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杭州頂針尾座

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2021-11-21

    本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,尤其涉及一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置。背景技術(shù):在半導(dǎo)體芯片的制作過(guò)程中,整個(gè)晶圓制作完成后,首先需要把晶圓貼到粘性膜上,進(jìn)行劃片,把晶圓切割成一顆顆單獨(dú)芯片,之后需要把單獨(dú)的芯片從粘性膜上取下來(lái),轉(zhuǎn)入托盤,料帶或者直接貼裝在基板上。從粘性膜上吸取芯片的過(guò)程中,因?yàn)槟び姓承?,直接用吸嘴從膜上吸取,真空力無(wú)法克服膜的粘力,取不下來(lái)。需要把芯片從膜上頂起來(lái),使芯片的大部分與膜脫離,只剩下很下的部分還和膜粘著,這樣吸嘴從上面吸取芯片,所需要克服的粘力就很小了,就可以很順利的把芯片吸走了?,F(xiàn)有的把芯片從膜上頂升,讓芯片和膜剝離的方法,主要是頂針的方法,芯片頂升時(shí),頂升座用真空吸附住膜,從芯片的正下方,頂起一根或多根,頂針前端磨細(xì),針尖做成圓弧,保證既可以減少接觸面積,又不會(huì)頂破膜。頂針頂升時(shí),因?yàn)橹苓叺哪け徽婵瘴皆谙旅娴捻斏?,只有頂針冒出把芯片頂升,芯片周邊的膜?huì)從芯片上剝離開,只剩下頂針處還有很小面積的膜還接觸著芯片,這樣膜的粘力就很弱了,上面的真空吸嘴就可以把芯片吸走了。頂針的方法,可以對(duì)應(yīng)厚度超過(guò)100微米的芯片,厚的芯片,剛性比較好,頂針頂升時(shí)。所以對(duì)頂針探針的一些測(cè)試指標(biāo)就有所要求。杭州頂針尾座

    包括質(zhì)量的工藝試驗(yàn)機(jī)價(jià)格、型號(hào)、圖片、廠家等信息。如有需要,請(qǐng)撥打電話:。不是你想要的產(chǎn)品?點(diǎn)擊發(fā)布采購(gòu)需求讓供應(yīng)商主動(dòng)聯(lián)系你。相關(guān)分類溫濕度試驗(yàn)設(shè)備高溫、低溫、高低溫試驗(yàn)設(shè)備壓力試驗(yàn)機(jī)拉力扭力(矩)試驗(yàn)設(shè)備振動(dòng)試驗(yàn)設(shè)備沖擊碰撞試驗(yàn)設(shè)備可焊性試驗(yàn)設(shè)備包裝件試驗(yàn)機(jī)鹽霧試驗(yàn)設(shè)備燃燒、阻燃試驗(yàn)設(shè)備ROSH檢測(cè)試驗(yàn)設(shè)備其他試驗(yàn)設(shè)備非金屬試驗(yàn)機(jī)彎曲試驗(yàn)機(jī)疲勞試驗(yàn)機(jī)耐磨試驗(yàn)機(jī)強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)汽車試驗(yàn)設(shè)備萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)跌落試驗(yàn)機(jī)工藝試驗(yàn)機(jī)插拔力試驗(yàn)機(jī)材料試驗(yàn)機(jī)熔融指數(shù)儀免責(zé)聲明:以上所展示的信息由企業(yè)自行提供,內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和合法性由發(fā)布企業(yè)負(fù)責(zé),一步電子網(wǎng)對(duì)此不承擔(dān)任何保證責(zé)任。同時(shí)我們鄭重提醒各位買/賣家,交易前請(qǐng)?jiān)敿?xì)核實(shí)對(duì)方身份,切勿隨意打款或發(fā)貨,謹(jǐn)防上當(dāng)受騙。如發(fā)現(xiàn)虛假信息,請(qǐng)向一步電子網(wǎng)舉報(bào)。點(diǎn)擊這里查看防騙指南。嘉興4頂針不會(huì)因?yàn)閷?duì)凹腔541進(jìn)行充放氣操作影響真空吸頭330的運(yùn)行。

