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SiP的未來趨勢和事例。人們可以將SiP總結為由一個襯底組成，在該襯底上將多個芯片與無源元件組合以創(chuàng)建一個完整的功能單獨封裝，只需從外部連接到該封裝即可創(chuàng)建所需的產品。由于由此產生的尺寸減小和緊密集成，SiP在MP3播放器和智能手機等空間受限的設備中非常受歡迎...

通信SiP 在無線通信領域的應用較早，也是應用較為普遍的領域。在無線通訊領域，對于功能傳輸效率、噪聲、體積、重量以及成本等多方面要求越來越高，迫使無線通訊向低成本、便攜式、多功能和高性能等方向發(fā)展。SiP 是理想的解決方案，綜合了現有的芯核資源和半導體生產工藝...

根據國際半導體路線組織（ITRS）的定義： SiP（System-in-package）為將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實現一定功能的單個標準封裝件，形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。SiP技術特點...

根據國際半導體路線組織（ITRS）的定義： SiP（System-in-package）為將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實現一定功能的單個標準封裝件，形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。SiP技術特點...

一些組織從頭開始構建自己的 WMS，但更常見的做法是實施來自成熟供應商的 WMS。WMS 也可以根據組織的特定要求進行設計或配置;例如，電子商務供應商可能使用與實體零售商具有不同功能的 WMS，此外，WMS 還可以專門針對組織銷售的商品類型進行設計或配置;例如...

PGA 封裝是一種陶瓷封裝方式，通常用于高頻、高功率的場合。它由一個陶瓷基板和多個針狀引腳組成，外形類似于一個網格狀結構。PGA 封裝的優(yōu)點是散熱性能好、高頻性能好，缺點是體積較大、制造成本高。應用情況：主要用于高頻、高功率的場合，如通信設備、計算機顯卡等。D...

當前應用在電力行業(yè)的無線傳輸方案主要有230MHz無線電力專網、3/4G蜂窩技術、衛(wèi)星通信技術、WiFi、ZigBee、Bluetooth、低功耗廣域網（Low-Power Wide-Area Network, LPWAN）技術等多種方案。無線傳輸技術投入初期...

隨著物聯網時代越來越深入人心，不斷的開發(fā)和研究有助于使SiP更接近SoC，降低成本，減少批量要求和初始投資，并在系統(tǒng)簡化方面呈現積極趨勢。此外，制造越來越大的單片SoC的推動力開始在設計驗證和可制造性方面遇到障礙，因為擁有更大的芯片會導致更大的故障概率，從而造...

SIP類型，從目前業(yè)界SIP的設計類型和結構區(qū)分，SIP可分為以下幾類。2D SIP，2D封裝是指在基板的表面水平安裝所有芯片和無源器件的集成方式。以基板（Substrate）上表面的左下角為原點，基板上表面所處的平面為XY平面，基板法線為Z軸，創(chuàng)建坐標系。2...

MES系統(tǒng)具備調度和優(yōu)化生產的能力。它可以根據生產計劃和實時數據，智能地分配資源和調度工序，確保生產線的平衡和高效。同時，它還可以根據產品需求和庫存情況，實現精確的物料管理和配送，減少庫存和缺貨的風險。此外，MES系統(tǒng)還支持質量管理和追溯功能。它能夠對生產過程...

常見封裝種類：1. IC封裝，IC(Integrated Circuit)封裝是將多個半導體器件（二極管、三極管、MOS管、電容、電阻等）或部分電子電路信號處理、控制等功能組成的芯片封裝在一起，形成一個具有特定功能的微型晶體管電路器件。常見IC封裝類型有基礎封...

實裝，實裝此詞來自日文，此處借用。“塊”搭載在“板”上稱為實裝，裸芯片實裝在模塊基板（BGA基板、TAB基板、MCM基板）上可分別構成BGA、TAB、MCM封裝體，稱其為一級封裝（或微組裝）；DIP、PGA等采用引腳插入方式實裝在PCB上；QFP、BGA、CS...

電子行業(yè)ERP管理重點與常見的困擾：1、 料件認可管理需求：電子業(yè)針對產品中的重要零件，經常會指定使用某些廠家品牌的零件，以確保質量，且鑒于ISO質量管理需求，對重要零件需經過認可才能使用，因此需要管理料件認可資料。2、 插件位置管理：電子業(yè)產品的生產過程中，...

芯片封裝類型有很多種，常見的幾種包括：1. DIP封裝（Dual Inline Package）：這是較早的一種芯片封裝類型，主要用于排列直插式的引腳。DIP封裝通常有直插式（Through-Hole）和表面貼裝式（Surface Mount）兩種形式。2. ...

WMS模板為倉庫管理提供了一系列強大的功能，包括了來料管理、揀配管理、成品管理和日常管理等方面。來料管理：采購訂單：通過系統(tǒng)生成采購訂單，記錄需要采購的訂單、數量、價格等信息。能夠實現采購需求的計劃和控制，方便訂單采購的跟蹤和管理。供應商發(fā)貨單：當供應商將貨物...

QFP (Quad Flat Package)QFP 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于高頻、低功率的場合。它由一個塑料外殼和多個引腳組成，外形類似于一個四邊形扁平盒。QFP 封裝的優(yōu)點是體積小、重量輕、高頻性能好，缺點是散熱性能較差。應用情況：主要用于高頻、低...

