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為了改善散熱條件，可以在焊膏中摻入少量的細(xì)小銅料，再流焊后在器件下方焊點(diǎn)就有一定的高度。使器件與印制板間的間隙增加，增加了對(duì)流散熱。3，元器件的排布要求（1）對(duì)PCB進(jìn)行軟件熱分析，對(duì)內(nèi)部溫升進(jìn)行設(shè)計(jì)控制；（2）可以考慮把發(fā)熱高、輻射大的元件專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)安裝在一個(gè)...

濾波效果不好；而磁珠利用其呈現(xiàn)出來(lái)的電阻特性吸收高頻噪聲，濾波的頻率范圍要遠(yuǎn)大于磁珠。（4）器件直流壓降的不同。電感與磁珠都有直流電阻，同樣級(jí)別的濾波器，磁珠的直流電阻要小于電感，磁珠的壓降也就小于同級(jí)別電感的壓降。4.ESD在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，要考慮ESD的...

意法半導(dǎo)體宣布取得兩項(xiàng)重大技術(shù)進(jìn)展，促使市場(chǎng)成功的STM32系列微控制器的性能和功耗獲得進(jìn)一步提升，這兩項(xiàng)進(jìn)展分別是：內(nèi)嵌90納米制程閃存的微控制器問(wèn)世；推出業(yè)內(nèi)針對(duì)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的ARM?Cortex?-M3內(nèi)核優(yōu)化的自適應(yīng)實(shí)時(shí)（ART）存儲(chǔ)器加速器。意法半導(dǎo)體的...

要去耦的電源引腳放置；容值與封裝越大，其去耦半徑越大，可以對(duì)較大區(qū)域的電源進(jìn)行有效去耦，在大封裝大容值的去耦電容布局時(shí)，可以同時(shí)管控多個(gè)電源引腳的去耦。2.電感相關(guān)知識(shí)：電感在電路設(shè)計(jì)中的特性主要表現(xiàn)為：濾除高頻諧波，通直流、阻交流；阻礙電流的變化，保持器件工...

android、Linux、WinCE平臺(tái)軟件和硬件的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、物聯(lián)網(wǎng)智能硬件產(chǎn)品研發(fā)、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器開(kāi)發(fā)、工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域具備多年的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，根據(jù)客需求，提供完整的就是服務(wù)和技術(shù)支持。從原理圖和PCB設(shè)計(jì)時(shí)就充分考慮EMC、EMI、安...

PCB電路板設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù)，實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì)，需要考慮外部連接的布局。內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護(hù)、熱耗散等各種因素。在對(duì)客戶的大部分業(yè)務(wù)中，我們有著一支20人經(jīng)驗(yàn)豐富的軟件和硬...

4、將相關(guān)部件與所需的測(cè)試點(diǎn)組合在一起。例如，OPAMP運(yùn)算放大器所需的分立元件被放置在靠近設(shè)備的位置，以便旁路電容和電阻能夠與其配合，從而幫助優(yōu)化規(guī)則2中提到的布線長(zhǎng)度，并使測(cè)試和故障檢測(cè)更容易。5、在另一個(gè)較大的電路板上復(fù)制所需的電路板數(shù)次，以進(jìn)行PCB組...

（9）變壓器、光耦合器等器件輸入與輸出信號(hào)的地要分開(kāi)。5.PCB散熱處理一些發(fā)熱大的器件，一般會(huì)有1的散熱焊盤(pán)，要適當(dāng)在散熱焊盤(pán)上添加過(guò)孔，為利于散熱，散熱用的過(guò)孔都要做阻焊開(kāi)窗處理。6.PCB板框無(wú)論是布局、布線還是內(nèi)層平面的敷銅處理，相對(duì)板框都要內(nèi)縮一定距...

（1）盡量增加平行線段的距離（S），至少大于3H，H指信號(hào)走線到參考平面的距離。通俗地說(shuō)就是繞大彎走線，只要S足夠大，就幾乎能完全避免相互的耦合效應(yīng)。（2）減小耦合長(zhǎng)度Lp，當(dāng)兩倍的Lp延時(shí)接近或超過(guò)信號(hào)上升時(shí)間時(shí)，產(chǎn)生的串?dāng)_將達(dá)到飽和。（3）帶狀線或埋式微帶...

設(shè)計(jì)時(shí)底層的絲印字符需要做鏡像處理，以免與頂層絲印混淆。6、網(wǎng)絡(luò)DRC檢查及結(jié)構(gòu)檢查質(zhì)量控制是PCB設(shè)計(jì)流程的重要組成部分，一般的質(zhì)量控制手段包括：設(shè)計(jì)自檢、設(shè)計(jì)互檢、**評(píng)審會(huì)議、專(zhuān)項(xiàng)檢查等。原理圖和結(jié)構(gòu)要素圖是1基本的設(shè)計(jì)要求，網(wǎng)絡(luò)DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查就是...

