這是非?？膳碌?。隨著國內(nèi)電子制造業(yè)界對去金搪錫重要性認(rèn)識程度的日益加深，隨著**上**工業(yè)**推出的，用于所有通孔插裝元器件和表面貼裝元器件去金搪錫處理設(shè)備的引進，國內(nèi)電子制造業(yè)界爭議十年之久的關(guān)于“去金沒有必要”和“難以實現(xiàn)”的爭論可以終結(jié)了。其實上述各種去金搪錫工藝的前提是元器件引線或焊端上都已經(jīng)鍍上了金，如果一個企業(yè)能夠與元器件的供應(yīng)商簽訂長期供貨協(xié)議，要求所提供的元器件的引線或焊端都是鍍錫合金，那就不需要采取錫焊鉛的去金搪錫工藝，這一條特別適合那些具有大批量生產(chǎn)需求的企業(yè)，例如華為和中興公司，一則他們的產(chǎn)品是民品，元器件的貨源能夠得到保證，二則可以固定供應(yīng)商，求所提供的元器件的引線或焊端都是鍍錫合金，所以就可以免除繁雜的去金搪錫工藝和設(shè)備。然而，**，尤其是航天航空產(chǎn)品不具備上述條件。筆者在電子裝聯(lián)/SMT領(lǐng)域已經(jīng)浸潤半個多世紀(jì)，但并非焊接人士，對于金脆化機理的分析是“借花獻佛”，在眾多焊接人士面前屬于“班門弄斧”，錯誤在所難免，敬請批評指正。。在壓接過程中，需要注意以下幾點：a.壓接鉗的力度要適中，不能過緊或過松。北京使用搪錫機用途

在焊料中有AuSn4顆粒；圖43（b）表示經(jīng)過烘烤的試樣，Ni3Sn4層長大，AuSn4從焊料內(nèi)部向焊料和PCB基板的界面遷移。由于金屬間化合物中Au和Sn的比為1:4，所以即使很少量的Au也會生成較厚的AuSn4。圖43（c）表示經(jīng)過烘烤再進行再流焊的試樣焊點，AuSn4化合物從界面溶解進入焊點。2.試驗證明：PBGA組件在150℃老化兩周后的金脆，表明主裂紋在Au-Sn化合物和Ni-Sn化合物間擴展，裂紋穿過了Ni3Sn4和Ni（P）+層，如圖44（a）所示。圖44（a）（b）所示為PBGA一側(cè)的SEM圖。圖中亮的區(qū)域為AuSn4化合物，暗的區(qū)域為Ni3Sn4化合物，亮的斑點為富Pb焊料。圖44（c）（d）所示為PCB一側(cè)的SEM圖。圖中亮的區(qū)域為Ni3Sn4化合物，暗的區(qū)域為Ni-P，亮的斑點為富Pb焊料。老化后PBGA組裝件的斷裂位置如圖44所示，其斷裂方式與上兩種不同，它是在界面處的分層斷裂而不是焊料的脆性斷裂。這些鍍金的PCB焊盤都存在金鍍層是否需要“除金”，應(yīng)該引起我們的高度重視。六.鍍金引線除金的爭議1.“鍍金引線的除金處理”事關(guān)大局目前業(yè)界個別人對鍍金引線的除金處理的必要性和可行性頗有微詞。北京使用搪錫機用途針對目前電子行業(yè)去金搪錫的難點痛點，全自動去金搪錫機有以下幾個特點。

斷裂界面呈現(xiàn)出典型的脆性斷裂失效特征，嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)量，甚至失去市場。而對于航天***電子產(chǎn)品，如果產(chǎn)生金脆化，則可能導(dǎo)致彈毀人亡、星毀人亡、機毀人亡的嚴(yán)重后果！本文是整個鍍金元器件引線/焊端和鍍金的PCB焊盤“除金”工藝的一個部分，是筆者歷時五、六年與航天五院總工藝師范燕平、航天九院539廠總工藝師李其隆、中興通信樊融融教授以及其他工藝人員共同研究的成果。例如元器件中的電連接器的焊杯，QFN的接地面，有鉛元器件引線/焊端的Ni-Au鍍層，無鉛元器件引線/焊端的Ni-Pd-Au鍍層；這些元器件引線/焊端鍍金層中的含金量如果超過3%又不除金會怎么樣？關(guān)于金脆的問題，貝爾研究所的弗·高爾頓·?？死蘸婉R爾丁-歐蘭德公司的杰·德·凱列爾等的研究報告中都有詳細(xì)的分析。一般情況下，焊接的時間短，幾秒內(nèi)即可完成，所以金不能在焊料中均勻地擴散，這樣就會在局部形成高濃度層。如果焊料中的金含量超過3%，焊出來的焊點就會變脆，機械強度下降。國內(nèi)外航天**系統(tǒng)對于元器件鍍金引腳“除金””是做的**好的，我們從表1中也可以看出，作為民用電子產(chǎn)品需要遵守的通用標(biāo)準(zhǔn)，IPC也同樣有除金要求。

