產(chǎn)品介紹探針頂針荷重行程阻抗試驗(yàn)機(jī)簡(jiǎn)介：探針頂針荷重行程阻抗試驗(yàn)機(jī)適用于各種頂針、探針、按鍵、開關(guān)之荷重-行程-阻抗曲線測(cè)試。測(cè)試產(chǎn)品力值行程的同時(shí)可以測(cè)試接觸電阻。頂針探針一般行程零點(diǎn)幾毫米的時(shí)候力值才20克左右，力值小，行程精度高所以對(duì)試驗(yàn)機(jī)要求較高。另外頂針探針的接觸電阻在幾毫歐以內(nèi)，對(duì)測(cè)頭以及測(cè)試底板表面處理要求高。我司此款試驗(yàn)機(jī)測(cè)試頂針探針荷重行程的同時(shí)可以測(cè)試其接觸電阻。探針頂針荷重行程阻抗試驗(yàn)機(jī)我司有兩款，一款是單軸的，適合抽檢測(cè)試，工程分析測(cè)試。另外一款是三軸的適合整版頂針探針的荷重行程測(cè)試，同時(shí)顯示出接觸電阻。此機(jī)器還可以測(cè)試壽命測(cè)試。可以設(shè)定打擊多少次以后就進(jìn)行壽命測(cè)試。目前我司試驗(yàn)機(jī)技術(shù)先進(jìn)：DSP數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，工業(yè)以太網(wǎng)傳輸數(shù)據(jù)，采樣速率高達(dá)27kHZ，***抗干擾能力。探針頂針荷重行程阻抗試驗(yàn)機(jī)特點(diǎn)：量測(cè)曲線圖由電腦記憶，可隨時(shí)放大、縮小，一張A4紙可任意指定放置N個(gè)曲線圖。測(cè)定專桉可輸入上、下限規(guī)格值，測(cè)定結(jié)果可自動(dòng)判定OK或NO。可輸入測(cè)定行程及荷重，電腦自動(dòng)控制。荷重單位顯示N、Ib、gf、kgf可自由切換電腦直接列印及儲(chǔ)存荷重-行程曲線圖、檢查報(bào)表。（不需要方格紙。公司以科技進(jìn)步為先導(dǎo)，以市場(chǎng)需求為基礎(chǔ)，注重高素質(zhì)專業(yè)人才的引進(jìn)與培養(yǎng)。武漢沖孔機(jī)頂針

    本實(shí)用新型涉及裝片裝置，具體而言，涉及一種球面頂針帽。背景技術(shù)：芯片裝片過程中，需要頂針帽吸附放置有芯片的貼片膜，頂針帽的帽體內(nèi)部設(shè)置有頂針，用于將需要吸取的芯片頂出一定距離以便于芯片被吸取。傳統(tǒng)的頂針帽的帽蓋分為兩種：一種為帶有環(huán)形溝槽的帽蓋，另一種為平面帶孔帽蓋，但對(duì)于這兩種帽蓋面對(duì)貼膜粘性較大時(shí)均需要頂針用較大的頂出高度來提供足夠的能量使芯片和貼膜分離，但是當(dāng)出現(xiàn)較大的頂出高度時(shí)，相鄰的芯片之間易發(fā)生碰撞造成芯片邊緣崩裂；再者，對(duì)于芯片尺寸較大時(shí)或貼膜粘性不穩(wěn)定時(shí)，芯片不易拾取，勉強(qiáng)拾取時(shí)，芯片發(fā)生旋轉(zhuǎn)或移位，造成芯片懸掛，為了穩(wěn)定的拾取芯片，不得不降低速度，損失機(jī)器產(chǎn)能。公開號(hào)為cnu的中國(guó)實(shí)用新型**，具體公開了一種裝片機(jī)頂針，其帽蓋為光滑平面結(jié)構(gòu)，當(dāng)貼膜粘度較大時(shí)或者芯片尺寸較大時(shí)，不能有效的使芯片與底部貼膜分離。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本實(shí)用新型的目的在于提供一種球面頂針帽，通過改變傳統(tǒng)帽蓋的結(jié)構(gòu)使頂針帽能有效的分離芯片和底部貼膜。本實(shí)用新型的實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的：一種球面頂針帽，包括用于容置頂針的帽體，帽體一端設(shè)有帽蓋，帽蓋為球缺且其球冠頂點(diǎn)凸出于帽體。鎢鋼頂針廠家哪家好此款試驗(yàn)機(jī)為測(cè)試頂針探針量身定制，頂針和探針力值、行程、接觸電阻為三個(gè)主要測(cè)試指標(biāo)。