5.PCB由什么制成？板本身由四個(gè)關(guān)鍵組件組成：基板– PCB的基礎(chǔ)，基板通常由玻璃纖維或其他一些非導(dǎo)電材料制成?；卓梢允菃螌踊蚨鄬?。銅–用于傳輸電流，PCB中的銅代替了電線。阻焊劑–用于在PCB表面與電子元件之間建立連接的金屬。阻焊層可保護(hù)下面的電子走線免...

賽普拉斯宣布為電容式觸摸屏技術(shù)推出高精度的被動(dòng)式觸控筆支持。憑借1毫米的精度，賽普拉斯的TrueTouch觸摸屏解決方案為將觸控筆應(yīng)用在下一代電容式觸摸屏手機(jī)上做好了準(zhǔn)備，用戶將借此實(shí)現(xiàn)更高精度等級(jí)的文本輸入、鍵盤(pán)、手寫(xiě)識(shí)別以及其他手機(jī)應(yīng)用功能。例如，高精度觸...

并保證散熱通道通暢；（13）（小信號(hào)放大器1器件）盡量采用溫漂小的器件；（14）盡可能地利用金屬機(jī)箱或底盤(pán)散熱。4，布線時(shí)的要求（1）板材選擇（合理設(shè)計(jì)印制板結(jié)構(gòu)）；（2）布線規(guī)則；（3）根據(jù)器件電流密度規(guī)劃通道寬度；特別注意接合點(diǎn)處通道布線；（4）大電流線條...

細(xì)分方式是恒轉(zhuǎn)矩等步距角的細(xì)分。一般情況下，合成磁場(chǎng)矢量的幅值決定了電機(jī)旋轉(zhuǎn)力矩的大小，相鄰兩合成磁場(chǎng)矢量的之間的夾角大小決定了步距角的大小。在電機(jī)內(nèi)產(chǎn)生接近均勻的圓形旋轉(zhuǎn)磁場(chǎng)，各相繞組的合成磁場(chǎng)矢量，即各相繞組電流的合成矢量應(yīng)在空間作幅值恒定的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，這就...

PCB電路板的組成：線路與圖面：線路是作為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計(jì)上會(huì)另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時(shí)做出的;介電層：用來(lái)保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱(chēng)為基材;孔：導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通，較大的導(dǎo)通孔則作為零件插件用，另外有非導(dǎo)...

專(zhuān)項(xiàng)檢查包括設(shè)計(jì)的Valor檢查及DFM檢查，這兩部分內(nèi)容關(guān)注的是PCB設(shè)計(jì)輸出后端加工光繪文件。7、PCB制板在PCB正式加工制板之前，電路板設(shè)計(jì)師需要與PCB廠家客服進(jìn)行溝通，答復(fù)廠家關(guān)于PCB板加工的確認(rèn)問(wèn)題。這其中包括但不限于：PCB板材型號(hào)的選擇、線...

4、將相關(guān)部件與所需的測(cè)試點(diǎn)組合在一起。例如，OPAMP運(yùn)算放大器所需的分立元件被放置在靠近設(shè)備的位置，以便旁路電容和電阻能夠與其配合，從而幫助優(yōu)化規(guī)則2中提到的布線長(zhǎng)度，并使測(cè)試和故障檢測(cè)更容易。5、在另一個(gè)較大的電路板上復(fù)制所需的電路板數(shù)次，以進(jìn)行PCB組...

-重量和空間等設(shè)計(jì)約束也會(huì)發(fā)揮作用。PCB的層級(jí)單層PCB由單層基材或基一個(gè)成的板。通常，基材的一側(cè)在基底的一側(cè)上涂覆有一層金屬薄層。單層PCB由于其設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單且易于自動(dòng)化，因此是快速生產(chǎn)的理想選擇。雙層PCB在兩側(cè)均包含焊接電連接的板。當(dāng)將銅或其他導(dǎo)電材料施加...

由于ARMCortex-M3的性能高于閃存技術(shù)，在運(yùn)行頻率較高時(shí)，處理器必須等待閃存，意法半導(dǎo)體獨(dú)有的ART存儲(chǔ)器加速器可平衡這一固有的性能差距?，F(xiàn)在，在運(yùn)行頻率達(dá)到120MHz時(shí)，CPU無(wú)零等待狀態(tài)。其它品牌的Cortex-M3微控制器的性能只有在120MH...

4、將相關(guān)部件與所需的測(cè)試點(diǎn)組合在一起。例如，OPAMP運(yùn)算放大器所需的分立元件被放置在靠近設(shè)備的位置，以便旁路電容和電阻能夠與其配合，從而幫助優(yōu)化規(guī)則2中提到的布線長(zhǎng)度，并使測(cè)試和故障檢測(cè)更容易。5、在另一個(gè)較大的電路板上復(fù)制所需的電路板數(shù)次，以進(jìn)行PCB組...

