電鍍：

到這一步，晶圓基本上就完成了，現(xiàn)在要在晶圓上鍍一層硫酸銅，銅離子會(huì)從正極走向負(fù)極。

拋光：

然后將Wafer進(jìn)行打磨，到這一步晶圓就真正的完成了。

切割：

對(duì)晶圓進(jìn)行切割，值得一提的是晶圓十分易碎，因此對(duì)切割的工藝要求也是非常高的。

測(cè)試：

測(cè)試分為三大類：功能測(cè)試、性能測(cè)試、抗老化測(cè)試。大致測(cè)試模式如下:接觸測(cè)試、功耗測(cè)試、輸入漏電測(cè)試、輸出電平測(cè)試、動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試、模擬信號(hào)參數(shù)測(cè)試等等。全部測(cè)試都通過(guò)的，就是正片；部分測(cè)試未通過(guò)，但正常使用無(wú)礙，這是白片；未開(kāi)始測(cè)試，就發(fā)現(xiàn)晶圓具有瑕疵的，這是黑片。

精確地定位到三維（或二維）空間上的某一點(diǎn)進(jìn)行作業(yè)。浙江官方晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂哪個(gè)牌子好

晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造過(guò)程中的各個(gè)環(huán)節(jié)，如薄膜沉積、光刻、蝕刻、清洗、檢測(cè)等。具體應(yīng)用舉例如下：

薄膜沉積：在薄膜沉積設(shè)備中，晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂負(fù)責(zé)將晶圓從裝載室傳送至沉積室，以及在沉積完成后將晶圓送回裝載室。

光刻：在光刻設(shè)備中，吸臂需將晶圓精確傳送至光刻機(jī)工作臺(tái)，確保晶圓在曝光過(guò)程中的穩(wěn)定性和精度。

蝕刻：在蝕刻設(shè)備中，晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂需將晶圓傳送至蝕刻室，并在蝕刻完成后將其送回清洗設(shè)備。

清洗和干燥：在清洗和干燥設(shè)備中，吸臂負(fù)責(zé)將晶圓傳送至清洗槽，以及在清洗和干燥完成后將其送回下一工藝環(huán)節(jié)。

檢測(cè)：在檢測(cè)設(shè)備中，晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂需將晶圓傳送至檢測(cè)臺(tái)，確保檢測(cè)過(guò)程中的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性。 肇慶直銷晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂怎么聯(lián)系而回轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)產(chǎn)生的誤差是放大時(shí)的尺寸誤差，當(dāng)轉(zhuǎn)角位置一定時(shí)，手臂伸出越長(zhǎng)，其誤差越大；

    區(qū)熔法分為兩種：水平區(qū)熔法和立式懸浮區(qū)熔法。前者主要用于鍺、GaAs等材料的提純和單晶生長(zhǎng)；后者主要用于硅。為什么有橫著和豎著長(zhǎng)的不同捏？這是由于硅的熔點(diǎn)高，化學(xué)性能活潑，容易受到異物的玷污，所以難以找到適合的器皿來(lái)盛方，自然水平區(qū)熔法不能用在硅的生長(zhǎng)上啦。區(qū)熔法與直拉法比較大的不同之處在于：區(qū)熔法一般不使用坩鍋，引入的雜質(zhì)更少，生長(zhǎng)的材料雜質(zhì)含量也就更少?？偠灾?，單晶硅棒是圓柱形的，使用這種方法得到的單晶硅圓片自然也是圓形的了。就是下圖這個(gè)樣的——知道是兩頭的尖尖是如何造成的嗎？Bingo，圖左的尖尖是籽晶，圖右的尖尖是晶棒長(zhǎng)到***，從熔融態(tài)里出來(lái)后，由于復(fù)雜的流體力學(xué)原理，以及熔融態(tài)的硅迅速凝固而導(dǎo)致的。