    所述彈簧設(shè)置于所述彈簧槽中,所述彈簧的一端抵住所述滑座,另一端抵住所述滑板。所述復(fù)位桿和所述頂針可穿出所述滑塊。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比所具有的有益效果是:本實(shí)用新型能夠解決產(chǎn)品在模具中成型后因滑塊抽芯拉力導(dǎo)致的產(chǎn)品局部的垂直度差的問(wèn)題,通過(guò)頂針保證產(chǎn)品的垂直度滿足指定要求,保證產(chǎn)品加工質(zhì)量,提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。附圖說(shuō)明本實(shí)用新型有如下附圖:圖1為本實(shí)用新型的示意圖;圖2為圖1隱藏滑塊后的示意圖;圖3為圖1的主視圖;圖4為圖3的a-a剖視圖。具體實(shí)施方式如圖所示,本實(shí)施例的這種模具的滑塊頂針機(jī)構(gòu),包括固定連接的滑座1和滑塊2,滑座1在靠近滑塊2一側(cè)設(shè)有容納槽11,容納槽11內(nèi)置有滑板3,滑座1上設(shè)有可推動(dòng)滑板3在容納槽11中移動(dòng)的彈簧4,滑板3上固定安裝有若干復(fù)位桿7和頂針5,復(fù)位桿7和頂針5穿設(shè)在所述滑塊2中,其中,頂針5的作用是在模具開模過(guò)程中、復(fù)位桿7和動(dòng)模仁分離前一直頂住產(chǎn)品6的垂直部61,防止產(chǎn)品6的垂直部61發(fā)生偏移。在本實(shí)施例中,為了使滑板3能夠在容納槽11中軸向移動(dòng),容納槽11的軸向長(zhǎng)度大于滑板3的軸向長(zhǎng)度。在本實(shí)施例中,滑座1上設(shè)有彈簧槽12,彈簧槽12設(shè)置在所述容納槽11一側(cè)并與其相連通,彈簧4設(shè)置于彈簧槽12中。

    老式頂針與眾不同之處在于它不是市場(chǎng)上那些機(jī)器大批沖壓出來(lái)的。它是是世界上***手工拋光的925銀的適合人指形的頂針-備受世界布雕藝術(shù)家們的鐘愛(機(jī)縫和手縫)。機(jī)器大量沖壓的頂針都是圓形的-大了容易在手指頭上轉(zhuǎn)圈。小了,夾得指痛。它的功用與市場(chǎng)上的其它頂針沒有根本區(qū)別。它在外觀上更漂亮。指腹處曲線更近人指形,銀的親膚性使手指更舒適。指甲處開放,不僅防止了“封頂頂針”對(duì)指甲根部的擠壓,而且有助于留有漂亮指甲的手縫者們“靚”指甲藝術(shù)!統(tǒng)一視覺美和功能美。但由于它不是手縫基本必需品,手頭緊的,可忽略。便宜的頂針湊合使著,不扎手為先!壓線**頂針:這個(gè)成功注冊(cè)了國(guó)際專利的頂針是手工壓線者的福音!是頂針夫人無(wú)痛壓線法的必需工具。它不僅長(zhǎng)相不同,而且根本不同于傳統(tǒng)頂針的基本功能-許多布雕師都建議我給它取個(gè)新名字,以區(qū)別于傳統(tǒng)頂針。只有用它來(lái)握住針,才能不扎下指(戳痛),不用拇指握針(免拇指痛)。才能不用壓線框(做小作品時(shí))或能把quilt在壓線框(quiltinghoop)里(做大作品時(shí))放得異常松。用細(xì)長(zhǎng)針壓線,才能不斷針。不扎下指,下指不用頂針/指套,那時(shí)才能保持針尖鋒利,從而避免鈍針,短針,粗針給上面手指。如圖1和圖3所示,滑塊104上還設(shè)有支架360。

