導(dǎo)熱硅膠墊片科普
Q：筆記本電腦的 CPU 能用導(dǎo)熱硅膠墊片嗎？

A： 理論上，CPU 可用導(dǎo)熱硅膠墊片替代硅脂，但因筆記本內(nèi)部空間與散熱方案等因素，目前多數(shù)筆記本仍采用傳統(tǒng)硅脂。這是綜合考量后的選擇，為保障散熱效率與性能穩(wěn)定，滿足日常使用需求。

Q：導(dǎo)熱硅膠墊片價(jià)格如何？

A： 硅膠片價(jià)格隨導(dǎo)熱系數(shù)和厚度上升而增加。實(shí)際選用時(shí)，建議依電子產(chǎn)品導(dǎo)熱需求挑合適導(dǎo)熱系數(shù)產(chǎn)品，并將厚度控制在發(fā)熱源與散熱器間距的 1.1 倍左右。這樣既能保證導(dǎo)熱效果，又能控制成本，實(shí)現(xiàn)性價(jià)比比較好，為電子產(chǎn)品提供經(jīng)濟(jì)高效散熱方案。

Q：導(dǎo)熱硅膠墊片保質(zhì)期多久？

A： 多數(shù)導(dǎo)熱硅膠墊片保質(zhì)期自生產(chǎn)日起 1 年，此依據(jù)是能正常從包材揭下且性能正常。背膠包材質(zhì)量影響保質(zhì)期，一般建議生產(chǎn)后 6 個(gè)月內(nèi)用完，確保性能穩(wěn)定可靠。不過(guò)，該墊片自身熱穩(wěn)定性和耐候性出色，即便超保質(zhì)期，在一定條件下也能保持相對(duì)穩(wěn)定性能，為散熱提供支持，但為達(dá)比較好效果，盡量在保質(zhì)期內(nèi)使用。 導(dǎo)熱免墊片的自粘性在組裝過(guò)程中的便利性。北京精密儀器導(dǎo)熱材料技術(shù)參數(shù)

特性差異

導(dǎo)熱硅脂：具備較高的導(dǎo)熱率，導(dǎo)熱性能極為出色，電絕緣性良好（這里特指絕緣導(dǎo)熱硅脂），使用溫度的范圍較寬，使用穩(wěn)定性佳，稠度較低且施工性能良好。

導(dǎo)熱硅膠：借助空氣中的水份產(chǎn)生縮合反應(yīng)，釋放出低分子從而引發(fā)交聯(lián)固化，硫化成為高性能的彈性體。擁有優(yōu)異的抗冷熱交變能力、耐老化特性以及電絕緣性能。并且具備優(yōu)異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能以及耐化學(xué)介質(zhì)的性能。

用途差別

導(dǎo)熱硅脂：被應(yīng)用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU 等各類(lèi)電子元器件的導(dǎo)熱以及散熱環(huán)節(jié)，以此來(lái)確保電子儀器、儀表等的電氣性能能夠維持穩(wěn)定狀態(tài)。

導(dǎo)熱硅膠：涂抹覆蓋在各種電子產(chǎn)品、電器設(shè)備內(nèi)部的發(fā)熱體（例如功率管、可控硅、電熱堆等等）與散熱設(shè)施（像散熱片、散熱條、殼體等）相互接觸的表面，發(fā)揮著傳熱媒介的作用，同時(shí)還具備防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。 導(dǎo)熱材料推薦導(dǎo)熱凝膠在 LED 照明散熱中的應(yīng)用案例分析。

導(dǎo)熱墊片優(yōu)勢(shì)

1.導(dǎo)熱墊片材質(zhì)柔軟，壓縮性能佳，導(dǎo)熱與絕緣性能出色，厚度可調(diào)范圍大，適合填充空腔，兩面天然帶粘性，操作和維修簡(jiǎn)便。

2.其主要作用是降低熱源與散熱器件間的接觸熱阻，能完美填充接觸面微小間隙，保證熱量傳導(dǎo)順暢，提升散熱效率。

3.因空氣阻礙熱量傳遞，在發(fā)熱源和散熱器間加裝導(dǎo)熱墊片，可排擠空氣，減少熱傳遞阻礙，使熱量高效傳遞。

4.導(dǎo)熱墊片能讓發(fā)熱源和散熱器接觸面充分接觸，減小溫差，保障電子設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行。

5.它的導(dǎo)熱系數(shù)可調(diào)控，導(dǎo)熱穩(wěn)定性好，能依應(yīng)用場(chǎng)景優(yōu)化，持續(xù)穩(wěn)定導(dǎo)熱。

6.在結(jié)構(gòu)上，可彌合工藝公差，降低對(duì)散熱器等的工藝要求，提高散熱系統(tǒng)組裝效率和產(chǎn)品適用性。

7.制作時(shí)添加特定材料，導(dǎo)熱墊片還具有減震吸音和絕緣性能，滿足多樣需求。

8.導(dǎo)熱墊片安裝、測(cè)試便捷，可重復(fù)使用，降低成本，為電子設(shè)備維護(hù)升級(jí)提供便利，是電子散熱的優(yōu)勢(shì)之選。

      在確定了導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)與操作性后，其在應(yīng)用中的潛在問(wèn)題仍不容忽視，比如硅脂變干等情況。接下來(lái)，就深入探討一下導(dǎo)熱硅脂的耐候性。

