芯片500與帽體200的90度拐角處直接接觸導(dǎo)致的破損。實(shí)施例四：本實(shí)施例與實(shí)施例一大體一致；主要區(qū)別點(diǎn)在于，如圖7所示，球缺形帽蓋100的頂部為平面且該平面平行于球缺底面，具體的，該平面的為直徑為r的圓形，直徑為r的平面覆蓋了**內(nèi)部的兩圈通孔110，保證中間通孔110出現(xiàn)頂針300時，外圈通孔110對貼膜400有持久的吸附力。當(dāng)頂部通孔110吸附芯片500時，由于芯片500不能彎曲，所以當(dāng)實(shí)施例一中的球缺形帽蓋100為塑性材料制作而成時，帽蓋100對于芯片500之間有相對間隙，達(dá)不到**好的吸附效果；直徑為r的平面增大了帽蓋頂部對貼膜400的接觸面，變相增大了與芯片500之間的接觸面，減小了上述的相對間隙，增大了吸附力，更有利于配合頂針向上頂，使芯片與貼膜分離。需要說明的是，實(shí)施例一至三中的球缺形帽蓋100為彈性材料制作而成時，帽蓋100在頂部可輕微變形也能有效地保證與貼膜400的接觸面積，減小相對間隙，增大了吸附力，有利于配合頂針向上頂，使芯片與貼膜分離。以上所述*為本實(shí)用新型的推薦實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等。包括質(zhì)量的工藝試驗(yàn)機(jī)價格、型號、圖片、廠家等信息。如有需要，請撥打電話。鎢鋼T型頂針材質(zhì)

    本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置。背景技術(shù)：在半導(dǎo)體芯片的制作過程中，整個晶圓制作完成后，首先需要把晶圓貼到粘性膜上，進(jìn)行劃片，把晶圓切割成一顆顆單獨(dú)芯片，之后需要把單獨(dú)的芯片從粘性膜上取下來，轉(zhuǎn)入托盤，料帶或者直接貼裝在基板上。從粘性膜上吸取芯片的過程中，因?yàn)槟び姓承?，直接用吸嘴從膜上吸取，真空力無法克服膜的粘力，取不下來。需要把芯片從膜上頂起來，使芯片的大部分與膜脫離，只剩下很下的部分還和膜粘著，這樣吸嘴從上面吸取芯片，所需要克服的粘力就很小了，就可以很順利的把芯片吸走了?，F(xiàn)有的把芯片從膜上頂升，讓芯片和膜剝離的方法，主要是頂針的方法，芯片頂升時，頂升座用真空吸附住膜，從芯片的正下方，頂起一根或多根，頂針前端磨細(xì)，針尖做成圓弧，保證既可以減少接觸面積，又不會頂破膜。頂針頂升時，因?yàn)橹苓叺哪け徽婵瘴皆谙旅娴捻斏希挥许斸樏俺霭研酒斏?，芯片周邊的膜會從芯片上剝離開，只剩下頂針處還有很小面積的膜還接觸著芯片，這樣膜的粘力就很弱了，上面的真空吸嘴就可以把芯片吸走了。頂針的方法，可以對應(yīng)厚度超過100微米的芯片，厚的芯片，剛性比較好，頂針頂升時。佛山頂針圖片精細(xì)的儀器，保證正確的測試結(jié)果；前列技術(shù)與完美售后，足以讓同行與客戶信服！

    導(dǎo)桿442頂端固定于頂塊500上方的限位塊441中。導(dǎo)桿442的外壁為光滑表面，以使頂塊500能夠順滑的在導(dǎo)桿442上滑動。限位彈簧440套接于導(dǎo)桿442上，其兩端分別與頂塊500與限位塊441相抵，以使頂塊500與限位塊441在沒有外力作用時能夠維持撐開狀態(tài)。如圖6與圖8所示，限位塊441的兩側(cè)具有和殼筒335的凸耳336間形成間隙的讓位凹口445，限位塊411的頂壁**具有外徑略小于蓋板335限位凹腔337的凸臺443，凸臺443的**具有供頂塊500頂部540伸出的開孔。限位塊441位于凸臺443外的頂壁上還設(shè)有凸出頂壁的臺階444與限位柱446。該限位柱446在頂升頭400活動的過程中始終插于蓋板335的限位孔338中，以對頂升頭400進(jìn)行限位，避免其自旋，當(dāng)限位塊441頂面與蓋板335底面相抵時，由于讓位凹口445與臺階444的存在，限位塊441與蓋板335間能夠形成間隙，使真空吸頭330的氣路能保持通暢。頂升頭400的運(yùn)動方式如下：運(yùn)行時，升降驅(qū)動機(jī)構(gòu)帶動頂升頭400上升，使限位塊411頂部的凸臺443與蓋板335底部的限位凹腔337相抵，實(shí)現(xiàn)限位，隨后頂升頭400繼續(xù)上升，頂塊500克服限位彈簧440的彈力沿著導(dǎo)桿442上升，使頂塊500的頂部520穿過限位塊411上的開孔并從蓋板335的中心孔333處穿出。如圖1、圖3、圖5與圖6所示。

