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溫州頂針螺絲

來源: 發(fā)布時(shí)間:2021-11-22

    頂針探針阻抗彈力試驗(yàn)機(jī)價(jià)格:電議型號(hào):S205BD生產(chǎn)地:中國(guó)大陸訪問:466次發(fā)布日期:2018/8/23(更新日期:2019/12/6)東莞市微克檢測(cè)設(shè)備有限公司旗艦版第2年產(chǎn)品簡(jiǎn)介頂針探針阻抗彈力試驗(yàn)機(jī)簡(jiǎn)介:此款試驗(yàn)機(jī)為測(cè)試頂針探針量身定制,頂針和探針力值、行程、接觸電阻為三個(gè)主要測(cè)試指標(biāo)。我司此款機(jī)器可以同時(shí)測(cè)試頂針的荷重-位移-電阻曲線,同時(shí)也可以測(cè)試頂針的壽命測(cè)試。通過電腦設(shè)定儲(chǔ)存數(shù)據(jù),是一款很好的頂針探針試驗(yàn)機(jī)器。在測(cè)試頭與底部測(cè)試夾具都需要精細(xì)處理,以便能保證測(cè)試細(xì)小的接觸電阻。詳細(xì)內(nèi)容公司簡(jiǎn)介頂針探針阻抗彈力試驗(yàn)機(jī)規(guī)格:測(cè)試荷重種類;2kgf、500gf(任選1個(gè))顯示荷重:測(cè)試行程:100mm顯示行程:()測(cè)定速度范圍:1-300mm/min(可以達(dá)600mm/min)傳動(dòng)機(jī)構(gòu):滾珠螺桿采樣速率:27KHZ目前我司試驗(yàn)機(jī)技術(shù)先進(jìn):DSP數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),工業(yè)以太網(wǎng)傳輸數(shù)據(jù),采樣速率高達(dá)27kHZ,***抗干擾能力。頂針探針阻抗彈力試驗(yàn)機(jī)簡(jiǎn)介:此款試驗(yàn)機(jī)為測(cè)試頂針探針量身定制,頂針和探針力值、行程、接觸電阻為三個(gè)主要測(cè)試指標(biāo)。我司此款機(jī)器可以同時(shí)測(cè)試頂針的荷重-位移-電阻曲線,同時(shí)也可以測(cè)試頂針的壽命測(cè)試。通過電腦設(shè)定儲(chǔ)存數(shù)據(jù)。公司主營(yíng)產(chǎn)品:連接器插拔力試驗(yàn)機(jī)、按鍵開關(guān)荷重行程手感導(dǎo)通試驗(yàn)機(jī)、全自動(dòng)扭力試驗(yàn)機(jī)。溫州頂針螺絲

    手臂和肩膀帶來的積勞和損傷。因此,熱愛手工壓線的人,想通過學(xué)習(xí)頂針夫人無痛壓線法而提高壓線技術(shù),與疼痛告別,一定要買一個(gè)壓線頂針。經(jīng)濟(jì)條件好的,買個(gè)講究的。暫時(shí)不寬裕的,買個(gè)塑料的也行-先改進(jìn)壓線技能,卻痛為先!“手縫一定要用頂針嗎?”,“手工壓線一定要用頂針嗎?”這兩個(gè)問題一起答:手縫不一定要用頂針。布料與手縫針粗細(xì)關(guān)系是一個(gè)科學(xué)的關(guān)系。布料的紋理越稀疏,針可越粗。由于細(xì)密的好布不容易毛邊脫線,是貼布和拼布的**佳材料,細(xì)針也就變得重要了。只有用過粗的針來縫制細(xì)密的布時(shí),才會(huì)引起針倒退,增加推針的阻力,從而造成針眼扎手指的情況-使戴頂針變成必要。否則,一般單針縫紉,只要配針合理,頂針不是必須的。可是,手工壓線就不同了!無論是推針或是握針,壓線不用頂針幫忙,那對(duì)手指的傷害就太大了!壓線無論如何應(yīng)戴頂針。由于各人的手指的不同形狀,不同大小,指甲形狀的更多不同,感覺批量生產(chǎn)的機(jī)制頂針戴著不舒服是很正常的。因不愿戴不舒服的頂針,而赤手壓線等于以一個(gè)問題取代另一個(gè)問題。正確的解決方法應(yīng)是戴一個(gè)設(shè)計(jì)合理的,舒適的頂針。好頂針對(duì)壓線人來說就像跑步運(yùn)動(dòng)員腳上的好跑鞋!蹩腳的鞋能行嗎?!常州頂針詞如圖1和圖3所示,滑塊104上還設(shè)有支架360。

