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2018年的資本支出將達到150億美元，比年初增加了10億美元，這些錢將投入到俄勒岡州、亞利桑那州、愛爾蘭及以色列的14nm晶圓廠中，增加14nm產(chǎn)能供應(yīng)以滿足市場需求。－Intel的10nm工藝正在取得進展，良率在改善，預(yù)計2019年量產(chǎn)。－Intel將采取客戶至上的方式，正在與客戶團隊合作，將客戶需求與供應(yīng)保持一致。此外，在處理器供應(yīng)上，Intel也采取了優(yōu)先滿足較好處理器需求，包括至強及酷睿系列，低端產(chǎn)品的優(yōu)先級排到了后面，而部分原定使用14nm工藝的芯片組如H310、B360現(xiàn)在也改用22nm工藝生產(chǎn)了，推出了H310C、B365等新的芯片組。現(xiàn)在的問題是14nm產(chǎn)能不足問題何時解決？...

Digi-Key環(huán)保舉措頁面該零件符合RoHS規(guī)范Digi-Key環(huán)保舉措頁面在字段中輸入數(shù)量可查看表中所有產(chǎn)品的單價。任何因未能滿足只小訂購數(shù)量而未能成單的產(chǎn)品將被推送到結(jié)果的只底部數(shù)量無效卷帶是指從制造商接收的現(xiàn)成連續(xù)包裝帶卷。位于始端和末端的空白帶，亦分別稱引帶和尾帶，有助于使用自動裝配設(shè)備。卷帶是根據(jù)電子工業(yè)一起(EIA)標(biāo)準(zhǔn)纏繞成塑料盤卷。盤卷尺寸、間距、數(shù)量和方向及其他詳細信息均位于零件規(guī)格書結(jié)尾處。卷帶會根據(jù)制造商規(guī)定的ESD（靜電放電）和MSL（濕度敏感等級）保護要求進行包裝。切帶指從帶卷（見上文介紹）上切下的一段，含有訂購數(shù)量的零件。切帶沒有引帶和尾帶，因此不適用于許...

凹面端子-CD-MBL206SLCT-NDCD-MBL206SL18,083-立即發(fā)貨￥BRIDGERECT1PHASE600V2ABournsInc.剪切帶（CT）-有源單相標(biāo)準(zhǔn)600V2A960mV@2A960mV@2A-55°C~175°C（TJ）表面貼裝型芯片，凹面端子-CD-MBL206SLDKR-NDCD-MBL206SL18,083-立即發(fā)貨計算°C~175°C（TJ）表面貼裝型芯片，凹面端子-CDTO269-BR1190LTR-NDCDTO269-BR1190L5,00030,000-立即發(fā)貨￥BRIDGERECT1P190V1ATO269AABournsInc.標(biāo)準(zhǔn)卷...

制動）-標(biāo)準(zhǔn)碳化硅肖特基肖特基超級勢壘雪崩μA@1000V1μA@100V1μA@200V1μA@400V1μA@600VμA@75V2μA@1000V2μA@100V2μA@110V2μA@1200V2μA@1400V2μA@150V2μA@200V2μA@400V2μA@50V2μA@5V2μA@600V2μA@800V3μA@1000V3μA@100V3μA@150V3μA@2000V3μA@200V3μA@2500V3μA@400V3μA@50V3μA@600V3μA@800V4μA@100V5μA@1000V5μA@100V5μA@1100V5μA@1400V5μA@150V...

2018年的資本支出將達到150億美元，比年初增加了10億美元，這些錢將投入到俄勒岡州、亞利桑那州、愛爾蘭及以色列的14nm晶圓廠中，增加14nm產(chǎn)能供應(yīng)以滿足市場需求。－Intel的10nm工藝正在取得進展，良率在改善，預(yù)計2019年量產(chǎn)。－Intel將采取客戶至上的方式，正在與客戶團隊合作，將客戶需求與供應(yīng)保持一致。此外，在處理器供應(yīng)上，Intel也采取了優(yōu)先滿足較好處理器需求，包括至強及酷睿系列，低端產(chǎn)品的優(yōu)先級排到了后面，而部分原定使用14nm工藝的芯片組如H310、B360現(xiàn)在也改用22nm工藝生產(chǎn)了，推出了H310C、B365等新的芯片組?，F(xiàn)在的問題是14nm產(chǎn)能不足問題何時解決？...

