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無錫頂針型號(hào)如何選擇

來源: 發(fā)布時(shí)間:2021-11-18

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    本實(shí)用新型涉及裝片裝置,具體而言,涉及一種球面頂針帽。背景技術(shù):芯片裝片過程中,需要頂針帽吸附放置有芯片的貼片膜,頂針帽的帽體內(nèi)部設(shè)置有頂針,用于將需要吸取的芯片頂出一定距離以便于芯片被吸取。傳統(tǒng)的頂針帽的帽蓋分為兩種:一種為帶有環(huán)形溝槽的帽蓋,另一種為平面帶孔帽蓋,但對(duì)于這兩種帽蓋面對(duì)貼膜粘性較大時(shí)均需要頂針用較大的頂出高度來提供足夠的能量使芯片和貼膜分離,但是當(dāng)出現(xiàn)較大的頂出高度時(shí),相鄰的芯片之間易發(fā)生碰撞造成芯片邊緣崩裂;再者,對(duì)于芯片尺寸較大時(shí)或貼膜粘性不穩(wěn)定時(shí),芯片不易拾取,勉強(qiáng)拾取時(shí),芯片發(fā)生旋轉(zhuǎn)或移位,造成芯片懸掛,為了穩(wěn)定的拾取芯片,不得不降低速度,損失機(jī)器產(chǎn)能。公開號(hào)為cnu的中國(guó)實(shí)用新型**,具體公開了一種裝片機(jī)頂針,其帽蓋為光滑平面結(jié)構(gòu),當(dāng)貼膜粘度較大時(shí)或者芯片尺寸較大時(shí),不能有效的使芯片與底部貼膜分離。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:本實(shí)用新型的目的在于提供一種球面頂針帽,通過改變傳統(tǒng)帽蓋的結(jié)構(gòu)使頂針帽能有效的分離芯片和底部貼膜。本實(shí)用新型的實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種球面頂針帽,包括用于容置頂針的帽體,帽體一端設(shè)有帽蓋,帽蓋為球缺且其球冠頂點(diǎn)凸出于帽體。

    一般A4紙即可)測(cè)試資料儲(chǔ)存于硬碟(每一筆資料皆可儲(chǔ)存,不限次數(shù))測(cè)試條件皆由電腦畫面設(shè)定(含測(cè)試行程、速度、次數(shù)、空壓、暫停時(shí)間等等)檢驗(yàn)報(bào)表抬頭內(nèi)容可隨時(shí)修改(中英文皆可)檢驗(yàn)報(bào)表可自動(dòng)產(chǎn)生,不須再作輸入。檢驗(yàn)報(bào)表可轉(zhuǎn)換為Excel等文書報(bào)表格式。頂針探針荷重行程阻抗試驗(yàn)機(jī)規(guī)格:測(cè)試荷重種類;2kgf、500gf(任選1個(gè))顯示荷重:測(cè)試行程:100mm顯示行程:()測(cè)定速度范圍:1-300mm/min(壽命測(cè)試可以一分鐘可達(dá)360次)傳動(dòng)機(jī)構(gòu):滾珠螺桿采樣速率:27KHZ企業(yè)工商信息單位名稱執(zhí)照號(hào)城市蘇州菲唐檢測(cè)設(shè)備有限公司0285622江蘇蘇州蘇州菲唐檢測(cè)設(shè)備有限公司一步電子網(wǎng)會(huì)員12年所有產(chǎn)品進(jìn)入黃頁本司其他產(chǎn)品信息電動(dòng)加液接觸角測(cè)量?jī)x自動(dòng)加液接觸角測(cè)量?jī)x教學(xué)用接觸角水滴角測(cè)量?jī)x接觸角水滴角試驗(yàn)儀12工位焊帶電池片剝離力測(cè)試機(jī)納米壓痕測(cè)試機(jī)在線詢價(jià)產(chǎn)品名稱:探針頂針荷重行程阻抗試驗(yàn)機(jī)*咨詢?cè)斍椋寒a(chǎn)品名稱:探針頂針荷重行程阻抗試驗(yàn)機(jī)數(shù)量:描述:是什么價(jià)格?發(fā)貨期幾天?*聯(lián)系人:*手機(jī)號(hào):郵箱:QQ:點(diǎn)擊留言探針頂針荷重行程阻抗試驗(yàn)機(jī)相關(guān)說明蘇州菲唐檢測(cè)設(shè)備有限公司為你提供的"探針頂針荷重行程阻抗試驗(yàn)機(jī)"詳細(xì)介紹。試驗(yàn)設(shè)備振動(dòng)試驗(yàn)設(shè)備沖擊碰撞試驗(yàn)設(shè)備可焊性試驗(yàn)設(shè)備包裝件試驗(yàn)機(jī)鹽霧試驗(yàn)設(shè)備燃燒。

