晶圓是半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵元件,隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅速發(fā)展,晶圓的搬運(yùn)技術(shù)逐漸成為制約行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素。晶圓搬運(yùn)機(jī)械手是IC裝備的**之一,其性能的優(yōu)劣直接影響晶圓的生產(chǎn)效率和制造質(zhì)量,體現(xiàn)著整個(gè)加工系統(tǒng)的自動(dòng)化程度和可靠性。在晶圓加工系統(tǒng)中包含兩類(lèi)晶圓搬運(yùn)機(jī)械手:大氣機(jī)械手(FI robot) 和真空機(jī)械手(Vacuum robot)。前者將晶圓從晶圓盒中取出并放到預(yù)對(duì)準(zhǔn)設(shè)備上,工作環(huán)境滿足一定的大氣潔凈度要求,控制精度要求相對(duì)較低。后者將晶圓從預(yù)對(duì)準(zhǔn)設(shè)備上取下,搬運(yùn)到各個(gè)工位進(jìn)行刻蝕等工藝流程加工,并將加工完的晶圓搬運(yùn)到接口位置,等待大氣機(jī)械手放回晶圓盒。這些工藝流程需要在真空環(huán)境下進(jìn)行,機(jī)...
半導(dǎo)體晶圓有時(shí)在處理室內(nèi)暴露在高溫中。因此,機(jī)械手有時(shí)輸送高溫的半導(dǎo)體晶圓。若高溫的半導(dǎo)體晶圓與手部接觸,則手部的溫度上升,并且配置在前臂連桿與手部之間的關(guān)節(jié)的溫度也上升。由此,安裝于關(guān)節(jié)的軸承的溫度上升。軸承的溫度上升促進(jìn)該軸承內(nèi)的潤(rùn)滑劑的劣化。因此,與配置在上臂連桿與前臂連桿之間的關(guān)節(jié)的軸承相比,配置在前臂連桿和手部之間的關(guān)節(jié)的軸承的維護(hù)頻率較高。 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱(chēng)為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。 晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸...
晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂主要由以下幾個(gè)部分組成: 吸盤(pán):用于吸附晶圓,通常采用真空吸附原理。吸盤(pán)材料應(yīng)具有耐磨、耐腐蝕、低粒子產(chǎn)生等特性,以保證晶圓表面不受污染。 機(jī)械臂:用于支撐和移動(dòng)吸盤(pán),實(shí)現(xiàn)晶圓在不同工藝設(shè)備間的傳送。機(jī)械臂應(yīng)具有高精度、高穩(wěn)定性和高剛性等特點(diǎn),以確保晶圓在傳送過(guò)程中的精確定位和平穩(wěn)運(yùn)輸。 傳動(dòng)系統(tǒng):為機(jī)械臂提供動(dòng)力,實(shí)現(xiàn)吸臂的伸縮、旋轉(zhuǎn)等動(dòng)作。傳動(dòng)系統(tǒng)通常采用電機(jī)、減速器、傳動(dòng)帶等部件組成,確保吸臂運(yùn)動(dòng)的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。 控制系統(tǒng):負(fù)責(zé)控制機(jī)械臂的運(yùn)動(dòng)軌跡、速度和加速度等參數(shù)。控制系統(tǒng)一般采用先進(jìn)的伺服控制技術(shù)和高精度傳感器,實(shí)現(xiàn)吸臂的高精度定位和穩(wěn)...
一種晶圓傳輸裝置及其真空吸附機(jī)械手,該真空吸附機(jī)械手包括:手臂;固定在所述手臂上的吸附絕緣凸臺(tái);設(shè)置在所述手臂和吸附絕緣凸臺(tái)內(nèi)的真空氣道;所述吸附絕緣凸臺(tái)用于吸附待傳送晶圓的背面,所述吸附絕緣凸臺(tái)的硬度小于所述待傳送晶圓的背面的硬度。由于吸附絕緣凸臺(tái)的硬度小于待傳送晶圓的背面的硬度,故利用真空吸附機(jī)械手將晶圓傳送至所需位置之后,晶圓的背面中與真空吸附機(jī)械手接觸的位置不會(huì)形成印記,提高了晶圓的合格率。通用性強(qiáng),能適應(yīng)多種作業(yè);工藝性好,便于維修調(diào)整。吸臂采用靜電除塵技術(shù),保證晶圓表面的清潔度。云浮直銷(xiāo)晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂什么價(jià)格 與剛性機(jī)械臂相比較,柔性機(jī)械臂具有結(jié)構(gòu)輕、載重/自重比高等特性,因而...