    如圖2與圖9所示,蓋板335的頂壁為平整表面,頂壁**設(shè)有矩狀陣列的吸氣孔332,蓋板335的邊緣處設(shè)有一圈凹槽,凹槽內(nèi)也同樣分布有一圈吸氣孔332。該吸氣孔332陣列的**具有被吸氣孔332環(huán)繞的方形中心孔333。蓋板335的底面上設(shè)有限位凹腔337以及貫穿蓋板335的限位孔338,該限位孔338為腰形孔。如圖1及圖7所示,該支撐筒320的外壁上設(shè)有氣嘴321,支撐筒320內(nèi)設(shè)有連通氣嘴321與支撐筒320頂壁的***氣道322,***氣道322連通殼筒334內(nèi)。使用時(shí),氣嘴321吸氣,在蓋板335的凹槽和吸氣孔3332陣列處形成局部真空,使真空吸頭330能夠牢固的吸附住粘性膜。如圖4與圖6所示,頂升頭400安裝于真空吸頭300內(nèi),其包括頂塊500、限位塊441、導(dǎo)桿442以及限位彈簧440。如圖2與圖6所示,該頂塊500呈方形階梯狀結(jié)構(gòu),其從下至上依次包括尺寸漸小的底部520、中部530與頂部540。頂部540為方形結(jié)構(gòu),其能夠從真空吸頭330的中心孔333中穿出,頂部540的頂壁頂端具有方形凹腔541,該凹腔541的輪廓與芯片的輪廓一致。該凹腔541與該進(jìn)氣機(jī)構(gòu)相連通。如圖6所示,導(dǎo)桿442穿設(shè)在頂塊500底部520四角的限位孔中,導(dǎo)桿442底端從頂塊500底部520伸出,導(dǎo)桿442底端設(shè)有對(duì)頂塊500進(jìn)行限位的螺栓頭。

    設(shè)于所述頂升頭中且連通所述凹腔與所述第二氣道的第三氣道。從而能夠通過氣管接頭實(shí)現(xiàn)對(duì)凹腔的充放氣。作為本發(fā)明的推薦實(shí)施方式,所述進(jìn)氣機(jī)構(gòu)還包括與所述氣管接頭相連的電磁閥。從而能夠通過電磁閥控制氣管接頭的充放氣。本發(fā)明采用空氣頂針的模式,替換傳統(tǒng)的鋼制頂針,不會(huì)有受力集中的問題,能夠?qū)穸葹?00微米以下的芯片進(jìn)行剝離,而不會(huì)損傷芯片,相比現(xiàn)有技術(shù)取得了***的進(jìn)步。附圖說明下面結(jié)合圖片來對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步的說明:圖1為本發(fā)明的立體視圖;圖2為本發(fā)明中a部分的局部放大圖;圖3為本發(fā)明的側(cè)視圖;圖4為本發(fā)明的b-b面剖視圖;圖5為本發(fā)明中b部分的局部放大圖;圖6為本發(fā)明中c部分的局部放大圖;圖7為本發(fā)明中支撐筒的剖視圖;圖8為本發(fā)明中真空吸頭的內(nèi)部結(jié)構(gòu)視圖;圖9為本發(fā)明中蓋板的底面視圖;圖10為定位盤處于初始零點(diǎn)時(shí)的工作視圖;圖11為定位盤處于預(yù)定角度a時(shí)的工作視圖;其中:100-橫向直線導(dǎo)軌,101-***軌道,102-***伺服電機(jī),103-***絲杠,104-***滑塊,200-縱向直線導(dǎo)軌,201-第二軌道,202-第二伺服電機(jī),203-第二絲杠,204-第二滑塊,310-基座,311-底板,312-豎板,313-頂板,314-通孔,320-支撐筒,321-氣嘴,322-***氣道。該頂桿410與支撐筒320的貫通孔324內(nèi)壁間設(shè)有密封圈,由此實(shí)現(xiàn)支撐筒320與頂桿410間的氣密。

