本實(shí)用新型涉及裝片裝置,具體而言,涉及一種球面頂針帽。背景技術(shù):芯片裝片過程中,需要頂針帽吸附放置有芯片的貼片膜,頂針帽的帽體內(nèi)部設(shè)置有頂針,用于將需要吸取的芯片頂出一定距離以便于芯片被吸取。傳統(tǒng)的頂針帽的帽蓋分為兩種:一種為帶有環(huán)形溝槽的帽蓋,另一種為平面帶孔帽蓋,但對(duì)于這兩種帽蓋面對(duì)貼膜粘性較大時(shí)均需要頂針用較大的頂出高度來提供足夠的能量使芯片和貼膜分離,但是當(dāng)出現(xiàn)較大的頂出高度時(shí),相鄰的芯片之間易發(fā)生碰撞造成芯片邊緣崩裂;再者,對(duì)于芯片尺寸較大時(shí)或貼膜粘性不穩(wěn)定時(shí),芯片不易拾取,勉強(qiáng)拾取時(shí),芯片發(fā)生旋轉(zhuǎn)或移位,造成芯片懸掛,為了穩(wěn)定的拾取芯片,不得不降低速度,損失機(jī)器產(chǎn)能。公開號(hào)為cnu的中國實(shí)用新型**,具體公開了一種裝片機(jī)頂針,其帽蓋為光滑平面結(jié)構(gòu),當(dāng)貼膜粘度較大時(shí)或者芯片尺寸較大時(shí),不能有效的使芯片與底部貼膜分離。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:本實(shí)用新型的目的在于提供一種球面頂針帽,通過改變傳統(tǒng)帽蓋的結(jié)構(gòu)使頂針帽能有效的分離芯片和底部貼膜。本實(shí)用新型的實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種球面頂針帽,包括用于容置頂針的帽體,帽體一端設(shè)有帽蓋,帽蓋為球缺且其球冠頂點(diǎn)凸出于帽體。在測(cè)試頭與底部測(cè)試夾具都需要精細(xì)處理,以便能保證測(cè)試細(xì)小的接觸電阻。嘉興氣動(dòng)頂針
必需要兩個(gè)頂針嗎?沒有必要。初學(xué)者,中指一個(gè)就可以了。先學(xué)如何無痛壓好線。有人看見我在右手上戴兩個(gè)頂針(右手中指戴一個(gè),右手拇指戴一個(gè)。)而下面的左手卻沒戴任何東西,有些不解。原因很簡(jiǎn)單,稱壓線不扎手的,有兩種。用老方法和傳統(tǒng)頂針壓線的,在下面的手上戴頂針-扎頂針,扎不到手。-針尖鈍,針易斷。雖然不扎下面的手指,卻坑害上面的手。頂針夫人的頂針改變了握針和運(yùn)針的方法,下面的手根本不接針,從而沒必要戴任何保護(hù)。-不損針尖,壓線精細(xì)不費(fèi)力,不斷針。上下手全受益。我用兩個(gè)頂針為的是減少扭動(dòng)身體(造成頸痛)或壓線框(省事省時(shí))。等到你壓出國際水平,再獎(jiǎng)勵(lì)自己吧?!白笃沧幽苡脝??”當(dāng)然能。左右手壓線沒有技法的區(qū)別。學(xué)起來,用起來,都一樣!“金銀頂針比塑料的或不銹鋼的有何區(qū)別?”,“為什么這么貴?”金銀頂針除了舒適美觀以外沒有更大區(qū)別。事實(shí)上,從壓線頂針的角度講,由于頂針需要代替你的手指來承擔(dān)很大的壓力,即使是**硬的金(14k)和銀(925)頂針也不如不銹鋼頂針硬。不銹鋼頂針比金銀的都輕。有人問為什么不把它做成銅的?認(rèn)真考慮過后放棄了。原因很簡(jiǎn)單:銅雖比金銀賤,卻沒有金銀親膚;銅比鋼貴,卻沒有鋼硬。講究的。湖州空調(diào)頂針蘇州昕昀秉持著“敬業(yè)、團(tuán)體、創(chuàng)新”的企業(yè)精神,逐步形成了強(qiáng)大的技術(shù)支持。
圖2為實(shí)施例一提供的球面帽蓋的俯視圖;圖3為實(shí)施例一提供的球面頂針帽的局部大樣圖;圖4為實(shí)施例一提供的球面頂針帽與傳統(tǒng)帽蓋的對(duì)比使用示意圖;圖5為實(shí)施例二提供的球面頂針帽的剖視圖;圖6為實(shí)施例三提供的球面頂針帽的剖視圖;圖7為實(shí)施例四提供的球面頂針帽的剖視圖;圖中:100-帽蓋,110-通孔,120-安裝塊,200-帽體,210-倒角,300-頂針,400-貼膜,500-芯片,600-安裝槽。具體實(shí)施方式為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚,下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例。通常在此處附圖中描述和示出的本實(shí)用新型實(shí)施例的組件可以以各種不同的配置來布置和設(shè)計(jì)。因此,以下對(duì)在附圖中提供的本實(shí)用新型的實(shí)施例的詳細(xì)描述并非旨在限制要求保護(hù)的本實(shí)用新型的范圍,而是**表示本實(shí)用新型的選定實(shí)施例?;诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。應(yīng)注意到:相似的標(biāo)號(hào)和字母在下面的附圖中表示類似項(xiàng),因此,一旦某一項(xiàng)在一個(gè)附圖中被定義。
