SMT貼片返修工藝的基本要求是什么？

通常SMA在焊接之后,其成品率不可能達到100%,會或多或少地岀現(xiàn)一些缺陷。在這些缺陷中，有些屬于表面缺陷，影響焊點的表面外觀,卻不影響產(chǎn)品的功能和壽命，可根據(jù)實際情況決定是否需要返修。但有些缺陷,如錯位、橋接等,會嚴重影響產(chǎn)品的使用功能及壽命,此類缺陷必須要進行返修或返工。嚴格意義上講，返工(Rework)和返修(Repair)的概念是不同的。返工是使用原來的或者相近的工藝重新處理PCB,其產(chǎn)品的使用壽命和正常生產(chǎn)的產(chǎn)品是一樣的;而返修則不能保持原有的工藝，只是一種簡單的修理。

(1)操作人員應帶防靜電腕帶。

(2)一般要求采用防靜電恒溫電烙鐵,采用普通電烙鐵時必須接地良好。

(3)修理片式元件時應采用15~20W的小功率電烙鐵,烙鐵頭的溫度控制在265Y以下。

(4)焊接時不允許直接加熱片式元件的焊端和元器件引腳的腳跟以上部位，焊接時間不超過3s,同一個焊點焊接次數(shù)不能超過2次。

(5)烙鐵頭始終保持無鉤、無刺。

(6)烙鐵頭不得重觸焊盤,不要反復長時間在同一焊點加熱,不得劃破焊盤及導線

。(7)拆取器件時,應等到全部引腳完全熔化時再取下器件，以防破壞器件的共面性。

(8)采用的助焊劑和焊料要與回流焊和波峰焊時一致或匹配。 smt貼片機的工作流程是什么？湖南特殊SMT貼片加工用途

2)AXI+功能測試用AXI檢驗取代ICT,可保持高的功能測試的產(chǎn)出率，并減少故障診斷的負擔。值得注意的是,AXI可以檢查出許多能由ICT檢驗的結(jié)構(gòu)缺陷,AXI還能查出一些ICT查不岀的缺陷。同時，雖然AXI不能査出組件的電氣缺陷，但這些缺陷卻可在功能測試中檢出?？傊?，這種組合不會漏掉制造過程中產(chǎn)生的任何缺陷。一般來說，板面越大,越復雜，或者探查越困難,AXI在經(jīng)濟上的回報就越大。3)AXI+ICTAXI與ICT技術相結(jié)合是理想的，其中一個技術可以補償另一個技術的缺點。AXI主要集中檢測焊點的質(zhì)量,ICT可決定元件的方向和數(shù)值，但不能決定焊點是否可接受，特別是大的表面貼裝元件包裝下面的焊點。通過使用專門的AXI分層檢查系統(tǒng)，能夠減少平均40%的所要求的節(jié)點數(shù)量。ICTS點數(shù)的減少,降低了夾具的復雜性和成本，也得到了更少的誤報。使用AXI也將ICT處的第yi次通過合格率增加了20%。通常在SMA焊接之后，誡品率不可能達到100%，或多或少會岀現(xiàn)一些缺陷，有些缺陷屬于表面缺陷,影響焊點的表面外觀，不影響產(chǎn)品的功能和壽命，可根據(jù)實際情況決定是否需要返修;但有些缺陷，如錯位、橋接等,會嚴重影響產(chǎn)品的使用功能及壽命，此類缺陷必須要進行返修或返工。福建價格SMT貼片加工售后保障為什么在SMT中應用免清洗流程？

上海朗而美是專業(yè)貼片加工廠，質(zhì)量好，交期快，價格好！上海SMT來料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工1、品質(zhì)政策為：***品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質(zhì)；全員參與、及時處理、以達成零缺點的目標。2.品質(zhì)三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。3.QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）：人、機器、物料、方法、環(huán)境。4.錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑﹔按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛，比例為63/37，熔點為183℃。5.錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫，目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBＡ進Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠6.機器之文件供給模式有：準備模式、優(yōu)先交換模式、交換模式和速接模式。

D：來料檢測=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊E：來料檢測=>PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件=>波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=>清洗=>檢測=>返修A面貼裝、B面混裝?？煽啃愿?、抗振能力強。焊點缺陷率低。

錫橋(Bridging)：一般來說，造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀，SMT貼片加工包括錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。開路(Open)：原因：1、錫膏量不夠。2、元件引腳的共面性不夠。3、錫濕不夠(不夠熔化、流動性不好)，錫膏太稀引起錫流失。4、引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。引腳的共面性對密間距和超密間距引腳元件特別重要，一個解決方法是在焊盤上預先上錫。引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來減少引腳吸錫。采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。西藏打樣SMT貼片加工市場

SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象。湖南特殊SMT貼片加工用途

安裝SMT貼片機供料器1.按照離線編程或在線編程編制的拾片程序表，將各種元器件安裝到貼片機的料站上2.安裝供料器必須按照要求安裝到位3.安裝完畢后，必須要由檢驗人員進行檢查，確保正確誤后才能進行試貼和生產(chǎn)做基準標志和元器件的視覺圖像1.自動SMT貼片機貼裝時，元器件的貼裝坐標是以PCB的某一個頂角（一般為左下角或右下角）為源點計算的2.PCB加工時多少存在一定的加工誤差，因齔在高精度貼裝時必須對PCB進行基準校準3.基準校準是通過在PCB上設計基準標志和貼片機的光學對中系統(tǒng)進行校準的4.基準標志分為PCB基準標志和局部基準標志湖南特殊SMT貼片加工用途