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晶圓代工在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中地位十分重要，是行業(yè)著實的中流砥柱。具體來講，代工廠商的任務(wù)是將設(shè)計客戶的版圖制造成實際的集成電路或分立器件，再交給封測廠商進行實施后道工序，毫不夸張地說，是代工廠商給了芯片“生命”。從應(yīng)用端來看，半導(dǎo)體代工行業(yè)的主要客戶包括（2017年數(shù)據(jù)）：智能手機等無線通訊產(chǎn)品（49％，255億美金）、個人計算機和服務(wù)器用計算芯片（11％，57．3億美金）、消費類產(chǎn)品（18％，93．7億美金）、車用產(chǎn)品（6％，31．2億美金）、工業(yè)用產(chǎn)品（14％，72．9億美金）、及占比較小的有線通訊產(chǎn)品。從工藝節(jié)點來看，各制程市場規(guī)模及占比分別為（2017年數(shù)據(jù)）：16nm及以上工...

四、Siltronic世創(chuàng)世創(chuàng)的前身是德國Wacker的一個業(yè)務(wù)部門，2015年分立成為Wacker的全資子公司，是全球硅晶圓的主要提供商；目前在德國、美國、新加有生產(chǎn)據(jù)點，主要生產(chǎn)5英寸、6英寸、8英寸、12英寸硅晶圓。世創(chuàng)2018年度預(yù)估營收為14.5億歐元，較2017年度增長23%；EBITDA將達6億歐元，較2017年度增長70%倍。世創(chuàng)的主要市場在亞洲，亞洲市場占據(jù)了世創(chuàng)銷售額7成左右，其中中國市場占到了三成以上。目前Wacker持有三成股份，做為有機硅、聚合物、精細化學(xué)品、多晶硅和半導(dǎo)體領(lǐng)域的市場超前者，其對世創(chuàng)的原料供應(yīng)和技術(shù)支持方面作用巨大。上海質(zhì)量半導(dǎo)體晶舟盒來電咨詢。遼寧服...

一、Shin-Etsu信越信越于1967年開始設(shè)立信越半導(dǎo)體，信越半導(dǎo)體目前是全球硅晶圓的比較大供應(yīng)商，專門提供半導(dǎo)體硅晶圓。目前雖然沒有擴產(chǎn)計劃，但是內(nèi)部產(chǎn)品有調(diào)整，開始供應(yīng)7/5/3納米級以下硅晶圓，這將為信越帶來更佳的業(yè)績。信越日前公布2018財年第三季（2018年10月至2018年12月）財報，因硅晶圓需求持續(xù)維持高水準(zhǔn)、產(chǎn)品調(diào)漲價格，2018財年第三季營收981億日元。2018年度（并非2018財年）的總營收達3682億日元，較2017年度增長26.23%。2018年度營業(yè)利潤為1306億日元，較2017年度增長58.30%。信越半導(dǎo)體的營收99.99%來自海外市場。信越半導(dǎo)體在日本...

紫光展銳紫光集團于2013年收購展訊通信，2014年收購銳迪科，并于2016年將兩者整合為紫光展銳。整合后的紫光展銳致力于移動通信和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的2G／3G／4G移動通信基帶芯片、射頻芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、電視芯片、圖像傳感器芯片等主要技術(shù)的自主研發(fā)。目前在全球設(shè)有16個技術(shù)研發(fā)中心及7個客戶支持中心。紫光展鋭在今年完成兩個品牌的整合后，加速向中、較好產(chǎn)品線布局，針對移動通信提出全新的芯片品牌“虎賁”，物聯(lián)網(wǎng)芯片新品牌名稱為“春藤”，頗有與高通的“驍龍”系列互別苗頭之意。4．深圳中興微電子中興微電子由中興通訊全資控股，其前身是中興通訊于1996年成立的IC設(shè)計部，如今規(guī)模已躋身全國IC設(shè)...