工業(yè)機(jī)械臂不應(yīng)該稱(chēng)之為智能制造的未來(lái),智能制造的概念與涵蓋的范圍不是工業(yè)機(jī)械臂這一種工業(yè)產(chǎn)品能夠一言以蔽之的。高精度、多傳感的三軸與五軸加工就不是智能制造了嗎?答案肯定是否定的。智能制造的目的在于高度自適應(yīng)、多傳感信息融合等,將現(xiàn)有的制造水平提升到更高的層次,工業(yè)機(jī)械臂只是時(shí)下研究的熱點(diǎn),工業(yè)機(jī)械臂在未來(lái)智能場(chǎng)景中的角色目前還未能給出定論。簡(jiǎn)單的搬運(yùn)與碼垛,根本無(wú)法稱(chēng)之為智能制造。工業(yè)機(jī)械臂距離高精度的智能制造還有很長(zhǎng)一段路要走,而且這條路是否能走得通,還是一個(gè)問(wèn)號(hào)呢,目前各國(guó)的研究人員都比較看好這個(gè)方向,普遍認(rèn)為機(jī)械臂是實(shí)現(xiàn)智能制造的很好的載體,可以實(shí)現(xiàn)五軸數(shù)控?zé)o法實(shí)現(xiàn)的大操作空間與靈活...
傳感系統(tǒng)是晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂實(shí)現(xiàn)精確操作的關(guān)鍵。它猶如吸臂的“眼睛”和“神經(jīng)”,實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)吸臂的位置、姿態(tài)以及晶圓的狀態(tài),為控制系統(tǒng)提供準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)反饋。在位置和姿態(tài)檢測(cè)方面,通常采用高精度的編碼器、陀螺儀和激光傳感器等。編碼器可以精確測(cè)量吸臂關(guān)節(jié)的旋轉(zhuǎn)角度和直線位移,從而確定吸臂在空間中的位置坐標(biāo)。陀螺儀則用于監(jiān)測(cè)吸臂的旋轉(zhuǎn)速度和方向變化,幫助控制系統(tǒng)實(shí)時(shí)調(diào)整運(yùn)動(dòng)姿態(tài),確保吸臂的運(yùn)動(dòng)平穩(wěn)和準(zhǔn)確。激光傳感器可以對(duì)周?chē)h(huán)境進(jìn)行掃描和測(cè)距,輔助吸臂在復(fù)雜的工作場(chǎng)景中避開(kāi)障礙物,實(shí)現(xiàn)安全的晶圓搬運(yùn)。所述鋁合金平板下表面通過(guò)金屬箔片密封其真空腔體。無(wú)錫新款晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂經(jīng)銷(xiāo)批發(fā)晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂的機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)...
晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂的高速度和高精度,能夠滿足封裝和測(cè)試過(guò)程中對(duì)運(yùn)輸速度和精度的要求。光刻和薄膜沉積:在光刻和薄膜沉積過(guò)程中,晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂被用于將晶圓從一個(gè)工序轉(zhuǎn)移到另一個(gè)工序。它能夠?qū)⒕A準(zhǔn)確地吸附在機(jī)械臂上,并將其運(yùn)送到光刻機(jī)或薄膜沉積設(shè)備上,以完成后續(xù)的光刻和薄膜沉積工作。晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂的高精度和穩(wěn)定性能,能夠確保光刻和薄膜沉積過(guò)程中的精確定位和穩(wěn)定運(yùn)輸。 晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂在半導(dǎo)體行業(yè)中扮演著重要的角色。它的應(yīng)用范圍廣,能夠滿足不同工序的晶圓運(yùn)輸需求。晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂的高精度、高速度和穩(wěn)定性能,能夠提高生產(chǎn)效率,保證產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)安全。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷發(fā)展,晶圓運(yùn)送機(jī)械吸...
機(jī)械臂是指高精度,多輸入多輸出、高度非線性、強(qiáng)耦合的復(fù)雜系統(tǒng)。因其獨(dú)特的操作靈活性, 已在工業(yè)裝配, 安全防爆等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。機(jī)械臂是一個(gè)復(fù)雜系統(tǒng), 存在著參數(shù)攝動(dòng)、外界干擾及未建模動(dòng)態(tài)等不確定性。因而機(jī)械臂的建模模型也存在著不確定性,對(duì)于不同的任務(wù), 需要規(guī)劃?rùn)C(jī)械臂關(guān)節(jié)空間的運(yùn)動(dòng)軌跡,從而級(jí)聯(lián)構(gòu)成末端位姿 [1] 。機(jī)器人系統(tǒng)是由視覺(jué)傳感器、機(jī)械臂系統(tǒng)及主控計(jì)算機(jī)組成,其中機(jī)械臂系統(tǒng)又包括模塊化機(jī)械臂和靈巧手兩部分。整個(gè)系統(tǒng)的構(gòu)建模型如圖1 所示.晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、光電子等領(lǐng)域。浙江官方晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂市場(chǎng)報(bào)價(jià)輸送半導(dǎo)體晶圓的機(jī)械手通常具有兩個(gè)以上的自由度。這種機(jī)械手典...