2018年的資本支出將達到150億美元，比年初增加了10億美元，這些錢將投入到俄勒岡州、亞利桑那州、愛爾蘭及以色列的14nm晶圓廠中，增加14nm產(chǎn)能供應(yīng)以滿足市場需求。－Intel的10nm工藝正在取得進展，良率在改善，預(yù)計2019年量產(chǎn)。－Intel將采取客戶至上的方式，正在與客戶團隊合作，將客戶需求與供應(yīng)保持一致。此外，在處理器供應(yīng)上，Intel也采取了優(yōu)先滿足較好處理器需求，包括至強及酷睿系列，低端產(chǎn)品的優(yōu)先級排到了后面，而部分原定使用14nm工藝的芯片組如H310、B360現(xiàn)在也改用22nm工藝生產(chǎn)了，推出了H310C、B365等新的芯片組?，F(xiàn)在的問題是14nm產(chǎn)能不足問題何時解決？...

晶圓代工在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中地位十分重要，是行業(yè)著實的中流砥柱。具體來講，代工廠商的任務(wù)是將設(shè)計客戶的版圖制造成實際的集成電路或分立器件，再交給封測廠商進行實施后道工序，毫不夸張地說，是代工廠商給了芯片“生命”。從應(yīng)用端來看，半導(dǎo)體代工行業(yè)的主要客戶包括（2017年數(shù)據(jù)）：智能手機等無線通訊產(chǎn)品（49％，255億美金）、個人計算機和服務(wù)器用計算芯片（11％，57．3億美金）、消費類產(chǎn)品（18％，93．7億美金）、車用產(chǎn)品（6％，31．2億美金）、工業(yè)用產(chǎn)品（14％，72．9億美金）、及占比較小的有線通訊產(chǎn)品。從工藝節(jié)點來看，各制程市場規(guī)模及占比分別為（2017年數(shù)據(jù)）：16nm及以上工...

截至2019年底，中芯國際的14nm產(chǎn)能據(jù)悉只有3000到5000晶圓/月，不過2020年14nm產(chǎn)能會增長很快，年底的時候?qū)⑦_到15000片晶圓/月，是目前的3-5倍，只多能增長400%。14nm之后還有改進型的12nmFinFET工藝，根據(jù)中芯國際之前介紹，該工藝相比14nm晶體管尺寸進一步縮微，功耗降低20%、性能提升10%，錯誤率降低20%，預(yù)計今年上半年就會貢獻收入。再往后中芯國際表示還會有N+1及N+2代FinFET工藝，其中今年內(nèi)有望小規(guī)模量產(chǎn)N+1代工藝。只是中芯國際沒有明確這里的N指代的是哪種工藝，考慮到他們很有可能會跳過10nm工藝節(jié)點，那么N+1代應(yīng)該就是7n...

2018年的資本支出將達到150億美元，比年初增加了10億美元，這些錢將投入到俄勒岡州、亞利桑那州、愛爾蘭及以色列的14nm晶圓廠中，增加14nm產(chǎn)能供應(yīng)以滿足市場需求。－Intel的10nm工藝正在取得進展，良率在改善，預(yù)計2019年量產(chǎn)。－Intel將采取客戶至上的方式，正在與客戶團隊合作，將客戶需求與供應(yīng)保持一致。此外，在處理器供應(yīng)上，Intel也采取了優(yōu)先滿足較好處理器需求，包括至強及酷睿系列，低端產(chǎn)品的優(yōu)先級排到了后面，而部分原定使用14nm工藝的芯片組如H310、B360現(xiàn)在也改用22nm工藝生產(chǎn)了，推出了H310C、B365等新的芯片組?，F(xiàn)在的問題是14nm產(chǎn)能不足問題何時解決？...

盒帶根據(jù)制造商規(guī)定的ESD（靜電放電）和MSL（濕度敏感等級）保護要求包裝。管裝是一種硬質(zhì)擠壓塑料管形包裝，能夠適合零件外形，保護引腳。管裝發(fā)貨時內(nèi)含與訂購數(shù)量一致的零件，且兩端均有一個橡皮塞或者塑料橛，以防零件從管中滑落。管裝會根據(jù)制造商規(guī)定的ESD（靜電放電）和MSL（濕度敏感等級）保護要求進行包裝。托盤通常指規(guī)格為（高）英寸或者（高）英寸的JEDEC標(biāo)準(zhǔn)矩陣托盤。托盤通常由塑料制成，也允許采用鋁。JEDEC托盤上有能使空氣垂直通過的槽縫，并且至少能承受140°C高溫，以便在工業(yè)烘爐中干燥零件。托盤可以堆疊，用一個倒角指示零件的一號引腳的方向。托盤根據(jù)制造商規(guī)定的ESD（靜電放電）...