    圖2為實(shí)施例一提供的球面帽蓋的俯視圖；圖3為實(shí)施例一提供的球面頂針帽的局部大樣圖；圖4為實(shí)施例一提供的球面頂針帽與傳統(tǒng)帽蓋的對(duì)比使用示意圖；圖5為實(shí)施例二提供的球面頂針帽的剖視圖；圖6為實(shí)施例三提供的球面頂針帽的剖視圖；圖7為實(shí)施例四提供的球面頂針帽的剖視圖；圖中：100-帽蓋，110-通孔，120-安裝塊，200-帽體，210-倒角，300-頂針，400-貼膜，500-芯片，600-安裝槽。具體實(shí)施方式為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。通常在此處附圖中描述和示出的本實(shí)用新型實(shí)施例的組件可以以各種不同的配置來布置和設(shè)計(jì)。因此，以下對(duì)在附圖中提供的本實(shí)用新型的實(shí)施例的詳細(xì)描述并非旨在限制要求保護(hù)的本實(shí)用新型的范圍，而是**表示本實(shí)用新型的選定實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。應(yīng)注意到：相似的標(biāo)號(hào)和字母在下面的附圖中表示類似項(xiàng)，因此，一旦某一項(xiàng)在一個(gè)附圖中被定義。

    則在隨后的附圖中不需要對(duì)其進(jìn)行進(jìn)一步定義和解釋。在本實(shí)用新型的描述中，需要說明的是，術(shù)語(yǔ)“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，或者是該實(shí)用新型產(chǎn)品使用時(shí)慣常擺放的方位或位置關(guān)系，*是為了便于描述本實(shí)用新型和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。實(shí)施例一：參照?qǐng)D1所示的一種球面頂針帽，包括帽蓋100、帽體200以及設(shè)置于帽體200內(nèi)部的頂針300，帽蓋100為球缺且其球面頂點(diǎn)凸出于帽體200；帽蓋100上設(shè)有供頂針的針體穿過的通孔110，頂針300從通孔110中頂出，通孔110還作為帽體200內(nèi)氣體的流通通道；球缺包括一個(gè)球冠和底面；球冠的表面積大于豎直投影下的平面面積，參照?qǐng)D4，在同尺寸頂針帽的前提下，即帽體200橫截面直徑都為l，上頂?shù)那蛉毙蚊鄙w100在帽體200內(nèi)真空的吸附作用下會(huì)對(duì)貼膜400有適量的頂開力，導(dǎo)致貼膜400有輕微的形變，長(zhǎng)度延伸至l’，從而使貼膜400會(huì)有向下的預(yù)緊力，此時(shí)單位面積內(nèi)的芯片500數(shù)量不變，在配合頂針300從通孔110中頂出，有更大的作用力使芯片500從貼膜400上被分離；而同尺寸的傳統(tǒng)平面帽蓋。不會(huì)因?yàn)閷?duì)凹腔541進(jìn)行充放氣操作影響真空吸頭330的運(yùn)行。

    該升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括設(shè)于c形基座310上的升降裝置、穿設(shè)于支撐筒320中的貫通孔324內(nèi)的頂桿410以及用于連接頂桿410與頂塊500的連接塊510。如圖5與圖7所示，頂桿410上由上至下依次套設(shè)有導(dǎo)套430與彈簧420，導(dǎo)套430與位于貫通孔324頂部的阻擋部325相抵，彈簧420與位于頂桿410底部的凸起端頭411相抵。頂桿410底部的凸起端頭411穿過基座310上的通孔314伸入基座310中。頂桿410的頂端穿出阻擋部325伸入真空吸頭330的殼筒334內(nèi)。如圖6所示，連接塊510置于殼筒334內(nèi)，連接塊510的底面上具有容置腔511，頂桿410頂端伸入該容置腔511內(nèi)，連接塊510的外壁上設(shè)有滑槽513，該滑槽513內(nèi)布置有定位桿514，定位桿514插設(shè)于支撐筒320頂壁上的定位插孔內(nèi)，以此來避免連接塊510發(fā)生轉(zhuǎn)動(dòng)。連接塊510的外壁上還設(shè)有連通容置腔511的連接孔515，通過穿入連接孔515并與頂桿410外壁相抵的螺栓實(shí)現(xiàn)頂桿410與連接塊510的連接固定。為便于組裝與拆卸，連接塊510與頂塊500間的連接方式如圖6所示：頂塊500的底面上設(shè)有放置腔，放置腔內(nèi)設(shè)有圈形磁鐵560，連接塊510吸附于該圈形磁鐵560上。使連接塊510與頂塊500間能夠方便的通過磁力進(jìn)行裝配與分離。如圖1和圖5所示。在測(cè)試頭與底部測(cè)試夾具都需要精細(xì)處理，以便能保證測(cè)試細(xì)小的接觸電阻。嘉興非標(biāo)頂針

