20世紀(jì)60年代為了適應(yīng)核能、大規(guī)模集成電路、激光和航天等高級(jí)技術(shù)的需要而發(fā)展起來(lái)的精度極高的一種加工技術(shù)。到80年代初，其很高加工尺寸精度已可達(dá)10納米（1納米=0.001微米）級(jí)，表面粗糙度達(dá)1納米，加工的很小尺寸達(dá) 1微米，正在向納米級(jí)加工尺寸精度的目標(biāo)前進(jìn)。納米級(jí)的超精密加工也稱為納米工藝。超精密加工是處于發(fā)展中的跨學(xué)科綜合技術(shù)。20 世紀(jì) 50 年代至 80 年代為技術(shù)開創(chuàng)期。20 世紀(jì) 50 年代末，出于航天、**等高級(jí)技術(shù)發(fā)展的需要，美國(guó)率先發(fā)展了超精密加工技術(shù)，開發(fā)了金剛石刀具超精密切削——單點(diǎn)金剛石切削技術(shù)，又稱為“微英寸技術(shù)”，用于加工激光核聚變反射鏡、戰(zhàn)術(shù)導(dǎo)彈及載人飛船用球面、非球面大型零件等。超精密特種加工的特點(diǎn)是對(duì)表面層物質(zhì)去除或添加的量可以作極細(xì)微的控制。?？跀?shù)控精密機(jī)械加工哪家好
20世紀(jì)60年代為了適應(yīng)核能、大規(guī)模集成電路、激光和航天等高級(jí)技術(shù)的需要而發(fā)展起來(lái)的精度極高的加工技術(shù)。超精密加工的精度比傳統(tǒng)的精密加工提高了一個(gè)以上的數(shù)量級(jí)。到20世紀(jì)80年代，加工尺寸精度可達(dá)10納米(1×10-8米)，表面粗糙度達(dá)1納米。超精密加工對(duì)工件材質(zhì)、加工設(shè)備、工具、測(cè)量和環(huán)境等條件都有特殊的要求，需要綜合應(yīng)用精密機(jī)械、精密測(cè)量、精密伺服系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)控制以及其他先進(jìn)技術(shù)。工件材質(zhì)必須極為細(xì)致均勻，并經(jīng)適當(dāng)處理以消除內(nèi)部殘余應(yīng)力,保證高度的尺寸穩(wěn)定性,防止加工后發(fā)生變形。加工設(shè)備要有極高的運(yùn)動(dòng)精度，導(dǎo)軌直線性和主軸回轉(zhuǎn)精度要達(dá)到0.1微米級(jí),微量進(jìn)給和定位精度要達(dá)到0.01微米級(jí)。對(duì)環(huán)境條件要求嚴(yán)格，須保持恒溫、恒濕和空氣潔凈，并采取有效的防振措施。加工系統(tǒng)的系統(tǒng)誤差和隨機(jī)誤差都應(yīng)控制在 0.1微米級(jí)或更小。這些條件是靠綜合應(yīng)用精密機(jī)械、精密測(cè)量、精密伺服系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)控制等各種先進(jìn)技術(shù)獲得的。太原大型精密機(jī)械零件加工定制隨著時(shí)間的進(jìn)展，原來(lái)認(rèn)為是難以達(dá)到的精密機(jī)械加工精度會(huì)變得相對(duì)容易。
精密零部件機(jī)械加工的優(yōu)點(diǎn)很多，其能夠有效的提升生產(chǎn)量跟效率，有著比較可觀的進(jìn)給效益，降低企業(yè)成本。精密制造加工技術(shù)還能夠改善勞動(dòng)條件、縮短勞動(dòng)時(shí)間、降低勞動(dòng)強(qiáng)度、提升文明生產(chǎn)的程度，加上精密機(jī)械加工能夠減少更多的人員配置和場(chǎng)租，縮短了生產(chǎn)周期并且降低成本、節(jié)省能源，所以，精密機(jī)械加工技術(shù)的運(yùn)用好處很多。精密機(jī)械零部件加工采用了自動(dòng)檢測(cè)、監(jiān)控裝置，這都有利于提升產(chǎn)品的產(chǎn)量跟穩(wěn)定性，柔性的自動(dòng)化生產(chǎn)能夠快速的適應(yīng)產(chǎn)品的變化。所以，精密加工技術(shù)對(duì)于工業(yè)生產(chǎn)的影響其實(shí)是非常大的，但是精密機(jī)械零件加工技術(shù)的前期投資會(huì)比較高。所以，用戶在挑選精密機(jī)械加工廠家的時(shí)候需要慎重，良好的加工廠家能夠帶來(lái)更加有品質(zhì)、效率的產(chǎn)品加工，并且能夠降低整體成本。