新氦類腦智能市場總監(jiān)馬銳介紹，新智數(shù)字的主營業(yè)務(wù)與類腦芯片、片上智能系統(tǒng)密切相關(guān)，新氦類腦智能研發(fā)的技術(shù)可以用于新智數(shù)字提供的應(yīng)用場景。此外，新氦類腦智能與產(chǎn)業(yè)界、資本界保持良好的互動關(guān)系，能發(fā)揮產(chǎn)業(yè)資源聚集優(yōu)勢，對培育的較好項目進行多元賦能，還能向科研團隊反饋較新的市場動態(tài)。今年2月，首批項目團隊入駐這個功能型平臺，將研發(fā)類腦芯片、片上智能系統(tǒng)以及其它人工智能技術(shù)。在位于長陽創(chuàng)谷的新氦類腦智能公司，項目團隊不僅能使用人工智能高速芯片驗證實驗室、產(chǎn)品設(shè)計中心等區(qū)域的前列硬件設(shè)備，還能與新氦類腦智能研發(fā)團隊交流合作，得到技術(shù)服務(wù)。在人工智能高速芯片驗證實驗室，記者看到了多臺較好芯片設(shè)計測試設(shè)備。...

海思半導(dǎo)體海思半導(dǎo)體成立于2004年10月，總部位于深圳，在北京、上海、美國硅谷和瑞典設(shè)有設(shè)計分部。前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設(shè)計中心。海思的產(chǎn)品覆蓋無線網(wǎng)絡(luò)、固定網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字媒體等領(lǐng)域的芯片及解決方案，成功應(yīng)用在全球100多個國家和地區(qū)；在數(shù)字媒體領(lǐng)域，已推出SoC網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。2．豪威科技北京豪威是一家注冊于北京的有限責(zé)任公司（中外合資）。北京豪威的主營業(yè)務(wù)通過美國豪威開展。美國豪威原為美國納斯達克上市公司，于2016年初完成私有化并成為北京豪威的全資子公司。豪威科技是一家超前的數(shù)字圖像處理...

拋機光專門針對鋼、鋁銅等金屬制品的表面和管類進行效果處理，幾十種原廠配件滿足不同需要，輕而易舉制造出各種精度不同的雪花紋、拉絲紋、波浪紋、啞光面、鏡面等，快速修補深度劃痕和輕微刮花，快速打磨和拋光;焊縫、水口痕、跡氧化膜、污跡和油漆等，適用於去毛刺、形成圓角，裝飾性金屬加工，在加工過程中不會形成暗影、過渡地帶和裝飾面不均勻等，是金屬制品生產(chǎn)線的重要設(shè)備。拋光機適用于以下行業(yè)：木材、家具行業(yè)如平木板、家具金屬拉手等工件砂光拉絲;五金(金屬)材料及制品鋁型材及其制品、不銹鋼制品及器皿、銅型材及制品、水暖衛(wèi)浴器材、鎖類、燈飾制品、標(biāo)牌銘牌、五金工藝飾品、刀剪類、門的活葉、汽車自行車零配件、餐具類、...

這種優(yōu)勢源自人腦的結(jié)構(gòu)：它有850億—1000億個神經(jīng)元，通過海量的突觸傳遞神經(jīng)信號。這種網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)具有扁平化、并行化特點，以神經(jīng)信號傳導(dǎo)為中心，從而形成了能耗低、可塑性強等優(yōu)勢。隨著摩爾定律“尺縮”難度日益增大，許多科學(xué)家開始模擬人腦，研發(fā)脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片與系統(tǒng)、存算一體化架構(gòu)、利用憶阻器實現(xiàn)神經(jīng)擬態(tài)計算等新興技術(shù)。其中，脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片與系統(tǒng)是未來神經(jīng)擬態(tài)計算機的基礎(chǔ)，它用大規(guī)模并行處理單元模擬神經(jīng)元，并用網(wǎng)絡(luò)化互聯(lián)模擬突觸。在這個領(lǐng)域，曼徹斯特大學(xué)團隊研制的SpiNNaker（脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)）已具有國際影響力。在歐盟“人腦計劃”支持下，這臺擁有100萬個處理器核、1200個互連電路板的超...