銅–用于傳輸電流，PCB中的銅代替了電線。阻焊劑–用于在PCB表面與電子元件之間建立連接的金屬。阻焊層可保護(hù)下面的電子走線免受不利條件的影響。絲網(wǎng)-被用于標(biāo)記電子元件，警告和其它特征特有的裝置的連通線的層。在進(jìn)入1終的PCB生產(chǎn)之前，必須驗(yàn)證原型，以確保所有組...

在原理圖之后，就需要把原理圖中的所有出現(xiàn)的元件給它想辦法變成一塊實(shí)實(shí)在在的PCB板。那么這個(gè)過(guò)程如何實(shí)現(xiàn)呢？那就需要把原理圖中的各個(gè)元器件變成現(xiàn)實(shí)生活中的模樣。這時(shí)就需要知道封裝的概念——把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其他器件連接。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)...

存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的方式不同，大務(wù)和技術(shù)支持。從原理圖和PCB設(shè)計(jì)時(shí)就充分考慮EMC、EMI、安規(guī)和信號(hào)完整性等技術(shù)和要求，嚴(yán)格按照相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì)，從而使設(shè)計(jì)出來(lái)的產(chǎn)品安全穩(wěn)定。經(jīng)過(guò)多年努力，現(xiàn)產(chǎn)品涉及節(jié)能產(chǎn)品、家電類(lèi)、汽車(chē)電子、因此，對(duì)電路板進(jìn)行很好的散熱處理是非...

但適應(yīng)工作溫度環(huán)境較差，適合低頻濾波的場(chǎng)合；鉭電容具有較好的溫度特性，具有較小的ESR和ESL，高頻濾波特性較好，但其承受沖擊電流的能力不行，一般在設(shè)計(jì)中要降額50%以上使用；陶瓷電容具有體積小、價(jià)格低和穩(wěn)定性好的優(yōu)點(diǎn)，1用于電源的高頻濾波中，其容值較小，當(dāng)需...

為了改善散熱條件，可以在焊膏中摻入少量的細(xì)小銅料，再流焊后在器件下方焊點(diǎn)就有一定的高度。使器件與印制板間的間隙增加，增加了對(duì)流散熱。3，元器件的排布要求（1）對(duì)PCB進(jìn)行軟件熱分析，對(duì)內(nèi)部溫升進(jìn)行設(shè)計(jì)控制；（2）可以考慮把發(fā)熱高、輻射大的元件專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)安裝在一個(gè)...

ARM目前正在對(duì)CMSIS進(jìn)行擴(kuò)展，將加入支持Cortex-M4擴(kuò)展指令集的C編譯器；同時(shí)，ARM也在開(kāi)發(fā)一個(gè)優(yōu)化庫(kù)，方便MCU用戶開(kāi)發(fā)信號(hào)處理程序。該優(yōu)化庫(kù)將包含數(shù)字濾波算法和其他基本功能，例如數(shù)學(xué)計(jì)算、三角計(jì)算和控制功能。數(shù)字濾波算法也將可以與濾波器設(shè)計(jì)工...

此外，有時(shí)也將具有這種特性表達(dá)為“壓電性”或“逆壓電性”。如果施加的是DC電壓，則勿產(chǎn)生相應(yīng)的失真，而如果是有振幅的電壓，則使MLCC周期性地變形并引起PCB板振動(dòng)。如果其頻率是可聽(tīng)頻段20Hz～20kHz，就可聽(tīng)到聲音。上圖是更具體的示意圖，表示施加電壓與M...

但是因其可焊接性差、容易氧化，電路板行內(nèi)一般用得比較少。芯板（Core）/PP片（半固化片）將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱(chēng)為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí)，也叫芯板（CORE）樹(shù)脂與載...

賽普拉斯宣布為電容式觸摸屏技術(shù)推出高精度的被動(dòng)式觸控筆支持。憑借1毫米的精度，賽普拉斯的TrueTouch觸摸屏解決方案為將觸控筆應(yīng)用在下一代電容式觸摸屏手機(jī)上做好了準(zhǔn)備，用戶將借此實(shí)現(xiàn)更高精度等級(jí)的文本輸入、鍵盤(pán)、手寫(xiě)識(shí)別以及其他手機(jī)應(yīng)用功能。例如，高精度觸...

④通過(guò)結(jié)構(gòu)進(jìn)行改善：金屬框架型在彎曲應(yīng)力的對(duì)策中提過(guò)的金屬框架型MLCC也有助于改善嘯叫。從結(jié)構(gòu)立刻可以想象到，金屬框架吸收MLCC的振動(dòng)。各種對(duì)策的效果是怎么樣的?這四個(gè)對(duì)策之中，可以預(yù)期金屬框架有很好的效果?？丛囼?yàn)數(shù)據(jù)就一目了然了。從以下數(shù)據(jù)可以看出，金屬...