錫膏的粘度太低時﹐不但所印膏體定位困難（至少保持23小時不變形）﹐且很容易造成坍塌及熔焊后的搭橋短路﹒由于其粘度又與環(huán)境溫度有直接的關(guān)系﹐故未操作使用時﹐應(yīng)儲存在冰箱中（還可以吸濕）﹒從實驗結(jié)果得知﹐每上升4℃時其粘度值即下降10％﹒因而錫膏的印刷及零件的放置區(qū)﹐其室溫的降低及穩(wěn)定是何等重要了﹒且零件放置前及引腳粘妥后的預(yù)熱溫度與時間均不宜過關(guān)﹐以減少短路與錫球的發(fā)生﹒再者溶劑含量也是造成不良錫球原因之一﹐溶劑太多自然容易出現(xiàn)焊后搭橋﹒而當助焊劑之軟化點（SofteningPoint）太低時﹐搭橋比例也會增大﹔但若其軟化點太高時則分子量必大﹐在內(nèi)聚力加強之下﹐將使之不易分散及清洗﹒早先仍流行清洗的年代﹐錫膏熔焊后發(fā)生錫球的煩惱尚不很嚴重﹐只要體積不是太?。?MIL以上）﹐引腳密度不是太密者都可以被沖洗干凈﹒然而自從服從環(huán)保的要求﹐推動“免洗“制程之下﹐熔焊后所出現(xiàn)的大小錫球的附著都成了痛苦的夢魘﹒追究其原因而著手解決數(shù)種辦法不少﹐現(xiàn)介紹一些實用者錫膏具有較低的熔點，能夠在較低的溫度下完成焊接，減少對電子元件的熱損傷。Sn99.3Cu0.7錫膏封裝

錫膏使用規(guī)定：1、錫膏從冰箱拿出，貼上“控制使用標簽”，并填上“解凍開始時間和簽名”，錫膏需完全解凍方可開蓋使用，解凍時間規(guī)定6至12小時。2、錫膏使用前應(yīng)先在罐內(nèi)進行充分攪拌，攪拌方式有兩種：機器攪拌的時間一般在3~4分鐘和人工攪拌錫膏時，要求按同一方向攪拌，以免錫膏內(nèi)混有氣泡，攪拌時間在2~3分鐘。3、從瓶內(nèi)取錫膏時應(yīng)注意盡量少量添加到鋼模，添加完后一定要旋好蓋子，防止錫膏暴露在空氣中，開蓋后的錫膏使用的有效期在24小時內(nèi)。4、已開蓋的焊錫膏原則上應(yīng)盡快用完，如果不能做到這一點，可在工作日結(jié)束將鋼模上剩余的錫膏裝進一空罐子內(nèi)，留待下次使用。但使用過的錫膏不能與未使用的錫膏混裝在同一瓶內(nèi)，因為新鮮的錫膏可能會受到使用過的錫膏所污染而發(fā)生變質(zhì)。5、新開蓋錫膏，必須檢查錫膏的解凍時間是否在6至24小時內(nèi)，并在“使用標簽”上填上“開蓋時間”及“使用有效時間”。6、使用已開蓋的錫膏前，必須先了解開蓋時間，確認是否在使用的有效期內(nèi)。7、當天沒有用完的錫膏，如果第二天不再生產(chǎn)的情況下將其放回冰箱保存，并在標簽上注明時間。江蘇有鉛錫膏生產(chǎn)廠家使用錫膏時，務(wù)必按照產(chǎn)品說明書上的建議溫度和時間進行操作，以確保焊接效果。

常見錫膏的熔點有138°（低溫），217°（高溫），低溫是錫鉍組成，高溫是錫銀銅組成。LED還是推薦使用高溫?zé)o鉛的錫膏，可靠性比較高，不易脫焊裂開。也有廠家使用熔點183°的錫膏，錫銀銅的比例跟熔點217°的不一樣。純錫的熔點大概是230℃左右一般而言，合金（兩種或兩種以上的金屬混合物）的熔點比單質(zhì)金屬的熔點都低，且根據(jù)合金的種類和含量的不同，其熔點也是不同的。錫膏，會根據(jù)不同的要求，攙和不同的添加物，制成不同品種的錫膏，于是其熔點也就有了差異了不同的需求，就需要不同的溫度。比較怕高溫的，就選用低熔點的，低熔點的可靠性低，比如說固晶低熔點的芯片受損小，對支架要求低，但可能在球焊的時候，錫就化了。所以要根據(jù)情況選用。

Sn99Ag0.3Cu0.7錫膏和Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏中加入銀元素的原因是為了改善其導(dǎo)電性能和抗氧化能力。首先，銀具有很高的導(dǎo)電性能。在電子器件的制造過程中，錫膏主要用于焊接電路板上的元件。通過在錫膏中加入銀元素，可以顯著提高焊接點的導(dǎo)電性能，從而降低電路板的電阻，提高信號的傳輸性能。其次，銀具有很好的抗氧化性能。在焊接過程中，錫膏會接觸到氧氣和高溫環(huán)境，容易被氧化而導(dǎo)致焊接不良。銀具有良好的耐氧化性，可以防止錫膏在高溫環(huán)境下氧化，保持焊接點的穩(wěn)定性，提高焊接的可靠性。因此，為了滿足現(xiàn)代電子器件對高性能焊接材料的要求，錫膏中常加入銀元素，以改善其導(dǎo)電性能和抗氧化能力。錫膏使用時需嚴格按照工藝規(guī)范操作，避免隨意更改錫膏的使用方法和參數(shù)，以確保焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性。

錫膏回用是指將回收的錫膏進行再生處理，以重新用于連接零件電極和線路板焊盤的過程。錫膏的主要成分是錫合金，通過回流焊等加熱方式使其燒結(jié)，從而導(dǎo)通零件電極和PCB。在貼片加工行業(yè)中，錫膏能夠節(jié)省大量的人工成本，提高生產(chǎn)效率?；赜玫腻a膏可以通過再生加工生產(chǎn)成新的錫膏，減少生產(chǎn)原料的浪費，為電子制造企業(yè)節(jié)約成本。此外，廢錫膏中的鉛、鋅等金屬元素還可以用于生產(chǎn)新的鉛鋅盤子，這些盤子廣泛應(yīng)用于電鍍和化工領(lǐng)域。同時，廢錫膏中的合金元素也可以用于生產(chǎn)金屬合金材料，這些材料在電子、化工、汽車等領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用。錫膏材料通常由錫粉、助焊劑和粘結(jié)劑組成，能夠有效地提高焊接質(zhì)量。江蘇有鉛錫膏生產(chǎn)廠家

錫膏材料的粘度可以根據(jù)需要進行調(diào)整，以適應(yīng)不同的焊接工藝和組件尺寸。Sn99.3Cu0.7錫膏封裝

焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性極好地結(jié)合在一起，這些特性包括易于加工、對各種SMT設(shè)計有較廣的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作為重要的SMT元件級和板級互連方法的時候，它也受到要求進一步改進焊接性能的挑戰(zhàn)，事實上，回流焊接技術(shù)能否經(jīng)受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的SMT焊接材料，尤其是在超細微間距技術(shù)不斷取得進展的情況之下。下面我們將探討影響改進回流焊接性能的幾個主要問題，為發(fā)激發(fā)工業(yè)界研究出解決這一課題的新方法，Sn99.3Cu0.7錫膏封裝