標(biāo)準(zhǔn)包裝是指廠家向得捷電子提供的只小尺寸包裝。由于得捷電子提供增值服務(wù)，因此只低訂購數(shù)量可能會比制造商的標(biāo)準(zhǔn)包裝數(shù)量少。當(dāng)產(chǎn)品分成小封裝量出售時，封裝類型（即卷軸、管裝、托盤裝等）可能會有所改變。頁面1/243|<<12345>>|人民幣價格（含增值稅）比較零件圖像得捷電子零件編號制造商零件編號立即購買只低訂購數(shù)量是現(xiàn)有數(shù)量單價描述制造商包裝系列零件狀態(tài)二極管類型技術(shù)電壓-峰值反向（只大值）電流-平均整流（Io）不同If時的電壓-正向（Vf不同Vr時的電流-反向漏電流工作溫度安裝類型封裝/外殼供應(yīng)商器件封裝CD-MBL106STR-NDCD-MBL106S5,00020,000-立即發(fā)...

自從去年Q3季度Intel公司突然曝出14nm產(chǎn)能不足問題之后，Intel此后也承認(rèn)了缺貨的存在，并且安撫業(yè)界已經(jīng)增加投資提升14nm產(chǎn)能，不過缺貨這事一直沒有得到徹底解決，去年Q4季度是只嚴(yán)重，今年Q1季度PC行業(yè)廠商的財報發(fā)的還比較少，影響多大還有待觀察。2019年1月30日，SEMISiliconManufacturersGroup(SMG)發(fā)布報告稱，2018年全球硅片總出貨面積為，較2017年增長；銷售額為114億美元，較2017年增長；每平方英寸單價為，較2017年增長21%。盡管需求強勁，2018年收入大幅增長，是10年來目前突破100億美元大關(guān)，但整體市場仍然低于2...

2018年10月5日宣布通過韓國子公司MEMCKoreaCompany的4.38億美元(約新臺幣134億元)的廠房設(shè)備投資案。環(huán)球晶圓為因應(yīng)客戶端先進12英寸晶圓制程的新產(chǎn)能需求，于天安基地擴增12英寸晶圓產(chǎn)線，月產(chǎn)能目標(biāo)量為15萬片，預(yù)計于2019年第三季底開始送樣，2020年開始量產(chǎn)較考前的12英寸晶圓產(chǎn)品。環(huán)球晶圓此次的產(chǎn)能擴增，是依據(jù)客戶確認(rèn)的長約訂單進行產(chǎn)能擴增，新產(chǎn)能將全數(shù)提供給LTA長約客戶。在韓國子公司的投資案之前，2017年公司還宣布兩項投資計劃，對旗下日本GWJ的兩座工廠進行擴產(chǎn)，總投資金額85億日元：1、到(2020年底對新瀉工廠投資約80億日圓，計劃將12英寸硅晶圓月產(chǎn)...

晶圓代工在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中地位十分重要，是行業(yè)著實的中流砥柱。具體來講，代工廠商的任務(wù)是將設(shè)計客戶的版圖制造成實際的集成電路或分立器件，再交給封測廠商進行實施后道工序，毫不夸張地說，是代工廠商給了芯片“生命”。從應(yīng)用端來看，半導(dǎo)體代工行業(yè)的主要客戶包括（2017年數(shù)據(jù)）：智能手機等無線通訊產(chǎn)品（49％，255億美金）、個人計算機和服務(wù)器用計算芯片（11％，57．3億美金）、消費類產(chǎn)品（18％，93．7億美金）、車用產(chǎn)品（6％，31．2億美金）、工業(yè)用產(chǎn)品（14％，72．9億美金）、及占比較小的有線通訊產(chǎn)品。從工藝節(jié)點來看，各制程市場規(guī)模及占比分別為（2017年數(shù)據(jù)）：16nm及以上工...

TJ）-40°C~150°C（TJ）-40°C~175°C（TJ）-50°C~125°C（TJ）-50°C~150°C（TJ）-55°C~105°C（TJ）-55°C~125°C-55°C~125°C（TC）-55°C~125°C（TJ）-55°C~150°C-55°C~150°C（TJ）-55°C~165°C-55°C~165°C（TJ）-55°C~175°C-55°C~175°C（TJ）-65°C~125°C（TJ）-65°C~150°C（TJ）-65°C~160°C（TA）-65°C~200°C（TJ）0°C~70°C（TA）70°C（TA）125°C（TJ）150°C（TJ）1...

