī)pogopin充電彈簧針伸縮測(cè)試天線頂針大電流PCB探針觸點(diǎn)針測(cè)試針P50探針華榮華B1尖頭A2凹杯D2圓形Q2四爪2S可伸縮彈簧頂針測(cè)試針P75-B1探針可伸縮彈華榮華簧頂針頭pcb電路板針套圓爪尖頭測(cè)試探針p100可伸縮彈簧頂針華榮華電路板燒錄芯片圓頭平頭針套測(cè)試針P50探針華榮華B1尖頭G2平頭D2圓頭Q1四爪可伸縮彈簧頂針測(cè)試針探針PL75可伸縮彈簧頂針頭電路板華榮華圓頭平頭傘型頭針套P100-B（尖頭）測(cè)試針、探針、、彈簧針（10只）彈簧頂針大電流探針測(cè)試針pogopin彈簧插針彈簧天線頂針伸縮銅針測(cè)試針P50探針可伸縮彈簧頂針華榮華B1尖頭A2凹杯D2圓形Q2四爪2S華榮華探針p100測(cè)試針pcb電路板燒錄芯片A2頭針套可伸縮彈簧頂針測(cè)試針探針可伸縮PL75-B1彈簧頂針頭pcb電路板華榮華針套圓爪尖頭華榮探針PCB彈簧頂針I(yè)CT測(cè)試探針測(cè)試針測(cè)試探針/針套P100系原裝華榮測(cè)試針探針P100-A2BD2E2HJLM2彈簧針探針尖頭平梅花圓PH-2A2H3H4B5D5J5H6G華榮探針彈簧頂針一體探針測(cè)試針pogopin大電流彈簧頂針電池連接器測(cè)試探針雙頭針PIN針定位針觸針1mm粗探針汽車維修測(cè)試。具體頂針探針阻抗彈力試驗(yàn)機(jī)技術(shù)規(guī)格及參數(shù)或需求更多產(chǎn)品可來(lái)電查詢。

    圖2為實(shí)施例一提供的球面帽蓋的俯視圖；圖3為實(shí)施例一提供的球面頂針帽的局部大樣圖；圖4為實(shí)施例一提供的球面頂針帽與傳統(tǒng)帽蓋的對(duì)比使用示意圖；圖5為實(shí)施例二提供的球面頂針帽的剖視圖；圖6為實(shí)施例三提供的球面頂針帽的剖視圖；圖7為實(shí)施例四提供的球面頂針帽的剖視圖；圖中：100-帽蓋，110-通孔，120-安裝塊，200-帽體，210-倒角，300-頂針，400-貼膜，500-芯片，600-安裝槽。具體實(shí)施方式為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。通常在此處附圖中描述和示出的本實(shí)用新型實(shí)施例的組件可以以各種不同的配置來(lái)布置和設(shè)計(jì)。因此，以下對(duì)在附圖中提供的本實(shí)用新型的實(shí)施例的詳細(xì)描述并非旨在限制要求保護(hù)的本實(shí)用新型的范圍，而是**表示本實(shí)用新型的選定實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。應(yīng)注意到：相似的標(biāo)號(hào)和字母在下面的附圖中表示類似項(xiàng)，因此，一旦某一項(xiàng)在一個(gè)附圖中被定義。目前中國(guó)的實(shí)體經(jīng)濟(jì)由于用人成本的增加。紹興頂針大概多少錢(qián)

該頂桿410與支撐筒320的貫通孔324內(nèi)壁間設(shè)有密封圈，由此實(shí)現(xiàn)支撐筒320與頂桿410間的氣密。開(kāi)封T型頂針

    芯片500與帽體200的90度拐角處直接接觸導(dǎo)致的破損。實(shí)施例四：本實(shí)施例與實(shí)施例一大體一致；主要區(qū)別點(diǎn)在于，如圖7所示，球缺形帽蓋100的頂部為平面且該平面平行于球缺底面，具體的，該平面的為直徑為r的圓形，直徑為r的平面覆蓋了**內(nèi)部的兩圈通孔110，保證中間通孔110出現(xiàn)頂針300時(shí)，外圈通孔110對(duì)貼膜400有持久的吸附力。當(dāng)頂部通孔110吸附芯片500時(shí)，由于芯片500不能彎曲，所以當(dāng)實(shí)施例一中的球缺形帽蓋100為塑性材料制作而成時(shí)，帽蓋100對(duì)于芯片500之間有相對(duì)間隙，達(dá)不到**好的吸附效果；直徑為r的平面增大了帽蓋頂部對(duì)貼膜400的接觸面，變相增大了與芯片500之間的接觸面，減小了上述的相對(duì)間隙，增大了吸附力，更有利于配合頂針向上頂，使芯片與貼膜分離。需要說(shuō)明的是，實(shí)施例一至三中的球缺形帽蓋100為彈性材料制作而成時(shí)，帽蓋100在頂部可輕微變形也能有效地保證與貼膜400的接觸面積，減小相對(duì)間隙，增大了吸附力，有利于配合頂針向上頂，使芯片與貼膜分離。以上所述*為本實(shí)用新型的推薦實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等。開(kāi)封T型頂針

蘇州昕昀科技有限公司主要經(jīng)營(yíng)范圍是五金、工具，擁有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)和良好的市場(chǎng)口碑。昕昀科技致力于為客戶提供良好的沖頭，非標(biāo)件，襯套，一切以用戶需求為中心，深受廣大客戶的歡迎。公司秉持誠(chéng)信為本的經(jīng)營(yíng)理念，在五金、工具深耕多年，以技術(shù)為先導(dǎo)，以自主產(chǎn)品為重點(diǎn)，發(fā)揮人才優(yōu)勢(shì)，打造五金、工具良好品牌。昕昀科技憑借創(chuàng)新的產(chǎn)品、專業(yè)的服務(wù)、眾多的成功案例積累起來(lái)的聲譽(yù)和口碑，讓企業(yè)發(fā)展再上新高。