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IC設(shè)計(jì)趨勢(shì)大致朝著高集成化、快速化、多功能化、低耗能化及高頻化發(fā)展，對(duì)應(yīng)的半導(dǎo)體封裝基板呈現(xiàn)出“四高一低”的發(fā)展趨勢(shì)，即高密度布線、高速化和高頻化、高導(dǎo)通性、高絕緣可靠性、低成本性。在近年的電子線路互連結(jié)構(gòu)制造領(lǐng)域，相比于蝕刻銅箔技術(shù)（減成法），半加成法主要...

9.傳感器的可靠性和穩(wěn)定性將得到進(jìn)一步提升，使用壽命更長(zhǎng)。10.直流漏電傳感器將向高精度、高靈敏度、高穩(wěn)定性方向發(fā)展。11.智能化的傳感器將能夠自我診斷和自我修復(fù)，提高可靠性。12.傳感器的成本將逐漸降低，性價(jià)比將更高。13.直流漏電傳感器將與大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等...

指紋Key 以主控MCU為主要， 存儲(chǔ)器存放指紋數(shù)字模板及認(rèn)證信息等。指紋采集器采集指紋輸送給MCU, USB控制器用 千連接PC端與MCU的通信， 進(jìn)行驗(yàn)證和對(duì)比操作， 所有的操作則需要統(tǒng)一的時(shí)序 控制。安全驗(yàn)證加密IC用千保障用戶信 息的安全。行業(yè)熱點(diǎn)：目...

云茂電子擁有一支專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，他們具備豐富的經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)知識(shí)，能夠不斷推出具有創(chuàng)新性的產(chǎn)品。公司注重技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品質(zhì)量，嚴(yán)格按照國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行生產(chǎn)和檢測(cè)，確保每一款產(chǎn)品都符合高質(zhì)量的要求。同時(shí)，云茂電子還擁有完善的售后服務(wù)體系，能夠及時(shí)響應(yīng)客戶的需求，為客戶提供...

另一個(gè)亮點(diǎn)是國(guó)產(chǎn)直流漏電傳感器在性價(jià)比方面的優(yōu)勢(shì)。相比進(jìn)口產(chǎn)品，國(guó)產(chǎn)傳感器在價(jià)格上更具競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)不**質(zhì)量和性能。這使得國(guó)內(nèi)用戶能夠以更低的成本獲得***的漏電監(jiān)測(cè)設(shè)備，降低了設(shè)備采購(gòu)和維護(hù)的成本，提高了整體的經(jīng)濟(jì)效益。國(guó)產(chǎn)直流漏電傳感器還注重技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)...

直流漏電傳感器作為一種國(guó)產(chǎn)新能源多功能設(shè)備，具備實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)直流電路漏電情況的能力。這項(xiàng)技術(shù)應(yīng)用于能源領(lǐng)域，為用戶提供了更加安全可靠的電力保障。通過采集電路中的電流信號(hào)，并通過內(nèi)部算法進(jìn)行分析處理，直流漏電傳感器能夠快速檢測(cè)出電路中的漏電情況，并及時(shí)發(fā)出警報(bào)。不僅...

半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等...

LCCC封裝，LCCC是陶瓷芯片載體封裝的SMD集成電路中沒有引腳的一種封裝；芯片被封裝在陶瓷載體上，外形有正方形和矩形兩種，無(wú)引線的電極焊端排列在封裝底面上的四邊，電極數(shù)目正方形分別為16、20、24、28、44、52、68、84、100、124和156個(gè)，...

不同類別芯片進(jìn)行3D集成時(shí)，通常會(huì)把兩個(gè)不同芯片豎直疊放起來(lái)，通過TSV進(jìn)行電氣連接，與下面基板相互連接，有時(shí)還需在其表面做RDL，實(shí)現(xiàn)上下TSV連接。4D SIP，4D集成定義主要是關(guān)于多塊基板的方位和相互連接方式，因此在4D集成也會(huì)包含2D，2.5D，3D...

一般企業(yè)關(guān)注的WMS實(shí)施問題。有了ERP，為什么還要有WMS？ERP，ERP是Enterprise Resource Planning（企業(yè)資源計(jì)劃）的簡(jiǎn)稱。企業(yè)資源一般分為硬件資源和軟件資源。企業(yè)的硬件資源有：自蓋的廠房、辦公樓、生產(chǎn)線、生產(chǎn)設(shè)備、加工設(shè)備、...

倉(cāng)庫(kù)管理系統(tǒng)WMS有哪些功能，以下我將結(jié)合我們公司利用搭建的倉(cāng)庫(kù)管理系統(tǒng)具體詳細(xì)說(shuō)明WMS的功能，如下：現(xiàn)代倉(cāng)庫(kù)管理系統(tǒng)是企業(yè)物流管理的關(guān)鍵組成部分，可以有效地提高倉(cāng)庫(kù)效率、降低操作成本，同時(shí)提升庫(kù)存的可用性和準(zhǔn)確性。WMS的功能介紹： 揀配管理：備料通知單：...

