PCB制造工藝和技術(shù)Pcb制造工藝和技術(shù)可分為單面、雙面和多層印制板。以雙面板和較為復雜的多層板為例。(1)傳統(tǒng)的雙面板工藝和技術(shù)。Pcb板Pcb板(1)切割-鉆孔-鉆孔和全板電鍍-圖案轉(zhuǎn)移(成膜、曝光和顯影)-蝕刻和脫膜-阻焊膜和字符-哈爾或OSP等。-外形加工-檢驗-成品。②切割-鉆孔-鉆孔-圖案轉(zhuǎn)移-電鍍-剝膜和蝕刻-抗蝕膜剝離(Sn，或Sn/Pb)-插塞電鍍-阻焊膜和字符-HAL或OSP等。-形狀處理-檢查-。傳統(tǒng)多層板的??Process流程和技術(shù)。材料切割-內(nèi)層制造-氧化處理-層壓-鉆孔-電鍍孔(可分為全板電鍍和圖案電鍍)-外層制造-表面涂層-形狀加工-檢驗-成品。(注1):內(nèi)層的制造是指制板-圖案轉(zhuǎn)移(成膜、曝光、顯影)-蝕刻、剝膜-切割后檢驗的過程。(注2):外層制作是指制程中的板通孔電鍍-圖案轉(zhuǎn)移(成膜、曝光、顯影)-蝕刻、剝膜的過程。(注3):表面涂(鍍)是指涂(鍍)層(如HAL、OSP、化學Ni/Au、化學Ag、化學Sn等。)外層做好之后——阻焊膜和文字。⑵埋/盲孔多層板的工藝流程和技術(shù)。PCB制板的制作流程和步驟詳解。湖北PCB制板加工

SDRAM的PCB布局布線要求1、對于數(shù)據(jù)信號，如果32bit位寬數(shù)據(jù)總線中的低16位數(shù)據(jù)信號掛接其它緩沖器的情況，SDRAM作為接收器即寫進程時，首先要保證SDRAM接收端的信號完整性，將SDRAM芯片放置在信號鏈路的遠端，對于地址及控制信號的也應該如此處理。2、對于掛了多片SDRAM芯片和其它器件的情況，從信號完整性角度來考慮，SDRAM芯片集中緊湊布局。3、源端匹配電阻應靠近輸出管腳放置，退耦電容靠近器件電源管腳放置。4、SDRAM的數(shù)據(jù)、地址線推薦采用菊花鏈布線線和遠端分支方式布線，Stub線頭短。5、對于SDRAM總線，一般要對SDRAM的時鐘、數(shù)據(jù)、地址及控制信號在源端要串聯(lián)上33歐姆或47歐姆的電阻；數(shù)據(jù)線串阻的位置可以通過SI仿真確定。6、對于時鐘信號采用∏型（RCR）濾波，走在內(nèi)層，保證3W間距。7、對于時鐘頻率在50MHz以下時一般在時序上沒有問題，走線短。8、對于時鐘頻率在100MHz以上數(shù)據(jù)線需要保證3W間距。9、對于電源的處理，SDRAM接口I/O供電電壓多是3.3V，首先要保證SDRAM器件每個電源管腳有一個退耦電容，每個SDRAM芯片有一兩個大的儲能電容，退耦電容要靠近電源管腳放置，儲能大電容要靠近SDRAM器件放置，注意電容扇出方式。10、SDRAM的設計案列荊州生產(chǎn)PCB制板加工武漢京曉PCB制板設計制作，服務好價格實惠。

AD布線功能在PCB設計過程中，布線幾乎會占用整個設計過程一大半的時間，合理利用軟件不同走線特點和方法，來達到快速布線的目的。根據(jù)布線功能可分類：單端布線-差分布線-多根走線-自動布線。1單端布線2差分布線3多根走線4自動布線本文主要講了AD中網(wǎng)絡標簽的相關(guān)設置，這里以AD09版本為例，其他版本也大同小異。京曉科技可提供2-60層PCB設計服務，對HDI盲埋孔、工控醫(yī)療類、高速通訊類，消費電子類，航空航天類，電源板，射頻板有豐富設計經(jīng)驗。阻抗設計，疊層設計，生產(chǎn)制造，EQ確認等問題，一對一全程服務。京曉科技致力于提供高性價比的PCB產(chǎn)品服務，打造從PCB設計、PCB生產(chǎn)到SMT貼片的一站式服務生態(tài)體。

