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回流焊對元件器的要求的是要能耐高溫，這樣才能不影響對元器件封裝，回流焊有效地延長其使用壽命。那么，能耐高溫是回流焊對元件器的基本要求？耐高溫，要考慮高溫對元器件封裝的影響。由于傳統(tǒng)表面貼裝元器件的封裝材料只要能夠耐240°C高溫就能滿足有鉛焊料的焊接溫度了，而回流焊無鉛焊接時對于復(fù)雜的產(chǎn)品焊接溫度高達(dá)260°C，因此元器件封裝能否耐高溫是必須考慮的問題了。回流焊加熱系統(tǒng)，加熱系統(tǒng)采用臺展自己的發(fā)熱絲加熱技術(shù)，采用進(jìn)口的大電流固態(tài)繼電器無觸點輸出，安全、可靠，配備SSR散熱器，散熱效率大幅度提高。熱絲回流焊需要特制的焊嘴。大型回流焊供應(yīng)商在回流焊中使用惰性氣體保護(hù)，已經(jīng)有一段時間了，并已得到較大...

小型回流焊機(jī)操作緊急狀況處理，出現(xiàn)緊急情況時按下小型回流焊機(jī)器上另外一個紅色緊急停止開關(guān)，這將使主電路停止和切斷電源，再關(guān)掉總電源。在正常情況下不要使用緊急停止開關(guān)，經(jīng)常使用緊急開關(guān)，使主電路斷電器觸點經(jīng)常跳動，會引起它過早損壞緊急停機(jī)后，合上電源開關(guān)，打開緊急停止開關(guān)，系統(tǒng)將返回原工作狀態(tài)。對于回流焊中引入氮氣，必須進(jìn)行成本收益分析，它的收益包括產(chǎn)品的良率，品質(zhì)的改善，返工或維修費的降低等等，完整誤的分析往往會揭示氮氣引入并沒有增加終成本，相反，我們卻能從中收益?；亓骱干婕暗阶詣涌刂啤⒉牧?。氣相回流焊設(shè)備可替換裝配和回流焊技術(shù)工藝(AlternativeAssemblyandReflowTe...

回流焊立碑又稱曼哈頓現(xiàn)象。片式元件在遭受急速加熱情況下發(fā)生的翹立，這是因為急熱元件兩端存在的溫差，電極端一邊的焊料完全熔融后獲得良好的濕潤，而另一邊的焊料未完全熔融而引起濕潤不良，這樣促進(jìn)了元件的翹立。因此，加熱時要從時間要素的角度考慮，使水平方向的加熱形成均衡的溫度分布，避免急熱的產(chǎn)生。防止元件翹立的主要因素以下幾點:1.選擇粘力強(qiáng)的焊料，焊料的印刷精度和元件的貼裝精度也需提高。2.元件的外部電極需要有良好的濕潤性濕潤穩(wěn)定性。推薦:溫度400C以下，濕度70%RH以下，進(jìn)廠元件的使用期不可超過6個月。3.采用小的焊區(qū)寬度尺寸，以減少焊料溶融時對元件端部產(chǎn)生的表面張力。另外可適當(dāng)減小焊料的印刷...

近幾年回流焊發(fā)展也到了頂峰，市場上出現(xiàn)不少已低價劣質(zhì)的回流焊設(shè)備。電子廠商在選購回流焊時，因價格差距太遠(yuǎn)不知從何下手，影響溫度控制精度和回流焊發(fā)熱體方式與加熱傳熱方式有關(guān)，根據(jù)您的PCB選擇網(wǎng)帶寬度選擇寬度越大，回流焊功率也就會更大，所以選擇合適才是較為重要的，加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控制溫度曲線。一般中小批量生產(chǎn)選擇5-6個溫區(qū)，加熱區(qū)長度1.8m左右的回流爐即能滿足要求。另外，上、下加熱器應(yīng)用來控溫，以便調(diào)整和控制溫度曲線?；亓骱讣庸け苊庥捎诔瑴囟鴮υ斐蓳p壞。武漢小型回流焊以十二溫區(qū)回流焊為例：1.預(yù)熱區(qū)：PCB與材料(元器件)預(yù)熱，針對回流焊爐說的是前一到兩個加熱...