據(jù)悉，該項目總投資約100億元，其中一期項目投資約60億元，包括固定資產(chǎn)投資約45億元，預(yù)計達產(chǎn)后年銷售收入約50億元，年利稅超過15億元。項目預(yù)計建設(shè)周期為，2019年9月設(shè)備搬入，2019年12月產(chǎn)品下線。集成電路產(chǎn)業(yè)是國家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，硅片是集成電路的主要主材。上海超硅該百億級項目包括：AST綜合研究院、300毫米全自動智能化生產(chǎn)線、450毫米中試生產(chǎn)線、先進裝備研發(fā)中心、人工晶體研發(fā)中心等。預(yù)計建成后可形成年產(chǎn)360萬片300毫米拋光片和外延片以及12萬片450毫米拋片生產(chǎn)能力，對于構(gòu)建完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈具有重要的戰(zhàn)略性意義。該項目是我區(qū)首批成功通過G60科創(chuàng)走廊產(chǎn)業(yè)集群發(fā)...

000-立即發(fā)貨￥BRIDGERECT1PHASE200V1ABournsInc.標(biāo)準(zhǔn)卷帶-有源單相標(biāo)準(zhǔn)200V1A1V@1A5μA@200V-55°C~175°C（TJ）表面貼裝型芯片，凹面端子-118-CD-MBL102SCT-NDCD-MBL102S115,000-立即發(fā)貨￥BRIDGERECT1PHASE200V1ABournsInc.剪切帶（CT）-有源單相標(biāo)準(zhǔn)200V1A1V@1A5μA@200V-55°C~175°C（TJ）表面貼裝型芯片，凹面端子-118-CD-MBL102SDKR-NDCD-MBL102S115,000-立即發(fā)貨計算μA@200V-55°C~175°C...

芯成半導(dǎo)體芯成半導(dǎo)體有限公司（ISSI）1988年成立，專門設(shè)計、開發(fā)、銷售高性能存儲半導(dǎo)體產(chǎn)品，用于Internet存儲器件、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、遠程通訊和移動通訊設(shè)備、計算機外設(shè)等。芯成半導(dǎo)體一直都非常低調(diào)，事實上，成立于2014年的北京矽成主要經(jīng)營實體為芯成半導(dǎo)體（ISSI）。ISSI原為美國納斯達克上市公司，2015年末完成私有化后成為北京矽成之下屬子公司。9．敦泰電子敦泰電子于2005年成立，快速發(fā)展成為全球超前的人機界面解決方案提供商，致力于為移動電子設(shè)備提供極具競爭力的2D／3D觸控方案、顯示驅(qū)動方案、觸控顯示整合單芯片方案（IDC）、指紋識別方案，銷售網(wǎng)絡(luò)遍布全球，年出貨量逾...

2018年的資本支出將達到150億美元，比年初增加了10億美元，這些錢將投入到俄勒岡州、亞利桑那州、愛爾蘭及以色列的14nm晶圓廠中，增加14nm產(chǎn)能供應(yīng)以滿足市場需求。－Intel的10nm工藝正在取得進展，良率在改善，預(yù)計2019年量產(chǎn)。－Intel將采取客戶至上的方式，正在與客戶團隊合作，將客戶需求與供應(yīng)保持一致。此外，在處理器供應(yīng)上，Intel也采取了優(yōu)先滿足較好處理器需求，包括至強及酷睿系列，低端產(chǎn)品的優(yōu)先級排到了后面，而部分原定使用14nm工藝的芯片組如H310、B360現(xiàn)在也改用22nm工藝生產(chǎn)了，推出了H310C、B365等新的芯片組?，F(xiàn)在的問題是14nm產(chǎn)能不足問題何時解決？...