輸送半導(dǎo)體晶圓的機(jī)械手通常具有兩個(gè)以上的自由度。這種機(jī)械手典型地由兩個(gè)連桿和手部構(gòu)成。在本說(shuō)明書(shū)中，將兩個(gè)連桿稱作上臂連桿和前臂連桿。典型地，上臂連桿的一端連結(jié)于電機(jī)的輸出軸，上臂連桿的另一端連結(jié)于前臂連桿的一端。而且，前臂連桿的另一端連結(jié)于手部。上臂連桿和前臂連桿經(jīng)由關(guān)節(jié)而連結(jié)。前臂連桿和手部也經(jīng)由關(guān)節(jié)而連結(jié)。在各個(gè)關(guān)節(jié)處安裝有軸承，以便使連桿順暢地旋轉(zhuǎn)。在輸送半導(dǎo)體晶圓的機(jī)械手中，為了不污染傳送室內(nèi)而屏蔽（shield）安裝于關(guān)節(jié)的軸承。與剛性機(jī)械臂相比較，柔性機(jī)械臂具有結(jié)構(gòu)輕、載重/自重比高等特性。

本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體制造技術(shù)，尤其是一種用于晶圓搬運(yùn)的機(jī)械手。

背景技術(shù)：

在半導(dǎo)體加工設(shè)備中，經(jīng)常需要將晶圓在各個(gè)工位之間進(jìn)行傳送，在傳送的過(guò)程中，傳送精度越高，設(shè)備工藝一致性就越好，速度越快，單臺(tái)設(shè)備的產(chǎn)能就越大。隨著半導(dǎo)體工藝的發(fā)展，設(shè)備處理的工藝越來(lái)越復(fù)雜，對(duì)設(shè)備自動(dòng)化程度、柔性化程度要求也越來(lái)越高，這就需要一種定位精度高，速度快的多自由度的機(jī)械手。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供了一種晶圓搬運(yùn)機(jī)械手，本發(fā)明的機(jī)械手在傳送過(guò)程中晶片中心始終保證直線運(yùn)動(dòng)，且角度不會(huì)發(fā)生改變。從而提高機(jī)械手整體剛度和承重能力，同時(shí)提高了重復(fù)定位精度。本發(fā)明結(jié)構(gòu)合理性能穩(wěn)定，維護(hù)方便，多功能集一身，可滿足多種工藝設(shè)備要求，適用于各種半導(dǎo)體設(shè)備。

晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂采用先進(jìn)的吸附技術(shù)，可穩(wěn)定地吸附晶圓。云浮晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂廠家報(bào)價(jià)

該機(jī)械臂由用戶的頭腦完全控制，靈巧到足以拿起一個(gè)玻璃杯，在沒(méi)有其他人幫助的情況下喝掉一杯飲料。浙江官方晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂哪個(gè)牌子好

晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂是半導(dǎo)體制造過(guò)程中不可或缺的重要設(shè)備之一。它主要用于將晶圓從一個(gè)工序轉(zhuǎn)移到另一個(gè)工序，確保晶圓在整個(gè)制造過(guò)程中的安全和穩(wěn)定運(yùn)輸。

晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂具有高度的自動(dòng)化和精確性。它采用先進(jìn)的自動(dòng)控制系統(tǒng)，能夠準(zhǔn)確地定位和抓取晶圓，避免了人為操作的誤差和不穩(wěn)定性。通過(guò)精確的控制，晶圓可以在不同工序之間快速而安全地轉(zhuǎn)移，提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。其次，晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂具有高度的可靠性和穩(wěn)定性。它采用了質(zhì)量高的材料和先進(jìn)的制造工藝，具有良好的耐磨性和抗腐蝕性。同時(shí)，晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的測(cè)試和檢驗(yàn)，確保其在長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行中不會(huì)出現(xiàn)故障或損壞，保證了生產(chǎn)線的連續(xù)性和穩(wěn)定性。 浙江官方晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂哪個(gè)牌子好

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