回流焊要注意(1)防止減少氧化。(2)提高焊接潤濕力，加快潤濕速度。(3)減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接，得到良好的焊接質(zhì)量。雙面PCB已經(jīng)相當(dāng)普及，并在逐漸變得復(fù)雜起來，它得以如此普及，主要原因是它給設(shè)計者提供了極為良好的彈性空間，從而設(shè)計出更為小巧、緊湊的低成本產(chǎn)品。雙面板一般都有通過回流焊接上面(元器件面)，然后通過波峰焊來焊接下面(引腳面)。而有一個趨勢傾向于雙面回流焊，但是這個工藝制程仍存在一些問題。大板的底部元件可能會在第二次回流焊過程中掉落，或者底部焊接點的部分熔融而造成焊點的可靠性問題。熱風(fēng)式回流焊爐具有加熱均勻、溫度穩(wěn)定的特點。成都?xì)庀嗷亓骱冈O(shè)備供應(yīng)商回流焊設(shè)備月保養(yǎng)內(nèi)容，（1）清...

如果說你的回流焊設(shè)備溫度顯示正常，但錫膏不回流。故障原因：加熱器風(fēng)扇不轉(zhuǎn)，由于其中一馬達(dá)已壞，并短路，開關(guān)#34，#35跳閘。解決辦法：更換馬達(dá)，復(fù)位開關(guān)?；亓骱冈O(shè)備紅燈亮?xí)r，蜂鳴器長鳴不停原因：控制蜂鳴器時間繼電器不工作；控制熱電偶開路；控制段主電路SSR損壞。解決辦法：檢查控制蜂鳴器時間繼電器；檢查控制熱電偶；檢查控制段主電路SSR?；亓骱冈O(shè)備開機(jī)時不啟動，原因：市電源斷電；控制電源斷電；急停開關(guān)復(fù)位。解決辦法：檢查市電源；檢查控制電源；檢查急停開關(guān)。熱風(fēng)回流焊風(fēng)速控制在1.Om/s~1.8ⅡI/S為宜。杭州智能汽相回流焊設(shè)備廠家回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上...

波峰焊不是波風(fēng)焊，波峰焊是用來過插件板的，回流焊是用來過貼片板的，有既用到波峰焊又用到回流焊的pcb，可以同時滿足兩種工藝。不過,一般設(shè)計的時候應(yīng)該先規(guī)劃好工藝,如果既要用到波峰焊又用到回流焊,一般是先回流焊,較為后波峰焊。波峰焊里面有錫，回流焊里面沒有；波峰焊加錫棒的，而回流焊是熔化錫膏的?；亓骱缸鲇镁褪呛附影?，還有些是用于給些別的產(chǎn)品加熱，主要的作用是用于加熱，原理就是通過工業(yè)電腦或者儀表數(shù)字監(jiān)控，調(diào)節(jié)爐膽內(nèi)部的溫度?；亓骱冈O(shè)定合理的焊接溫度曲線。好的回流焊設(shè)備價格很多的電子廠都會覺得采購一個大一點的回流焊才能滿足常能要求，但是一般都是花了冤枉錢，還用來了占地空間。他們一般會把8到10區(qū)域...

激光加熱回流焊的加熱，具有高度局部化的特點，不產(chǎn)生熱應(yīng)力，熱沖擊小，熱敏元器件不易損壞。但是設(shè)備投資大，維護(hù)成本高。感應(yīng)回流焊:感應(yīng)回流焊設(shè)備在加熱頭中采用變壓器，利用電感渦流原理對焊件進(jìn)行焊接，這種焊接方法沒有機(jī)械接觸，加熱速度快;缺點是對位置敏感，溫度控制不易，有過熱的危險，靜電敏感器件不宜使用。聚紅外回流焊:聚焦紅外回流焊適用于返修工作站，進(jìn)行返修或局部焊接。臺式回流焊爐:臺式設(shè)備適合中小批量的PCB組裝生產(chǎn)，性能穩(wěn)定、價格經(jīng)濟(jì)(大約在4-8萬人民幣之間)，國內(nèi)私營企業(yè)及部分國營單位用的較多。氣相回流焊爐子上方與左右都有冷凝管。上海氣相回流焊銷售廠家紅外線+熱風(fēng)回流焊:20世紀(jì)90年代中...