MBS）TS-6PTS4BTS4KTSB-5TTU-DFN3030-4U-DFN4040-8UGB-1UGB-3V-DFN5060-4V1-AV1-B-PackV1A-PAKV2-PAKVJWOBWOGWOMYBSZ4-D模塊細PAC迷你型-Dip（TO-269AA）迷你型4-G4-B8-PDIP16-PowerDIP4-UDFN（）4-UDFN（3x3）8-UDFN（4x4）4-MicroDIP/SMD4-MiniDIP4-MSB4-MSBL7-MTPA7-MTPB12-MTP壓入4殼FP4殼FPW4-BRDFN4-DF4-DIP4-HDDIP4-LPDIP4-SDIP4-SIP4-...

2018年營收高達新臺幣93億元，較2017年成長44.5%。合晶科技在鄭州新建的工廠一期將于2018年第三季投產(chǎn)，規(guī)劃月產(chǎn)能為8英寸硅晶圓20萬片。并將規(guī)劃二期，月產(chǎn)能為12英寸硅晶圓25萬片，同時有產(chǎn)外延片9萬片。合晶表示，硅晶圓供應(yīng)緊張、價格持續(xù)上漲，已有客戶簽至2023年的長約。3、OkmeticOkmetic于2016年被中國上海硅產(chǎn)業(yè)投資有限公司（NSIG）全資收購，2017年宣布投資4000萬歐元進行擴產(chǎn)，以提升C-SOI硅晶圓產(chǎn)量，工程于2018年年底完成，產(chǎn)能擴充達40%。七、中國大陸12寸硅晶圓情況2018年中國大陸有多個12英寸硅晶圓宣布簽約，四川節(jié)約半導(dǎo)體晶舟盒好選擇。...

西安微電子西安微電子技術(shù)研究所始建于1965年10月，主要從事計算機、半導(dǎo)體集成電路、混合集成三大專業(yè)的研制開發(fā)、批產(chǎn)配套、檢測經(jīng)營，是中國航天微電子和計算機的先驅(qū)和主力軍。10．和艦科技（蘇州）有限公司和艦科技（蘇州）有限公司被中國臺灣聯(lián)華電子收購，是國內(nèi)前列的晶圓代工廠。鑒于下游IC設(shè)計業(yè)快速成長帶來晶圓代工剛需，大陸代工廠產(chǎn)能規(guī)模及本地化優(yōu)勢依舊穩(wěn)固，大陸晶圓代工廠通過把握現(xiàn)有制程市場仍能實現(xiàn)快速成長，預(yù)計未來三年大陸晶圓代工業(yè)復(fù)合增速相對較快。由于晶圓制造業(yè)的高技術(shù)壁壘，臺積電就是這個頭部企業(yè)地位短期難以撼動，而大陸若想實現(xiàn)突圍，在市場、政策及資金支持之外，仍須實現(xiàn)自主技術(shù)研發(fā)力量的增...

根據(jù)ICInsights的預(yù)測，預(yù)計未來幾年IC制造廠的晶圓產(chǎn)能將保持較為快速的增長，到2018年和2020年分別達到1942萬片和2130萬片（以8寸200mm硅片折算），相當(dāng)于12寸晶圓863和947萬片，2015-2020年的復(fù)合年均增速為5.4%。截至2015年底，12寸（300mm）晶圓占據(jù)全球晶圓產(chǎn)能的63.1%，預(yù)測到2020年該比例將增加至68%；至于8寸晶圓在全球晶圓產(chǎn)能中占據(jù)的比例，將由2015年的28.3%，在2020年降低至25.3%，不過8寸（200mm）晶圓產(chǎn)能在未來幾年仍將繼續(xù)成長；而6寸(150mm)晶圓產(chǎn)能在預(yù)測期間的成長表現(xiàn)相對較平坦。根據(jù)SEMI的統(tǒng)計數(shù)據(jù)...

CASPA2018SummerSymposiumSIIPChina：SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資論壇（硅谷）?時間：13:00-17:00，2018年7月15日?地點：IntelAltera-Auditorium,101InnovationDrive,SanJose,CA95134SEMI副總裁MichaelCiesinski先生致辭。Michael介紹了目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，以及未來半導(dǎo)體發(fā)展的主要推動力和趨勢。新老朋友相聚，氣氛極為熱烈。后面，晚宴在大家互道珍重，相約來年再聚的道別聲中落下帷幕。每年在SEMICONWest期間舉辦的ChinaNight晚宴，是SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資平臺（SIIPChi...

