在選擇芯片封裝類型時(shí)，主要考慮以下幾個(gè)方面的因素：成本，對芯片來說，芯片封裝成本高會(huì)導(dǎo)致電子產(chǎn)品失去市場競爭力．從而可能失去客戶和市場。一般來講，對于同一種封裝形式，大封裝體尺寸的產(chǎn)品比小封裝體尺才的產(chǎn)品封裝成本高。對于不同的封裝形式，基板產(chǎn)品比引線框架產(chǎn)品的封裝成本高；多層基板產(chǎn)品比單層基板產(chǎn)品封裝成本高;可靠性等級要求高的產(chǎn)品比可靠性等級要求低的產(chǎn)品封裝成本高。塑料封裝，塑料封裝由于其成本低廉、工藝簡單，并適于大批量生產(chǎn)，因而具有極強(qiáng)的生命力，自誕生起發(fā)展得越來越快，在封裝中所占的份額越來越大。目前塑料封裝在全世界范圍內(nèi)占集成電路市場的95％以上。在消費(fèi)類電路和器件基本上是塑料封裝的天下；在工業(yè)類電路中所占的比例也很大，其封裝形式種類也是較多。塑料封裝的種類有分立器件封裝，包括A型和F型；集成電路封裝包括SOP、DIP、QFP和BGA等。BGA封裝是一種引腳以焊球形式存在于底部的封裝形式。江蘇電路板特種封裝定制

如何選擇合適的芯片封裝類型，芯片封裝時(shí)，要選擇合適的封裝類型，如果封裝類型選擇不當(dāng)，可能會(huì)造成產(chǎn)品功能無法實(shí)現(xiàn)，或者成本過高，甚至導(dǎo)致整個(gè)設(shè)計(jì)失敗。在選擇芯片封裝類型時(shí)，主要考慮以下幾個(gè)方面的因素：封裝體的裝配方式，選擇封裝類型的首要工作就是確定裝配方式，這直接決定電子產(chǎn)品封裝完后的PCB設(shè)計(jì)及如何與PCB連接。封裝的裝配方式主要有通孔插裝和表面貼裝兩種。通孔插裝就是將其外面的引腳利用插件的方式與PCB連接，如SIP和DIP；表面貼裝是通過表面貼裝技術(shù)將其快速地焊接到PCB上，如QFP、QFN封裝、BGA封裝、sop等河南特種封裝廠家對芯片來說，芯片封裝成本高會(huì)導(dǎo)致電子產(chǎn)品失去市場競爭力，從而可能失去客戶和市場。

根據(jù)國內(nèi)亞化咨詢預(yù)測，2019年中國半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)模將超400億元人民幣，約折合57億美元左右。封裝基板行業(yè)，封裝基板行業(yè)景氣度的變化，在大約2500億套集成電路封裝中，1900億套仍在使用銅線鍵合技術(shù)，但倒裝芯片的增長速度快了3倍。1500億套仍在使用鉛框架，但有機(jī)基質(zhì)和WLCSP的增長速度快了三倍。只有約800億半導(dǎo)體封裝是基于有機(jī)基板，有機(jī)封裝基板市場大約80億美元，相當(dāng)于整個(gè)PCB行業(yè)的13%。2011-2016年的市場下行，直到幾年前，封裝基板市場實(shí)際上出于景氣度下行的階段。

我們知道早期的芯片是通過引線鍵合的方式把晶圓上的電路與基板連接起來的。這種封裝方式容易產(chǎn)生阻抗效應(yīng)，同時(shí)芯片尺寸比較大。引線鍵合：芯片與電路或引線框架之間的連接，因此當(dāng)手機(jī)等移動(dòng)終端設(shè)備爆發(fā)后一種更先進(jìn)的封裝方式FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array/倒裝芯片球柵格陣列)就大面積普及開了。FCBGA的特點(diǎn)是用直徑百微米級的BGA焊球替代金線，以晶片倒扣在基板的方式實(shí)現(xiàn)了晶圓電路與基板電路的連接。BGA焊球的沉積，隨著終端應(yīng)用如手機(jī)、電腦、AI等更加智能化、精密化發(fā)展，其對高算力、高集成化芯片的需求提升，傳統(tǒng)封裝集成技術(shù)已不能滿足市場需求，隨之以FlipChip（倒裝）、2.5D/3D IC（立體封裝）、WLP（晶圓級封裝）、Sip（系統(tǒng)級封裝）為表示的先進(jìn)封裝技術(shù)將成為未來發(fā)展趨勢。SOT封裝的優(yōu)點(diǎn)是體積小、重量輕、安裝方便，缺點(diǎn)是散熱性能較差。

封裝基板可以簡單的理解為是具有更高性能或特種功能的PCB，是可為芯片、電子元器件等提供電氣連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電氣性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化以及高可靠性的電子基板。封裝基板產(chǎn)品有別于傳統(tǒng)PCB，從產(chǎn)品層數(shù)、板厚、線寬與線距、較小環(huán)寬等維度看，封裝基板更傾向于精密化與微小化，而且單位尺寸小于150*150mm，是一類更檔次高的PCB，其中線寬/線距是產(chǎn)品的主要差異，封裝基板的較小線寬/線距范圍在10~130um，遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于普通多層硬板PCB的50~1000um。防潮封裝廣泛應(yīng)用于電子元器件、儀器儀表、精密機(jī)械等領(lǐng)域。江蘇電路板特種封裝定制

SOP是一種緊湊型封裝形式，引腳以細(xì)長的小腳排列在芯片兩側(cè)，并采用表面貼裝技術(shù)進(jìn)行焊接。江蘇電路板特種封裝定制

自上世紀(jì)90年代以來，隨著有機(jī)封裝基板在更多I/O應(yīng)用中取代鉛框架和陶瓷封裝，該市場持續(xù)增長，2011年達(dá)到約86億美元的峰值，并在2016年開始穩(wěn)步下滑，2016年只達(dá)到66億美元。這種下降的部分原因是由于個(gè)人電腦和移動(dòng)電話市場進(jìn)入了成熟期，停滯不前的出貨量和組件和集成封裝降低了對先進(jìn)封裝包的需求。更重要的是向更小系統(tǒng)的全方面推進(jìn)，這需要從更大的線結(jié)合PBGA到更小的FCCSP的轉(zhuǎn)變。這減少了單位封裝基板使用的面積，而且這種轉(zhuǎn)變也要求每個(gè)基板具有更高的路阻密度，以允許更緊密的倒裝芯片互連。封裝基板的另一個(gè)重要的不利因素來自WLCSP的流行，尤其是在智能手機(jī)中。當(dāng)較小的WLCSP取代引線框封裝時(shí)，較大的WLCSP(包括扇出式WLCSP)取代了引線鍵合和倒裝芯片CSP，從而消除了潛在的有機(jī)封裝基板。江蘇電路板特種封裝定制