錫膏由錫粉及助焊劑組成：1.1.1根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏。1.1.2根據(jù)回焊溫度分：高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏。1.1.3根據(jù)金屬成份分：含銀錫膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含銀錫膏（Sn63/Pb37）、含鉍錫膏（Bi14/Sn43/Pb43）。錫膏中助焊劑作用：2.1除去金屬表面氧化物。2.2覆蓋加熱中金屬面，防止再度氧化。2.3加強(qiáng)焊接流動(dòng)性。錫膏要具備的條件：3.1保質(zhì)期間中，粘度的經(jīng)時(shí)變化要很少，在常溫下錫粉和焊劑不會分離，常要保持均質(zhì)。3.2要有良好涂抹性。要好印刷，絲印版的透出性要好，不會溢粘在印板開口部周圍，給涂拌后，在常溫下要保持長時(shí)間，有一定的粘著性，就是說置放IC零件時(shí)，要有良好的位置安定性。3.3給加熱后對IC零件和回路導(dǎo)體要有良好焊接性，并要有良好的凝集性，不產(chǎn)生過于滑散現(xiàn)象。3.4焊劑的耐蝕性，空氣絕緣性，要有良好的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，并無毒性。3.5焊劑的殘?jiān)辛己玫娜芙庑约跋磧粜浴?.6錫粉和焊劑不分離。好的錫膏在焊接過程中會有較低的熔點(diǎn)，這樣可以更好地保護(hù)焊接部件。有鉛Sn60Pb40錫膏焊接

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生形成孔隙：形成孔隙通常是一個(gè)與焊接接頭的相關(guān)的問題。尤其是應(yīng)用SMT技術(shù)來軟熔焊膏的時(shí)候，在采用無引線陶瓷芯片的情況下，絕大部分的大孔隙(>0.0005英寸/0.01毫米)是處于LCCC焊點(diǎn)和印刷電路板焊點(diǎn)之間，與此同時(shí),在LCCC城堡狀物附近的角焊縫中,有很少量的小孔隙，孔隙的存在會影響焊接接頭的機(jī)械性能,并會損害接頭的強(qiáng)度,延展性和疲勞壽命,這是因?yàn)榭紫兜纳L會聚結(jié)成可延伸的裂紋并導(dǎo)致疲勞，孔隙也會使焊料的應(yīng)力和協(xié)變增加,這也是引起損壞的原因。此外,焊料在凝固時(shí)會發(fā)生收縮,焊接電鍍通孔時(shí)的分層排氣以及夾帶焊劑等也是造成孔隙的原因。浙江低溫錫膏廠家錫膏具有較低的殘留物，能夠減少對電子元件的污染，提高產(chǎn)品質(zhì)量。

錫膏SMT回流焊后未焊滿：未焊滿是在相鄰的引線之間形成焊橋。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都會導(dǎo)致未焊滿，這些因素包括：1，升溫速度太快；2，焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢；3，金屬負(fù)荷或固體含量太低；4，粉料粒度分布太廣；5；焊劑表面張力太小。但是，坍落并非必然引起未焊滿，在軟熔時(shí)，熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動(dòng)下有斷開的可能，焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問題變得更加嚴(yán)重。在此情況下，由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過量的焊料將會使熔融焊料變得過多而不易斷開。除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未滿焊的常見原因：1，相對于焊點(diǎn)之間的空間而言，焊膏熔敷太多；2，加熱溫度過高；3，焊膏受熱速度比電路板更快；4，焊劑潤濕速度太快；5，焊劑蒸氣壓太低；6；焊劑的溶劑成分太高；7，焊劑樹脂軟化點(diǎn)太低。

