數(shù)字化轉(zhuǎn)型:企業(yè)發(fā)展的必經(jīng)之路
數(shù)字化轉(zhuǎn)型服務(wù)商:助力企業(yè)邁向智能化未來的新引擎
數(shù)字化轉(zhuǎn)型:帶領(lǐng)企業(yè)未來發(fā)展的新動力
數(shù)字化轉(zhuǎn)型:企業(yè)發(fā)展的新動力
企業(yè)推進(jìn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的意義與策略?
數(shù)字化轉(zhuǎn)型助力企業(yè)開拓市場,迎接新時代挑戰(zhàn)
擁抱數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮,開啟企業(yè)發(fā)展新篇章
數(shù)字化轉(zhuǎn)型助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)增長和創(chuàng)新發(fā)展
企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的目的和意義,開創(chuàng)未來商業(yè)新紀(jì)元
數(shù)字化轉(zhuǎn)型服務(wù)商為濟(jì)寧企業(yè)帶來了哪些實(shí)際效益?
扇孔推薦及缺陷做法 左邊推薦做法可以在內(nèi)層兩孔之間過線,參考平面也不會被割裂,反之右邊不推薦做法增加了走線難度,也把參考平面割裂,破壞平面完整性。同理,這種扇孔方式也適用于打孔換層。左邊平面割裂,無過線通道,右邊平面完整,內(nèi)層多層過線。 京曉科...
當(dāng)我們在PCB規(guī)劃軟件上進(jìn)行規(guī)劃時,經(jīng)常會由于平面上看似銜接的零部件(電氣性能)而實(shí)際卻未銜接的情況,因而當(dāng)咱們依據(jù)規(guī)劃文件開始制版時,次序操作是非常重要的。咱們經(jīng)過以下三招,重點(diǎn)解決下PCB制版過程中容易發(fā)生的問題。1.制作物理邊框在原板上制作一個關(guān)閉的物理...
PCB制版方法分為:直接制版法,直間接制版法,間接制版法.使用材料分別為:感光漿感光膜片,感光膜片,間接菲林1、直接制版法方法:在繃好的網(wǎng)版上涂布一定厚度的感光漿(一般為重氮鹽感光漿),涂布后干燥,然后用制版底片與其貼合放入曬版機(jī)內(nèi)曝光,經(jīng)顯影、沖洗、干燥后就...
更密集的PCB、更高的總線速度以及模擬RF電路等等對測試都提出了前所未有的挑戰(zhàn),這種環(huán)境下的功能測試需要認(rèn)真的設(shè)計(jì)、深思熟慮的測試方法和適當(dāng)?shù)墓ぞ卟拍芴峁┛尚诺臏y試結(jié)果。在同夾具供應(yīng)商打交道時,要記住這些問題,同時還要想到產(chǎn)品將在何處制造,這是一個很多測試工程...
SDRAM的PCB布局布線要求 1、對于數(shù)據(jù)信號,如果32bit位寬數(shù)據(jù)總線中的低16位數(shù)據(jù)信號掛接其它緩沖器的情況,SDRAM作為接收器即寫進(jìn)程時,首先要保證SDRAM接收端的信號完整性,將SDRAM芯片放置在信號鏈路的遠(yuǎn)端,對于地址及控制信號的也...
常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu) 常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)包括點(diǎn)對點(diǎn)、菊花鏈、遠(yuǎn)端簇型、星型等。 1、點(diǎn)對點(diǎn)拓?fù)鋚oint-to-pointscheduling:該拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)簡單,整個網(wǎng)絡(luò)的阻抗特性容易控制,時序關(guān)系也容易控制,常見于高速雙向傳輸信號線。 2、...
折疊功能區(qū)分元器件的位置應(yīng)按電源電壓、數(shù)字及模擬電路、速度快慢、電流大小等進(jìn)行分組,以免相互干擾。電路板上同時安裝數(shù)字電路和模擬電路時,兩種電路的地線和供電系統(tǒng)完全分開,有條件時將數(shù)字電路和模擬電路安排在不同層內(nèi)。電路板上需要布置快速、中速和低速邏輯電路時,應(yīng)...
根據(jù)制造材料的不同,PCB分為剛性板、柔性板、剛性-柔性板和封裝基板。剛性板按層數(shù)分為單板、雙板、多層板。多層板按制造工藝不同可分為普通多層板、背板、高速多層板、金屬基板、厚銅板、高頻微波板、HDI板。封裝基板由HDI板發(fā)展而來,具有高密度、高精度、高性能、小...
