主營產(chǎn)品: 云茂EIS2.0|SIP封裝|MES/EAP/WMS|電子產(chǎn)品方案
接下來,就讓我們來具體看看這些封裝類型吧!貼片封裝類型(QFN/DFN/WSON)。在貼片封裝類型中QFN封裝類型在市場上特別受歡迎。QFN...
系統(tǒng)集成封裝(System in Package)可將多個集成電路 (IC) 和元器件組合到單個系統(tǒng)或模塊化系統(tǒng)中,以實現(xiàn)更高的性能,功能和...
系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)種類繁多,裸片與無源器件貼片,植球——將焊錫球置于基板焊盤上,用于電氣連接,回流焊接(反面)——通過控制加溫熔化焊料...
系統(tǒng)集成封裝(System in Package)可將多個集成電路 (IC) 和元器件組合到單個系統(tǒng)或模塊化系統(tǒng)中,以實現(xiàn)更高的性能,功能和...
公司成立于2017年2月,有半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗的專業(yè)團隊和供應(yīng)鏈資源。擁有自主研發(fā)的MES/EAP/WMS/SPC/物聯(lián)網(wǎng)平臺等軟件產(chǎn)品、電力/汽車/消費類等電子產(chǎn)品方案設(shè)計服務(wù)、芯片特種封裝SIP封裝設(shè)計服務(wù)。積極、誠信、創(chuàng)新、專業(yè)是我們的文化,真誠、體貼、以客為尊、為人設(shè)想是我們一貫的態(tài)度,每一次合作都為您奉上我們無私的心,實現(xiàn)共贏!