此時工件的引出線與助焊劑料盒中的助焊劑接觸，隨后滑動氣缸拉動固定板向上提升到位，從而將工件拉回，隨后定位機構(gòu)推出，移動機構(gòu)帶動抓取機構(gòu)開始移動，從而將工件帶至浸錫位置，隨后滑動氣缸推動固定板向下移動直至固定板與定位機構(gòu)接觸后停止，使工件的引出線與焊錫爐中的焊錫接觸，完成后，滑動氣缸拉動固定板向上提升到位，將工件拉回，定位機構(gòu)推出，移動機構(gòu)帶動抓取機構(gòu)往回開始移動，從而將工件帶回初始位置，隨后旋轉(zhuǎn)機構(gòu)帶動夾持機構(gòu)旋轉(zhuǎn)，將工件轉(zhuǎn)動-180°，滑動氣缸推動固定板下行到位，將工件帶回至工裝中，隨后夾持機構(gòu)將工件松開，固定裝置在頂升裝置拉動下回到初始位置，等待更換待搪錫的工件。本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)對定子的自動搪錫，**降低人力成本，并且搪錫時浸入助焊劑料盒和焊錫爐內(nèi)的引出線深度均一，產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定可控，**增加了搪錫效率，對人體危害小。作為推薦，所述移動機構(gòu)包括導(dǎo)軌、移動平臺和推動氣缸，所述導(dǎo)軌固設(shè)于上臺板上，所述移動平臺通過滑塊與導(dǎo)軌滑動連接，所述移動平臺上固設(shè)有外凸的連接塊，所述推動氣缸與連接塊連接并通過氣缸固定座固設(shè)于上臺板上。由于推動氣缸與設(shè)于移動平臺上的連接塊連接，因此。全自動搪錫機適用于各種類型的金屬表面搪錫作業(yè)，應(yīng)用領(lǐng)域如電子元器件、汽車零部件等。

而案例中所提供的金脆案例也恰恰是使用量*****的民用電子產(chǎn)品—手機。因此，我們不能對此掉以輕心，也不能因為故障的概率較低，或者自己從未遇到而忽視或否定鍍金引線/焊端除金處理的必要性和重要性。實施鍍金元器件引線或焊端的“除金”工藝，關(guān)鍵在于人們對“除金”重要性的認(rèn)知程度，實際上是對產(chǎn)品質(zhì)量的重視問題，或者說是對客戶的責(zé)任性問題；航天二院706所張永忠研究員說：“認(rèn)為間距太密而認(rèn)為去金沒有必要，是一個誤區(qū)，是把必要性和可行性混雜了”。其二，要深入了解金脆化的危害性，并從理論上了解金脆化產(chǎn)生的機理；第三，要確切掌握自己所負(fù)責(zé)的產(chǎn)品中那些元器件的引腳和焊端是鍍金的；第四，通過工藝試驗不斷提出和完整鍍金元器件引線或焊端的“除金”工藝；第五，必須開展鍍金元器件引線或焊端的“除金”的崗位練兵活動，造就一支技術(shù)上過得硬的“除金”工匠隊伍。美國在2005年**軍力報告中提到：“**尚處于對質(zhì)量重要性的認(rèn)識階段”；這是一句外交辭令，實際上是說我們對質(zhì)量重要性還**停留在口頭“認(rèn)識階段”，沒有付之行之有效的實際行動！而實際情況是，確實有那么一部分片面追求GDP，滿足應(yīng)付和“湊乎”的企業(yè)和人員，連“認(rèn)識階段”都還沒有達到。全自動去金搪錫機的設(shè)備主要作用是去除電子元器件引腳上的金鍍層，并將引腳搪錫。陜西自動化搪錫機用戶體驗

可焊性也是評估錫層質(zhì)量的重要指標(biāo)之一，良好的可焊性可以保證錫層與電子元件之間的連接穩(wěn)定可靠。北京使用搪錫機用途

本發(fā)明涉及一種集成電路焊接技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種搪錫噴嘴及裝置。背景技術(shù)：預(yù)焊就是將要錫焊的元器件引線或?qū)щ姷暮附硬课活A(yù)先用焊錫潤濕，一般也稱為鍍錫、上錫、搪錫或掛錫等?，F(xiàn)有的搪錫主要有普通搪錫機和超聲波搪錫機兩種。由于搪錫的引腳尺尺寸大小及分布的密度不同，搪錫工藝難度各有不同。目前，搪錫設(shè)備通常采用的噴口形成的平面水簾式錫膜，只能滿足搪錫**小間距為，然而，常見集成電路的引腳**小腳間距。同時隨著集成電路發(fā)展趨勢，集成電路功能越來越大，其面積又有限，集成電路引腳密度越來大，采用現(xiàn)有的技術(shù)容易造成兩個引腳之間出現(xiàn)連錫現(xiàn)象，造成集成電路引腳之間短路，因而，既無法滿足現(xiàn)有集成電路的引腳去金搪錫要求，同時也無法滿足集成電路發(fā)展趨勢對鍍錫的要求。技術(shù)實現(xiàn)要素：本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種搪錫噴嘴及搪錫裝置，其中該搪錫裝置避免對引腳分布密集器件搪錫出現(xiàn)的不良，適應(yīng)引腳分布密集器件搪錫要求，提高搪錫質(zhì)量。為了解決上述問題，本發(fā)明提供一種搪錫噴嘴。該搪錫噴嘴包括使設(shè)有出錫口的噴嘴本體，其特征在于，該噴嘴本體設(shè)有使液態(tài)焊錫從其表面錫流形成焊錫膜的弧形斜面，該焊錫膜的厚度自上而逐漸變薄。進一步地說。北京使用搪錫機用途