MES系統(tǒng)在半導(dǎo)體行業(yè)中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。它可以幫助廠商實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過程的全方面管理，提高產(chǎn)品的一致性和質(zhì)量，優(yōu)化生產(chǎn)計(jì)劃和資源分配，以及改進(jìn)生產(chǎn)工藝。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的不斷變化，MES系統(tǒng)將繼續(xù)在半導(dǎo)體行業(yè)中發(fā)揮重要的作用，幫助企業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力，實(shí)現(xiàn)...

3D SIP。3D封裝和2.5D封裝的主要區(qū)別在于：2.5D封裝是在Interposer上進(jìn)行布線和打孔，而3D封裝是直接在芯片上打孔和布線，電氣連接上下層芯片。3D集成目前在很大程度上特指通過3D TSV的集成。物理結(jié)構(gòu)：所有芯片及無(wú)源器件都位于XY平面之上...

電子行業(yè)ERP管理重點(diǎn)與常見的困擾：1、 容易產(chǎn)生呆滯料：造成呆滯料的原因很多，有時(shí)因客戶訂單變更；有時(shí)因產(chǎn)品版本更新，舊材料不再使用；有時(shí)是因?yàn)楣?yīng)商供貨超量等等，因此提前預(yù)防及盡早發(fā)現(xiàn)呆滯料對(duì)管理者很重要。2、 維修追溯困難：終端產(chǎn)品需要進(jìn)行產(chǎn)品的售后維修...

封裝種類：LQFP、L-QUAD、MCM多芯片組件封裝、MFP小形扁平封裝、MQFP、MQUADQFP封裝、MSP、 P-、PACPCLP印刷電路板無(wú)引線封裝? PFPF塑料扁平封裝、PGA陳列引腳封裝、 piggy back馱載封裝、PLCC塑料芯片載體、P...

近年來(lái)，半導(dǎo)體公司面臨更復(fù)雜的高集成度芯片封裝的挑戰(zhàn)，消費(fèi)者希望他們的電子產(chǎn)品體積更小，性能參數(shù)更高，功耗更低，并將更多功能集成到單部設(shè)備中。半導(dǎo)體封裝工藝的提升，對(duì)于解決這些挑戰(zhàn)具有重要意義。當(dāng)前和未來(lái)的芯片封裝工藝，對(duì)于提高系統(tǒng)性能，增加使用功能，降低系統(tǒng)...

目前許多單片機(jī)和集成芯片都在使用這種封裝，由于此封裝自帶突出引腳，在運(yùn)輸焊接過程中需要小心，防止引腳彎曲或損壞。QFN封裝，QFN是一種無(wú)引線四方扁平封裝，是具有外設(shè)終端墊以及一個(gè)用于機(jī)械和熱量完整性暴露的芯片墊的無(wú)鉛封裝。在芯片底部大多數(shù)會(huì)設(shè)計(jì)一塊較大的地平...

不同的 MOS 管封裝類型有各自的應(yīng)用情況和優(yōu)缺點(diǎn)。不同的封裝、不同的設(shè)計(jì)，MOS 管的規(guī)格尺寸、各類電性參數(shù)等都會(huì)不一樣，而它們?cè)陔娐分兴芷鸬降淖饔靡矔?huì)不一樣。因此，在選擇 MOS 管時(shí)，封裝是重要的參考因素之一。例如，對(duì)于需要高功率輸出的電路，應(yīng)該選擇具...

ZigBee技術(shù)的時(shí)延可以達(dá)到ms級(jí)，這使其能夠滿足一些對(duì)時(shí)延要求不高的短程控制類型業(yè)務(wù)對(duì)響應(yīng)速度的要求，所以ZigBee技術(shù)也常常用于部分自動(dòng)控制類業(yè)務(wù)。隨著蜂窩技術(shù)、衛(wèi)星技術(shù)、低功耗廣域網(wǎng)（Low-Power Wide-Area Network, LPWA...

各種封裝類型的特點(diǎn)介紹：1. QFP封裝（Quad Flat Package）：特點(diǎn)：為扁平封裝，引腳排列在四個(gè)側(cè)邊，每個(gè)側(cè)邊有多個(gè)引腳。提供了更高的引腳密度和更好的熱散發(fā)性能。優(yōu)點(diǎn)：適合高密度布線、良好的散熱性能、焊接可靠性強(qiáng)。缺點(diǎn)：封裝邊界限制了引腳數(shù)量的...

SiP具有以下優(yōu)勢(shì)：小型化 – 半導(dǎo)體制造的一個(gè)極具影響力的元素是不斷小型化的能力。這一事實(shí)在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和小工具的新時(shí)代變得越來(lái)越重要。但是，當(dāng)系統(tǒng)中只有幾個(gè)組件可以縮小時(shí)，維護(hù)起來(lái)變得越來(lái)越困難。SiP在這里大放異彩，因?yàn)樗梢蕴峁└玫男酒珊透o密的無(wú)...

