不會(huì)碎裂。但厚度100微米以?xún)?nèi)的芯片，因?yàn)樾酒臼∫呀?jīng)非常脆弱了，芯片面積稍大時(shí)，頂針頂升，芯片受頂針的力和膜的粘力的相互作用，很容易就碎裂了。所以對(duì)于厚度100微米以?xún)?nèi)的薄芯片，迫切需要新的頂升方式從粘性膜上剝離。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種新型的空氣頂針式芯片膜上分離裝置，能夠?qū)穸仍?00毫米以下的芯片進(jìn)行剝離，而不會(huì)損傷芯片。本發(fā)明通過(guò)如下方式解決該技術(shù)問(wèn)題:一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置，包括真空吸頭，所述真空吸頭的頂壁上設(shè)有中心孔與環(huán)繞所述中心孔布置的吸氣孔，其特征在于：還包括設(shè)于所述中心孔中的頂升頭以及能夠驅(qū)動(dòng)所述頂升頭頂壁高出所述真空吸頭的頂壁的升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述頂升頭的頂壁上設(shè)有凹腔，所述頂升頭具有連通所述凹腔的進(jìn)氣機(jī)構(gòu)。使用時(shí)，將真空吸頭置于粘性膜正下方，通過(guò)真空吸頭吸住粘性膜的底面，頂升頭上升，進(jìn)氣機(jī)構(gòu)對(duì)凹腔內(nèi)充氣，使凹腔處的粘性膜開(kāi)始凸起，芯片與粘性膜逐漸分離，從而使位于芯片上方的吸嘴可以順利將芯片吸走。采用這樣剝離方式，不會(huì)有傳統(tǒng)鋼制頂針受力集中的問(wèn)題，能夠?qū)穸葹?00微米以下的芯片進(jìn)行剝離而不會(huì)損傷芯片，相比現(xiàn)有技術(shù)有了***的進(jìn)步。多年以來(lái)，成功開(kāi)發(fā)了幾十余種各類(lèi)的試驗(yàn)儀器。嘉興鎢鋼非標(biāo)頂針

    是一款很好的頂針探針試驗(yàn)機(jī)器。在測(cè)試頭與底部測(cè)試夾具都需要精細(xì)處理，以便能保證測(cè)試細(xì)小的接觸電阻。頂針探針阻抗荷重行程試驗(yàn)機(jī)特點(diǎn)：※可以測(cè)試頂針的微小接觸阻抗、同時(shí)能測(cè)試出頂針的荷重行程曲線※量測(cè)曲線圖由電腦記憶，可隨時(shí)放大、縮小，一張A4紙可任意指定放置N個(gè)曲線圖?！鶞y(cè)定專(zhuān)桉可輸入上、下限規(guī)格值，測(cè)定結(jié)果可自動(dòng)判定OK或NO?！奢斎霚y(cè)定行程及荷重，電腦自動(dòng)控制?！芍貑挝伙@示N、Ib、gf、kgf可自由切換※電腦直接列印及儲(chǔ)存荷重-行程曲線圖、檢查報(bào)表。（不需要方格紙，一般A4紙即可）※測(cè)試資料儲(chǔ)存于硬碟（每一筆資料皆可儲(chǔ)存，不限次數(shù)）※測(cè)試條件皆由電腦畫(huà)面設(shè)定（含測(cè)試行程、速度、次數(shù)、空壓、暫停時(shí)間等等）※檢驗(yàn)報(bào)表抬頭內(nèi)容可隨時(shí)修改（中英文皆可）※檢驗(yàn)報(bào)表可自動(dòng)產(chǎn)生，不須再作輸入?！鶛z驗(yàn)報(bào)表可轉(zhuǎn)換為Excel等文書(shū)報(bào)表格式。南添SA品牌汽車(chē)按鍵開(kāi)關(guān)荷重位移曲線儀跟同行比較之優(yōu)點(diǎn)：1、06年申請(qǐng)**。2、曲線圖報(bào)表，文字報(bào)表可由客戶(hù)指定抬頭及LOGO；3、自動(dòng)生成EXCEL，自動(dòng)生成CPK；4、荷重傳感器荷重力多層保護(hù)，以更有效的保護(hù)易損貴重件荷重元，傳感器可以過(guò)載500%。湖州頂針制作安裝精細(xì)的儀器，保證正確的測(cè)試結(jié)果；前列技術(shù)與完美售后，足以讓同行與客戶(hù)信服！

    本實(shí)用新型涉及裝片裝置，具體而言，涉及一種球面頂針帽。背景技術(shù)：芯片裝片過(guò)程中，需要頂針帽吸附放置有芯片的貼片膜，頂針帽的帽體內(nèi)部設(shè)置有頂針，用于將需要吸取的芯片頂出一定距離以便于芯片被吸取。傳統(tǒng)的頂針帽的帽蓋分為兩種：一種為帶有環(huán)形溝槽的帽蓋，另一種為平面帶孔帽蓋，但對(duì)于這兩種帽蓋面對(duì)貼膜粘性較大時(shí)均需要頂針用較大的頂出高度來(lái)提供足夠的能量使芯片和貼膜分離，但是當(dāng)出現(xiàn)較大的頂出高度時(shí)，相鄰的芯片之間易發(fā)生碰撞造成芯片邊緣崩裂；再者，對(duì)于芯片尺寸較大時(shí)或貼膜粘性不穩(wěn)定時(shí)，芯片不易拾取，勉強(qiáng)拾取時(shí)，芯片發(fā)生旋轉(zhuǎn)或移位，造成芯片懸掛，為了穩(wěn)定的拾取芯片，不得不降低速度，損失機(jī)器產(chǎn)能。公開(kāi)號(hào)為cnu的中國(guó)實(shí)用新型**，具體公開(kāi)了一種裝片機(jī)頂針，其帽蓋為光滑平面結(jié)構(gòu)，當(dāng)貼膜粘度較大時(shí)或者芯片尺寸較大時(shí)，不能有效的使芯片與底部貼膜分離。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本實(shí)用新型的目的在于提供一種球面頂針帽，通過(guò)改變傳統(tǒng)帽蓋的結(jié)構(gòu)使頂針帽能有效的分離芯片和底部貼膜。本實(shí)用新型的實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的：一種球面頂針帽，包括用于容置頂針的帽體，帽體一端設(shè)有帽蓋，帽蓋為球缺且其球冠頂點(diǎn)凸出于帽體。

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