SnSb為高溫?zé)o鉛無鹵錫膏優(yōu)點(diǎn)：1．可有效用于高溫工作的電子元器件焊接或需要二次回流焊接的電路板或集成模塊。2．連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，超過8小時(shí)仍不會變干，仍保持良好印刷效果；3．可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能；4．焊接后殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，可達(dá)到免洗的要求；SnSb為高溫?zé)o鉛無鹵錫膏產(chǎn)品特色1、可有效用于高溫工作的電子元器件焊接或需要二次回流焊接的電路板或集成模塊上。2、本產(chǎn)品為無鉛無鹵環(huán)保免洗型錫膏，回流焊后殘留物極少，無需清洗即可達(dá)到優(yōu)越的ICT探針測試性能，具有極高之表面絕緣阻抗。3、在許可范圍內(nèi)，連續(xù)印刷穩(wěn)定，在長時(shí)間印刷后仍可與初期之印刷效果一致，粘度穩(wěn)定、也不會產(chǎn)生微小錫球，有效的避免短路之發(fā)生。4、印刷時(shí)，具有優(yōu)異的脫膜性，可適用于細(xì)間距器件(0.4mm/16mil)或更細(xì)間距(0.3mm/12mil)的貼裝。5、觸變性佳，印刷中和印刷后不易坍塌，可減少焊接架橋之發(fā)生。6、回流焊時(shí)具有較好的潤濕性能，焊后殘留物腐蝕性小。購買錫膏前需了解錫膏的技術(shù)支持和售后服務(wù)，確保使用過程中的順暢。

高溫錫膏的特性：1.印刷滾動(dòng)性及下錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精確的印刷；2.連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化極小，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，超過8小時(shí)仍不會變干，仍保持良好的印刷效果；3.錫膏印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來的形狀、無坍塌，貼片元件不會產(chǎn)生偏移；4.具有較好的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇裥裕?.可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能；6.高溫錫膏焊接后殘留物極少，無色且具有較高的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB板，可達(dá)到免清洗的要求；7.具有較佳的ICT測試性能，不會產(chǎn)生誤判；8.可用于通孔滾軸涂布（Pasteinhole）工藝；9.錫銀銅錫膏熔點(diǎn)相對較高，對爐子要求較高，但是錫銀銅錫膏焊接效果很好，機(jī)械強(qiáng)度高，松香殘留物少，且為白色透明。高溫錫膏印刷時(shí)，保濕性好，可獲得穩(wěn)定的印刷性，脫模性較好，在鋼網(wǎng)上可連續(xù)印刷8小時(shí)，可焊性好，爬錫好，焊點(diǎn)飽滿光亮。對于精密焊接，應(yīng)選擇顆粒細(xì)膩、分布均勻的錫膏，以獲得更好的焊接效果。Sn42Bi57Ag1錫膏廠家

質(zhì)量好的錫膏通常具有較低的焊接殘留物，這有助于減少焊接過程中的清洗工作。有鉛Sn60Pb40錫膏焊接

    錫膏的認(rèn)識：1、錫膏時(shí)SMT技術(shù)中不可缺少的一種材料，它經(jīng)過加熱熔化以后，可以把SMT零件焊接到PCB焊盤上，起連接和導(dǎo)電作用。它的作用類似于焊錫絲和波峰焊的錫水，只是他們的固有形態(tài)不同。2、錫膏的成分主要為金屬顆粒粉末、助焊劑、增稠劑和一些其他活化劑組成，起到主要作用的是助焊劑，可以除去氧化層以及其他一些表面污染，讓焊接能夠順利進(jìn)行，錫膏一般為錫、鉛合金，熔點(diǎn)為183℃，無鉛焊錫熔點(diǎn)要高一些。二、錫膏的特點(diǎn)：1、錫膏的共晶點(diǎn)為臨界點(diǎn)，當(dāng)溫度達(dá)到時(shí)，錫膏就由膏狀開始熔融，遇冷后變成固狀體。2、錫膏的作用就是使其受熱改變形態(tài)，是零件與PCB焊接的媒介物。三、錫膏管理：1、錫膏到來時(shí)，貼上流水編號；2、使用錫膏時(shí)，應(yīng)按先進(jìn)先出的原則；3、錫膏在使用前，要回溫至少半小時(shí)，并且進(jìn)行攪拌，以免錫膏中各成分混合不均而造成不良影響。4、在沒有刮動(dòng)錫膏的情況下，錫膏在模板上的停留時(shí)間不超過30分鐘。5、在使用剩余錫膏的情況下，應(yīng)先試用，等有結(jié)果令人滿意的情況下，才可以加入新錫膏混用。6、刮好錫膏的PCB板，存放時(shí)間不可超過2小時(shí)，否則需要擦掉重印錫膏。7、兩種不同型號的錫膏不能混合使用。8、錫膏具有一定的腐蝕性。 有鉛Sn60Pb40錫膏焊接