相關(guān)分類溫濕度試驗(yàn)設(shè)備高溫、低溫、高低溫試驗(yàn)設(shè)備壓力試驗(yàn)機(jī)拉力扭力(矩)。武漢沖孔機(jī)頂針

    頂針探針阻抗彈力試驗(yàn)機(jī)價(jià)格：電議型號(hào)：S205BD生產(chǎn)地：中國(guó)大陸訪問：466次發(fā)布日期：2018/8/23(更新日期：2019/12/6)東莞市微克檢測(cè)設(shè)備有限公司旗艦版第2年產(chǎn)品簡(jiǎn)介頂針探針阻抗彈力試驗(yàn)機(jī)簡(jiǎn)介：此款試驗(yàn)機(jī)為測(cè)試頂針探針量身定制，頂針和探針力值、行程、接觸電阻為三個(gè)主要測(cè)試指標(biāo)。我司此款機(jī)器可以同時(shí)測(cè)試頂針的荷重-位移-電阻曲線，同時(shí)也可以測(cè)試頂針的壽命測(cè)試。通過電腦設(shè)定儲(chǔ)存數(shù)據(jù)，是一款很好的頂針探針試驗(yàn)機(jī)器。在測(cè)試頭與底部測(cè)試夾具都需要精細(xì)處理，以便能保證測(cè)試細(xì)小的接觸電阻。詳細(xì)內(nèi)容公司簡(jiǎn)介頂針探針阻抗彈力試驗(yàn)機(jī)規(guī)格：測(cè)試荷重種類;2kgf、500gf（任選1個(gè)）顯示荷重：測(cè)試行程：100mm顯示行程：（）測(cè)定速度范圍：1-300mm/min（可以達(dá)600mm/min）傳動(dòng)機(jī)構(gòu)：滾珠螺桿采樣速率：27KHZ目前我司試驗(yàn)機(jī)技術(shù)先進(jìn)：DSP數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，工業(yè)以太網(wǎng)傳輸數(shù)據(jù)，采樣速率高達(dá)27kHZ，***抗干擾能力。頂針探針阻抗彈力試驗(yàn)機(jī)簡(jiǎn)介：此款試驗(yàn)機(jī)為測(cè)試頂針探針量身定制，頂針和探針力值、行程、接觸電阻為三個(gè)主要測(cè)試指標(biāo)。我司此款機(jī)器可以同時(shí)測(cè)試頂針的荷重-位移-電阻曲線，同時(shí)也可以測(cè)試頂針的壽命測(cè)試。通過電腦設(shè)定儲(chǔ)存數(shù)據(jù)。武漢沖孔機(jī)頂針

蘇州昕昀科技有限公司位于蘇州市區(qū)金獅河沿45號(hào)2號(hào)樓312室，交通便利，環(huán)境優(yōu)美，是一家生產(chǎn)型企業(yè)。昕昀科技是一家有限責(zé)任公司企業(yè)，一直“以人為本，服務(wù)于社會(huì)”的經(jīng)營(yíng)理念;“誠(chéng)守信譽(yù)，持續(xù)發(fā)展”的質(zhì)量方針。以滿足顧客要求為己任；以顧客永遠(yuǎn)滿意為標(biāo)準(zhǔn)；以保持行業(yè)優(yōu)先為目標(biāo)，提供***的沖頭，非標(biāo)件，襯套。昕昀科技順應(yīng)時(shí)代發(fā)展和市場(chǎng)需求，通過**技術(shù)，力圖保證高規(guī)格高質(zhì)量的沖頭，非標(biāo)件，襯套。