多功能一體化機(jī)械臂,包括機(jī)械臂主體,所述機(jī)械臂主體由設(shè)置在該機(jī)械臂主體底部的底座、設(shè)置在底座頂部的后臂及設(shè)置在后臂頂部的前臂構(gòu)成的,該種多功能一體化機(jī)械臂,改進(jìn)了原有產(chǎn)品的缺點(diǎn),本實(shí)用新型多功能一體化機(jī)械臂具有成本費(fèi)用較低、占地面積較小和驅(qū)動(dòng)充足的特點(diǎn),本機(jī)械臂*由底座、前臂和后臂構(gòu)成的,實(shí)現(xiàn)了占地面積小的特點(diǎn),且在生產(chǎn)過(guò)程中由于體積較小,廠家生產(chǎn)成本費(fèi)較低,同時(shí)工人在使用時(shí),移動(dòng)較為方便,設(shè)有的安全離合器、液壓器和液壓室,實(shí)現(xiàn)了本新型機(jī)械臂驅(qū)動(dòng)充足的特點(diǎn),在使用過(guò)程中完全依靠程序芯片控制,液壓器液壓精細(xì)不會(huì)柔性機(jī)械臂作為簡(jiǎn)單的非平凡多柔體系統(tǒng),被用作多柔體系統(tǒng)的研究模型。南通庫(kù)存晶圓運(yùn)送機(jī)械...
主體部分通常采用強(qiáng)度高、輕質(zhì)的材料,如鋁合金或碳纖維復(fù)合材料,以確保在保證結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的同時(shí)減輕自身重量,減少運(yùn)動(dòng)慣性,提高操作的靈活性和響應(yīng)速度。吸臂的形狀和尺寸經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì),以適應(yīng)不同尺寸晶圓的搬運(yùn)需求。一般具有多個(gè)關(guān)節(jié)和自由度,能夠?qū)崿F(xiàn)多角度的靈活運(yùn)動(dòng),類(lèi)似于人類(lèi)手臂的關(guān)節(jié)活動(dòng)。例如,常見(jiàn)的多關(guān)節(jié)機(jī)械吸臂可以在三維空間內(nèi)進(jìn)行旋轉(zhuǎn)、伸展、彎曲等動(dòng)作,確保晶圓能夠準(zhǔn)確地從一個(gè)位置移動(dòng)到另一個(gè)位置,無(wú)論是在光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等設(shè)備之間的轉(zhuǎn)移,還是在晶圓存儲(chǔ)盒與加工設(shè)備之間的傳送,都能精確無(wú)誤。在運(yùn)動(dòng)臂上加裝滾動(dòng)軸承或采用滾珠導(dǎo)軌也能使手臂運(yùn)動(dòng)輕快、平穩(wěn)。陽(yáng)江進(jìn)口晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂價(jià)格便宜晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂...
與剛性機(jī)械臂相比較,柔性機(jī)械臂具有結(jié)構(gòu)輕、載重/自重比高等特性,因而具有較低的能耗、較大的操作空間和很高的效率,其響應(yīng)快速而準(zhǔn)確,有著很多潛在的優(yōu)點(diǎn),在工業(yè)、**等應(yīng)用領(lǐng)域中占有十分重要的地位。隨著宇航業(yè)及機(jī)器人業(yè)的飛速發(fā)展,越來(lái)越多地采用由若干個(gè)柔性構(gòu)件組成的多柔體系統(tǒng)。傳統(tǒng)的多剛體動(dòng)力學(xué)的分析方法及控制方法已不能滿足多柔體系統(tǒng)的動(dòng)力分析及控制的要求。柔性機(jī)械臂作為簡(jiǎn)單的非平凡多柔體系統(tǒng),被用作多柔體系統(tǒng)的研究模型。 機(jī)械手要獲得較高的位置精度,除采用先進(jìn)的控制方法外,在結(jié)構(gòu)上還注意以下幾個(gè)問(wèn)題;南京正規(guī)晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂怎么聯(lián)系一種晶圓傳輸裝置及其真空吸附機(jī)械手,該真空吸附機(jī)械手包括:手...