    帽蓋上設(shè)有供頂針的針體穿過(guò)的通孔。進(jìn)一步的,帽蓋的頂部為平面且該平面平行于球缺底面。進(jìn)一步的,通孔垂直于帽蓋的底面。進(jìn)一步的,通孔以帽蓋的球冠頂點(diǎn)為中心圓周分布,通孔的分布圈數(shù)大于等于2,帽蓋的球冠頂點(diǎn)設(shè)有通孔。進(jìn)一步的,外圈的通孔的頂部高于帽體上頂面或與帽體的上頂面齊平。進(jìn)一步的,頂針的數(shù)量大于等于1個(gè)。進(jìn)一步的,帽體的頂面設(shè)有安裝槽,帽蓋的底面邊緣處設(shè)有配合安裝槽使用安裝塊。進(jìn)一步的,安裝槽靠近帽體的外壁設(shè)有倒角,倒角的一邊與安裝塊接觸。進(jìn)一步的,倒角為45度倒角。本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型提供了一種球面頂針帽,將帽蓋的結(jié)構(gòu)從平板改為球缺,當(dāng)頂針上頂芯片貼膜時(shí),球缺形的帽蓋能給貼膜一個(gè)輕微的形變,使芯片貼膜能有一個(gè)向下的預(yù)張力,在配合頂針向上頂,能有效的使芯片與貼膜分離。附圖說(shuō)明為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,應(yīng)當(dāng)理解,以下附圖*示出了本實(shí)用新型的某些實(shí)施例,因此不應(yīng)被看作是對(duì)范圍的限定,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他相關(guān)的附圖。圖1為實(shí)施例一提供的球面頂針帽的剖視圖。在測(cè)試頭與底部測(cè)試夾具都需要精細(xì)處理,以便能保證測(cè)試細(xì)小的接觸電阻。嘉興4頂針

打開與氣嘴321連接的電磁閥370,對(duì)真空吸頭330抽真空,使真空吸頭330吸住粘性膜。杭州頂針尾座

    本實(shí)用新型涉及裝片裝置,具體而言,涉及一種球面頂針帽。背景技術(shù):芯片裝片過(guò)程中,需要頂針帽吸附放置有芯片的貼片膜,頂針帽的帽體內(nèi)部設(shè)置有頂針,用于將需要吸取的芯片頂出一定距離以便于芯片被吸取。傳統(tǒng)的頂針帽的帽蓋分為兩種:一種為帶有環(huán)形溝槽的帽蓋,另一種為平面帶孔帽蓋,但對(duì)于這兩種帽蓋面對(duì)貼膜粘性較大時(shí)均需要頂針用較大的頂出高度來(lái)提供足夠的能量使芯片和貼膜分離,但是當(dāng)出現(xiàn)較大的頂出高度時(shí),相鄰的芯片之間易發(fā)生碰撞造成芯片邊緣崩裂;再者,對(duì)于芯片尺寸較大時(shí)或貼膜粘性不穩(wěn)定時(shí),芯片不易拾取,勉強(qiáng)拾取時(shí),芯片發(fā)生旋轉(zhuǎn)或移位,造成芯片懸掛,為了穩(wěn)定的拾取芯片,不得不降低速度,損失機(jī)器產(chǎn)能。公開號(hào)為cnu的中國(guó)實(shí)用新型**,具體公開了一種裝片機(jī)頂針,其帽蓋為光滑平面結(jié)構(gòu),當(dāng)貼膜粘度較大時(shí)或者芯片尺寸較大時(shí),不能有效的使芯片與底部貼膜分離。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:本實(shí)用新型的目的在于提供一種球面頂針帽,通過(guò)改變傳統(tǒng)帽蓋的結(jié)構(gòu)使頂針帽能有效的分離芯片和底部貼膜。本實(shí)用新型的實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種球面頂針帽,包括用于容置頂針的帽體,帽體一端設(shè)有帽蓋,帽蓋為球缺且其球冠頂點(diǎn)凸出于帽體。杭州頂針尾座

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標(biāo)簽: 頂針 沖頭