本發(fā)明采用以下技術方案：一種定子用搪錫機，包括機架和設于機架上的頂升裝置、固定裝置、移動機構、抓取機構、定位機構、助焊劑料盒和焊錫爐，所述機架包括上臺板、下臺板和支撐桿，所述頂升裝置固設于下臺板處用于頂升固定裝置，所述固定裝置包括固定件和設于固定件上的工裝，所述固定件通過固定導桿與下臺板連接；所述抓取機構包括導桿架、固定板、旋轉機構、夾持機構和滑動氣缸，所述導桿架與設于上臺板處的移動機構連接，所述旋轉機構與夾持機構連接并固設于固定板上，所述固定板與導桿架滑動連接并通過滑動氣缸推動其上下滑動；所述定位機構設于下臺板上，用于搪錫時固定板的定位，所述助焊劑料盒和焊錫爐按工序分設于下臺板處。本發(fā)明使用時，首先將工件裝入工裝中，在搪錫機檢測到工件后，頂升裝置開始運作，推動固定件，從而使得工件向上移動，頂升裝置到位后停止移動，隨后，夾持機構將工件牢牢夾住，隨后滑動氣缸開始運作，此時，滑動氣缸拉動固定板向上提升到位，從而將工件從工裝中拉出，隨后，旋轉機構帶動夾持機構旋轉，將工件轉動180°，隨后，定位機構拉回定位，滑動氣缸推動固定板向下移動直至固定板與定位機構接觸后停止。錫層的附著力和質(zhì)量是錫層的重要特性，它們直接影響到錫層的使用性能和可靠性。上海工業(yè)搪錫機常見問題

焊縫的中部和簧片界面附近等的EDS元素分布如圖7、圖8所示。按照焊點可靠性要求，焊縫焊料中的金限制濃度應小于3wt%。由此可以判定失效的原因是由于焊縫焊料中的金元素濃度過高而導致接點抗剪強度退化，**終引發(fā)“金脆斷裂”。3）航天產(chǎn)品金脆化案例上個世紀八十年代，航天五院某所在一個產(chǎn)品故障分析中，出現(xiàn)了“金脆”問題，當時誰都沒有意識到是鍍金引線沒有除金，經(jīng)過****部門失效機理分析中心的科學檢測，發(fā)現(xiàn)正是由于鍍金引線沒有除金，焊接后焊點產(chǎn)生金脆現(xiàn)象，產(chǎn)品出現(xiàn)嚴重的質(zhì)量問題。該現(xiàn)象引起了人們的重視，隨后在航天系統(tǒng)內(nèi)部提出鍍金引線在焊接前要進行搪錫處理問題。近年來，除金問題在航天以及其他**產(chǎn)品等需要高可靠焊接的產(chǎn)品上被越來越多的提出來。航天二院706所的試驗證明，如果鍍金焊端和引線不進行去金搪錫處理就直接進行焊接，必將產(chǎn)生AuSn4，導致焊點金脆化。長春光機所工藝人員在項目管理中遇到了多起“金脆”焊點開裂失效問題，如圖9所示。經(jīng)過歸零分析，認為帶有加速度的振動條件是金脆焊點失效的**大的外部條件，此外，冷熱溫差大的啟動環(huán)境也會加大失效發(fā)生的可能性。因金脆化引起的焊接不可靠，我們對它都有個認識過程；由于種種原因。廣東什么是搪錫機廠家除金溶液是用于溶解金層或去除金層表面的化學物質(zhì)。根據(jù)不同的除金工藝，可用的除金溶液也有所不同。

美國ACE公司推出“側向波峰”噴嘴+高純氮氣搪錫工藝解決QFP器件的手工去金搪錫。該搪錫工藝利用側向波峰噴嘴產(chǎn)生的瀑布式波峰洗涮掉原有鍍層，同時通過手工控制搪錫過程中的撤離速度來消除橋聯(lián)和過量的搪錫厚度。MLTS-200是全功能鍍錫去金設備，集成了助焊劑涂敷功能、沉浸式鍍錫系統(tǒng)和**的瀑布式去金、鍍錫系統(tǒng)，可滿足各類PHT和QFP等元器件的管腳鍍錫去金工藝，，無橋連缺陷。2.全自動器件引腳除金搪錫設備系統(tǒng)“錫鉛焊料引腳搪錫系統(tǒng)，用于所有通孔、SMT和QFP元件引腳的重新處理，以達到RoHS和Hi-Rel標準的要求”。1）主要功能（1）修復被氧化引腳：去除引腳表面的氧化層/鍍層，并用熔化的Sn/Pb焊料重新搪錫。（2）引腳去金：將元件引腳浸沾在熔化的Sn/Pb焊料中，通過“溶解”的方式，去除元件引腳中的金成份。（3）減少錫須現(xiàn)象：用熔化合金替代鍍錫。（4）將RoHS（無鉛元件）轉為Sn/Pb（有鉛元件）。（5）將Sn/Pb（有鉛元件）轉為RoHS（無鉛元件）。（6）提高器件的可焊性：搪錫之后的器件滿足IPC/EIAJ-STD-001（IPC電氣與電子組裝件焊接要求）和ANSI-GEIA-STD-0006（美國電子工業(yè)標準-使用搪錫替代電子元件電鍍的要求）規(guī)范的要求。。