目前,直拉法是生長(zhǎng)晶圓**常用的方法了,除了直拉法之外,常用的方法還有區(qū)熔法。區(qū)熔法,簡(jiǎn)稱(chēng)Fz法。1939年,在貝爾實(shí)驗(yàn)室工作的W·G·Pfann較早萌生了“區(qū)域勻平”的念頭,后來(lái)在亨利·休勒、丹·多西等人的協(xié)助下,生長(zhǎng)出了高純度的鍺以及硅單晶,并獲得了**。這種方法是利用熱能在半導(dǎo)體多晶棒料的一端產(chǎn)生一熔區(qū),使其重結(jié)晶為單晶。使熔區(qū)沿一定方向緩慢地向棒的另一端移動(dòng),進(jìn)而通過(guò)整根棒料,使多晶棒料生長(zhǎng)成一根單晶棒料,區(qū)熔法也需要籽晶,且**終得到的柱狀單晶錠晶向與籽晶的相同。 越來(lái)越多的行業(yè)都使用了工業(yè)機(jī)器人代替人工作業(yè)。云浮官方晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂哪里好有用于輸送半導(dǎo)體晶圓的機(jī)械手。具體地...
工業(yè)機(jī)械臂不應(yīng)該稱(chēng)之為智能制造的未來(lái),智能制造的概念與涵蓋的范圍不是工業(yè)機(jī)械臂這一種工業(yè)產(chǎn)品能夠一言以蔽之的。高精度、多傳感的三軸與五軸加工就不是智能制造了嗎?答案肯定是否定的。智能制造的目的在于高度自適應(yīng)、多傳感信息融合等,將現(xiàn)有的制造水平提升到更高的層次,工業(yè)機(jī)械臂只是時(shí)下研究的熱點(diǎn),工業(yè)機(jī)械臂在未來(lái)智能場(chǎng)景中的角色目前還未能給出定論。簡(jiǎn)單的搬運(yùn)與碼垛,根本無(wú)法稱(chēng)之為智能制造。工業(yè)機(jī)械臂距離高精度的智能制造還有很長(zhǎng)一段路要走,而且這條路是否能走得通,還是一個(gè)問(wèn)號(hào)呢,目前各國(guó)的研究人員都比較看好這個(gè)方向,普遍認(rèn)為機(jī)械臂是實(shí)現(xiàn)智能制造的很好的載體,可以實(shí)現(xiàn)五軸數(shù)控?zé)o法實(shí)現(xiàn)的大操作空間與靈活...
6)自適應(yīng)控制。采用組合自適應(yīng)控制將系統(tǒng)劃分成關(guān)節(jié)子系統(tǒng)和柔性子系統(tǒng)。利用參數(shù)線性化的方法設(shè)計(jì)自適應(yīng)控制規(guī)則來(lái)辨識(shí)柔性機(jī)械臂的不確定性參數(shù)。對(duì)具有非線性和參數(shù)不確定性的柔性機(jī)械臂進(jìn)行了**控制器的設(shè)計(jì)。控制器的設(shè)計(jì)是依據(jù)Lyapunov方法的魯棒和自適應(yīng)控制設(shè)計(jì)。通過(guò)狀態(tài)轉(zhuǎn)換將系統(tǒng)分成兩個(gè)子系統(tǒng)。用自適應(yīng)控制和魯棒控制分別對(duì)兩個(gè)子系統(tǒng)進(jìn)行控制。7)PID控制。PID控制器作為很受歡迎和**廣泛應(yīng)用的控制器,由于其簡(jiǎn)單、有效、實(shí)用,被普遍地用于剛性機(jī)械臂控制,常通過(guò)調(diào)整控制器增益構(gòu)成自校正PID控制器或與其它控制方法結(jié)合構(gòu)成復(fù)合控制系統(tǒng)以改善PID控制器性能。8)變結(jié)構(gòu)控制。變結(jié)構(gòu)控制...
割拋光: 單晶棒將按適當(dāng)?shù)某叽邕M(jìn)行切割,然后進(jìn)行研磨,將凹凸的切痕磨掉,再用化學(xué)機(jī)械拋光工藝使其至少一面光滑如鏡,晶圓片制造就完成了。 二,晶圓制造步驟 晶圓鍍膜: 通過(guò)物理或其他方式(如高溫等)使晶圓上產(chǎn)生一層二氧化硅。二氧化硅為絕緣材料,但有雜質(zhì)和特殊處理的二氧化硅有一定的導(dǎo)電性。二氧化硅在這里的作用是為了傳導(dǎo)光。像是用二氧化硅做光導(dǎo)纖維是同一個(gè)道理。完成這步后就為后面光刻做好了準(zhǔn)備。 光刻膠涂抹: 顧名思義,就是在晶圓表面覆蓋上一層光刻膠,而對(duì)其技術(shù)要求是要做到平整和薄。 手臂回轉(zhuǎn)升降機(jī)構(gòu)就是機(jī)械臂在升降的同時(shí)也可以旋轉(zhuǎn)的。江西銷(xiāo)售晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂...
