電解拋光腐蝕參考資料

晶間腐蝕是什么？以晶間腐蝕為起源，在應(yīng)力和介質(zhì)的共同作用下，可使不銹鋼、鋁合金等誘發(fā)晶間應(yīng)力腐蝕，所以晶間腐蝕有時是應(yīng)力腐蝕的先導(dǎo)，在通常腐蝕條件下，鈍化合金組織中的晶界活性不大，但當它具有晶間腐蝕的敏感性時，晶間活性很大，即晶格粒與晶界之間存在著一定的電位差，這主要是合金在受熱不當時，組織發(fā)生改變而引起的。所以晶間腐蝕是一種由組織電化學(xué)不均勻性引起的局部腐蝕蝕。此外晶界存在雜質(zhì)時，在一定介質(zhì)也也會引起晶間腐蝕。北京電解拋光腐蝕按鈕操作晶間腐蝕，有冷凝水傳感器檢測，無水停機報警。

電解拋光腐蝕儀利用電化學(xué)原理進行金相樣品的制備，該設(shè)備工作電壓、電流范圍大，功能齊全，既可用于金相試樣的拋光，也可用于金相試樣的腐蝕，具備制樣快、重復(fù)性好等優(yōu)點，是鋼鐵，尤其是不銹鋼及有色金屬試樣制備的理想設(shè)備，用戶的計算機可直接讀取所有歷史數(shù)據(jù)，可對所有數(shù)據(jù)進行分析、存檔、打印處理。電壓、電流范圍大，可同時滿足各種材料的拋光和腐蝕，主要用于各大中院校、環(huán)保、科研、衛(wèi)生、防疫、石油、治金、化工、醫(yī)療等設(shè)備，本儀器性能好，無噪聲。

晶間腐蝕涌入，主要由于晶粒表面和內(nèi)部間化學(xué)成分的差異以及晶界雜質(zhì)或內(nèi)應(yīng)力的存在。晶間腐蝕破壞晶粒間的結(jié)合，降低金屬的機械強度。而且腐蝕發(fā)生后金屬和合金的表面仍保持一定的金屬光澤，看不出被破壞的跡象，但晶粒間結(jié)合力明顯減弱，力學(xué)性能惡化, 不能經(jīng)受敲擊，所以是一種很危險的腐蝕。通常出現(xiàn)于黃銅、硬鋁合金和一些不銹鋼、鎳基合金中。不銹鋼焊縫的晶間腐蝕是化學(xué)工業(yè)的一個重大問題。不銹鋼在腐蝕介質(zhì)作用下，在晶粒之間產(chǎn)生的一種腐蝕現(xiàn)象稱為晶間腐蝕。電解拋光腐蝕，實現(xiàn)恒定電流和恒定電壓工作方式。

低倍組織熱腐蝕，缺陷檢驗低倍組織檢驗是用肉眼或放大適當?shù)谋稊?shù)來觀察試樣浸蝕面的宏觀組織缺陷及斷口形貌的一種檢測方法。低倍檢驗常用的方法有酸蝕、斷口形貌、硫印、塔形發(fā)紋等，其中酸蝕又包括熱酸腐蝕法、冷酸腐蝕法及電解腐蝕法，如需仲裁是推薦使用熱酸腐蝕法。低倍檢驗所需設(shè)備簡單，操作簡便迅速結(jié)果直觀，易于掌握。它是鑒定制品品質(zhì)的一種重要方法，也是研究工藝制造以及對制品進行品質(zhì)分析時普遍采用的一種手段。低倍檢驗時試樣的粗糙度要保證，不得有油污和加工傷痕；酸洗時的溫度和時間要適宜；清洗時試樣表面的腐蝕產(chǎn)物要刷干凈，并及時吹干；酸洗后需立即評定。晶間腐蝕，用戶可以自定義方法數(shù)據(jù)庫，可儲存100條?？蓪⒊Ｓ玫膮?shù)儲存。河南低倍加熱腐蝕按鈕操作

電解拋光腐蝕，直流0~100V / 0~6A，電流/電壓值可定制。河南低倍加熱腐蝕按鈕操作

晶間腐蝕，國內(nèi)外相關(guān)標準：GB/T4334.(1~5)-2000不銹鋼晶間腐蝕敏感性試驗方法標準(根據(jù)不同材料敏感性選擇相應(yīng)標準)GB/T15260-1994《鎳合金晶間腐蝕敏感性試驗方法標準》GB/T21433-2008《不銹鋼壓力容器晶間腐蝕敏感性檢驗》CB/T3949-2001《船用不銹鋼焊接接頭晶間腐蝕試驗方法》ASTMG28-02(2008)StandardTestMethodsforDetectingSusceptibilitytoIntergranularCorrosioninWrought,NickelRich,ChromiumBearingAlloys(中文名稱:《鍛造高鎳鉻軸承合金晶間腐蝕敏感性的檢查用標準試驗方法》GB/T7998-2005《鋁合金晶間腐蝕測定方法》HG/T3173-2002《尿素級很低碳鉻鎳鑰奧氏體不銹鋼晶間腐蝕傾向試驗》河南低倍加熱腐蝕按鈕操作