      為保障導(dǎo)熱硅脂在產(chǎn)品預(yù)期壽命內(nèi)穩(wěn)定可靠地發(fā)揮作用，了解其老化特性十分關(guān)鍵。主要體現(xiàn)在兩方面：一是老化后導(dǎo)熱系數(shù)的衰減程度。導(dǎo)熱系數(shù)若大幅下降，產(chǎn)品散熱效能將大打折扣，設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定性也會(huì)受到?jīng)_擊。例如在長(zhǎng)期高溫環(huán)境下使用的電子產(chǎn)品，若導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱系數(shù)衰減過(guò)多，熱量無(wú)法有效散發(fā)，可能導(dǎo)致元件損壞。二是老化后的揮發(fā)性與出油率情況。過(guò)高的揮發(fā)性和不穩(wěn)定的出油率，會(huì)使導(dǎo)熱硅脂性能變差，甚至提前失去導(dǎo)熱能力。

      當(dāng)我們精細(xì)掌握這些信息，就能初步判斷導(dǎo)熱硅脂在使用中是否會(huì)提前失效。這有助于我們?cè)诋a(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)時(shí)，做出更優(yōu)的材料選擇，為產(chǎn)品長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行筑牢根基。 導(dǎo)熱硅膠的柔軟度對(duì)貼合度的精確控制。

      導(dǎo)熱墊片硬度對(duì)應(yīng)用的作用剖析首先來(lái)闡釋一下硬度的內(nèi)涵，所謂硬度，指的是導(dǎo)熱墊片在局部區(qū)域抵御硬物壓入其表面的能力，這一特性用于衡量材料對(duì)抗局部變形的能力，尤其是塑性變形、壓痕或者劃痕方面的能力。在實(shí)際操作中，常見(jiàn)的硬度測(cè)定手段是借助專門(mén)的儀器來(lái)完成，這種儀器就是硬度計(jì)。依據(jù)名稱的差異，硬度計(jì)可以細(xì)分為洛氏硬度計(jì)、布氏硬度計(jì)、里氏硬度計(jì)以及邵氏硬度計(jì)等多種類(lèi)型。通常情況下，對(duì)于導(dǎo)熱墊片而言，一般采用邵氏硬度來(lái)表征其硬度程度，與之相對(duì)應(yīng)的硬度計(jì)又可以進(jìn)一步分為 A 型、C 型、00 型等。

      導(dǎo)熱墊片的硬度水平直觀地展現(xiàn)了其自身的軟硬程度，而這一參數(shù)的大小會(huì)對(duì)產(chǎn)品的壓縮性能產(chǎn)生關(guān)鍵影響。當(dāng)導(dǎo)熱墊片的硬度較低時(shí)，產(chǎn)品就會(huì)表現(xiàn)得更為柔軟，其壓縮率也會(huì)相應(yīng)提高；反之，倘若硬度較高，那么產(chǎn)品就會(huì)顯得較為堅(jiān)硬，壓縮率則會(huì)隨之降低。因此，在相同的應(yīng)用場(chǎng)景與條件下，硬度較低的產(chǎn)品相較于硬度高的產(chǎn)品，具有更高的壓縮率，這就意味著其導(dǎo)熱路徑會(huì)更短，熱量傳遞所需的時(shí)間也會(huì)更短，從而能夠?qū)崿F(xiàn)更為出色的導(dǎo)熱效果，為電子設(shè)備的散熱過(guò)程提供更為高效的支持，保障設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行與性能優(yōu)化。 導(dǎo)熱材料的熱阻測(cè)試方法 —— 以導(dǎo)熱硅脂為例。甘肅汽車(chē)用導(dǎo)熱材料哪里買(mǎi)

導(dǎo)熱凝膠在航空航天領(lǐng)域的潛在應(yīng)用。北京精密儀器導(dǎo)熱材料技術(shù)參數(shù)

導(dǎo)熱硅脂操作流程如下：

其一，取適量導(dǎo)熱硅脂涂抹于 CPU 表層，在此階段，不必過(guò)于糾結(jié)硅脂涂抹的均勻程度、覆蓋范圍以及厚度情況。

其二，備好一塊軟硬合適的塑料刮板（亦或硬紙板），用其將已涂抹在 CPU 上的散熱硅脂攤開(kāi)，刮板與 CPU 表面呈約 45 度角，并朝著單一方向進(jìn)行刮動(dòng)操作，直至導(dǎo)熱硅脂在整個(gè) CPU 表面均勻分布，形成薄薄的一層膜狀覆蓋。

其三，在散熱器底部涂抹少量導(dǎo)熱硅脂，仿照之前涂抹 CPU 的方式，將這部分導(dǎo)熱硅脂涂抹成與 CPU 外殼面積相仿的大小。此步驟旨在借助導(dǎo)熱硅脂中的微粒，把散熱器底部存在的不平坑洼之處充分填充平整，之后便可將散熱器安裝至 CPU 上方，扣好相應(yīng)扣具，操作即告完成。

此外，部分用戶為圖便捷，在處理器表面擠出些許導(dǎo)熱硅脂，接著就直接扣上散熱器，試圖憑借散熱器的壓力促使導(dǎo)熱硅脂自然擠壓均勻。但這種方法實(shí)則較為偷懶，存在一定弊端。例如，可能會(huì)因涂抹量過(guò)多而致使導(dǎo)熱硅脂溢出，而且在擠壓過(guò)程中，導(dǎo)熱硅脂受力不均，這會(huì)造成其擴(kuò)散也難以均勻，嚴(yán)重時(shí)還可能出現(xiàn)局部缺膠的問(wèn)題。故而在采用此類(lèi)施膠方法時(shí)，務(wù)必要格外留意。 北京精密儀器導(dǎo)熱材料技術(shù)參數(shù)