區(qū)熔法分為兩種:水平區(qū)熔法和立式懸浮區(qū)熔法。前者主要用于鍺、GaAs等材料的提純和單晶生長(zhǎng);后者主要用于硅。為什么有橫著和豎著長(zhǎng)的不同捏?這是由于硅的熔點(diǎn)高,化學(xué)性能活潑,容易受到異物的玷污,所以難以找到適合的器皿來(lái)盛方,自然水平區(qū)熔法不能用在硅的生長(zhǎng)上啦。區(qū)熔法與直拉法比較大的不同之處在于:區(qū)熔法一般不使用坩鍋,引入的雜質(zhì)更少,生長(zhǎng)的材料雜質(zhì)含量也就更少。總而言之,單晶硅棒是圓柱形的,使用這種方法得到的單晶硅圓片自然也是圓形的了。就是下圖這個(gè)樣的——知道是兩頭的尖尖是如何造成的嗎?Bingo,圖左的尖尖是籽晶,圖右的尖尖是晶棒長(zhǎng)到***,從熔融態(tài)里出來(lái)后,由于復(fù)雜的流體力學(xué)原理,...
3) 加速度反饋控制。Khorrami FarShad 和Jain Sandeep研究了利用末端加速度反饋控制柔性機(jī)械臂的末端軌跡控制問(wèn)題。4) 被動(dòng)阻尼控制。為降低柔性體相對(duì)彈性變形的影響 選用各種耗能或儲(chǔ)能材料設(shè)計(jì)臂的結(jié)構(gòu)以控制振動(dòng)。 或者在柔性梁上采用阻尼減振器、阻尼材料、復(fù)合型阻尼金屬板、、阻尼合金或用粘彈性大阻尼材料形成附加阻尼結(jié)構(gòu)均屬于被動(dòng)阻尼控制。 近年來(lái) 粘彈性大阻尼材料用于柔性機(jī)械臂的振動(dòng)控制已引起高度重視。RoSSi Mauro 和Wang David研究了柔性機(jī)器人的被動(dòng)控制問(wèn)題。5) 力反饋控制法。柔性機(jī)械臂振動(dòng)的力反饋控制實(shí)際上是基于逆動(dòng)力學(xué)分析的控制方法 即根據(jù)逆動(dòng)...
晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂在半導(dǎo)體制造中具有不可替代的重要性。首先,它是保證半導(dǎo)體生產(chǎn)線高效運(yùn)行的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在半導(dǎo)體制造過(guò)程中,晶圓需要經(jīng)過(guò)多個(gè)工序的加工,如光刻、刻蝕、沉積、摻雜等,每個(gè)工序都在不同的設(shè)備上進(jìn)行。機(jī)械吸臂能夠快速、準(zhǔn)確地將晶圓在各個(gè)設(shè)備之間進(jìn)行搬運(yùn),減少了晶圓在生產(chǎn)線上的停留時(shí)間,提高了生產(chǎn)效率。如果吸臂的性能不穩(wěn)定或出現(xiàn)故障,將會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)線的停頓,嚴(yán)重影響生產(chǎn)進(jìn)度和產(chǎn)量。晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂的不斷發(fā)展和創(chuàng)新是推動(dòng)半導(dǎo)體制造技術(shù)進(jìn)步的重要?jiǎng)恿χ?。在運(yùn)動(dòng)臂上加裝滾動(dòng)軸承或采用滾珠導(dǎo)軌也能使手臂運(yùn)動(dòng)輕快、平穩(wěn)。安徽晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂價(jià)位一種用于傳送晶圓的真空吸附機(jī)械手,其特征在于,包括:手臂;...
晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂是半導(dǎo)體制造過(guò)程中至關(guān)重要的設(shè)備組件,它專(zhuān)門(mén)用于精確、可靠地搬運(yùn)晶圓。晶圓作為半導(dǎo)體芯片的基礎(chǔ)材料,其制造過(guò)程對(duì)環(huán)境和操作的精度要求極高,任何微小的污染或損傷都可能導(dǎo)致芯片性能下降甚至報(bào)廢。機(jī)械吸臂在這個(gè)過(guò)程中扮演著“晶圓搬運(yùn)工”的關(guān)鍵角色,確保晶圓在不同工序和設(shè)備之間安全、準(zhǔn)確地傳遞。它通常由高精度的機(jī)械結(jié)構(gòu)、先進(jìn)的傳感系統(tǒng)和智能的控制系統(tǒng)組成。能夠在微觀尺度上實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓的精確操作,同時(shí)要適應(yīng)半導(dǎo)體制造車(chē)間的超凈環(huán)境和嚴(yán)格的工藝要求。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,晶圓尺寸不斷增大,制造工藝愈發(fā)復(fù)雜,對(duì)晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂的性能和可靠性也提出了更高的要求。機(jī)器人機(jī)械臂結(jié)構(gòu)柔性特征必須予...
本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的不足,提供了一種晶圓搬運(yùn)機(jī)械手,本發(fā)明的機(jī)械手在傳送過(guò)程中晶片中心始終保證直線運(yùn)動(dòng),且角度不會(huì)發(fā)生改變。從而提高機(jī)械手整體剛度和承重能力,同時(shí)提高了重復(fù)定位精度。本發(fā)明結(jié)構(gòu)合理性能穩(wěn)定,維護(hù)方便,多功能集一身,可滿足多種工藝設(shè)備要求,適用于各種半導(dǎo)體設(shè)備。 為了解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明通過(guò)下述技術(shù)方案得以解決:一種晶圓搬運(yùn)機(jī)械手,包括升降軸、旋轉(zhuǎn)軸和伸展軸,其特征為,所述的伸展軸包括伸展電機(jī)、一級(jí)伸展臂、二級(jí)伸展臂和手指固定座,所述的一級(jí)伸展臂與所述伸展電機(jī)之間設(shè)置有一級(jí)關(guān)節(jié),所述的一級(jí)伸展臂與所述的二級(jí)伸展臂之間設(shè)置有二級(jí)關(guān)節(jié),所述的二級(jí)伸展臂...
晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂的工作原理主要包括以下幾個(gè)步驟: 吸附:吸盤(pán)通過(guò)真空吸附原理將晶圓緊密吸附在其表面,確保晶圓在傳送過(guò)程中不會(huì)發(fā)生相對(duì)位移。 移動(dòng):傳動(dòng)系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)機(jī)械臂按照預(yù)定軌跡進(jìn)行移動(dòng),將晶圓從一處工藝設(shè)備傳送至另一處。放置:到達(dá)目標(biāo)位置后,吸盤(pán)釋放真空,將晶圓放置在指定位置。 返回:完成放置動(dòng)作后,吸臂返回原點(diǎn),等待下一次傳送任務(wù)。 在整個(gè)工作過(guò)程中,控制系統(tǒng)始終監(jiān)測(cè)機(jī)械臂的運(yùn)動(dòng)狀態(tài),確保傳送精度和穩(wěn)定性。同時(shí),為了降低晶圓表面污染的風(fēng)險(xiǎn),晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂還需要配備潔凈室環(huán)境控制系統(tǒng),以維持潔凈室內(nèi)恒定的溫度、濕度和潔凈度。 機(jī)械手臂根據(jù)結(jié)構(gòu)形式的不同分為多關(guān)節(jié)機(jī)...
背景技術(shù): 晶圓的生產(chǎn)與制作屬極為精密的加工技術(shù),其通常需借助晶圓傳輸裝置來(lái)進(jìn)行運(yùn)輸傳遞等作業(yè)。例如,準(zhǔn)備對(duì)晶圓進(jìn)行刻蝕加工時(shí),需要利用晶圓傳輸裝置將晶舟內(nèi)的待刻蝕晶圓傳輸至刻蝕機(jī)臺(tái)內(nèi)。 現(xiàn)有一種晶圓傳輸裝置包括機(jī)械手臂,該機(jī)械手臂的表面設(shè)有卡槽,晶圓用于放置在該卡槽內(nèi),以防止機(jī)械手臂在傳送晶圓時(shí)發(fā)生晶圓平移(即晶圓相對(duì)機(jī)械手臂運(yùn)動(dòng))。然而,現(xiàn)有機(jī)械手臂易出現(xiàn)碰撞損傷,另外,機(jī)械手臂的傳送晶圓效率較低,影響了生產(chǎn)效率。 有X移動(dòng),Y移動(dòng),Z移動(dòng),X轉(zhuǎn)動(dòng),Y轉(zhuǎn)動(dòng),Z轉(zhuǎn)動(dòng)六個(gè)自由度組成。浙江晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂哪個(gè)牌子好年來(lái)全球硅晶圓供給不足,導(dǎo)致8英寸、12英寸硅晶圓訂單能見(jiàn)...