回流焊對元件器的要求的是要能耐高溫，這樣才能不影響對元器件封裝，回流焊有效地延長其使用壽命。那么，能耐高溫是回流焊對元件器的基本要求？耐高溫，要考慮高溫對元器件封裝的影響。由于傳統(tǒng)表面貼裝元器件的封裝材料只要能夠耐240°C高溫就能滿足有鉛焊料的焊接溫度了，而回流焊無鉛焊接時對于復(fù)雜的產(chǎn)品焊接溫度高達(dá)260°C，因此元器件封裝能否耐高溫是必須考慮的問題了。回流焊加熱系統(tǒng)，加熱系統(tǒng)采用臺展自己的發(fā)熱絲加熱技術(shù)，采用進(jìn)口的大電流固態(tài)繼電器無觸點輸出，安全、可靠，配備SSR散熱器，散熱效率大幅度提高?；亓骱附邮荢MT工藝中復(fù)雜而關(guān)鍵的工藝。南京氣相回流焊設(shè)備報價特殊的爐子已經(jīng)被開發(fā)出來處理貼裝有SM...

激光加熱回流焊的加熱，具有高度局部化的特點，不產(chǎn)生熱應(yīng)力，熱沖擊小，熱敏元器件不易損壞。但是設(shè)備投資大，維護(hù)成本高。感應(yīng)回流焊:感應(yīng)回流焊設(shè)備在加熱頭中采用變壓器，利用電感渦流原理對焊件進(jìn)行焊接，這種焊接方法沒有機(jī)械接觸，加熱速度快;缺點是對位置敏感，溫度控制不易，有過熱的危險，靜電敏感器件不宜使用。聚紅外回流焊:聚焦紅外回流焊適用于返修工作站，進(jìn)行返修或局部焊接。臺式回流焊爐:臺式設(shè)備適合中小批量的PCB組裝生產(chǎn)，性能穩(wěn)定、價格經(jīng)濟(jì)(大約在4-8萬人民幣之間)，國內(nèi)私營企業(yè)及部分國營單位用的較多。氣相回流焊含氧量低，熱轉(zhuǎn)化率高。無錫智能汽相回流焊哪家好回流焊設(shè)備回流焊接區(qū)的作用在這區(qū)域里加熱...

先紅膠再錫膏的回流焊接：該工藝一般適合于元件比較密，并且一面的元件高低大都不一樣時，一般都是點紅膠。特別是大元件重力大，再過回流焊會出現(xiàn)脫落現(xiàn)象，點紅膠遇熱會更加牢固。流程：來料檢測-->PCB的A面絲印焊錫膏-->貼片-->AOI或QC檢查-->A面回流焊接-->翻板-->PCB的B面絲印紅膠或點紅膠（特別注意：無論是點紅膠或絲印紅膠，都是把紅膠作用于元件的中間部位，千萬不能讓紅膠污染了PCB元件腳的焊盤，否則元件腳就不能焊錫）-->貼片-->烘干-->清洗-->檢測-->返修。注意：一定要先進(jìn)行錫膏面的焊接后，再進(jìn)行紅膠面的烘干，因為紅膠的烘干溫度比較低，在180度左右就可以固化。如果先進(jìn)...

回流焊焊膏是由合金粉末、糊狀焊劑和些添加劑混合而成的具有定黏性和良好觸便特性的膏狀體。常溫下，由于焊膏具有定的黏性，可將電子元器件粘貼在PCB的焊盤上，在傾斜角度不是太大，也沒有外力碰撞的情況下，一般元件是不會移動的，當(dāng)焊膏加熱到定溫度時，焊膏中的合金粉末熔融再流動，液體焊料浸潤元器件的焊端與PCB焊盤，冷卻后元器件的焊端與焊盤被焊料互聯(lián)在起，形成電氣與機(jī)械相連接的焊點。焊膏是由自己的設(shè)備施加在焊盤上?；亓骱讣庸た煞譃閮煞N:單面貼裝、雙面貼裝。上海桌面式汽相回流焊供應(yīng)商回流焊設(shè)備維修人員應(yīng)有起碼的工具：萬用表，示波器，IC資料或可即時上網(wǎng)查閱有關(guān)資料，一般別指望隨機(jī)器有各控制板、驅(qū)動板等電路原...