    頂針和探針力值、行程、接觸電阻為三個(gè)主要測(cè)試指標(biāo)。我司此款機(jī)器可以同時(shí)測(cè)試頂針的荷重-位移-電阻曲線,是一款很好的頂針探針試驗(yàn)機(jī)器。在測(cè)試頭更多詳細(xì)X-Y-Z四頭荷重位移曲線測(cè)試機(jī)此款X-Y-Z四頭荷重位移曲線測(cè)試機(jī),適用于批量測(cè)試同樣規(guī)格產(chǎn)品如:電腦鍵盤、遙控器、控制面板按鍵等。將同規(guī)格產(chǎn)品放置測(cè)試平臺(tái),設(shè)定一個(gè)坐標(biāo),其他通道坐標(biāo)自動(dòng)生成。測(cè)試時(shí)各工位的曲線同時(shí)顯示在電腦屏幕更多詳細(xì)免責(zé)聲明:以上所展示的[頂針探針阻抗彈力試驗(yàn)機(jī)]由會(huì)員[東莞市微克檢測(cè)設(shè)備有限公司]自行提供,[頂針探針阻抗彈力試驗(yàn)機(jī)]內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和合法性由發(fā)布會(huì)員[東莞市微克檢測(cè)設(shè)備有限公司]負(fù)責(zé)。[阿儀網(wǎng)]對(duì)此不承擔(dān)任何責(zé)任友情提醒:為規(guī)避購(gòu)買風(fēng)險(xiǎn),建議您在購(gòu)買相關(guān)產(chǎn)品前務(wù)必確認(rèn)供應(yīng)商資質(zhì)以及產(chǎn)品質(zhì)量!不會(huì)因?yàn)閷?duì)凹腔541進(jìn)行充放氣操作影響真空吸頭330的運(yùn)行。南京金頂針

對(duì)于一版有多個(gè)探針(頂針)的產(chǎn)品,我司可以實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)測(cè)試。溫州頂針螺絲

    本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,尤其涉及一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置。背景技術(shù):在半導(dǎo)體芯片的制作過程中,整個(gè)晶圓制作完成后,首先需要把晶圓貼到粘性膜上,進(jìn)行劃片,把晶圓切割成一顆顆單獨(dú)芯片,之后需要把單獨(dú)的芯片從粘性膜上取下來,轉(zhuǎn)入托盤,料帶或者直接貼裝在基板上。從粘性膜上吸取芯片的過程中,因?yàn)槟び姓承?,直接用吸嘴從膜上吸取,真空力無法克服膜的粘力,取不下來。需要把芯片從膜上頂起來,使芯片的大部分與膜脫離,只剩下很下的部分還和膜粘著,這樣吸嘴從上面吸取芯片,所需要克服的粘力就很小了,就可以很順利的把芯片吸走了。現(xiàn)有的把芯片從膜上頂升,讓芯片和膜剝離的方法,主要是頂針的方法,芯片頂升時(shí),頂升座用真空吸附住膜,從芯片的正下方,頂起一根或多根,頂針前端磨細(xì),針尖做成圓弧,保證既可以減少接觸面積,又不會(huì)頂破膜。頂針頂升時(shí),因?yàn)橹苓叺哪け徽婵瘴皆谙旅娴捻斏希挥许斸樏俺霭研酒斏酒苓叺哪?huì)從芯片上剝離開,只剩下頂針處還有很小面積的膜還接觸著芯片,這樣膜的粘力就很弱了,上面的真空吸嘴就可以把芯片吸走了。頂針的方法,可以對(duì)應(yīng)厚度超過100微米的芯片,厚的芯片,剛性比較好,頂針頂升時(shí)。溫州頂針螺絲

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