高精度與高效率精密加工和超精密加工雖能獲得極高的表面質(zhì)量和表面完整性，但以加工效率為保證。探索能兼顧效率與精度的加工方法?成為超精密加工領(lǐng)球研究人員的目標(biāo)。如半固著磨粒加工、電解磁力研磨、磁流變磨料流加工等復(fù)合加工方法的誕生。我國(guó)精密和超精密加工發(fā)展策略我國(guó)精密和超精密加工經(jīng)過(guò)數(shù)十年的努力，日趨成熟。不論是精密機(jī)床、金剛石工具，還是精密加工工藝已形成了一整套完整的精密制造技術(shù)系統(tǒng)，為推動(dòng)機(jī)械制造向更高層次發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。正在向納米級(jí)精度或毫微米精度邁進(jìn)，其前景十分令人鼓舞。隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈。越來(lái)越多的制造業(yè)開始將大量的人力、財(cái)力和物力投入先進(jìn)的制造技術(shù)和先進(jìn)的制造模式的研究和實(shí)施策略之中。精密機(jī)械加工中精銑：用于加工形狀復(fù)雜的鋁或鈹合金結(jié)構(gòu)件。
超精密加工技術(shù)：對(duì)產(chǎn)品高質(zhì)量的追求。為使磁片存儲(chǔ)密度更高或鏡片光學(xué)性能更好，就必須獲得粗糙度更低的表面。為使電子元件的功能正常發(fā)揮，就要求加工后的表面不能殘留加工變質(zhì)層。按美國(guó)微電子技術(shù)協(xié)會(huì)(SIA)提出的技術(shù)要求，下一代計(jì)算機(jī)硬盤的磁頭要求表面粗糙度Ra≤0．2nm，磁盤要求表面劃痕深度h≤lnm，表面粗糙度Ra≤0．1nmp。對(duì)產(chǎn)品小型化的追求。伴隨著加工精度提高的是工程零部件尺寸的減小。從1989～2001年，從6．2kg降低到1．8kg。電子電路高集成化要求降低硅晶片表面粗糙度、提高電路曝光用鏡片的精度、半導(dǎo)體制造設(shè)備的運(yùn)動(dòng)精度。零部件的小型化意味著表面積與體積的比值不斷增加，工件的表面質(zhì)量及其完整性越來(lái)越重要。在未來(lái)，精密機(jī)械零件加工也只會(huì)越來(lái)越綜合化，它不再是只是單純的一種機(jī)械加工模式了。?？跀?shù)控精密機(jī)械加工哪家好
在航空航天工業(yè)中，精密機(jī)械加工主要用于加工飛行器控制設(shè)備中的精密機(jī)械零件，如液壓和氣動(dòng)伺服機(jī)構(gòu)。?？跀?shù)控精密機(jī)械加工哪家好
精密機(jī)械加工中切削加工的的發(fā)展方向：隨著科學(xué)技術(shù)和現(xiàn)代工業(yè)日新月異的的飛速發(fā)展，切削加工也正朝著高精度、高效率、自動(dòng)化、柔性化和智能化方向發(fā)展主要體現(xiàn)在以下三方面：加工設(shè)備朝著數(shù)字化，精密和超精密化以及高速和超高速方向發(fā)展。目前，普通加工、精密加工和高精度加工的精度已經(jīng)達(dá)到了1微米、0.01微米和0.001微米（毫微米，即納米），正向原子級(jí)加工逼近；刀具材料朝超硬刀具材料方向發(fā)展；生產(chǎn)規(guī)模由目前的小批量和單品種大批量向多品種變批量的方向發(fā)展，生產(chǎn)方式由目前的手工操作、機(jī)械化、單機(jī)自動(dòng)化、剛性流水線自動(dòng)化向柔性自動(dòng)化和智能自動(dòng)化方向發(fā)展。?？跀?shù)控精密機(jī)械加工哪家好