    該橫向直線導(dǎo)軌100包括***軌道101、設(shè)于***軌道101一端的***伺服電機(jī)102、設(shè)于***軌道101內(nèi)且一端與***伺服電機(jī)102相連的***絲杠103、穿設(shè)于***絲杠103上并與***絲杠103嚙合的***滑塊104。使用時(shí),***伺服電機(jī)102驅(qū)動(dòng)***絲杠103旋轉(zhuǎn),帶動(dòng)***滑塊104進(jìn)行橫向滑移。該縱向直線導(dǎo)軌200包括設(shè)于***滑塊104上且垂直于***軌道101的第二軌道201、設(shè)于第二軌道201一端的第二伺服電機(jī)202、設(shè)于第二軌道201內(nèi)且一端與第二伺服電機(jī)202相連的第二絲杠203、穿設(shè)于第二絲杠203上并與第二絲杠嚙合的第二滑塊204。使用時(shí),第二伺服電機(jī)202驅(qū)動(dòng)第二絲杠203旋轉(zhuǎn),帶動(dòng)第二滑塊204進(jìn)行縱向滑移。再如圖1所示,第二滑塊204上設(shè)有c形基座310,其包括固定于第二滑塊204頂面上的底板311、與底板311一側(cè)邊緣連接的豎板312以及連接豎板312頂部邊緣并與底板311相對(duì)布置的頂板313。該頂板313上設(shè)有支撐筒320,真空吸頭330固定于該支撐筒320上。如圖1與圖2與圖8所示,該真空吸頭330包括殼筒334與蓋板335,該殼筒334為上下端具有開口的圓筒,殼筒334下端安裝于支撐筒320上,殼筒334靠近頂部開口處的內(nèi)壁上設(shè)有兩個(gè)相對(duì)布置的凸耳336,蓋板335蓋在殼筒334的頂部開口上并與凸耳336通過螺栓固定。在測(cè)試頭與底部測(cè)試夾具都需要精細(xì)處理,以便能保證測(cè)試細(xì)小的接觸電阻。珠海頂針哪里買

隨后,粘性膜上方的真空吸嘴下降,貼到芯片的表面上開始抽氣,吸附住芯片。無錫頂針型號(hào)如何選擇

    帽蓋上設(shè)有供頂針的針體穿過的通孔。進(jìn)一步的,帽蓋的頂部為平面且該平面平行于球缺底面。進(jìn)一步的,通孔垂直于帽蓋的底面。進(jìn)一步的,通孔以帽蓋的球冠頂點(diǎn)為中心圓周分布,通孔的分布圈數(shù)大于等于2,帽蓋的球冠頂點(diǎn)設(shè)有通孔。進(jìn)一步的,外圈的通孔的頂部高于帽體上頂面或與帽體的上頂面齊平。進(jìn)一步的,頂針的數(shù)量大于等于1個(gè)。進(jìn)一步的,帽體的頂面設(shè)有安裝槽,帽蓋的底面邊緣處設(shè)有配合安裝槽使用安裝塊。進(jìn)一步的,安裝槽靠近帽體的外壁設(shè)有倒角,倒角的一邊與安裝塊接觸。進(jìn)一步的,倒角為45度倒角。本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型提供了一種球面頂針帽,將帽蓋的結(jié)構(gòu)從平板改為球缺,當(dāng)頂針上頂芯片貼膜時(shí),球缺形的帽蓋能給貼膜一個(gè)輕微的形變,使芯片貼膜能有一個(gè)向下的預(yù)張力,在配合頂針向上頂,能有效的使芯片與貼膜分離。附圖說明為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,應(yīng)當(dāng)理解,以下附圖*示出了本實(shí)用新型的某些實(shí)施例,因此不應(yīng)被看作是對(duì)范圍的限定,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他相關(guān)的附圖。圖1為實(shí)施例一提供的球面頂針帽的剖視圖。無錫頂針型號(hào)如何選擇

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