ESAPSS-01-708）中提出：“當被焊接在導電圖形中的元件與焊接表面鍍層不相容時，要避免采用金鍍層。在任何情況下都不允許在金鍍層上直接進行焊接?！薄?991年3月，ESA在《表面安裝和混合工藝印制電路板的高可靠性焊接》（ESAPSS-01-738）中強調(diào)：“絕不允許用錫一鉛合金去焊黃金。如果陶瓷基片或器件的表面有鍍金層或涂金層，則可以采取某種形式的機械打磨去金，以保證更好的焊接性能?！薄?002年桂林電子科大周德儉與吳兆華教授在《表面組裝工藝技術》中介紹，金在SnPb焊料中快速溶解，出現(xiàn)金向焊料的擴散溶蝕現(xiàn)象，并與焊料形成脆性的金屬間化合物，所以不宜用SnPb焊料焊接金。在高可靠電子裝聯(lián)元器件焊接中規(guī)定必須用鉛錫合金焊料，特別是在航天**行業(yè)的生產(chǎn)中，為防止金脆，鍍金的引線和接線端子必經(jīng)過搪錫處理。對鍍金表面的處理問題已經(jīng)明確提出，并作為禁（限）用工藝項目重點關注。國內(nèi)外的**行業(yè)標準有關鍍金表面去金的要求見表1。6.無須糾結的鍍金引線/焊端除金處理盡管對于鍍金引線及焊端在焊接前為了確保焊接質(zhì)量必須進行除金處理，但實際上鍍金引線及焊端需要預**行除金處理的元器件并不多，主要是電連接器鍍金焊杯和個別片式器件的鍍金焊端。在搪錫過程中，全自動搪錫機能夠嚴格控制溫度和時間，確保錫層的質(zhì)量和穩(wěn)定性。

本發(fā)明涉及搪錫機技術領域，尤其涉及一種定子用搪錫機。背景技術：電機是指依據(jù)電磁感應定律實現(xiàn)電能轉換或傳遞的一種電磁裝置，其通常是由定子和轉子構成，其中，定子是電動機靜止不動的部分，主要由定子鐵芯、定子繞組和機座三部分組成，其主要作用是產(chǎn)生旋轉磁場，使轉子被磁力線切割，從而產(chǎn)生電流。在定子生產(chǎn)過程中，為了防止電機漆包線脫皮后銅線的氧化，需要對定子引出線進行搪錫，而在現(xiàn)有的發(fā)電機定子生產(chǎn)過程中，需要人工將線頭沾助焊劑，再進行搪錫，生產(chǎn)效率低，質(zhì)量不穩(wěn)定，并且由于錫爐高溫、搪錫有產(chǎn)生，容易對人造成傷害。例如，一種在**專利文獻上公開的“一種新型定子線圈引線整頭設計及制造工藝”，，其公開了一種新型定子線圈引線整頭設計及制造工藝其工藝流程為：梭形-包保護帶-搪錫及引線刮頭-漲型-整形-整頭，而進行搪錫時，需要人工將梭形線圈引線頭放入錫鍋內(nèi)搪錫，生產(chǎn)效率低，質(zhì)量不穩(wěn)定，且容易對人造成傷害。技術實現(xiàn)要素：本發(fā)明是為了克服目前發(fā)電機定子生產(chǎn)過程中，需要人工將線頭沾助焊劑，再進行搪錫，生產(chǎn)效率低，質(zhì)量不穩(wěn)定，并且由于錫爐高溫、搪錫有產(chǎn)生，容易對人造成傷害等問題，提出了一種定子用搪錫機。為了實現(xiàn)上述目的。印刷速度過快或過慢：印刷速度也會影響錫膏的涂布效果。江蘇什么搪錫機設備廠家

為了保證錫層的附著力和質(zhì)量，需要進行一系列的操作和處理。上海工業(yè)搪錫機常見問題

圖4是本發(fā)明搪錫裝置施實例結構示意圖。本發(fā)明目的的實現(xiàn)、功能特點及***將結合實施例，參照附圖做進一步說明。具體實施方式下面結合具體實施例及附圖對本發(fā)明的權利要求做進一步的詳細說明，顯然，所描述的實施例*是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提出所獲得的所有其他實施例，也都屬于本發(fā)明保護的范圍。需要理解的是，在本發(fā)明的描述中，所有方向性指示的術語，如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置關系基于附圖所示的方位或位置關系或者是該發(fā)明產(chǎn)品使用時慣常擺放的方位或位置關系，*是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，不能理解為對本發(fā)明的限制。*用于解釋在附圖所示下各部件之產(chǎn)的相對位置關系，運動情況等，當該特定姿態(tài)發(fā)生改變時，則該方向性指示也可能隨之改變。此外，本發(fā)明中序數(shù)詞，如“***”、“第二”等描述*用于區(qū)分目的，而不能理解為指示或暗示其相對重要性或隱含指示所指示的技術特征的數(shù)量。上海工業(yè)搪錫機常見問題