SKSiltronSKSiltron的前身是LGSiltron；1983年由東部集團(DongbuGroup)和孟山都(Monsanto)共同成立；1990年LG集團取得51%股份獲得經(jīng)營權(quán)，東部集團以49%股權(quán)退居第二大股東；2007年東部集團因財務(wù)結(jié)構(gòu)問題，將股權(quán)出售給韓國籌集基金VogoFund與KTBPE；SK集團于2017年1月份收購LG集團持有的51%股份，2017年5月SK控股決定收購LGSiltron剩余的49%股份；2017年8月更名為SKSiltron。SK集團實現(xiàn)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的垂直整合。SKSiltron主要生產(chǎn)和銷售5英寸、6英寸、8英寸、12英寸硅晶圓，并在積極研發(fā)18...

0V50μA@1200V50μA@150V50μA@1600V50μA@200V50μA@250V50μA@40V50μA@600V50μA@60V50μA@80V60μA@1200V60μA@600V70μA@40V70μA@60V80μA@150V100μA@100μA@1000V100μA@100V100μA@1200V100μA@1400V100μA@1600V100μA@1800V100μA@100μA@200V100μA@20V100μA@2200V100μA@30V100μA@400V100μA@40V100μA@45V100μA@4800V100μA@50V100μA@...

000-立即發(fā)貨￥BRIDGERECT1PHASE200V1ABournsInc.標(biāo)準(zhǔn)卷帶-有源單相標(biāo)準(zhǔn)200V1A1V@1A5μA@200V-55°C~175°C（TJ）表面貼裝型芯片，凹面端子-118-CD-MBL102SCT-NDCD-MBL102S115,000-立即發(fā)貨￥BRIDGERECT1PHASE200V1ABournsInc.剪切帶（CT）-有源單相標(biāo)準(zhǔn)200V1A1V@1A5μA@200V-55°C~175°C（TJ）表面貼裝型芯片，凹面端子-118-CD-MBL102SDKR-NDCD-MBL102S115,000-立即發(fā)貨計算μA@200V-55°C~175°C...

芯成半導(dǎo)體芯成半導(dǎo)體有限公司（ISSI）1988年成立，專門設(shè)計、開發(fā)、銷售高性能存儲半導(dǎo)體產(chǎn)品，用于Internet存儲器件、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、遠程通訊和移動通訊設(shè)備、計算機外設(shè)等。芯成半導(dǎo)體一直都非常低調(diào)，事實上，成立于2014年的北京矽成主要經(jīng)營實體為芯成半導(dǎo)體（ISSI）。ISSI原為美國納斯達克上市公司，2015年末完成私有化后成為北京矽成之下屬子公司。9．敦泰電子敦泰電子于2005年成立，快速發(fā)展成為全球超前的人機界面解決方案提供商，致力于為移動電子設(shè)備提供極具競爭力的2D／3D觸控方案、顯示驅(qū)動方案、觸控顯示整合單芯片方案（IDC）、指紋識別方案，銷售網(wǎng)絡(luò)遍布全球，年出貨量逾...

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現(xiàn)在只關(guān)鍵的問題就是缺貨什么時候能解決？之前樂觀的說法是今年上半年，Q2季度就會好轉(zhuǎn)，但是Intel層面似乎沒這么樂觀。Intel日本區(qū)總裁表示，今年12月份供應(yīng)緊張情況就會緩解，回歸正常健康的狀態(tài)。Intel14nm產(chǎn)能為什么缺貨？迄今為止都沒有明確的理由，14nm工藝已經(jīng)發(fā)展了三代，良率上早就不是問題了，此前分析缺貨的理由有以下幾點：－CPU核心數(shù)增多導(dǎo)致面積增大，變相降低了產(chǎn)能－300系芯片組轉(zhuǎn)向14nm工藝，擠占了產(chǎn)能－蘋果iPhone較全使用Intel基帶，Intel調(diào)整配比－數(shù)據(jù)中心市場需求激增，供不應(yīng)求在這幾個可能的原因中，此前Intel官方給出的解釋是第四條，表示數(shù)據(jù)爆破以及處...

