按基板的基體材料，基板可分為有機(jī)系（樹(shù)脂系）、無(wú)機(jī)系（陶瓷系、金屬系）及復(fù)合系三大類。一般來(lái)說(shuō)，無(wú)機(jī)系基板材料具有較低的熱膨脹系數(shù)，以及較高的熱導(dǎo)率，但是具有相對(duì)較高的介電常數(shù)，因此具有較高的可靠性，但是不適于高頻率電路中使用；有機(jī)系基板材料熱膨脹率稍高，散熱較差，但是具有更低的介電常數(shù)，且質(zhì)輕，便于加工，便于薄型化。同時(shí)由于近幾十年內(nèi)聚合物材料的不斷發(fā)展，有機(jī)系基板材料的可靠性有極大提升，因此己經(jīng)被普遍應(yīng)用。SOP 封裝由一個(gè)塑料外殼和多個(gè)引腳組成，外形類似于一個(gè)扁平的方形或圓形盒。湖南特種封裝精選廠家

有核和無(wú)核封裝基板，有核封裝基板在結(jié)構(gòu)上主要分為兩個(gè)部分，中間部分為芯板，上下部分為積層板。有核封裝基板制作技術(shù)是基于高密度互連（HDI）印制電路板制作技術(shù)及其改良技術(shù)。無(wú)核基板，也叫無(wú)芯基板，是指去除了芯板的封裝基板。新型無(wú)核封裝基板制作主要通過(guò)自下而上的電沉積技術(shù)制作出層間導(dǎo)電結(jié)構(gòu)—銅柱。它只使用絕緣層（Build-up Layer）和銅層通過(guò)半加成（SemiAdditive Process，縮寫為SAP）積層工藝實(shí)現(xiàn)高密度布線。積層圖形制作方法：HDI，常規(guī)的HDI技術(shù)線路制作是靠減成法（蝕刻法）完成，改良型HDI技術(shù)主要是采用半加成法（電沉積銅技術(shù)）同時(shí)完成線路和微孔制作。減成法，減成法（Subtractive），在敷銅板上，通過(guò)光化學(xué)法，網(wǎng)印圖形轉(zhuǎn)移或電鍍圖形抗蝕層，然后蝕刻掉非圖形部分的銅箔或采用機(jī)械方式去除不需要部分而制成印制電路PCB。加成法，加成法（Additive），在絕緣基材表面上，有選擇性地沉積導(dǎo)電金屬而形成導(dǎo)電圖形的方法。河南芯片特種封裝方案金屬封裝的種類有光電器件封裝包括帶光窗型、帶透鏡型和帶光纖型。

到了PCB這一層次，電子系統(tǒng)的功能已經(jīng)比較完備，尺度也已經(jīng)放大適合人類操控的地步，加上其他的部件，就構(gòu)成了人們較常用的系統(tǒng)——常系統(tǒng) (Common System)，例如我們每天接觸的手機(jī)或電腦。國(guó)內(nèi)IC封裝業(yè)起步早、發(fā)展快，但目前仍以傳統(tǒng)封裝為主。雖然近年中國(guó)本土先進(jìn)封測(cè)四強(qiáng)（長(zhǎng)電、通富、華天、晶方科技）通過(guò)自主研發(fā)和兼并收購(gòu)，已基本形成先進(jìn)封裝的產(chǎn)業(yè)化能力，但從先進(jìn)封裝營(yíng)收占總營(yíng)收的比例和高密度集成等先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展上來(lái)說(shuō)，中國(guó)總體先進(jìn)封裝技術(shù)水平與國(guó)際先進(jìn)水平還有一定的差距。

半加成法，半加成法（Semi-Additive Process，SAP），利用圖形電鍍?cè)黾泳?xì)線路的厚度，而未電鍍加厚非線路區(qū)域在差分蝕刻過(guò)程則快速全部蝕刻，剩下的部分保留下來(lái)形成線路。封裝基板制作技術(shù)-高密度互連（HDI）改良制作技術(shù)，高密度互連（HDI）封裝基板制造技術(shù)是常規(guī)HDI印制電路板制造技術(shù)的延伸，其技術(shù)流程與常規(guī)HDI-PCB板基本相同，而二者的主要差異在于基板材料使用、蝕刻線路的精度要求等，該技術(shù)途徑是目前集成電路封裝基板制造的主流技術(shù)之一。由于受蝕刻技術(shù)的限制，HDI封裝基板制造技術(shù)在線路超精細(xì)化、介質(zhì)層薄型化等方面遇到了挑戰(zhàn)，近年出現(xiàn)了改良型HDI封裝基板制造技術(shù)。SOP是一種緊湊型封裝形式，引腳以細(xì)長(zhǎng)的小腳排列在芯片兩側(cè)，并采用表面貼裝技術(shù)進(jìn)行焊接。

封裝材料和封裝基板市場(chǎng)，封裝基材，封裝基板在晶圓制造和封裝材料中價(jià)值量占比，晶圓制造和封裝材料主要包括引線框架、模封材料（包封樹(shù)脂、底部填充料、液體密封劑）、粘晶材料、封裝基板（有機(jī)、陶瓷和金屬）、鍵合金屬線、焊球、電鍍液等。有機(jī)和陶瓷材料是封裝基板中的主流，在高密度封裝中，為了降低反射噪聲、串音噪聲以及接地噪聲，同時(shí)保證各層次間連接用插接端子及電纜的特性阻抗相匹配，需要開(kāi)發(fā)高層數(shù)、高密度的多層布線基板。云茂電子具有封裝工藝流程、模具、治具等設(shè)計(jì)能力和經(jīng)驗(yàn)，并且能夠滿足客戶可靠性要求。河南芯片特種封裝方案

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封裝種類：LQFP、L-QUAD、MCM多芯片組件封裝、MFP小形扁平封裝、MQFP、MQUADQFP封裝、MSP、 P-、PACPCLP印刷電路板無(wú)引線封裝? PFPF塑料扁平封裝、PGA陳列引腳封裝、 piggy back馱載封裝、PLCC塑料芯片載體、P-LCC、QFH四側(cè)引腳厚體扁平封裝、QFI四側(cè)I 形引腳扁平封裝、QFJ四側(cè)J 形引腳扁平封裝、QFN四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝、QFP四側(cè)引腳扁平封裝、QFP、 QIC、QIP、QTCP四側(cè)引腳帶載封裝、QTP四側(cè)引腳帶載封裝、QUIL、 QUIP四列引腳直插式封裝、SDIP、 SH-DIP、SIL、SIMM、SIP單列直插式封裝、SK-DIP? SL-DIP、SMD表面貼裝器件、SOI I 形引腳小外型封裝、SOIC、SOJJ 形引腳小外型封裝、SQL、SONF、SOP小外形封裝、 SOW。湖南特種封裝精選廠家