回流焊設(shè)備日保養(yǎng)內(nèi)容：回流焊設(shè)備日保養(yǎng)內(nèi)容由設(shè)備操作工人當(dāng)班進(jìn)行，認(rèn)真做到班前四件事、班中五注意和班后四件事。(1)班前四件事消化圖樣資料，檢查交接班記錄。擦拭設(shè)備，按規(guī)定潤滑加油。檢查手柄位置和手動運轉(zhuǎn)部位是否正確、靈活，安全裝置是否可靠。低速運轉(zhuǎn)檢查傳動是否正常，潤滑、冷卻是否暢通。(2)班中五注意注意運轉(zhuǎn)聲音，設(shè)備的溫度、壓力、液位、電氣、液壓、氣壓系統(tǒng)，儀表信號，安全保險是否正常。(3)班后四件事關(guān)閉開關(guān)，所有手柄放到零位。用來清掃鐵屑、臟物，擦凈設(shè)備導(dǎo)軌面和滑動面上的油污，并加油。清掃工作場地，整理附件、工具。填寫交接班記錄和運轉(zhuǎn)臺時記錄，辦理交接班手續(xù)。熱風(fēng)回流焊克服吸熱差異及陰影...

回流焊立碑又稱曼哈頓現(xiàn)象。片式元件在遭受急速加熱情況下發(fā)生的翹立，這是因為急熱元件兩端存在的溫差，電極端一邊的焊料完全熔融后獲得良好的濕潤，而另一邊的焊料未完全熔融而引起濕潤不良，這樣促進(jìn)了元件的翹立。因此，加熱時要從時間要素的角度考慮，使水平方向的加熱形成均衡的溫度分布，避免急熱的產(chǎn)生。防止元件翹立的主要因素以下幾點:1.選擇粘力強(qiáng)的焊料，焊料的印刷精度和元件的貼裝精度也需提高。2.元件的外部電極需要有良好的濕潤性濕潤穩(wěn)定性。推薦:溫度400C以下，濕度70%RH以下，進(jìn)廠元件的使用期不可超過6個月。3.采用小的焊區(qū)寬度尺寸，以減少焊料溶融時對元件端部產(chǎn)生的表面張力。另外可適當(dāng)減小焊料的印刷...

看回流焊加熱器的類型大體可分兩大類，一類是由紅外燈和適應(yīng)燈管式加熱器，它們能直接輻射熱量，又稱一次輻射體；另一類是陶瓷板、鋁板和不銹鋼板式加熱器。管式加熱器：具有工作溫度高，輻射波長短和熱相應(yīng)快的優(yōu)點，但因加熱時有光的產(chǎn)生，故對焊接不同顏色的元器件有不同的反射效果，同時，也不利于與強(qiáng)制熱風(fēng)配套。板式加熱器：熱響應(yīng)慢，效率稍低，但由于熱慣量大，通過穿孔有利于熱風(fēng)的加熱，對被焊元件中的顏色敏感性小，陰影效應(yīng)較小，此外，目前銷售的再流焊爐中，加熱器幾乎全是鋁板或不銹鋼加熱器?；亓骱竷?yōu)勢是溫度易于控制。蘇州智能回流焊供應(yīng)商總體來說回流焊設(shè)備的爐膛溫區(qū)越多越長對電子產(chǎn)品的焊接越好越好。不過不管回流焊總體...

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。由于電子產(chǎn)品PCB板不斷小型化的需要，出現(xiàn)了片狀元件，傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應(yīng)需要。起先，只在混合集成電路板組裝中采用了回流焊工藝，組裝焊接的元件多數(shù)為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二極管等。隨著SMT整個技術(shù)發(fā)展日趨完善，多種貼片元件(SMC)和貼裝器件(SMD)的出現(xiàn)，作為貼裝技術(shù)一部分的回流...

如果說你的回流焊設(shè)備溫度顯示正常，但錫膏不回流。故障原因：加熱器風(fēng)扇不轉(zhuǎn)，由于其中一馬達(dá)已壞，并短路，開關(guān)#34，#35跳閘。解決辦法：更換馬達(dá)，復(fù)位開關(guān)?；亓骱冈O(shè)備紅燈亮?xí)r，蜂鳴器長鳴不停原因：控制蜂鳴器時間繼電器不工作；控制熱電偶開路；控制段主電路SSR損壞。解決辦法：檢查控制蜂鳴器時間繼電器；檢查控制熱電偶；檢查控制段主電路SSR?；亓骱冈O(shè)備開機(jī)時不啟動，原因：市電源斷電；控制電源斷電；急停開關(guān)復(fù)位。解決辦法：檢查市電源；檢查控制電源；檢查急停開關(guān)。回流焊爐的最大負(fù)載因子的范圍為0.5~0.9。濟(jì)南好的回流焊設(shè)備供應(yīng)商回流焊檢定周期基本上大部分SMT大廠都會要求至少1個月一次檢查維護(hù)。制...