    如圖2與圖9所示，蓋板335的頂壁為平整表面，頂壁**設(shè)有矩狀陣列的吸氣孔332，蓋板335的邊緣處設(shè)有一圈凹槽，凹槽內(nèi)也同樣分布有一圈吸氣孔332。該吸氣孔332陣列的**具有被吸氣孔332環(huán)繞的方形中心孔333。蓋板335的底面上設(shè)有限位凹腔337以及貫穿蓋板335的限位孔338，該限位孔338為腰形孔。如圖1及圖7所示，該支撐筒320的外壁上設(shè)有氣嘴321，支撐筒320內(nèi)設(shè)有連通氣嘴321與支撐筒320頂壁的***氣道322，***氣道322連通殼筒334內(nèi)。使用時，氣嘴321吸氣，在蓋板335的凹槽和吸氣孔3332陣列處形成局部真空，使真空吸頭330能夠牢固的吸附住粘性膜。如圖4與圖6所示，頂升頭400安裝于真空吸頭300內(nèi)，其包括頂塊500、限位塊441、導(dǎo)桿442以及限位彈簧440。如圖2與圖6所示，該頂塊500呈方形階梯狀結(jié)構(gòu)，其從下至上依次包括尺寸漸小的底部520、中部530與頂部540。頂部540為方形結(jié)構(gòu)，其能夠從真空吸頭330的中心孔333中穿出，頂部540的頂壁頂端具有方形凹腔541，該凹腔541的輪廓與芯片的輪廓一致。該凹腔541與該進(jìn)氣機(jī)構(gòu)相連通。如圖6所示，導(dǎo)桿442穿設(shè)在頂塊500底部520四角的限位孔中，導(dǎo)桿442底端從頂塊500底部520伸出，導(dǎo)桿442底端設(shè)有對頂塊500進(jìn)行限位的螺栓頭。2006年成功申請多項(xiàng)國家力學(xué)試驗(yàn)機(jī)。

    該升降裝置包括第三伺服電機(jī)340、凸輪341、半圓狀的定位盤342與傳感器350。第三伺服電機(jī)340固定于豎板312外側(cè)，其電機(jī)軸穿過豎板312上的開孔伸入基座310里側(cè)，凸輪341與定位盤342依次套設(shè)于電機(jī)軸上。凸輪341與頂桿410的凸起端頭411相抵。從而能夠通過第三伺服電機(jī)340的旋轉(zhuǎn)，依次驅(qū)動凸輪341、頂桿410、連接塊510，帶動頂塊500的升降。傳感器350安裝于豎板312上，傳感器350中間設(shè)有一道感應(yīng)凹槽351，定位盤342能夠在旋轉(zhuǎn)時穿過該感應(yīng)凹槽351，被傳感器350感應(yīng)。通過傳感器350感應(yīng)定位盤342，使該升降裝置能夠初始化頂升頭400的初始位置，并且能夠精確控制頂升頭400的頂升高度，例如圖10、圖11所示，傳感器350感應(yīng)到定位盤342的直徑邊緣342a作為起始零點(diǎn)，通過感應(yīng)定位盤342旋轉(zhuǎn)預(yù)定角度a控制頂升頭400的頂升高度。如圖3、圖5與圖6所示，該頂桿410的凸起端頭411上設(shè)有氣管接頭412、該頂桿410內(nèi)具有連通氣管接頭412的第二氣道413，第二氣道413連通位于頂桿410頂部的第二氣孔414。如圖6所示，該連接塊510中具有豎直貫孔，該豎直貫孔分別連通第二氣孔414與圈形磁鐵560的中心孔。如圖6所示，該頂塊500內(nèi)具有連通方形凹腔541與圈形磁鐵560中心孔的第三氣道550。如圖1和圖3所示，滑塊104上還設(shè)有支架360。揚(yáng)州頂針廠家

不會因?yàn)閷Π记?41進(jìn)行充放氣操作影響真空吸頭330的運(yùn)行。鎢鋼T型頂針材質(zhì)

    不會碎裂。但厚度100微米以內(nèi)的芯片，因?yàn)樾酒臼∫呀?jīng)非常脆弱了，芯片面積稍大時，頂針頂升，芯片受頂針的力和膜的粘力的相互作用，很容易就碎裂了。所以對于厚度100微米以內(nèi)的薄芯片，迫切需要新的頂升方式從粘性膜上剝離。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種新型的空氣頂針式芯片膜上分離裝置，能夠?qū)穸仍?00毫米以下的芯片進(jìn)行剝離，而不會損傷芯片。本發(fā)明通過如下方式解決該技術(shù)問題:一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置，包括真空吸頭，所述真空吸頭的頂壁上設(shè)有中心孔與環(huán)繞所述中心孔布置的吸氣孔，其特征在于：還包括設(shè)于所述中心孔中的頂升頭以及能夠驅(qū)動所述頂升頭頂壁高出所述真空吸頭的頂壁的升降驅(qū)動機(jī)構(gòu)，所述頂升頭的頂壁上設(shè)有凹腔，所述頂升頭具有連通所述凹腔的進(jìn)氣機(jī)構(gòu)。使用時，將真空吸頭置于粘性膜正下方，通過真空吸頭吸住粘性膜的底面，頂升頭上升，進(jìn)氣機(jī)構(gòu)對凹腔內(nèi)充氣，使凹腔處的粘性膜開始凸起，芯片與粘性膜逐漸分離，從而使位于芯片上方的吸嘴可以順利將芯片吸走。采用這樣剝離方式，不會有傳統(tǒng)鋼制頂針受力集中的問題，能夠?qū)穸葹?00微米以下的芯片進(jìn)行剝離而不會損傷芯片，相比現(xiàn)有技術(shù)有了***的進(jìn)步。鎢鋼T型頂針材質(zhì)

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