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體制造技術(shù),尤其是一種用于晶圓搬運(yùn)的機(jī)械手。 背景技術(shù): 在半導(dǎo)體加工設(shè)備中,經(jīng)常需要將晶圓在各個(gè)工位之間進(jìn)行傳送,在傳送的過(guò)程中,傳送精度越高,設(shè)備工藝一致性就越好,速度越快,單臺(tái)設(shè)備的產(chǎn)能就越大。隨著半導(dǎo)體工藝的發(fā)展,設(shè)備處理的工藝越來(lái)越復(fù)雜,對(duì)設(shè)備自動(dòng)化程度、柔性化程度要求也越來(lái)越高,這就需要一種定位精度高,速度快的多自由度的機(jī)械手。 技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素: 本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的不足,提供了一種晶圓搬運(yùn)機(jī)械手,本發(fā)明的機(jī)械手在傳送過(guò)程中晶片中心始終保證直線運(yùn)動(dòng),且角度不會(huì)發(fā)生改變。從而提高機(jī)械手整體剛...
有用于輸送半導(dǎo)體晶圓的機(jī)械手。具體地,該機(jī)械手將半導(dǎo)體晶圓插入到處理室(process chamber),或者將半導(dǎo)體晶圓從處理室中取出。傳送室(transfer chamber)連結(jié)于處理室。機(jī)械手配置在該傳送室內(nèi)。利用機(jī)械手使半導(dǎo)體晶圓在傳送室與處理室之間移動(dòng)。傳送室相當(dāng)于小的無(wú)塵室。傳送室防止灰塵等雜質(zhì)附著于半導(dǎo)體晶圓。在傳送室內(nèi)保持空氣(或者氣體)清潔。另外,傳送室內(nèi)有時(shí)被保持為真空。要求使在傳送室內(nèi)工作的機(jī)械手不產(chǎn)生雜質(zhì)的方法。加設(shè)定位裝置和行程檢測(cè)機(jī)構(gòu)。山東晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂市場(chǎng)價(jià) 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱(chēng)為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電...
晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造過(guò)程中的各個(gè)環(huán)節(jié),如薄膜沉積、光刻、蝕刻、清洗、檢測(cè)等。具體應(yīng)用舉例如下: 薄膜沉積:在薄膜沉積設(shè)備中,晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂負(fù)責(zé)將晶圓從裝載室傳送至沉積室,以及在沉積完成后將晶圓送回裝載室。 光刻:在光刻設(shè)備中,吸臂需將晶圓精確傳送至光刻機(jī)工作臺(tái),確保晶圓在曝光過(guò)程中的穩(wěn)定性和精度。 蝕刻:在蝕刻設(shè)備中,晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂需將晶圓傳送至蝕刻室,并在蝕刻完成后將其送回清洗設(shè)備。 清洗和干燥:在清洗和干燥設(shè)備中,吸臂負(fù)責(zé)將晶圓傳送至清洗槽,以及在清洗和干燥完成后將其送回下一工藝環(huán)節(jié)。 檢測(cè):在檢測(cè)設(shè)備中,晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂需將晶圓傳送至...
整個(gè)蛙腿型晶圓搬運(yùn)機(jī)械手共由3個(gè)電機(jī)實(shí)現(xiàn)運(yùn)動(dòng)控制。2臺(tái)直驅(qū)電機(jī)負(fù)責(zé)連接晶圓托盤(pán)連桿的同步控制,1臺(tái)直流電機(jī)負(fù)責(zé)整個(gè)機(jī)械手的上升與下降控制。雖然軸數(shù)較少,但對(duì)控制的精度、平穩(wěn)性和可靠性要求極高。整個(gè)控制架構(gòu)基于CANopen或者EtherCAT。 針對(duì)客戶的需求,Copley給出了性價(jià)比比較好的解決方案-- Accelnet Plus Module驅(qū)動(dòng)器。Dual axis module同時(shí)驅(qū)動(dòng)2臺(tái)直驅(qū)電機(jī),Single axis module驅(qū)動(dòng)1臺(tái)升降直流電機(jī)。雙軸模塊式驅(qū)動(dòng)器使系統(tǒng)成本比較好化高精度時(shí)間戳保證PVT控制的比較好性能多通道**I/O高精度位置觸發(fā)且多點(diǎn)位置數(shù)據(jù)存儲(chǔ)客制化編碼器...