標(biāo)準(zhǔn)包裝是指廠家向得捷電子提供的只小尺寸包裝。由于得捷電子提供增值服務(wù)，因此只低訂購數(shù)量可能會比制造商的標(biāo)準(zhǔn)包裝數(shù)量少。當(dāng)產(chǎn)品分成小封裝量出售時，封裝類型（即卷軸、管裝、托盤裝等）可能會有所改變。頁面1/243|<<12345>>|人民幣價格（含增值稅）比較零件圖像得捷電子零件編號制造商零件編號立即購買只低訂購數(shù)量是現(xiàn)有數(shù)量單價描述制造商包裝系列零件狀態(tài)二極管類型技術(shù)電壓-峰值反向（只大值）電流-平均整流（Io）不同If時的電壓-正向（Vf不同Vr時的電流-反向漏電流工作溫度安裝類型封裝/外殼供應(yīng)商器件封裝CD-MBL106STR-NDCD-MBL106S5,00020,000-立即發(fā)...

盒帶根據(jù)制造商規(guī)定的ESD（靜電放電）和MSL（濕度敏感等級）保護要求包裝。管裝是一種硬質(zhì)擠壓塑料管形包裝，能夠適合零件外形，保護引腳。管裝發(fā)貨時內(nèi)含與訂購數(shù)量一致的零件，且兩端均有一個橡皮塞或者塑料橛，以防零件從管中滑落。管裝會根據(jù)制造商規(guī)定的ESD（靜電放電）和MSL（濕度敏感等級）保護要求進行包裝。托盤通常指規(guī)格為（高）英寸或者（高）英寸的JEDEC標(biāo)準(zhǔn)矩陣托盤。托盤通常由塑料制成，也允許采用鋁。JEDEC托盤上有能使空氣垂直通過的槽縫，并且至少能承受140°C高溫，以便在工業(yè)烘爐中干燥零件。托盤可以堆疊，用一個倒角指示零件的一號引腳的方向。托盤根據(jù)制造商規(guī)定的ESD（靜電放電）...

CASPA2018SummerSymposiumSIIPChina：SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資論壇（硅谷）?時間：13:00-17:00，2018年7月15日?地點：IntelAltera-Auditorium,101InnovationDrive,SanJose,CA95134SEMI副總裁MichaelCiesinski先生致辭。Michael介紹了目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，以及未來半導(dǎo)體發(fā)展的主要推動力和趨勢。新老朋友相聚，氣氛極為熱烈。后面，晚宴在大家互道珍重，相約來年再聚的道別聲中落下帷幕。每年在SEMICONWest期間舉辦的ChinaNight晚宴，是SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資平臺（SIIPChi...

不銹鋼自動圓管拋光機由機身、工件固定機構(gòu)、拋光行走機構(gòu)，上下料機構(gòu)，規(guī)格調(diào)整機構(gòu)和控制系統(tǒng)等部分組成。1、機身：采用鋼結(jié)構(gòu)焊接而成，具有足夠的強度，確保整機結(jié)構(gòu)緊湊，外形美觀，運轉(zhuǎn)安，平穩(wěn)。2、工件固定機構(gòu)：安裝在機身上，作用是鋼管進行固定，使其拋光頭能順利對準(zhǔn)工件。3、拋光行走機構(gòu)：采用無減速電進行減速，并通過鏈條鏈輪傳動驅(qū)動拋光頭前進后退工作，行走速度無調(diào)節(jié)。4、上下料機構(gòu)：采用汽缸通過直線導(dǎo)軌對工件進行進料、移位、卸料控制，以實現(xiàn)對拋光的自動化控制。5、鋼管規(guī)格調(diào)整機構(gòu)：通過對工件定位架的升高和降低以保證工件的心高度和拋光頭的中高度一致。6、控制系統(tǒng)：采用PLC可編程控制器作...

據(jù)悉，該項目總投資約100億元，其中一期項目投資約60億元，包括固定資產(chǎn)投資約45億元，預(yù)計達產(chǎn)后年銷售收入約50億元，年利稅超過15億元。項目預(yù)計建設(shè)周期為，2019年9月設(shè)備搬入，2019年12月產(chǎn)品下線。集成電路產(chǎn)業(yè)是國家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，硅片是集成電路的主要主材。上海超硅該百億級項目包括：AST綜合研究院、300毫米全自動智能化生產(chǎn)線、450毫米中試生產(chǎn)線、先進裝備研發(fā)中心、人工晶體研發(fā)中心等。預(yù)計建成后可形成年產(chǎn)360萬片300毫米拋光片和外延片以及12萬片450毫米拋片生產(chǎn)能力，對于構(gòu)建完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈具有重要的戰(zhàn)略性意義。該項目是我區(qū)首批成功通過G60科創(chuàng)走廊產(chǎn)業(yè)集群發(fā)...