常用的拓撲結(jié)構(gòu)常用的拓撲結(jié)構(gòu)包括點對點、菊花鏈、遠端簇型、星型等。1、點對點拓撲point-to-pointscheduling：該拓撲結(jié)構(gòu)簡單，整個網(wǎng)絡的阻抗特性容易控制，時序關(guān)系也容易控制，常見于高速雙向傳輸信號線。2、菊花鏈結(jié)構(gòu)daisy-chainscheduling：菊花鏈結(jié)構(gòu)也比較簡單，阻抗也比較容易控制。3、fly-byscheduling：該結(jié)構(gòu)是特殊的菊花鏈結(jié)構(gòu)，stub線為0的菊花鏈。不同于DDR2的T型分支拓撲結(jié)構(gòu)，DDR3采用了fly-by拓撲結(jié)構(gòu)，以更高的速度提供更好的信號完整性。fly-by信號是命令、地址，控制和時鐘信號。4、星形結(jié)構(gòu)starscheduling：該結(jié)構(gòu)布線比較復雜，阻抗不容易控制，但是由于星形堆成，所以時序比較容易控制。5、遠端簇結(jié)構(gòu)far-endclusterscheduling：遠端簇結(jié)構(gòu)可以算是星形結(jié)構(gòu)的變種，要求是D到中心點的長度要遠遠長于各個R到中心連接點的長度。各個R到中心連接點的距離要盡量等長，匹配電阻放置在D附近，常用語DDR的地址、數(shù)據(jù)線的拓撲結(jié)構(gòu)。在實際的PCB設計過程中，對于關(guān)鍵信號，應通過信號完整性分析來決定采用哪一種拓撲結(jié)構(gòu)。PCB設計中的拓撲是指芯片之間的連接關(guān)系。

SDRAM時鐘源同步和外同步1、源同步：是指時鐘與數(shù)據(jù)同時在兩個芯片之間間傳輸，不需要外部時鐘源來給SDRAM提供時鐘，CLK由SDRAM控制芯片（如CPU）輸出，數(shù)據(jù)總線、地址總線、控制總線信號由CLK來觸發(fā)和鎖存，CLK必須與數(shù)據(jù)總線、地址總線、控制總線信號滿足一定的時序匹配關(guān)系才能保證SDRAM正常工作，即CLK必須與數(shù)據(jù)總線、地址總線、控制總線信號在PCB上滿足一定的傳輸線長度匹配。2、外同步：由外部時鐘給系統(tǒng)提供參考時鐘，數(shù)據(jù)從發(fā)送到接收需要兩個時鐘，一個鎖存發(fā)送數(shù)據(jù)，一個鎖存接收數(shù)據(jù)，在一個時鐘周期內(nèi)完成，對于SDRAM及其控制芯片，參考時鐘CLK1、CLK2由外部時鐘驅(qū)動產(chǎn)生，此時CLK1、CLK2到達SDRAM及其控制芯片的延時必須滿足數(shù)據(jù)總線、地址總線及控制總線信號的時序匹配要求，即CLK1、CLK2必須與數(shù)據(jù)總線、地址總線、控制總線信號在PCB上滿足一定的傳輸線長度匹配。PCB制板可以起到穩(wěn)健的載體作用。湖北印制PCB制板廠家

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PCB中SDRAM模塊設計要求SDRAM介紹：SDRAM是SynchronousDynamicRandomAccessMemory（同步動態(tài)隨機存儲器）的簡稱，是使用很多的一種存儲器，一般應用在200MHz以下，常用在33MHz、90MHz、100MHz、125MHz、133MHz等。其中同步是指時鐘頻率與SDRAM控制器如CPU前端其時鐘頻率與CPU前端總線的系統(tǒng)時鐘頻率相同，并且內(nèi)部命令的發(fā)送和數(shù)據(jù)的傳輸都以它為準；動態(tài)是指存儲陣列需要不斷刷新來保證數(shù)據(jù)不丟失；隨機是指數(shù)據(jù)不是線性一次存儲，而是自由指定地址進行數(shù)據(jù)的讀寫。為了配合SDRAM控制芯片的總線位寬，必須配合適當數(shù)量的SDRAM芯片顆粒，如32位的CPU芯片，如果用位寬16bit的SDRAM芯片就需要2片，而位寬8bit的SDRAM芯片則就需要4片。湖北PCB制板加工