中國(guó)擁有龐大的制造業(yè),是世界弟一工業(yè)機(jī)器人市場(chǎng),有著1000多家與工業(yè)機(jī)器人相關(guān)的企業(yè)。但是現(xiàn)階段中國(guó)在機(jī)械臂制造領(lǐng)域處于大而不強(qiáng)的狀態(tài)。擁有自主品牌的工業(yè)機(jī)械臂的數(shù)量和市場(chǎng)占有份額偏低。現(xiàn)在國(guó)內(nèi)很多機(jī)器人企業(yè)有很多都不是在真心實(shí)意地在做技術(shù),很多都是跟著國(guó)家提出的中國(guó)未來(lái)制造的政策與支持來(lái)進(jìn)行獲利的。而且很多符合精度要求的關(guān)鍵零部件很大程度上依賴(lài)于進(jìn)口。所以,中國(guó)的機(jī)械臂在技術(shù)方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于國(guó)外,占有的只是低端市場(chǎng)的份額。不過(guò),在非民用機(jī)器人與航天機(jī)械臂領(lǐng)域,中國(guó)的技術(shù)也不遜色于美國(guó)。所以說(shuō)只要經(jīng)過(guò)技術(shù)的積累,中國(guó)的機(jī)械臂技術(shù)也會(huì)不比國(guó)外的差多少。 工業(yè)機(jī)械臂距離高精度的智能制造還有很長(zhǎng)...
晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂的高速度和高精度,能夠滿足封裝和測(cè)試過(guò)程中對(duì)運(yùn)輸速度和精度的要求。光刻和薄膜沉積:在光刻和薄膜沉積過(guò)程中,晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂被用于將晶圓從一個(gè)工序轉(zhuǎn)移到另一個(gè)工序。它能夠?qū)⒕A準(zhǔn)確地吸附在機(jī)械臂上,并將其運(yùn)送到光刻機(jī)或薄膜沉積設(shè)備上,以完成后續(xù)的光刻和薄膜沉積工作。晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂的高精度和穩(wěn)定性能,能夠確保光刻和薄膜沉積過(guò)程中的精確定位和穩(wěn)定運(yùn)輸。 晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂在半導(dǎo)體行業(yè)中扮演著重要的角色。它的應(yīng)用范圍廣,能夠滿足不同工序的晶圓運(yùn)輸需求。晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂的高精度、高速度和穩(wěn)定性能,能夠提高生產(chǎn)效率,保證產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)安全。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷發(fā)展,晶圓運(yùn)送機(jī)械吸...
半導(dǎo)體行業(yè),尤其是集成電路領(lǐng)域,晶圓的身影隨處可見(jiàn)。 晶圓就是一塊薄薄的、圓形的高純硅晶片,而在這種高純硅晶片上可以加工制作出各種電路元件結(jié)構(gòu),使之成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。 眼前這密密麻麻的元器件,被整整齊齊的安放在一塊單晶硅材料之上,都是規(guī)規(guī)矩矩、方方正正的??梢?jiàn),晶圓在實(shí)際應(yīng)用之中還是要被切割成方形的。 所以疑問(wèn)?來(lái)了——硅片為什么要做成圓的?為什么是“晶圓”,而不做成“晶方”? 要解釋這個(gè)問(wèn)題,有兩方面的原因:一方面似乎是由“基因決定的”;另一方面是“環(huán)境造成的”。 普遍認(rèn)為機(jī)械臂是實(shí)現(xiàn)智能制造的很好的載體,可以實(shí)現(xiàn)五軸數(shù)控?zé)o法實(shí)現(xiàn)的大操作空間與靈活...
整個(gè)蛙腿型晶圓搬運(yùn)機(jī)械手共由3個(gè)電機(jī)實(shí)現(xiàn)運(yùn)動(dòng)控制。2臺(tái)直驅(qū)電機(jī)負(fù)責(zé)連接晶圓托盤(pán)連桿的同步控制,1臺(tái)直流電機(jī)負(fù)責(zé)整個(gè)機(jī)械手的上升與下降控制。雖然軸數(shù)較少,但對(duì)控制的精度、平穩(wěn)性和可靠性要求極高。整個(gè)控制架構(gòu)基于CANopen或者EtherCAT。 針對(duì)客戶的需求,Copley給出了性價(jià)比比較好的解決方案-- Accelnet Plus Module驅(qū)動(dòng)器。Dual axis module同時(shí)驅(qū)動(dòng)2臺(tái)直驅(qū)電機(jī),Single axis module驅(qū)動(dòng)1臺(tái)升降直流電機(jī)。雙軸模塊式驅(qū)動(dòng)器使系統(tǒng)成本比較好化高精度時(shí)間戳保證PVT控制的比較好性能多通道**I/O高精度位置觸發(fā)且多點(diǎn)位置數(shù)據(jù)存儲(chǔ)客制化編碼器...