可替換裝配和回流焊技術(shù)工藝(AlternativeAssemblyandReflowTechnology，AART)引起了PCB組裝業(yè)的興趣。AART工藝可以同時進(jìn)行通孔元器件和表面貼裝元器件的回流焊接，省去了波峰焊和手工焊，與傳統(tǒng)的AART工藝相比具有更少的成本、周期和缺陷率。通過AART工藝，可以建立復(fù)雜的PCB組裝工藝。AART必須考慮材料、設(shè)計和影響它的工藝因素。一個決策系統(tǒng)(DecisionSupportSystem，DSS)可以幫助工程師實施AART工藝。智能化再流爐內(nèi)置計算機(jī)控制系統(tǒng)，在Window視窗操作環(huán)境下可以很方便地輸入各種數(shù)據(jù)，可迅速地從內(nèi)存中取出或更換回流焊工藝曲線，...

決定回流焊接產(chǎn)品質(zhì)量的主要因素就是回流焊接工藝中的回流焊溫度和回流焊速度的設(shè)置。這兩個關(guān)鍵工藝要點設(shè)置決定了回流焊接出來的產(chǎn)品質(zhì)量好壞、回流焊接的速度和時間到要依據(jù)使用焊膏的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置。不同合金成分的焊膏有不同的熔點，即使相同合金成分，由于助焊劑成分不同，其活性和活化溫度也不樣。各種焊膏的溫度曲線是有些差別的，因此，具體產(chǎn)品的溫度和速度等工藝參數(shù)設(shè)置應(yīng)滿足焊膏加工廠提供的溫度曲線。流焊接速度和溫度設(shè)置要依據(jù)PCB的材料、厚度、是否為多層板、尺寸大小，設(shè)定工藝參數(shù)，確保不損傷PCB。混合集成電路板組裝中采用了回流焊工藝。廣州智能汽相回流焊報價熱風(fēng)回流焊:熱風(fēng)式回流焊爐通過熱風(fēng)的層流運動傳遞...

回流焊接是SMT工藝中復(fù)雜而關(guān)鍵的工藝，涉及到自動控制、材料、流體力學(xué)和冶金等多種科學(xué)、要獲得優(yōu)良的焊接質(zhì)量，必須深入研究焊接工藝的方方面面。近幾年來，隨著眾多電子產(chǎn)品向小型、輕型、高密度方向發(fā)展，特別是手持設(shè)備的大量使用，在元器件材料工藝方面都對原有SMT技術(shù)提出了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，也因此使SM得到了飛速發(fā)展的機(jī)會。lC引腳腳距發(fā)展到0.5mm、0.4mm、0.3mm，BGA已被多些采用，CSP也嶄露頭角，并呈現(xiàn)出快速上漲趨勢，材料上免清洗、低殘留錫膏得到多些應(yīng)用。所有這些都給回流焊工藝提出了新的要求，一個總的趨勢就是要求回流焊采用更先進(jìn)的熱傳遞方式，達(dá)到節(jié)約能源，均勻溫度，適合雙面板PCB和新型...

小型回流焊機(jī)操作緊急狀況處理，出現(xiàn)緊急情況時按下小型回流焊機(jī)器上另外一個紅色緊急停止開關(guān)，這將使主電路停止和切斷電源，再關(guān)掉總電源。在正常情況下不要使用緊急停止開關(guān)，經(jīng)常使用緊急開關(guān)，使主電路斷電器觸點經(jīng)常跳動，會引起它過早損壞緊急停機(jī)后，合上電源開關(guān)，打開緊急停止開關(guān)，系統(tǒng)將返回原工作狀態(tài)。對于回流焊中引入氮氣，必須進(jìn)行成本收益分析，它的收益包括產(chǎn)品的良率，品質(zhì)的改善，返工或維修費的降低等等，完整誤的分析往往會揭示氮氣引入并沒有增加終成本，相反，我們卻能從中收益。回流焊優(yōu)勢是溫度易于控制。武漢桌面式氣相回流焊設(shè)備報價使用計算機(jī)技術(shù)對回流焊焊接工藝進(jìn)行仿真的方法得到了多些的關(guān)注，此方法可以多一...