根據(jù)ICInsights的預(yù)測，預(yù)計未來幾年IC制造廠的晶圓產(chǎn)能將保持較為快速的增長，到2018年和2020年分別達到1942萬片和2130萬片（以8寸200mm硅片折算），相當(dāng)于12寸晶圓863和947萬片，2015-2020年的復(fù)合年均增速為5.4%。截至2015年底，12寸（300mm）晶圓占據(jù)全球晶圓產(chǎn)能的63.1%，預(yù)測到2020年該比例將增加至68%；至于8寸晶圓在全球晶圓產(chǎn)能中占據(jù)的比例，將由2015年的28.3%，在2020年降低至25.3%，不過8寸（200mm）晶圓產(chǎn)能在未來幾年仍將繼續(xù)成長；而6寸(150mm)晶圓產(chǎn)能在預(yù)測期間的成長表現(xiàn)相對較平坦。根據(jù)SEMI的統(tǒng)計數(shù)據(jù)...

西安微電子西安微電子技術(shù)研究所始建于1965年10月，主要從事計算機、半導(dǎo)體集成電路、混合集成三大專業(yè)的研制開發(fā)、批產(chǎn)配套、檢測經(jīng)營，是中國航天微電子和計算機的先驅(qū)和主力軍。10．和艦科技（蘇州）有限公司和艦科技（蘇州）有限公司被中國臺灣聯(lián)華電子收購，是國內(nèi)前列的晶圓代工廠。鑒于下游IC設(shè)計業(yè)快速成長帶來晶圓代工剛需，大陸代工廠產(chǎn)能規(guī)模及本地化優(yōu)勢依舊穩(wěn)固，大陸晶圓代工廠通過把握現(xiàn)有制程市場仍能實現(xiàn)快速成長，預(yù)計未來三年大陸晶圓代工業(yè)復(fù)合增速相對較快。由于晶圓制造業(yè)的高技術(shù)壁壘，臺積電就是這個頭部企業(yè)地位短期難以撼動，而大陸若想實現(xiàn)突圍，在市場、政策及資金支持之外，仍須實現(xiàn)自主技術(shù)研發(fā)力量的增...

中國大陸將是成長只快的市場，根據(jù)IBS的統(tǒng)計，2015年中國大陸晶圓代工市場規(guī)模為69億美元，到2020年將達到154億美元，復(fù)合年均增速為17.42%，在全球晶圓代工的份額將從2015年的9.3%增長至2020年的19.2%。中國大陸晶圓代工頭部中芯國際目前正致力提升北京12寸廠FabB1廠和上海12寸廠Fab8廠等既有廠房的產(chǎn)能，同時該公司也正在提升新成立的北京12寸廠FabB2廠與深圳8寸廠Fab15廠產(chǎn)能。中芯的擴充計劃同時包含了先進的28nm及40nm產(chǎn)能，以及技術(shù)成熟的8寸晶圓制程；其他擴大產(chǎn)能的業(yè)者還包括武漢新芯，旗下A廠產(chǎn)能將持續(xù)投入NORFlash代工業(yè)務(wù)；上海華力也即將成立...

2KBB4-SIP，BR-8D4-SIP，BU4-SIP，D-444-SIP，DBF4-SIP，DBG4-SIP，DM4-SIP，GBJ4-SIP，GBJL4-SIP，GBL4-SIP，GBO4-SIP，GBP4-SIP，GBU4-SIP，GSIB-5S4-SIP，JA4-SIP，JB4-SIP，KBJ4-SIP，KBJL4-SIP，KBL4-SIP，KBP4-SIP，KBPF4-SIP，KBPL4-SIP，KBPM4-SIP，KBPR4-SIP，KBU4-SIP，PBU4-SIP，RS-24-SIP，RS-4L4-SIP，RS-54-SIP，RS-64-SIP，TS-4B4-SIP，...

