不會(huì)碎裂。但厚度100微米以內(nèi)的芯片，因?yàn)樾酒臼∫呀?jīng)非常脆弱了，芯片面積稍大時(shí)，頂針頂升，芯片受頂針的力和膜的粘力的相互作用，很容易就碎裂了。所以對(duì)于厚度100微米以內(nèi)的薄芯片，迫切需要新的頂升方式從粘性膜上剝離。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種新型的空氣頂針式芯片膜上分離裝置，能夠?qū)穸仍?00毫米以下的芯片進(jìn)行剝離，而不會(huì)損傷芯片。本發(fā)明通過(guò)如下方式解決該技術(shù)問題:一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置，包括真空吸頭，所述真空吸頭的頂壁上設(shè)有中心孔與環(huán)繞所述中心孔布置的吸氣孔，其特征在于：還包括設(shè)于所述中心孔中的頂升頭以及能夠驅(qū)動(dòng)所述頂升頭頂壁高出所述真空吸頭的頂壁的升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述頂升頭的頂壁上設(shè)有凹腔，所述頂升頭具有連通所述凹腔的進(jìn)氣機(jī)構(gòu)。使用時(shí)，將真空吸頭置于粘性膜正下方，通過(guò)真空吸頭吸住粘性膜的底面，頂升頭上升，進(jìn)氣機(jī)構(gòu)對(duì)凹腔內(nèi)充氣，使凹腔處的粘性膜開始凸起，芯片與粘性膜逐漸分離，從而使位于芯片上方的吸嘴可以順利將芯片吸走。采用這樣剝離方式，不會(huì)有傳統(tǒng)鋼制頂針受力集中的問題，能夠?qū)穸葹?00微米以下的芯片進(jìn)行剝離而不會(huì)損傷芯片，相比現(xiàn)有技術(shù)有了***的進(jìn)步。包括質(zhì)量的工藝試驗(yàn)機(jī)價(jià)格、型號(hào)、圖片、廠家等信息。如有需要，請(qǐng)撥打電話。納米頂針型號(hào)如何選擇

    323-***氣孔，324-貫通孔，325-擋圈，330-真空吸頭，332-吸氣孔，333-中心孔，334-殼筒，335-蓋板,336-凸耳，337-限位凹腔，338-限位孔，340-第三伺服電機(jī)，341-凸輪，342-定位盤，350-傳感器，351-感應(yīng)凹槽，360-支架，370-電磁閥，380-坦克鏈，400-頂升頭，410-頂桿，411-凸起端頭，412-氣管接頭，413-第二氣道，414-第二氣孔，420-彈簧，430-導(dǎo)套，440-限位彈簧，441-限位塊，442-導(dǎo)桿，443-凸臺(tái)，444-臺(tái)階，445-讓位凹口，446-限位柱，500-頂塊，510-連接塊，511-容置腔，512-密封圈，513-滑槽，514-定位桿，515-連接孔，520-底部，530-中部，540-頂部，541-凹腔，550-第三氣道，560-圈形磁鐵。具體實(shí)施方式以下通過(guò)具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步闡述：如圖1和圖4所示的空氣頂針式芯片膜上分離裝置，包括xy平面運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)、真空吸頭330、設(shè)于真空吸頭330內(nèi)的頂升頭400、控制頂升頭400升降的升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)以及控制頂升頭400充放氣的進(jìn)氣機(jī)構(gòu)。如圖1和圖4所示，xy平面運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括橫向直線導(dǎo)軌100、縱向直線導(dǎo)軌200。珠海引導(dǎo)頂針目前中國(guó)的實(shí)體經(jīng)濟(jì)由于用人成本的增加。

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