帽蓋100與帽體200的安裝方式不同；具體的，帽體200的頂面設(shè)有安裝槽600，安裝槽600位于帽體200頂面中部，主要通過(guò)安裝塊120卡于安裝槽600的開(kāi)槽位置來(lái)使帽蓋100固定在帽體200上，帽蓋100邊緣處設(shè)有配合安裝槽600使用的安裝塊120，用以更好的可拆卸安裝在帽體200上，安裝塊120的形狀不做具體限制，當(dāng)然在其他實(shí)施例中也可以不按此設(shè)置；安裝槽600靠近帽體200的外壁設(shè)有45度倒角210，倒角210的一邊與安裝塊120的上表面接觸，避免貼膜400與帽蓋100接觸時(shí)，在帽體200內(nèi)真空吸附的作用下，芯片500與帽體200的90度拐角處直接接觸導(dǎo)致的破損。實(shí)施例三：本實(shí)施例與實(shí)施例一大體一致，如圖6所示，主要區(qū)別點(diǎn)在于，帽蓋100與帽體200的安裝方式不同；具體的，帽體200的頂面設(shè)有安裝槽600，安裝槽600位于帽體200頂面中部，主要通過(guò)帽蓋100本身的彈性形變來(lái)使帽蓋100夾持固定在帽體200上，帽蓋100邊緣處設(shè)有配合安裝槽600使用的安裝塊120，用以更好的可拆卸安裝在帽體200上，安裝塊120的形狀不做具體限制；安裝槽600靠近帽體200的外壁設(shè)有45度倒角210，倒角210的一邊與安裝塊120的下表面接觸，避免貼膜400與帽蓋100接觸時(shí)，在帽體200內(nèi)真空吸附的作用下。蘇州昕昀科技有限公司是一家專業(yè)從事環(huán)境檢測(cè)設(shè)備、力學(xué)檢測(cè)設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售服務(wù)的****。浙江納米陶瓷頂針

    不會(huì)碎裂。但厚度100微米以內(nèi)的芯片，因?yàn)樾酒臼∫呀?jīng)非常脆弱了，芯片面積稍大時(shí)，頂針頂升，芯片受頂針的力和膜的粘力的相互作用，很容易就碎裂了。所以對(duì)于厚度100微米以內(nèi)的薄芯片，迫切需要新的頂升方式從粘性膜上剝離。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種新型的空氣頂針式芯片膜上分離裝置，能夠?qū)穸仍?00毫米以下的芯片進(jìn)行剝離，而不會(huì)損傷芯片。本發(fā)明通過(guò)如下方式解決該技術(shù)問(wèn)題:一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置，包括真空吸頭，所述真空吸頭的頂壁上設(shè)有中心孔與環(huán)繞所述中心孔布置的吸氣孔，其特征在于：還包括設(shè)于所述中心孔中的頂升頭以及能夠驅(qū)動(dòng)所述頂升頭頂壁高出所述真空吸頭的頂壁的升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述頂升頭的頂壁上設(shè)有凹腔，所述頂升頭具有連通所述凹腔的進(jìn)氣機(jī)構(gòu)。使用時(shí)，將真空吸頭置于粘性膜正下方，通過(guò)真空吸頭吸住粘性膜的底面，頂升頭上升，進(jìn)氣機(jī)構(gòu)對(duì)凹腔內(nèi)充氣，使凹腔處的粘性膜開(kāi)始凸起，芯片與粘性膜逐漸分離，從而使位于芯片上方的吸嘴可以順利將芯片吸走。采用這樣剝離方式，不會(huì)有傳統(tǒng)鋼制頂針受力集中的問(wèn)題，能夠?qū)穸葹?00微米以下的芯片進(jìn)行剝離而不會(huì)損傷芯片，相比現(xiàn)有技術(shù)有了***的進(jìn)步。上海頂針廠家直銷價(jià)以上就是本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu)，工作時(shí)，首先，將真空吸頭330移動(dòng)到放置有芯片的粘性膜下方。

    如圖2與圖9所示，蓋板335的頂壁為平整表面，頂壁**設(shè)有矩狀陣列的吸氣孔332，蓋板335的邊緣處設(shè)有一圈凹槽，凹槽內(nèi)也同樣分布有一圈吸氣孔332。該吸氣孔332陣列的**具有被吸氣孔332環(huán)繞的方形中心孔333。蓋板335的底面上設(shè)有限位凹腔337以及貫穿蓋板335的限位孔338，該限位孔338為腰形孔。如圖1及圖7所示，該支撐筒320的外壁上設(shè)有氣嘴321，支撐筒320內(nèi)設(shè)有連通氣嘴321與支撐筒320頂壁的***氣道322，***氣道322連通殼筒334內(nèi)。使用時(shí)，氣嘴321吸氣，在蓋板335的凹槽和吸氣孔3332陣列處形成局部真空，使真空吸頭330能夠牢固的吸附住粘性膜。如圖4與圖6所示，頂升頭400安裝于真空吸頭300內(nèi)，其包括頂塊500、限位塊441、導(dǎo)桿442以及限位彈簧440。如圖2與圖6所示，該頂塊500呈方形階梯狀結(jié)構(gòu)，其從下至上依次包括尺寸漸小的底部520、中部530與頂部540。頂部540為方形結(jié)構(gòu)，其能夠從真空吸頭330的中心孔333中穿出，頂部540的頂壁頂端具有方形凹腔541，該凹腔541的輪廓與芯片的輪廓一致。該凹腔541與該進(jìn)氣機(jī)構(gòu)相連通。如圖6所示，導(dǎo)桿442穿設(shè)在頂塊500底部520四角的限位孔中，導(dǎo)桿442底端從頂塊500底部520伸出，導(dǎo)桿442底端設(shè)有對(duì)頂塊500進(jìn)行限位的螺栓頭。

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    芯片500與帽體200的90度拐角處直接接觸導(dǎo)致的破損。實(shí)施例四：本實(shí)施例與實(shí)施例一大體一致；主要區(qū)別點(diǎn)在于，如圖7所示，球缺形帽蓋100的頂部為平面且該平面平行于球缺底面，具體的，該平面的為直徑為r的圓形，直徑為r的平面覆蓋了**內(nèi)部的兩圈通孔110，保證中間通孔110出現(xiàn)頂針300時(shí)，外圈通孔110對(duì)貼膜400有持久的吸附力。當(dāng)頂部通孔110吸附芯片500時(shí)，由于芯片500不能彎曲，所以當(dāng)實(shí)施例一中的球缺形帽蓋100為塑性材料制作而成時(shí)，帽蓋100對(duì)于芯片500之間有相對(duì)間隙，達(dá)不到**好的吸附效果；直徑為r的平面增大了帽蓋頂部對(duì)貼膜400的接觸面，變相增大了與芯片500之間的接觸面，減小了上述的相對(duì)間隙，增大了吸附力，更有利于配合頂針向上頂，使芯片與貼膜分離。需要說(shuō)明的是，實(shí)施例一至三中的球缺形帽蓋100為彈性材料制作而成時(shí)，帽蓋100在頂部可輕微變形也能有效地保證與貼膜400的接觸面積，減小相對(duì)間隙，增大了吸附力，有利于配合頂針向上頂，使芯片與貼膜分離。以上所述*為本實(shí)用新型的推薦實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等。浙江納米陶瓷頂針

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