類腦芯片”是一類模仿人腦結(jié)構(gòu)和運行機制的芯片，隨著歐盟“人腦計劃”等科研計劃的實施，這類新一代芯片已成為全球關(guān)注的前沿科技領(lǐng)域。近日，上海市類腦芯片與片上智能系統(tǒng)研發(fā)與轉(zhuǎn)化功能型平臺在長陽創(chuàng)谷投入運行，旨在促進產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新，為上海開展這一國際前沿探索構(gòu)建充滿活力的生態(tài)圈。“這是上海較早由民營企業(yè)牽頭發(fā)起的研發(fā)與轉(zhuǎn)化功能型平臺，”市科委基地建設(shè)與管理處處長譚瑞琮介紹，“既發(fā)揮了民營企業(yè)機制靈活的特點，也能為民營企業(yè)帶來一批高科技項目等資源?！鄙虾＝瞻l(fā)布的《關(guān)于進一步深化科技體制機制改動增強科技創(chuàng)新中心策源能力的意見》提出，“鼓勵社會力量興辦新型研發(fā)機構(gòu)，支持運行模式和運行機制創(chuàng)新”。類腦芯片...

一、Shin-Etsu信越信越于1967年開始設(shè)立信越半導(dǎo)體，信越半導(dǎo)體目前是全球硅晶圓的比較大供應(yīng)商，專門提供半導(dǎo)體硅晶圓。目前雖然沒有擴產(chǎn)計劃，但是內(nèi)部產(chǎn)品有調(diào)整，開始供應(yīng)7/5/3納米級以下硅晶圓，這將為信越帶來更佳的業(yè)績。信越日前公布2018財年第三季（2018年10月至2018年12月）財報，因硅晶圓需求持續(xù)維持高水準(zhǔn)、產(chǎn)品調(diào)漲價格，2018財年第三季營收981億日元。2018年度（并非2018財年）的總營收達3682億日元，較2017年度增長26.23%。2018年度營業(yè)利潤為1306億日元，較2017年度增長58.30%。信越半導(dǎo)體的營收99.99%來自海外市場。信越半導(dǎo)體在日本...

Digi-Key環(huán)保舉措頁面該零件符合RoHS規(guī)范Digi-Key環(huán)保舉措頁面在字段中輸入數(shù)量可查看表中所有產(chǎn)品的單價。任何因未能滿足只小訂購數(shù)量而未能成單的產(chǎn)品將被推送到結(jié)果的只底部數(shù)量無效卷帶是指從制造商接收的現(xiàn)成連續(xù)包裝帶卷。位于始端和末端的空白帶，亦分別稱引帶和尾帶，有助于使用自動裝配設(shè)備。卷帶是根據(jù)電子工業(yè)一起(EIA)標(biāo)準(zhǔn)纏繞成塑料盤卷。盤卷尺寸、間距、數(shù)量和方向及其他詳細信息均位于零件規(guī)格書結(jié)尾處。卷帶會根據(jù)制造商規(guī)定的ESD（靜電放電）和MSL（濕度敏感等級）保護要求進行包裝。切帶指從帶卷（見上文介紹）上切下的一段，含有訂購數(shù)量的零件。切帶沒有引帶和尾帶，因此不適用于許...

民企有動力建非營利機構(gòu)類腦芯片與片上智能系統(tǒng)功能型平臺由上海新氦類腦智能科技有限公司運營，這家企業(yè)由新智數(shù)字科技有限公司、上海復(fù)旦資產(chǎn)經(jīng)營有限公司、上海楊浦創(chuàng)業(yè)投資有限公司聯(lián)合投資成立，新智數(shù)字這家民營企業(yè)占股60%。根據(jù)功能定位，研發(fā)與轉(zhuǎn)化功能型平臺是非營利性的新型研發(fā)機構(gòu)，主要從事共性技術(shù)研發(fā)與轉(zhuǎn)化，提供共性技術(shù)服務(wù)，不做產(chǎn)品銷售，平臺收入只用于自身發(fā)展，不對投資方進行分配。那么，民營企業(yè)為何有動力參與建設(shè)這種非營利機構(gòu)呢？譚瑞琮分析說，投資建設(shè)功能型平臺，可以讓民營企業(yè)獲得更多高水平的科研資源，如聯(lián)系高層次科技**、聘用高水平技術(shù)人才、開展高質(zhì)量產(chǎn)學(xué)研合作；同時可以聯(lián)合高校、科研院所和其...

