一般A4紙即可）測(cè)試資料儲(chǔ)存于硬碟（每一筆資料皆可儲(chǔ)存，不限次數(shù)）測(cè)試條件皆由電腦畫面設(shè)定（含測(cè)試行程、速度、次數(shù)、空壓、暫停時(shí)間等等）檢驗(yàn)報(bào)表抬頭內(nèi)容可隨時(shí)修改（中英文皆可）檢驗(yàn)報(bào)表可自動(dòng)產(chǎn)生，不須再作輸入。檢驗(yàn)報(bào)表可轉(zhuǎn)換為Excel等文書報(bào)表格式。頂針探針荷重行程阻抗試驗(yàn)機(jī)規(guī)格：測(cè)試荷重種類;2kgf、500gf（任選1個(gè)）顯示荷重：測(cè)試行程：100mm顯示行程：（）測(cè)定速度范圍：1-300mm/min（壽命測(cè)試可以一分鐘可達(dá)360次）傳動(dòng)機(jī)構(gòu)：滾珠螺桿采樣速率：27KHZ企業(yè)工商信息單位名稱執(zhí)照號(hào)城市蘇州菲唐檢測(cè)設(shè)備有限公司0285622江蘇蘇州蘇州菲唐檢測(cè)設(shè)備有限公司一步電子網(wǎng)會(huì)員12年所有產(chǎn)品進(jìn)入黃頁(yè)本司其他產(chǎn)品信息電動(dòng)加液接觸角測(cè)量?jī)x自動(dòng)加液接觸角測(cè)量?jī)x教學(xué)用接觸角水滴角測(cè)量?jī)x接觸角水滴角試驗(yàn)儀12工位焊帶電池片剝離力測(cè)試機(jī)納米壓痕測(cè)試機(jī)在線詢價(jià)產(chǎn)品名稱：探針頂針荷重行程阻抗試驗(yàn)機(jī)*咨詢?cè)斍椋寒a(chǎn)品名稱：探針頂針荷重行程阻抗試驗(yàn)機(jī)數(shù)量：描述：是什么價(jià)格？發(fā)貨期幾天？*聯(lián)系人：*手機(jī)號(hào)：郵箱：QQ：點(diǎn)擊留言探針頂針荷重行程阻抗試驗(yàn)機(jī)相關(guān)說(shuō)明蘇州菲唐檢測(cè)設(shè)備有限公司為你提供的"探針頂針荷重行程阻抗試驗(yàn)機(jī)"詳細(xì)介紹。頂針探針是通過(guò)自身的彈性接觸面以及力度來(lái)保證與電子產(chǎn)品的有效接觸。紹興頂針推薦廠家

    蘇州菲唐檢測(cè)設(shè)備有限公司是一家專業(yè)從事環(huán)境檢測(cè)設(shè)備、力學(xué)檢測(cè)設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售服務(wù)的****，公司以科技進(jìn)步為先導(dǎo)，以市場(chǎng)需求為基礎(chǔ)，注重高素質(zhì)專業(yè)人才的引進(jìn)與培養(yǎng)。蘇州菲唐秉持著“敬業(yè)、團(tuán)體、創(chuàng)新”的企業(yè)精神，逐步形成了**的技術(shù)**。研制好的產(chǎn)品，提供好的服務(wù)。監(jiān)于『質(zhì)量管理』是國(guó)際性產(chǎn)品的必然性，菲唐專業(yè)制造環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備。多年以來(lái)，成功開發(fā)了幾十余種各類的試驗(yàn)儀器。本公司研制的試驗(yàn)儀器主要適用于：連接器、端子、接插件、線束、汽車、硅膠按鍵、計(jì)算機(jī)電腦、手機(jī)、電子、橡膠、塑料、鞋業(yè)、造紙包裝業(yè)、機(jī)械五金業(yè)、建材業(yè)、電線電纜。公司主營(yíng)產(chǎn)品：連接器插拔力試驗(yàn)機(jī)、按鍵開關(guān)荷重行程手感導(dǎo)通試驗(yàn)機(jī)、全自動(dòng)扭力試驗(yàn)機(jī)、彈簧拉壓力試驗(yàn)機(jī)試驗(yàn)機(jī)、信賴性檢測(cè)設(shè)備、包裝檢測(cè)設(shè)備、高低溫試驗(yàn)箱、高低溫濕熱試驗(yàn)箱、高低溫濕熱交變?cè)囼?yàn)箱、高低溫沖擊試驗(yàn)箱、冷熱沖擊試驗(yàn)箱、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、步入式恒溫恒濕試驗(yàn)箱、可程式恒溫恒濕試驗(yàn)箱、積架式恒溫恒濕試驗(yàn)箱、復(fù)合型恒溫恒濕試驗(yàn)箱、應(yīng)力篩選型恒溫恒濕試驗(yàn)箱、熱循環(huán)試驗(yàn)箱、冷熱沖擊試驗(yàn)箱、應(yīng)力篩選型冷熱沖擊箱、高低溫低氣壓試驗(yàn)機(jī)、PCT飽和加速壽命試驗(yàn)機(jī)、QUV紫外光老。汕頭納米頂針高溫恒濕試驗(yàn)機(jī)產(chǎn)品用途，銷售二手溫度試驗(yàn)機(jī)產(chǎn)品用途，銷售二手濕熱試驗(yàn)機(jī)產(chǎn)品用途。

