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基板選擇：PCB 基板是承載電路的基礎(chǔ)，常見的基板材料有覆銅箔層壓板，根據(jù)不同的應(yīng)用場景和性能要求，可選擇不同材質(zhì)的基板，如普通的 FR-4（阻燃型玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂）基板適用于一般的消費電子產(chǎn)品，而高頻電路則常采用聚四氟乙烯（PTFE）等特殊材質(zhì)的基板，以...

Mask這些膜不僅是PcB制作工藝過程中必不可少的，而且更是元件焊裝的必要條件。按“膜”所處的位置及其作用，“膜”可分為元件面（或焊接面）助焊膜（TOporBottom和元件面（或焊接面）阻焊膜（TOporBottomPasteMask）兩類。顧名思義，助焊膜...

3.2 機械加工法機械加工法是利用機械手段直接在絕緣基板上加工出電路線路的制版方法。常見的機械加工方式有雕刻和鉆孔。雕刻法是使用數(shù)控雕刻機，通過高速旋轉(zhuǎn)的刀具在覆銅板上直接雕刻出電路線路和焊盤，去除不需要的銅箔部分。這種方法無需復(fù)雜的化學(xué)處理過程，操作相對簡單...

PCBA貼片生產(chǎn)過程中，由于操作失誤的影響，容易導(dǎo)致PCBA貼片的不良，如：空焊，短路，翹立,缺件，錫珠，翹腳，浮高，錯件，冷焊,反向，反白/反面，偏移，元件破損，少錫，多錫，金手指粘錫，溢膠等，需要對這些不良開展分析，并開展改進，提高產(chǎn)品品質(zhì)。一、空焊紅...

在布局的過程中，設(shè)計師需要確保各個元件的排布合理，盡量縮短電路間的連接路徑，降低信號延遲。與此同時，還需考慮電流的流向以及熱量的散發(fā)，以避免電路過熱導(dǎo)致的故障。對于高頻信號而言，信號完整性的問題尤為重要，設(shè)計師需要采用屏蔽、分層等手段，確保信號的清晰和穩(wěn)定?？?..

機械結(jié)構(gòu)：考慮 PCB 與其他部件的機械安裝關(guān)系，確保元件的位置不影響 PCB 的安裝和固定，同時要預(yù)留出安裝孔、插槽等機械結(jié)構(gòu)的位置?？芍圃煨裕翰季忠阌谠暮附雍徒M裝，避免元件過于密集或引**叉，影響生產(chǎn)效率和質(zhì)量。（四）布線設(shè)計布線是在 PCB 板上繪...

（三）層壓將制作好的內(nèi)層板與半固化片（Prepreg）、外層銅箔等按照設(shè)計要求進行堆疊，然后在高溫高壓下進行層壓，使各層材料緊密結(jié)合在一起，形成多層 PCB 板的基本結(jié)構(gòu)。層壓過程中要嚴格控制溫度、壓力和時間等參數(shù)，確保層壓質(zhì)量。（四）鉆孔與鍍銅鉆孔：根據(jù) P...

3.3 3D 打印法隨著 3D 打印技術(shù)的不斷發(fā)展，其在 PCB 制版領(lǐng)域也逐漸得到應(yīng)用。3D 打印法制作 PCB 板的原理是通過逐層堆積導(dǎo)電材料和絕緣材料，直接構(gòu)建出具有三維結(jié)構(gòu)的電路板。具體來說，先使用 3D 建模軟件設(shè)計出 PCB 板的三維模型，包括電路...

銅箔的厚度直接影響PCB的導(dǎo)電性能和承載能力。常見的銅箔厚度有1/2盎司（約0.018mm）、1盎司（約0.035mm）、2盎司（約0.070mm）等。選擇時需考慮電流承載能力、信號完整性及成本。高電流應(yīng)用：選擇更厚的銅箔以減少電阻和發(fā)熱。高頻信號傳輸：薄銅箔...

印刷電路板（Printedcircuitboard，PCB）幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。隨著電子設(shè)備越來越復(fù)雜，需要的...

而直角、銳角在高頻電路中會影響電氣性能。5、電源線根據(jù)線路電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路阻抗，同時使電源線，地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞方向一致，縮小包圍面積，有助于增強抗噪聲能力。A：散熱器接地多數(shù)也采用單點接地，提高噪聲抑制能力如下圖：更改前：多點接...

3、在高速PCB設(shè)計中，如何解決信號的完整性問題？信號完整性基本上是阻抗匹配的問題。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構(gòu)和輸出阻抗(outputimpedance)，走線的特性阻抗，負載端的特性，走線的拓樸(topology)架構(gòu)等。解決的方式是靠端接(term...

印刷電路板（Printedcircuitboard，PCB）幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。隨著電子設(shè)備越來越復(fù)雜，需要的...