2.元件和網(wǎng)絡(luò)的引進(jìn)把元件和網(wǎng)絡(luò)引人畫好的邊框中應(yīng)該很簡單,但是這兒往往會出問題,一定要細(xì)心地按提示的錯誤逐個解決,否則后邊要費(fèi)更大的力氣。這兒的問題一般來說有以下一些:元件的封裝方式找不到,元件網(wǎng)絡(luò)問題,有未運(yùn)用的元件或管腳,對照提示這些問題可以很快搞定的。...
關(guān)鍵信號布線(1)射頻信號:優(yōu)先在器件面走線并進(jìn)行包地、打孔處理,線寬8Mil以上且滿足阻抗要求,如下圖所示。不相關(guān)的線不允許穿射頻區(qū)域。SMA頭部分與其它部分做隔離單點(diǎn)接地。(2)中頻、低頻信號:優(yōu)先與器件走在同一面并進(jìn)行包地處理,線寬≥8Mil,如下圖所示...
PCB布線中關(guān)鍵信號的處理 PCB布線環(huán)境是我們在整個PCB板設(shè)計(jì)中的一個重要環(huán)境,布線幾乎占到整個工作量的60%以上的工作量。布線并不是一般認(rèn)為的連連看,鏈接上即可,一些初級工程師或小白會采用Autoroute(自動布線)功能先進(jìn)行整板的連通,然后...
PCB制版基本存在于電子設(shè)備中,又稱印刷電路板。這種由貴金屬制成的綠色電路板連接設(shè)備的所有電氣元件,使其正常運(yùn)行。沒有PCB,電子設(shè)備就無法工作。PCB制版是簡單的二維電路設(shè)計(jì),顯示不同元件的功能和連接。所以PCB原理圖是印刷電路板設(shè)計(jì)的一部分。這是一種圖形表...
孔徑和焊盤尺寸元件安裝孔的直徑應(yīng)該與元件的引線直徑較好的匹配,使安裝孔的直徑略大于元件引線直徑的(0.15~0.3)mm。通常DIL封裝的管腳和絕大多數(shù)的小型元件使用0.8mm的孔徑,焊盤直徑大約為2mm。對于大孔徑焊盤為了獲得較好的附著能力,焊盤的直徑與孔徑...
5V一般可能是電源輸入,只需要在一小塊區(qū)域內(nèi)鋪銅。且盡量粗(你問我該多粗——能多粗就多粗,越粗越好);1.2V和1.8V是內(nèi)核電源(如果直接采用線連的方式會在面臨BGA器件時遇到很大困難),布局時盡量將1.2V與1.8V分開,并讓1.2V或1.8V內(nèi)相連的元件...
1 如何放置網(wǎng)絡(luò):(1).工具欄方式放置;(2).菜單欄方式放置:Place->Net Label (快捷鍵:PN); 2 如何全局批量修改網(wǎng)絡(luò)的顏色:隨便選中一個網(wǎng)絡(luò),點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵:選擇find similar objects,彈出對話框,并按sa...
Altium中如何編輯修改敷銅 每次我們敷銅之后, 敷銅的形狀不滿意或者存在直角, 我們需要對其進(jìn)行編輯, 編輯出自己想要的形狀。 Altium15 以下的版本, 直接執(zhí)行快捷鍵“MG” , 可以進(jìn)入銅皮的編輯狀態(tài),15 版本以上的直接點(diǎn)擊進(jìn)入...
PCB制版由用于焊接電子元件的絕緣基板、用于焊接電子元件的連接線和焊盤組成。它具有導(dǎo)電電路和絕緣基板的雙重功能,可以代替復(fù)雜的電子布線,實(shí)現(xiàn)電路中元件之間的電氣連接。這些特性將使PCB很好的簡化電子產(chǎn)品的組裝和焊接,減少所需的體積面積,降低成本,提高電子產(chǎn)品的...
存儲模塊介紹:存儲器分類在我們的設(shè)計(jì)用到的存儲器有SRAM、DRAM、EEPROM、Flash等,其中DDR系列用的是多的,其DDR-DDR4的詳細(xì)參數(shù)如下:DDR采用TSSOP封裝技術(shù),而DDR2和DDR3內(nèi)存均采用FBGA封裝技術(shù)。TSSOP封裝的外形尺寸...
SDRAM的端接 1、時鐘采用∏型(RCR)濾波,∏型濾波的布局要緊湊,布線時不要形成Stub。 2、控制總線、地址總線采用在源端串接電阻或者直連。 3、數(shù)據(jù)線有兩種端接方法,一種是在CPU和SDRAM中間串接電阻,另一種是分別在CPU和...