    該頂桿410與支撐筒320的貫通孔324內(nèi)壁間設(shè)有密封圈，由此實(shí)現(xiàn)支撐筒320與頂桿410間的氣密。該頂桿410外壁與連接塊510放置腔的內(nèi)壁間設(shè)有密封圈512，由此實(shí)現(xiàn)第二氣道413與豎直貫孔間的氣密。該豎直貫孔與第三氣道550間通過(guò)圈形磁鐵560的吸附力實(shí)現(xiàn)氣密。如圖1和圖3所示，***滑塊104上還設(shè)有支架360，該支架360上設(shè)有分別連接氣嘴312與氣管接頭412的多個(gè)電磁閥370。其中的一個(gè)電磁閥370、氣管接頭412、第二氣道413、豎直貫孔、圈形磁鐵560與第三氣道550一起構(gòu)成了一個(gè)能夠?qū)攭K500中的凹腔541進(jìn)行充放氣的進(jìn)氣機(jī)構(gòu)。采用這樣的結(jié)構(gòu)，使進(jìn)氣機(jī)構(gòu)的氣路與真空吸頭330的氣路相對(duì)**，不會(huì)因?yàn)閷?duì)凹腔541進(jìn)行充放氣操作影響真空吸頭330的運(yùn)行。支架360上還連接有坦克鏈380，通過(guò)坦克鏈380實(shí)現(xiàn)電氣線路、氣管線路的跟隨運(yùn)動(dòng)。以上就是本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu)，工作時(shí)，首先，將真空吸頭330移動(dòng)到放置有芯片的粘性膜下方，通過(guò)粘性膜的運(yùn)動(dòng)使粘性膜上的芯片對(duì)準(zhǔn)頂升頭400上的凹腔541，角度一致。隨后，粘性膜上方的真空吸嘴下降，貼到芯片的表面上開始抽氣，吸附住芯片。打開與氣嘴321連接的電磁閥370，對(duì)真空吸頭330抽真空，使真空吸頭330吸住粘性膜。接著。

    芯片上方的真空吸嘴和頂升頭400同步向上移動(dòng)，頂升頭400伸出至高出頂壁約2mm左右后，停止上升，緊接著在真空吸嘴繼續(xù)上升的同時(shí)，打開與氣管接頭412連接的電磁閥370，向方形凹腔541內(nèi)充氣，從而使得粘性膜對(duì)應(yīng)在凹腔541上的區(qū)域形成向上突起的鼓包，這時(shí)，芯片四周邊緣就會(huì)與粘性膜分離，隨著凸起越來(lái)越高，芯片的邊緣開始脫離，脫離部分越來(lái)越多，直到芯片與膜之間只有一小部分粘連，粘力很小，這時(shí)再驅(qū)動(dòng)真空吸嘴將芯片吸走。***，將凹腔541中的氣體排出并驅(qū)動(dòng)頂升頭400下降并停止真空吸頭抽真空，使整個(gè)裝置還原到初始狀態(tài)后通過(guò)移動(dòng)粘性膜使下個(gè)芯片與頂升頭400的凹腔541對(duì)準(zhǔn)，以進(jìn)行下一輪芯片與膜的剝離。本發(fā)明采用空氣頂針的模式，替換傳統(tǒng)的鋼制頂針，不會(huì)有受力集中的問(wèn)題，能夠?qū)穸葹?00微米以下的芯片進(jìn)行剝離，而不會(huì)損傷芯片，相比現(xiàn)有技術(shù)取得了***的進(jìn)步。但是，本技術(shù)領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到，以上的實(shí)施例*是用說(shuō)明本發(fā)明，而并非用作為對(duì)本發(fā)明的限定，只要在本發(fā)明的實(shí)質(zhì)精神范圍內(nèi)，對(duì)以上所述實(shí)施例的變化、變型都將落在本發(fā)明的權(quán)利要求書范圍內(nèi)。支架360上還連接有坦克鏈380，通過(guò)坦克鏈380實(shí)現(xiàn)電氣線路、氣管線路的跟隨運(yùn)動(dòng)。