在設(shè)計完成后，PCB樣板的制作通常是一個關(guān)鍵步驟。設(shè)計師需要與制造商緊密合作，確保設(shè)計能夠被準確地實現(xiàn)。樣板測試是檢驗設(shè)計成功與否的重要環(huán)節(jié)，通過實際的電氣測試，設(shè)計師可以發(fā)現(xiàn)并修正設(shè)計中的瑕疵，確保**終產(chǎn)品的高質(zhì)量。總之，PCB設(shè)計是一門融合了藝術(shù)與科學(xué)的...

隨著智能化、網(wǎng)絡(luò)化的浪潮席卷全球，PCB的應(yīng)用領(lǐng)域也日益***。在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G通信等新興技術(shù)的推動下，PCB行業(yè)將迎來巨大的發(fā)展機遇。因此，培訓(xùn)制版已經(jīng)不僅*是為了技能的掌握，更是為將來的職業(yè)發(fā)展鋪平道路。總之，PCB培訓(xùn)制版是一項充滿挑戰(zhàn)與機遇的學(xué)...

在步驟s305中，統(tǒng)計所有繪制packagegeometry/pastemask層面的smdpin的坐標。在該實施例中，smdpin器件如果原本就帶有pastemask（鋼板），就不會額外自動繪制packagegeometry/pastemask層...

12、初級散熱片與外殼要保持5mm以上距離(包麥拉片除外)。13、布板時要注意反面元件的高度。如圖五14、初次級Y電容與變壓器磁芯要注意安規(guī)。二、單元電路的布局要求1、要按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的...

其中，所述pintype包括dippin和smdpin，所述操作選項包括load選項、delete選項、report選項和exit選項;尺寸接收模塊，用于接收在所述布局檢查選項配置窗口上輸入的pinsize。作為一種改進的方案，所述層面繪制模塊具體...

接收在預(yù)先配置的布局檢查選項配置窗口上輸入的檢查選項和pinsize參數(shù);將smdpin中心點作為基準，根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù)，以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面;獲取繪制...

絲印層Overlay為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標志圖案和文字代號等，例如元件標號和標稱值、元件外廓形狀和廠家標志、生產(chǎn)日期等等。不少初學(xué)者設(shè)計絲印層的有關(guān)內(nèi)容時，只注意文字符號放置得整齊美觀，忽略了實際制出的PCB效果。他們設(shè)...

如何畫4層PCB板4層pcb板設(shè)計需要注意哪些問題哪有畫四層PCB板的教程？請教高手關(guān)于pcb四層板子的設(shè)計4層PCB電源和地線布線問題四層電腦主板pcb抄板全過程實例是什么意思求任意一份PADS格式的PCB（4層）及其原理圖（復(fù)雜點的），剛學(xué)4層板，想有...

述隨著集成電路的工作速度不斷提高，電路的復(fù)雜性不斷增加，多層板和高密度電路板的出現(xiàn)等】等都對PCB板級設(shè)計提出了更新更高的要求。尤其是半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，數(shù)字器件復(fù)雜度越來越高，門電路的規(guī)模達到成千上萬甚至上百萬，現(xiàn)在一個芯片可以完成過去整個電路板的功能，從...

覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料。它用作支撐各種元器件，并能實現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。 PCB就是印刷電路板（Printed circuit board，PCB）,簡單的說就是置有集成電路和其他電子組件的薄板。 它幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中...

單面板單面板（Single-SidedBoards）在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設(shè)計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉...

多層板（Multi-LayerBoards）為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計要求進行互連的印刷線路板就成...

選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動和受熱情況、受力方向等因素。Protel在封裝庫中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤，如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤等，但有時這還不夠用，需要自己編輯。例如，對發(fā)熱且受力較大、電流較大的焊盤，可自行...

質(zhì)量控制是PCB設(shè)計流程的重要組成部分，一般的質(zhì)量控制手段包括：設(shè)計自檢、設(shè)計互檢、評審會議、專項檢查等。原理圖和結(jié)構(gòu)要素圖是基本的設(shè)放置順序。放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的元器件，如電源插座、指示燈、開關(guān)、連接器等。放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、發(fā)熱元器...

選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動和受熱情況、受力方向等因素。Protel在封裝庫中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤，如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤等，但有時這還不夠用，需要自己編輯。例如，對發(fā)熱且受力較大、電流較大的焊盤，可自行...

銅箔的厚度直接影響PCB的導(dǎo)電性能和承載能力。常見的銅箔厚度有1/2盎司（約0.018mm）、1盎司（約0.035mm）、2盎司（約0.070mm）等。選擇時需考慮電流承載能力、信號完整性及成本。高電流應(yīng)用：選擇更厚的銅箔以減少電阻和發(fā)熱。高頻信號傳輸：薄銅箔...

3、在高速PCB設(shè)計中，如何解決信號的完整性問題？信號完整性基本上是阻抗匹配的問題。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構(gòu)和輸出阻抗(outputimpedance)，走線的特性阻抗，負載端的特性，走線的拓樸(topology)架構(gòu)等。解決的方式是靠端接(term...