一、Shin-Etsu信越信越于1967年開始設(shè)立信越半導(dǎo)體，信越半導(dǎo)體目前是全球硅晶圓的比較大供應(yīng)商，專門提供半導(dǎo)體硅晶圓。目前雖然沒有擴產(chǎn)計劃，但是內(nèi)部產(chǎn)品有調(diào)整，開始供應(yīng)7/5/3納米級以下硅晶圓，這將為信越帶來更佳的業(yè)績。信越日前公布2018財年第三季（2018年10月至2018年12月）財報，因硅晶圓需求持續(xù)維持高水準(zhǔn)、產(chǎn)品調(diào)漲價格，2018財年第三季營收981億日元。2018年度（并非2018財年）的總營收達3682億日元，較2017年度增長26.23%。2018年度營業(yè)利潤為1306億日元，較2017年度增長58.30%。信越半導(dǎo)體的營收99.99%來自海外市場。信越半導(dǎo)體在日本...

新氦類腦智能市場總監(jiān)馬銳介紹，新智數(shù)字的主營業(yè)務(wù)與類腦芯片、片上智能系統(tǒng)密切相關(guān)，新氦類腦智能研發(fā)的技術(shù)可以用于新智數(shù)字提供的應(yīng)用場景。此外，新氦類腦智能與產(chǎn)業(yè)界、資本界保持良好的互動關(guān)系，能發(fā)揮產(chǎn)業(yè)資源聚集優(yōu)勢，對培育的較好項目進行多元賦能，還能向科研團隊反饋較新的市場動態(tài)。今年2月，首批項目團隊入駐這個功能型平臺，將研發(fā)類腦芯片、片上智能系統(tǒng)以及其它人工智能技術(shù)。在位于長陽創(chuàng)谷的新氦類腦智能公司，項目團隊不僅能使用人工智能高速芯片驗證實驗室、產(chǎn)品設(shè)計中心等區(qū)域的前列硬件設(shè)備，還能與新氦類腦智能研發(fā)團隊交流合作，得到技術(shù)服務(wù)。在人工智能高速芯片驗證實驗室，記者看到了多臺較好芯片設(shè)計測試設(shè)備。...

2KBB4-SIP，BR-8D4-SIP，BU4-SIP，D-444-SIP，DBF4-SIP，DBG4-SIP，DM4-SIP，GBJ4-SIP，GBJL4-SIP，GBL4-SIP，GBO4-SIP，GBP4-SIP，GBU4-SIP，GSIB-5S4-SIP，JA4-SIP，JB4-SIP，KBJ4-SIP，KBJL4-SIP，KBL4-SIP，KBP4-SIP，KBPF4-SIP，KBPL4-SIP，KBPM4-SIP，KBPR4-SIP，KBU4-SIP，PBU4-SIP，RS-24-SIP，RS-4L4-SIP，RS-54-SIP，RS-64-SIP，TS-4B4-SIP，...

據(jù)悉，該項目總投資約100億元，其中一期項目投資約60億元，包括固定資產(chǎn)投資約45億元，預(yù)計達產(chǎn)后年銷售收入約50億元，年利稅超過15億元。項目預(yù)計建設(shè)周期為，2019年9月設(shè)備搬入，2019年12月產(chǎn)品下線。集成電路產(chǎn)業(yè)是國家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，硅片是集成電路的主要主材。上海超硅該百億級項目包括：AST綜合研究院、300毫米全自動智能化生產(chǎn)線、450毫米中試生產(chǎn)線、先進裝備研發(fā)中心、人工晶體研發(fā)中心等。預(yù)計建成后可形成年產(chǎn)360萬片300毫米拋光片和外延片以及12萬片450毫米拋片生產(chǎn)能力，對于構(gòu)建完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈具有重要的戰(zhàn)略性意義。該項目是我區(qū)首批成功通過G60科創(chuàng)走廊產(chǎn)業(yè)集群發(fā)...

海思半導(dǎo)體海思半導(dǎo)體成立于2004年10月，總部位于深圳，在北京、上海、美國硅谷和瑞典設(shè)有設(shè)計分部。前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設(shè)計中心。海思的產(chǎn)品覆蓋無線網(wǎng)絡(luò)、固定網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字媒體等領(lǐng)域的芯片及解決方案，成功應(yīng)用在全球100多個國家和地區(qū)；在數(shù)字媒體領(lǐng)域，已推出SoC網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。2．豪威科技北京豪威是一家注冊于北京的有限責(zé)任公司（中外合資）。北京豪威的主營業(yè)務(wù)通過美國豪威開展。美國豪威原為美國納斯達克上市公司，于2016年初完成私有化并成為北京豪威的全資子公司。豪威科技是一家超前的數(shù)字圖像處理...