    芯片500與帽體200的90度拐角處直接接觸導(dǎo)致的破損。實(shí)施例四：本實(shí)施例與實(shí)施例一大體一致；主要區(qū)別點(diǎn)在于，如圖7所示，球缺形帽蓋100的頂部為平面且該平面平行于球缺底面，具體的，該平面的為直徑為r的圓形，直徑為r的平面覆蓋了**內(nèi)部的兩圈通孔110，保證中間通孔110出現(xiàn)頂針300時(shí)，外圈通孔110對(duì)貼膜400有持久的吸附力。當(dāng)頂部通孔110吸附芯片500時(shí)，由于芯片500不能彎曲，所以當(dāng)實(shí)施例一中的球缺形帽蓋100為塑性材料制作而成時(shí)，帽蓋100對(duì)于芯片500之間有相對(duì)間隙，達(dá)不到**好的吸附效果；直徑為r的平面增大了帽蓋頂部對(duì)貼膜400的接觸面，變相增大了與芯片500之間的接觸面，減小了上述的相對(duì)間隙，增大了吸附力，更有利于配合頂針向上頂，使芯片與貼膜分離。需要說(shuō)明的是，實(shí)施例一至三中的球缺形帽蓋100為彈性材料制作而成時(shí)，帽蓋100在頂部可輕微變形也能有效地保證與貼膜400的接觸面積，減小相對(duì)間隙，增大了吸附力，有利于配合頂針向上頂，使芯片與貼膜分離。以上所述*為本實(shí)用新型的推薦實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等。此款試驗(yàn)機(jī)為測(cè)試頂針探針量身定制，頂針和探針力值、行程、接觸電阻為三個(gè)主要測(cè)試指標(biāo)。引導(dǎo)頂針規(guī)格尺寸

主要試驗(yàn)機(jī)有荷重-位移曲線機(jī)、全自動(dòng)插拔力試驗(yàn)機(jī)、三軸按鍵開關(guān)荷重位移曲線儀，電腦全自動(dòng)扭力試驗(yàn)機(jī)。紹興頂針推薦廠家

    不會(huì)碎裂。但厚度100微米以內(nèi)的芯片，因?yàn)樾酒臼∫呀?jīng)非常脆弱了，芯片面積稍大時(shí)，頂針頂升，芯片受頂針的力和膜的粘力的相互作用，很容易就碎裂了。所以對(duì)于厚度100微米以內(nèi)的薄芯片，迫切需要新的頂升方式從粘性膜上剝離。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種新型的空氣頂針式芯片膜上分離裝置，能夠?qū)穸仍?00毫米以下的芯片進(jìn)行剝離，而不會(huì)損傷芯片。本發(fā)明通過(guò)如下方式解決該技術(shù)問(wèn)題:一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置，包括真空吸頭，所述真空吸頭的頂壁上設(shè)有中心孔與環(huán)繞所述中心孔布置的吸氣孔，其特征在于：還包括設(shè)于所述中心孔中的頂升頭以及能夠驅(qū)動(dòng)所述頂升頭頂壁高出所述真空吸頭的頂壁的升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述頂升頭的頂壁上設(shè)有凹腔，所述頂升頭具有連通所述凹腔的進(jìn)氣機(jī)構(gòu)。使用時(shí)，將真空吸頭置于粘性膜正下方，通過(guò)真空吸頭吸住粘性膜的底面，頂升頭上升，進(jìn)氣機(jī)構(gòu)對(duì)凹腔內(nèi)充氣，使凹腔處的粘性膜開始凸起，芯片與粘性膜逐漸分離，從而使位于芯片上方的吸嘴可以順利將芯片吸走。采用這樣剝離方式，不會(huì)有傳統(tǒng)鋼制頂針受力集中的問(wèn)題，能夠?qū)穸葹?00微米以下的芯片進(jìn)行剝離而不會(huì)損傷芯片，相比現(xiàn)有技術(shù)有了***的進(jìn)步。紹興頂針推薦廠家

蘇州昕昀科技有限公司主營(yíng)品牌有昕昀，發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大，該公司生產(chǎn)型的公司。是一家有限責(zé)任公司企業(yè)，隨著市場(chǎng)的發(fā)展和生產(chǎn)的需求，與多家企業(yè)合作研究，在原有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上經(jīng)過(guò)不斷改進(jìn)，追求新型，在強(qiáng)化內(nèi)部管理，完善結(jié)構(gòu)調(diào)整的同時(shí)，良好的質(zhì)量、合理的價(jià)格、完善的服務(wù)，在業(yè)界受到寬泛好評(píng)。公司擁有專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，具有沖頭，非標(biāo)件，襯套等多項(xiàng)業(yè)務(wù)。昕昀科技自成立以來(lái)，一直堅(jiān)持走正規(guī)化、專業(yè)化路線，得到了廣大客戶及社會(huì)各界的普遍認(rèn)可與大力支持。