居龍在之前演講中曾引用“海納百川，有容乃大，壁立千仞，無欲則剛”。相對而言，前半句是對國際產(chǎn)業(yè)的呼吁，以開放包容的心態(tài)，公平公正的競爭游戲規(guī)則，加強產(chǎn)業(yè)鏈溝通對話，尋求合作共贏；后半句則更適用國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的自我勉勵，要積極創(chuàng)新，開發(fā)主要技術(shù)，共謀產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)性發(fā)展。中國駐舊金山總領(lǐng)事館科技參贊祝學(xué)華先生表率領(lǐng)館歡迎半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)精英。他指出，今晚的晚宴對于促進中美二國的合作共贏非常有意義，特別是在目前中美關(guān)系和形勢下，只有二國合作實現(xiàn)共贏，二國關(guān)系才更長遠。華美半導(dǎo)體協(xié)會（CASPA）會長王秉達先生致歡迎辭，同時也歡迎在座的嘉賓參加7月15日在硅谷，由SEMI和CASPA共同主辦的SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資...

截至2019年底，中芯國際的14nm產(chǎn)能據(jù)悉只有3000到5000晶圓/月，不過2020年14nm產(chǎn)能會增長很快，年底的時候?qū)⑦_到15000片晶圓/月，是目前的3-5倍，只多能增長400%。14nm之后還有改進型的12nmFinFET工藝，根據(jù)中芯國際之前介紹，該工藝相比14nm晶體管尺寸進一步縮微，功耗降低20%、性能提升10%，錯誤率降低20%，預(yù)計今年上半年就會貢獻收入。再往后中芯國際表示還會有N+1及N+2代FinFET工藝，其中今年內(nèi)有望小規(guī)模量產(chǎn)N+1代工藝。只是中芯國際沒有明確這里的N指代的是哪種工藝，考慮到他們很有可能會跳過10nm工藝節(jié)點，那么N+1代應(yīng)該就是7n...

在半導(dǎo)體晶圓封裝前期工作中，劃片刀（dicingblade）是用來切割晶圓，是制造芯片的重要工具，它對于芯片的質(zhì)量和壽命有直接的影響。劃片刀在半導(dǎo)體封裝工藝中的使用如下圖所示：隨著芯片的小型化、大容量化、以及高效化，芯片的結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜，芯片之間的有效空間越來越小，因而其切割的空間也越來越窄。這對于精密切割晶圓的劃片刀的技術(shù)要求越來越高。目前切割晶圓有兩種方法：一種是激光切割，另一種是機械切割，即劃片刀切割，而后者是當(dāng)前切割晶圓的主力。其原因是：（1）激光切割不能使用大功率以免產(chǎn)生熱影響區(qū)（HAZ）破壞芯片；（2）激光切割設(shè)備非常昂貴（一般在100萬美元/臺以上）；（3）激光切割不能做到一次切...

居龍在之前演講中曾引用“海納百川，有容乃大，壁立千仞，無欲則剛”。相對而言，前半句是對國際產(chǎn)業(yè)的呼吁，以開放包容的心態(tài)，公平公正的競爭游戲規(guī)則，加強產(chǎn)業(yè)鏈溝通對話，尋求合作共贏；后半句則更適用國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的自我勉勵，要積極創(chuàng)新，開發(fā)主要技術(shù)，共謀產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)性發(fā)展。中國駐舊金山總領(lǐng)事館科技參贊祝學(xué)華先生表率領(lǐng)館歡迎半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)精英。他指出，今晚的晚宴對于促進中美二國的合作共贏非常有意義，特別是在目前中美關(guān)系和形勢下，只有二國合作實現(xiàn)共贏，二國關(guān)系才更長遠。華美半導(dǎo)體協(xié)會（CASPA）會長王秉達先生致歡迎辭，同時也歡迎在座的嘉賓參加7月15日在硅谷，由SEMI和CASPA共同主辦的SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資...