不會(huì)碎裂。但厚度100微米以內(nèi)的芯片,因?yàn)樾酒臼∫呀?jīng)非常脆弱了,芯片面積稍大時(shí),頂針頂升,芯片受頂針的力和膜的粘力的相互作用,很容易就碎裂了。所以對(duì)于厚度100微米以內(nèi)的薄芯片,迫切需要新的頂升方式從粘性膜上剝離。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種新型的空氣頂針式芯片膜上分離裝置,能夠?qū)穸仍?00毫米以下的芯片進(jìn)行剝離,而不會(huì)損傷芯片。本發(fā)明通過如下方式解決該技術(shù)問題:一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置,包括真空吸頭,所述真空吸頭的頂壁上設(shè)有中心孔與環(huán)繞所述中心孔布置的吸氣孔,其特征在于:還包括設(shè)于所述中心孔中的頂升頭以及能夠驅(qū)動(dòng)所述頂升頭頂壁高出所述真空吸頭的頂壁的升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),所述頂升頭的頂壁上設(shè)有凹腔,所述頂升頭具有連通所述凹腔的進(jìn)氣機(jī)構(gòu)。使用時(shí),將真空吸頭置于粘性膜正下方,通過真空吸頭吸住粘性膜的底面,頂升頭上升,進(jìn)氣機(jī)構(gòu)對(duì)凹腔內(nèi)充氣,使凹腔處的粘性膜開始凸起,芯片與粘性膜逐漸分離,從而使位于芯片上方的吸嘴可以順利將芯片吸走。采用這樣剝離方式,不會(huì)有傳統(tǒng)鋼制頂針受力集中的問題,能夠?qū)穸葹?00微米以下的芯片進(jìn)行剝離而不會(huì)損傷芯片,相比現(xiàn)有技術(shù)有了***的進(jìn)步。試驗(yàn)機(jī)校準(zhǔn)不設(shè)任何密碼,可以自主校驗(yàn),保質(zhì)期過后可以自主找其他供貨商維修。
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,尤其涉及一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置。背景技術(shù):在半導(dǎo)體芯片的制作過程中,整個(gè)晶圓制作完成后,首先需要把晶圓貼到粘性膜上,進(jìn)行劃片,把晶圓切割成一顆顆單獨(dú)芯片,之后需要把單獨(dú)的芯片從粘性膜上取下來,轉(zhuǎn)入托盤,料帶或者直接貼裝在基板上。從粘性膜上吸取芯片的過程中,因?yàn)槟び姓承裕苯佑梦鞆哪ど衔?,真空力無法克服膜的粘力,取不下來。需要把芯片從膜上頂起來,使芯片的大部分與膜脫離,只剩下很下的部分還和膜粘著,這樣吸嘴從上面吸取芯片,所需要克服的粘力就很小了,就可以很順利的把芯片吸走了?,F(xiàn)有的把芯片從膜上頂升,讓芯片和膜剝離的方法,主要是頂針的方法,芯片頂升時(shí),頂升座用真空吸附住膜,從芯片的正下方,頂起一根或多根,頂針前端磨細(xì),針尖做成圓弧,保證既可以減少接觸面積,又不會(huì)頂破膜。頂針頂升時(shí),因?yàn)橹苓叺哪け徽婵瘴皆谙旅娴捻斏希挥许斸樏俺霭研酒斏?,芯片周邊的膜?huì)從芯片上剝離開,只剩下頂針處還有很小面積的膜還接觸著芯片,這樣膜的粘力就很弱了,上面的真空吸嘴就可以把芯片吸走了。頂針的方法,可以對(duì)應(yīng)厚度超過100微米的芯片,厚的芯片,剛性比較好,頂針頂升時(shí)。目前中國的實(shí)體經(jīng)濟(jì)由于用人成本的增加。無錫雙頂針
以上就是本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu),工作時(shí),首先,將真空吸頭330移動(dòng)到放置有芯片的粘性膜下方。嘉興氣動(dòng)頂針
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