低溫錫膏是一種專門用于表面貼裝技術(SMT)的材料,具有一系列獨特的特性。低溫錫膏的熔點通常在138℃至200℃之間,遠低于傳統(tǒng)焊料的熔點,...
環(huán)保錫條是一種具有較高環(huán)保性能的錫合金材料,廣泛應用于電子、電器、建筑等行業(yè)。為了保護環(huán)境,減少對自然資源的消耗,錫條的生產(chǎn)工藝也在不斷...
深圳市聚峰錫制品有限公司成立于2006年9月,是一家國家高新技術企業(yè)和深圳市專精特新企業(yè)。公司專注于電子封裝材料領域,致力于新型封裝互連材料、焊接輔料、錫制品等產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)。公司在香港設有辦事處,并在印度設立了兩個生產(chǎn)基地。作為一家國際化綜合性高新技術材料制造商和半導體封裝材料方案提供商,公司集研發(fā)、生產(chǎn)和銷售為一體。 經(jīng)過17年的行業(yè)積累,深圳市聚峰錫制品有限公司掌握了多款產(chǎn)品的技術,并積累了多項產(chǎn)品。公司專注于第三代半導體關鍵芯片封裝材料及解決方案的技術與基礎材料的自主研發(fā),并實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化應用。公司致力于為全球客戶提供以自主自研技術為基礎的先進半導體封裝材料解決方案。