防震封裝。防震封裝是通過加裝防震材料、減震墊等手段來保護產品或設備在搬運、運輸、使用過程中不受振動、沖擊等因素的影響，以達到減少故障率、延長壽命的目的。防震封裝普遍應用于航天、航空、交通等領域中對產品、設備的保護。綜上所述，特種封裝形式的應用范圍普遍，具有防潮...

SIP產品封裝介紹，什么是SIP?SiP模組是一個功能齊全的子系統(tǒng)，它將一個或多個IC芯片及被動元件整合在一個封裝中。此IC芯片(采用不同的技術：CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wire bonding芯片或Flipchip芯片，貼裝在Leadfream...

WMS軟件和進銷存管理軟件的較大程度上區(qū)別在于：進銷存軟件的目標是針對于特定對象（如倉庫）的商品、單據流動，是對于倉庫作業(yè)結果的記錄、核對和管理——報警、報表、結果分析，比如記錄商品出入庫的時間、經手人等；而WMS軟件則除了管理倉庫作業(yè)的結果記錄、核對和管理外...

SIP發(fā)展趨勢，多樣化，復雜化，密集化，SIP集成化越來越復雜，元件種類越來越多，球間距越來越小，開始采用銅柱代替錫球。多功能化，技術前沿化，低成本化，新技術，多功能應用較前沿，工藝成熟，成板下降。工藝難點，清洗，定制清洗設備、清洗溶液要求、清洗參數驗證、清洗...

爭對半導體封裝行業(yè)痛點解決方案：1、追溯難度大，一碼貫穿整個生產過程，通過流程單/Bin條碼/編帶條碼生產溯源通過流程單貫穿生產全流程，實現批次追溯通過物料SN，實現物料加工過程追蹤工站掃碼記錄加工數量、時間、人員及設備責任到人；2、時效管控和防呆防錯，物料防...

物聯網技術在輸供電環(huán)節(jié)中的應用，輸供電操作環(huán)節(jié)也是動力系統(tǒng)供配電管理領域中的重要部分。在動力系統(tǒng)的輸電環(huán)節(jié)中，物聯網技術的運用重點主要表現在感應器的部署與使用等方面，在動力系統(tǒng)的供配電操作環(huán)節(jié)中，有關應用領域的研究人員能夠采用在輸電線路中配置智能感應器的方法，...

元件密集化，Chip元件密集化，隨著SIP元件的推廣，SIP封裝所需元件數量和種類越來越多，在尺寸受限或不變的前提下，要求單位面積內元件密集程度必須增加。貼片精度高精化，SIP板身元件尺寸小，密度高，數量多，傳統(tǒng)貼片機配置難以滿足其貼片要求，因此需要精度更高的...

芯片封裝類型有很多種，常見的幾種包括：1. BGA封裝（Ball Grid Array）：BGA封裝是一種引腳以焊球形式存在于底部的封裝形式。它提供更高的引腳密度和更好的熱散發(fā)性能，普遍應用于高性能和大功率芯片。2. LGA封裝（Land Grid Array...

模擬模塊無法從較低的工藝集成中受益。正因為如此，并且由于試圖將模擬模塊保留在sperate工藝技術（BCD，BiCMOS，SiGe）上的復雜性增加，這使得SiP成為縮小系統(tǒng)尺寸的更具吸引力的選擇。天線、MEMS 傳感器、無源元件（例如：大電感器）等外部器件無法...

隨著科技的不斷進步，半導體行業(yè)正經歷著一場由微型化和集成化驅動的變革。系統(tǒng)級封裝（System in Package，簡稱SiP）技術，作為這一變革的主要，正在引導著行業(yè)的發(fā)展。SiP技術通過將多個功能組件集成到一個封裝中，不只有效節(jié)省空間，實現更高的集成度，...

「共形」及「分段型」屏蔽，另一方面，系統(tǒng)級封裝模塊需要高密度整合上百顆電子組件，同時避免與PCB主板上其他組件相互干擾。此外，在模塊外部也必須解決相同的干擾問題。因此，必須透過一項重要制程來形成組件之間的屏障，業(yè)界稱之為共形屏蔽(Conformal Shiel...

電力物聯網網關怎么用在實際應用中，云茂電子科技的電力物聯網網關已經被普遍應用于電力輸配、智能電網、工業(yè)自動化等領域，取得了明顯的效果和成效。例如，在某電力輸配公司的應用案例中，通過部署云茂電子科技的網關，實現了對輸電線路的遠程監(jiān)測和故障診斷，較大程度上提高了電...

電子行業(yè)MES系統(tǒng)功能設計：1、電子MES系統(tǒng)制程防呆防錯：通過生產模型的搭建，控制生產過程中非授權操作、上料錯誤、站點誤投、異常信息報警等。包括： 授權信息驗證、班次人員驗證、條碼規(guī)則驗證、操作流程驗證、物料信息驗證、完整性驗證、可用性驗證、存在性驗證、矛盾...

隨著科技的飛速發(fā)展，半導體行業(yè)已經成為了當今世界的重要支柱產業(yè)。然而，半導體制造過程具有高度復雜性和精細化程度，需要有效的生產管理系統(tǒng)來確保生產效率和產品質量。這時，半導體MES系統(tǒng)（制造執(zhí)行系統(tǒng)）應運而生，為半導體制造過程提供了強大的支持。半導體MES系統(tǒng)是...