關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)電力物聯(lián)網(wǎng)方案，需要依托以下鍵技術(shù):1.傳感技術(shù):選擇合適的傳感器對(duì)電力設(shè)備進(jìn)行參數(shù)監(jiān)測(cè)和數(shù)據(jù)采焦，包括溫度傳感器、電流傳感器、電壓傳感器等。2.通信技術(shù):選擇合適的通信方式將傳感器采集到的數(shù)據(jù)傳輸至云平臺(tái)，包括無(wú)線通信、有線通信和物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)...

半導(dǎo)體封裝根據(jù)密封性分類。按封裝密封性方式可分為氣密性封裝和樹脂封裝兩類。他們的目的都是將晶體與外部溫度、濕度、空氣等環(huán)境隔絕，起保護(hù)和電氣絕緣作用；同時(shí)還可實(shí)現(xiàn)向外散熱及緩和應(yīng)力。其中氣密性封裝可靠性較高，但價(jià)格也高，目前由于封裝技術(shù)及材料的改進(jìn)，樹脂封占一...

較終的SiP是什么樣子的呢？理論上，它應(yīng)該是一個(gè)與外部沒有任何連接的單獨(dú)組件。它是一個(gè)定制組件，非常適合它想要做的工作，同時(shí)不需要外部物理連接進(jìn)行通信或供電。它應(yīng)該能夠產(chǎn)生或獲取自己的電力，自主工作，并與信息系統(tǒng)進(jìn)行無(wú)線通信。此外，它應(yīng)該相對(duì)便宜且耐用，使其能...

目前成熟半導(dǎo)體行業(yè)廠內(nèi)物流系統(tǒng)大多出現(xiàn)在日本企業(yè)，國(guó)內(nèi)能建立并應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的物流系統(tǒng)較少，除了品質(zhì)不達(dá)標(biāo)外，物流運(yùn)送的精度，物流系統(tǒng)的控制都需要進(jìn)行改善優(yōu)化，國(guó)內(nèi)廠家還需要一定的時(shí)間進(jìn)行成長(zhǎng)突破。物流技術(shù)在半導(dǎo)體的應(yīng)用，針對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)特點(diǎn)和需求，GAOK...

近幾年將無(wú)人駕駛的飛機(jī)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)互相融合，并利用無(wú)線通信的方法，協(xié)助技術(shù)人員盡量全方面地了解輸配電環(huán)節(jié)的狀況。5G時(shí)代背景下，物聯(lián)網(wǎng)的通信速率和通話品質(zhì)等均獲得了全方面改善，無(wú)人機(jī)在5G科技的幫助下，能夠提高拍照和傳送圖像的數(shù)量和品質(zhì)，從而提高了巡檢過程...

常見的集成電路的封裝形式：QFP封裝。QFP（Quad Flat Package）為四側(cè)引腳扁平封裝，是表面組裝集成電路主要封裝形式之一，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈翼（L）形?；挠刑沾?、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒有特別表示出材料時(shí)，多數(shù)情...

5G引導(dǎo)電力物聯(lián)網(wǎng)的新時(shí)代變革，5G是指蜂窩網(wǎng)絡(luò)的第五代技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。5G發(fā)展迅速，已經(jīng)于2020年底在全球多個(gè)國(guó)家實(shí)現(xiàn)商用化，其在帶寬、時(shí)延、傳輸速率等性能指標(biāo)上都擁有遠(yuǎn)超于現(xiàn)有4G對(duì)應(yīng)指標(biāo)的優(yōu)勢(shì)。5G具有百兆甚至千兆赫茲的頻譜寬度，能夠在每平方公里支持100萬(wàn)...

電子MES系統(tǒng)數(shù)據(jù)采集，電子MES系統(tǒng)通過多種方式采集生產(chǎn)過程中的各種信息數(shù)據(jù)。采集方式主要有：PDA、RFID、PC、安卓平板等終端采集；手動(dòng)導(dǎo)入數(shù)據(jù)方式；實(shí)時(shí)捕獲數(shù)據(jù)文件；測(cè)試程序整合；機(jī)臺(tái)連線處理等。采集的生產(chǎn)數(shù)據(jù)主要有：關(guān)鍵物料、備料信息、下料信息、物...

MES系統(tǒng)在半導(dǎo)體制造中的傳統(tǒng)應(yīng)用之所以出現(xiàn)上述弊端問題，主要是因?yàn)槭芟抻诨ヂ?lián)網(wǎng)絡(luò)不足，只能夠采用有線網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行系統(tǒng)間通信連接，究其原因在于，2G、4G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)會(huì)對(duì)生產(chǎn)機(jī)臺(tái)通信造成干擾，并且網(wǎng)絡(luò)信號(hào)傳輸較差，難以真正勝任掌上電腦之間的通信傳輸，因此無(wú)法將掌上電腦...