PCB制版生產(chǎn)中的標(biāo)志點(diǎn)設(shè)計(jì)1.pcb必須在板的長邊對角線上有一個與整板定位相對應(yīng)的標(biāo)志點(diǎn),在板上集成電路引腳中心距小于0.65mm的集成電路長邊對角線上有一對與芯片定位相對應(yīng)的標(biāo)志點(diǎn);當(dāng)pcb兩面都有貼片時,按此規(guī)則標(biāo)記pcb兩面。2.PCB邊緣應(yīng)留有5mm...
PCB制版就是印刷電路板,也叫印刷電路板,是電子原件的承載部分。1.PCB制版即印刷電路板,又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。電路作為原件之間導(dǎo)通的工具,設(shè)計(jì)中會設(shè)計(jì)一個大的銅面作為接地和電源層。該線與繪圖同時進(jìn)行。布線密度高,體積小,重量輕,有利...
布線優(yōu)化的步驟,連通性檢查-DRC檢查-STUB殘端走線檢查-跨分割走線檢查-走線竄擾檢查-殘銅率檢查-走線角度檢查。連通性檢查:整版連通為100%,未連接網(wǎng)絡(luò)需確認(rèn)并記錄。整版DRC檢查:對整版DRC進(jìn)行檢查、修改、確認(rèn)、記錄。STUB殘端走線及過孔檢查:整...
以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑,繪制packagegeometry/pastemask層面;獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標(biāo)。作為一種改進(jìn)的方案,所述接收在預(yù)先配置的布局檢查...
PCB培訓(xùn)課程通常從PCB基礎(chǔ)知識講解開始,介紹PCB的起源、發(fā)展歷程以及相關(guān)的物理原理。通過學(xué)習(xí)PCB的結(jié)構(gòu)、材料以及層次設(shè)計(jì),學(xué)員可以逐步了解不同類型的PCB及其特點(diǎn),并能夠根據(jù)具體需求靈活設(shè)計(jì)和選擇適合的電路板。此外,PCB培訓(xùn)還注重培養(yǎng)學(xué)員的實(shí)操能力,...
布局技巧在PCB的布局設(shè)計(jì)中要分析電路板的單元,依據(jù)起功能進(jìn)行布局設(shè)計(jì),對電路的全部元器件進(jìn)行布局時,要符合以下原則:1、按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置,使布局便于信號流通,并使信號盡可能保持一致的方向。2、以每個功能單元的元器件為中心,圍繞他來進(jìn)行...
覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料。它用作支撐各種元器件,并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。 PCB就是印刷電路板(Printed circuit board,PCB),簡單的說就是置有集成電路和其他電子組件的薄板。 它幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中...
PCB制版由用于焊接電子元件的絕緣基板、用于焊接電子元件的連接線和焊盤組成。它具有導(dǎo)電電路和絕緣基板的雙重功能,可以代替復(fù)雜的電子布線,實(shí)現(xiàn)電路中元件之間的電氣連接。這些特性將使PCB很好的簡化電子產(chǎn)品的組裝和焊接,減少所需的體積面積,降低成本,提高電子產(chǎn)品的...
根據(jù)業(yè)內(nèi)的計(jì)算,PCB制版的價格占所有設(shè)備材料(元器件、外殼等)的10%左右。),而且影響其價格的因素很多,需要分類單獨(dú)說明。I.覆銅板(芯板、芯)覆銅板是PCB制版生產(chǎn)中比較重要的材料,約占整個PCB的45%。**常見的基材是FR-4——玻璃纖維織物和環(huán)氧樹...
填充區(qū)網(wǎng)格狀填充區(qū)(ExternalPlane)和填充區(qū)(Fill)正如兩者的名字那樣,網(wǎng)絡(luò)狀填充區(qū)是把大面積的銅箔處理成網(wǎng)狀的,填充區(qū)是完整保留銅箔。初學(xué)者設(shè)計(jì)過程中在計(jì)算機(jī)上往往看不到二者的區(qū)別,實(shí)質(zhì)上,只要你把圖面放大后就一目了然了。正是由于平常不容易看...
1、如何選擇PCB板材?選擇PCB板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計(jì)非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時這材質(zhì)問題會比較重要。例如,現(xiàn)在常用的FR-4材質(zhì),在幾個GHz的頻率時的介質(zhì)損(die...